TWI614950B - 插頭電連接器 - Google Patents

Description

插頭電連接器

本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種插頭電連接器。

現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性，一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB插頭電連接器包含有絕緣座體、複數端子及後端座體，將絕緣座體內部組裝複數端子後再與後端座體組裝，讓複數端子的接腳穿出後端座體的後側來焊接在電路板上。

一般針對成型USB插頭電連接器的塑膠外殼時，會為了防止填入塑膠材料時，造成USB插頭電連接器內部電路板上的零件受到衝擊力所發生移位或變形的問題。因此，會先在電路板上成型一層防護覆體，以作為防護電路板上零件的功能。然而，一般防護覆蓋僅是覆蓋在電路板外圍，也就是說，防護覆蓋並無法同時覆蓋在電路板以及電路板前方之屏蔽外殼外圍的作用，以致於無法提升USB插頭電連接器整體的強度。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本發明係提供一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣主體、複數上排彈性端子、複數下排彈性端子及後端固定塊。屏蔽殼體包含容置空間。絕緣主體位於容置空間，絕緣主體包含上板體、下板體及插置空間，插置空間位於上板體及下板體之間，插置空間形成於絕緣主體之前側。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各上排彈性端子設置於絕緣主體並位於上板體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各下排彈性端子設置於絕緣主體並位於下板體之上表面。後端固定塊裝設於絕緣主體之後側，後端固定塊包含基座及填膠通道，基座之前側對應於絕緣主體之後側，基座之寬度大於絕緣主體之寬度，基座之周圍區域突出於絕緣主體之外圍，填膠通道形成於基座之周圍區域，填膠通道由基座之前側貫穿至基座之後側。

綜上所述，本發明藉由後端固定塊之基座上形成有填膠通道，成型膠料由基座之後側從填膠通道溢入至屏蔽殼體後側的外部，使成型膠料定型後形成一覆蓋件而包覆住屏蔽殼體、後端固定塊及電路板，覆蓋件藉以保護焊接於電路板上的複數線材、複數上排焊接段及複數下排焊接段，避免在成型絕緣外殼時造成複數線材、複數上排焊接段或複數下排焊接段受到衝擊而發生偏斜、移位或變形的問題。另外，藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排接觸段 之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排接觸段可與插座電連接器之複數上排端子對應連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數下排接觸段亦可與插座電連接器之複數上排端子對應連接，插頭電連接器具有不限制與插座電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

100‧‧‧插頭電連接器

11‧‧‧絕緣主體

111‧‧‧上板體

1111‧‧‧下表面

112‧‧‧下板體

1121‧‧‧上表面

113‧‧‧插置空間

115‧‧‧後端對接部

116‧‧‧突塊

12‧‧‧屏蔽殼體

12a‧‧‧容置空間

121‧‧‧扣環

13‧‧‧電路板

131‧‧‧接地接點

14‧‧‧接地端子

15‧‧‧插頭端子

151‧‧‧上排彈性端子

1511‧‧‧上排彈性訊號端子

1512‧‧‧上排彈性電源端子

1513‧‧‧上排彈性接地端子

1514‧‧‧上排接觸段

1515‧‧‧上排連接段

1516‧‧‧上排焊接段

152‧‧‧下排彈性端子

1521‧‧‧下排彈性訊號端子

1522‧‧‧下排彈性電源端子

1523‧‧‧下排彈性接地端子

1524‧‧‧下排接觸段

1525‧‧‧下排連接段

1526‧‧‧下排焊接段

2‧‧‧後端固定塊

21‧‧‧基座

21a‧‧‧頂部表面

21b‧‧‧底部表面

21c‧‧‧左側側壁

21d‧‧‧右側側壁

211‧‧‧周圍區域

212‧‧‧貫穿孔

214‧‧‧卡扣塊

22‧‧‧卡扣部

221‧‧‧凹槽

24‧‧‧填膠通道

241‧‧‧溝槽結構

242‧‧‧穿孔結構

31‧‧‧覆蓋件

41‧‧‧絕緣外殼

[第1圖]係本發明之插頭電連接器之分解示意圖(一)。

[第1A圖]係本發明之插頭電連接器之分解示意圖(二)。

[第1B圖]係本發明之插頭電連接器之剖面示意圖。

[第1C圖]係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義圖。

[第2圖]係本發明之絕緣主體與後端固定塊之背面分解示意圖。

[第3A圖]係本發明之第一實施例之側視剖面示意圖。

[第3B圖]係本發明之第二實施例之外觀示意圖。

[第3C圖]係本發明之第三實施例之外觀示意圖。

[第3D圖]係本發明之第四實施例之外觀示意圖。

[第4圖]係本發明之絕緣主體與後端固定塊之正面分解示意圖。

[第5圖]係本發明之結合電路板之外觀示意圖。

參照第1圖、第2圖及第3A圖，係本發明之插頭電連接器的實施例，第1圖為分解示意圖，第2圖為俯視剖面分解示意圖，第3A圖為俯視剖面組合示意圖。插頭電連接器100為USB Type-C連接介面規格。本實施例中，插頭電連接器100包含有絕緣主體11、複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152、屏蔽殼體12及基座21。此外，插頭電連接器100具有電路板13、線材、覆蓋件31與絕緣外殼41。

參照第4圖及第5圖，絕緣主體11為一扁長型板體，絕緣主體11包括有上板體111、下板體112、插置空間113及後端對接部115。在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有上板體111及下板體112，插置空間113位於絕緣主體11之前側。在下述之絕緣主體11之前側為形成插接側，所述插接側為與插座電連接器對接的前方位置，並且，絕緣主體11之後側形成有固定側，固定側為相反該前側之另一端，以下所述後端固定塊2之前側的面對方向為相同絕緣主體11之前側的面對方向，後端固定塊2之後側的面對方向為相同絕緣主體11之後側的面對方向。此外，插置空間113位於上板體111及下板體112之間。在此，後端對接部115形成於該絕緣主體11之後側，後端對接部115係為一突塊116結構，突塊116結構由絕緣主體11之後側朝外延伸，突塊116結構並不以此為限。此外，上板體111具有下表面1111，下板體112具有上表面1121，上板體111 之下表面1111對應於下板體112之上表面1121。

參照第1A圖、第1B圖、第4圖及第5圖，複數插頭端子15穿置位於上板體111及下板體112中，複數插頭端子15包含複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數上排彈性端子151設置於絕緣主體11並位於上板體111之下表面1111，在此，複數上排彈性端子151包含複數上排彈性訊號端子1511、至少一上排彈性電源端子1512及至少一上排彈性接地端子1513，且各上排彈性端子151設置於絕緣主體11並位於上板體111之下表面1111。由複數上排彈性端子151之前視觀之，複數上排彈性端子151由右側至左側依序為上排彈性接地端子1513(Gnd)、第一對上排彈性訊號端子1511(TX1+-)、第二對上排彈性訊號端子1511(D+-)、第三對上排彈性訊號端子1511(RX2+-)，以及三對上排彈性訊號端子1511之間的上排彈性電源端子1512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之上排彈性接地端子1513(Gnd)。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數上排彈性端子151設置於絕緣主體11，各上排彈性端子151包含上排接觸段1514、上排連接段1515及上排焊接段1516。上排連接段1515設置於該上板體111，該上排接觸段1514自該上排連接段1515一側延伸而位於該上板體111之下表面1111，該上排焊接段1516自該上排連接段1515另一側延伸而穿出於該絕緣主體11。複數上排彈性訊號端子1511延伸於插置空間113而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排焊接段1516延伸於絕緣主體11的後 側，並且，複數上排焊接段1516形成水平狀使用(如第1A圖所示)。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數下排彈性端子152設置於該絕緣主體11並位於下板體112之上表面1121，在此，複數下排彈性端子152為由複數下排彈性訊號端子1521、至少一下排彈性電源端子1522及至少一下排彈性接地端子1523，且各上排彈性端子152設置於絕緣主體11並位於下板體112之上表面1121。由複數下排彈性端子152之前視觀之，複數下排彈性端子152由左側至右側依序為下排彈性接地端子1523(Gnd)、第一對下排彈性訊號端子1521(TX2+-)、第二對下排彈性訊號端子1521(D+-)、第三對下排彈性訊號端子1521(RX1+-)，以及三對下排彈性訊號端子1521之間的下排彈性電源端子1522(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之下排彈性接地端子1523(Gnd)。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，複數下排彈性端子152設置於絕緣主體11，複數下排彈性端子152之一側具有複數下排接觸端1525，各下排彈性端子152包含下排接觸段1524、下排連接段1525及下排焊接段1526。下排連接段1525設置於該下板體112，該下排接觸段1524自該下排連接段1525一側延伸而位於該下板體112之下表面1111，該下排焊接段1526自該下排連接段1525另一側延伸而穿出於該絕緣主體11。複數下排彈性訊號端子1521延伸於插置空間113而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排焊接段1526延伸於絕緣主體11的後側，並且，複數下排焊接段1526為形成水平狀使用(如第1A圖所示)。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，本實施例中，由複數 上排彈性端子151與複數下排彈性端子152的排列方式可知，複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152分別設置在上板體111之下表面1111及下板體112之上表面1121，並且，複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152以容置空間12a之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子151為位於複數下排彈性端子152之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子152為位於複數上排彈性端子151之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子151與複數下排彈性端子152呈上下顛倒，複數上排彈性端子151之排列方式左右相反於複數下排彈性端子152之排列方式。其中，插頭電連接器100正向插接於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器100於插座電連接器之內部進行傳輸的作用。

請再參考第1A圖、第1B圖及第1C圖，本實施例中，由複數上排彈性端子151及複數下排彈性端子152之前視觀之，複數上排彈性端子151之排列位置對應於複數下排彈性端子152之排列位置。

參照第1圖、第1B圖及第3A圖，屏蔽殼體12為一中空殼體，屏蔽殼體12之內部具有容置空間12a，屏蔽殼體12覆蓋於絕緣主體11，亦 即，絕緣主體11固定於容置空間12a內。本實施例中，屏蔽殼體12為多件式框架結構所組成，但不以此為限，在一些實施態樣中，屏蔽殼體12亦可一件式框架結構所彎折形成。

參照第1圖、第2圖、第3A圖、第4圖及第5圖，本實施例中，該基座21裝設於絕緣主體11之後側，基座21包含基座21、至少一填膠通道24、複數卡扣塊214、複數貫穿孔212及卡扣部22。

基座21之前側對應於絕緣主體11之後側，基座21之寬度大於絕緣主體11之寬度，基座21之周圍區域突出於絕緣主體11之外圍。也就是說，基座21的頂部至底部的距離大於屏蔽殼體12的頂部至底部的距離，並且，基座21的左側面至右側面的距離大於屏蔽殼體12的左側面至右側面的距離。

至少一填膠通道24形成於基座21之周圍區域211，至少一填膠通道24由基座21之前側貫穿至基座21之後側。本實施例中，後端固定塊2為包含複數填膠通道24，各填膠通道24形成於基座21之兩側側壁上，並且，填膠通道24形成一溝槽結構241且分別形成於基座21之頂部表面21a的兩側以及底部表面21b的兩側(即對應兩側側壁的位置處)，也就是說，基座21之頂部表面21a的兩側以及底部表面21b的兩側凹陷形成溝槽結構241。但不以此為限，在一些實施例中，複數填膠通道24可進一步分別形成於基座21之左側側壁及右側側壁(如第3D圖所示)。此外，填膠通道24亦可進一步形成一個以上穿孔結構242而貫穿於基座21(如第3B圖、第3C圖所示)，也就是說，可以穿孔結構242的設置替換溝槽結構241 的設置，同樣可提供成型膠料從穿孔結構242一端溢入至另一端。

複數卡扣塊214分別形成於該基座21之頂部的中央位置與底部的中央位置，卡扣塊214為突塊結構，而屏蔽殼體12進一步包含複數扣環121，各扣環121分別對應扣接與卡合於各卡扣塊214，使屏蔽殼體12與基座21緊密固定。

複數貫穿孔212由基座21之前側貫穿至基座21之後側，前述複數上排彈性端子151之後側及複數下排彈性端子152之後側為外露在絕緣主體11的後側，並且，當基座21組裝至絕緣主體11之後側時，複數上排彈性端子151之後側及複數下排彈性端子152之後側各別穿過於複數貫穿孔212。

卡扣部22形成於基座21之前側，卡扣部22與後端對接部115相配合且卡合固定。本實施例中，卡扣部22係為一凹槽221結構，但不以此為限。並且，前已述及之後端對接部115係為一突塊116，突塊116卡合於凹槽221之內部。本實施例中，卡扣部22包含複數導引斜面，複數導引斜面形成於凹槽221之外緣而提供導引組裝的作用。也就是說，當卡扣部22與後端對接部115相互裝配時，利用導引斜面方便突塊116組裝入凹槽221的內部。另外，在一些實施例中，後端對接部115亦可進一步設計成一扣槽結構，而卡扣部22進一步為一卡制塊，卡制塊的大小符合扣槽的大小而使卡制塊卡合於扣槽之內部。也就是說，卡扣部22與後端對接部115可相互為凹槽或突塊結構替換而達到凹凸相互組配使用的作用。此外，上述後端對接部115之寬度實質上等於卡扣部22之寬度，當卡扣部22與後端 對接部115相互裝配後，後端對接部115可與卡扣部22干涉配合而緊實固定。

參照第1圖及第5圖，電路板13位於基座21之後側，電路板13具有複數接地接點131，而分別為複數接地接點131及複數端子接點，複數接地接點131及複數端子接點位於電路板13之一側，複數接地接點131位於複數端子接點的兩側。複數上排焊接段1516與複數下排焊接段1526各別焊接在複數端子接點上。

參閱第1圖、第1B圖及第5圖，插頭電連接器100更包含複數接地端子14，複數接地端子14各別設置於絕緣主體11之兩側。各接地端子14為下料成型製成，但不以此為限，在一些實施態樣中，接地端子14可以沖壓成型製成。以下料成型之接地端子14的結構強度較沖壓成型之接地端子14的結構強度良好。接地端子14係設置於該絕緣主體11並與該屏蔽殼體12接觸。接地端子14包含側臂、勾部及接腳。側臂為一狹長型端子，側臂裝入於絕緣主體11的側壁的溝槽中。勾部由側臂之前側朝該插置空間113方向延伸，勾部延伸至插置空間113中。接腳由側臂之後側方向延伸。接腳穿出於溝槽之後端而外露絕緣主體11外部，接腳延伸至電路板13而焊接於接地接點131。

當插頭電連接器100插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器100之接地端子14的複數勾部會扣住插座電連接器的扣鉤，可避免插頭電連接器100之複數勾部摩擦到插座電連接器的舌板之兩側而造成舌板的磨損。此外，藉由插座電連接器的端子接腳外露與其屏蔽外殼連接， 提供插座電連接器本身的接地端子進行傳導而接地的作用。

參閱第3A圖及第5圖，本發明之插頭電連接器100更包含一覆蓋件31，覆蓋件31由基座21之後側延伸自填膠通道24至屏蔽殼體12後側的外部。覆蓋件31覆蓋於複數線材、複數上排焊接段1516及複數下排焊接段1526，在此，當電路板13上進行焊接複數線材後，可以點膠方式或包覆成型(over molding)方式結合覆蓋件31，覆蓋件31的成型方式為透過由基座21之後側(也就是位於電路板13後側位置)填入成型膠料，成型膠料使用材料為PE(聚乙烯)材質。當成型膠料從填膠通道24溢入至屏蔽殼體12後側的外部，藉由治具限制灌膠後之成型膠體的大小以及位置，使成型膠料定型在電路板13的周圍以及自填膠通道24至屏蔽殼體12後側的外部，並且，使定型後之成型膠料(即覆蓋件31)藉以保護焊接後的複數線材、複數上排焊接段1516及複數下排焊接段1526。此外，再以包覆成型(over molding)方式成型絕緣外殼41於覆蓋件31外部，絕緣外殼41使用材料為PVC(聚氯乙烯)材質。利用絕緣外殼41包覆覆蓋件31，完成具有傳輸線材的插頭電連接器100。當插頭電連接器100加工包覆一個覆蓋件31時，可藉由覆蓋件31包覆住複數線材或複數上排焊接段1516與複數下排焊接段1526，避免在成型絕緣外殼41時造成複數線材、複數上排焊接段1516或複數下排焊接段1526受到衝擊而發生偏斜、移位或變形的問題。

本發明藉由後端固定塊之基座上形成有填膠通道，成型膠料由基座之後側從填膠通道溢入至屏蔽殼體後側的外部，使成型膠料定型 後形成一覆蓋件而包覆住屏蔽殼體、後端固定塊及電路板，覆蓋件藉以保護焊接於電路板上的複數線材、複數上排焊接段及複數下排焊接段，避免在成型絕緣外殼時造成複數線材、複數上排焊接段或複數下排焊接段受到衝擊而發生偏斜、移位或變形的問題。

另外，藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排接觸段之排列方式左右相反於複數下排接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排接觸段可與插座電連接器之複數上排端子對應連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數下排接觸段亦可與插座電連接器之複數上排端子對應連接，插頭電連接器具有不限制與插座電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插頭電連接器

11‧‧‧絕緣主體

111‧‧‧上板體

1111‧‧‧下表面

112‧‧‧下板體

1121‧‧‧上表面

113‧‧‧插置空間

115‧‧‧後端對接部

116‧‧‧突塊

12‧‧‧屏蔽殼體

12a‧‧‧容置空間

121‧‧‧扣環

13‧‧‧電路板

131‧‧‧接地接點

14‧‧‧接地端子

15‧‧‧插頭端子

151‧‧‧上排彈性端子

152‧‧‧下排彈性端子

2‧‧‧後端固定塊

21‧‧‧基座

21a‧‧‧頂部表面

21b‧‧‧底部表面

21c‧‧‧左側側壁

21d‧‧‧右側側壁

211‧‧‧周圍區域

214‧‧‧卡扣塊

22‧‧‧卡扣部

221‧‧‧凹槽

24‧‧‧填膠通道

241‧‧‧溝槽結構

41‧‧‧絕緣外殼

Claims (11)

1. 一種插頭電連接器，包括：一屏蔽殼體，包含一容置空間；一絕緣主體，位於該容置空間，該絕緣主體包含一上板體、一下板體及一插置空間，該插置空間位於該上板體及該下板體之間，該插置空間形成於該絕緣主體之前側；複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面；複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面；一後端固定塊，該後端固定塊裝設於該絕緣主體之後側，該後端固定塊包含：一基座，該基座之前側對應於該絕緣主體之後側，該基座之寬度大於該絕緣主體之寬度，該基座之周圍區域大於該絕緣主體之外圍；及一填膠通道，形成於該基座之側壁，該填膠通道由該基座之前側貫穿至該基座之後側；以及成型膠料，填入於該基座之後側且經由該填膠通道溢入至該屏蔽殼體後側的外部。
2. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該填膠通道形成一溝槽結構且設置於該基座之頂部表面的兩側壁以及底部表面的兩側壁。
3. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該填膠通道形成於該基座之左側側壁及右側側壁。
4. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該填膠通道形成一穿孔結構而貫穿於該基座。
5. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中該後端固定塊包含複數卡扣塊，各該卡扣塊分別形成於該基座之頂部與底部，該屏蔽殼體包含複數扣環，各該扣環分別對應卡合於各該卡扣塊。
6. 如請求項1所述之插頭電連接器，更包含一電路板，該電路板裝設於該後端固定塊之後側，該電路板包含複數接地接點，該些接地接點連接於該些該些上排彈性端子之後側及該些下排彈性端子之後側。
7. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該上排彈性端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段，該上排連接段設置於該上板體，該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上板體之下表面，該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
8. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中各該下排彈性端子包含一下排接觸段、一下排連接段及一下排焊接段，該下排連接段設置於該下板體，該下排接觸段自該下排連接段一側延伸而位於該下板體之上表面，該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
9. 如請求項1至8任一項所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈性訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排彈性端子與該些下排彈性端子以該容置空間之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
10. 如請求項9所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置。
11. 如請求項1所述之插頭電連接器，更包含複數接地端子，各別設置於絕緣主體之兩側，且各該接地端子包含側臂、勾部及接腳，其中該側臂裝入於該絕緣主體的側壁的溝槽中，該勾部由該側臂之前側朝該插置空間方向延伸，並且該勾部延伸至該插置空間中，接腳由側臂之後側方向延伸。