TWI547033B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種多次注塑成型之電連接器。

現有之電連接器一般包括絕緣本體、固定在絕緣本體內之第一排導電端子和第二排導電端子、安裝在絕緣本體外側之金屬殼體，前述金屬殼體設有可供對接連接器插入之收容空間，前述絕緣本體包括基部及自基部延伸進入收容空間之舌板部。當傳輸高頻訊號時，前述第一排導電端子和第二排導電端子之間會產生訊號干擾，進而影響訊號傳輸質量。

有鑑於此，確有必要對現有之電連接器作進一步改進，以解決上述問題。

本發明之目的在於提供一種電連接器，該電連接器在絕緣體內設置有接地機構，從而使得上下兩排導電端子之間的訊號不致互相干擾，進而提高訊號傳輸質量。

為實現上述目的，一種電連接器，包括：上排端子組件，前述上排端子組件包括複數間隔排列之上排端子以及射出成型在前述上排端 子上之上絕緣件；下排端子組件，前述下排端子組件包括複數間隔排列之下排端子以及射出成型在前述下排端子上之下絕緣件；外絕緣體，前述外絕緣體射出成型在前述上排端子組件以及前述下排端子組件外側；以及外金屬殼體，前述外金屬殼體固定在前述外絕緣體外側；前述電連接器還設置有位於外絕緣體內之接地機構，前述接地機構與前述外金屬殼體相導通；前述接地機構包括夾持於前述上排端子組件和下排端子組件之間之金屬屏蔽片；前述金屬屏蔽片之兩側設有向金屬屏蔽片側邊凸起之彈性接觸部，前述彈性接觸部均在兩側超出前述上排端子組件、下排端子組件1，且前述彈性接觸部與前述外金屬殼體彈性接觸。

作為本發明之進一步改進，前述接地機構包括夾持於前述上排端子組件和下排端子組件之間之金屬屏蔽片。

作為本發明之進一步改進，前述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設有複數在上下方向貫穿之通孔，前述外絕緣體射出成形於前述上排端子組件與下排端子組件之外側，并形成有複數填充在前述通孔內之填充塊。

作為本發明之進一步改進，前述上排端子組件之通孔設置在相鄰之一對上排端子之間，前述下排端子組件之通孔設置在相鄰之一對下排端子之間，前述金屬屏蔽片之通孔與對應之上、下排端子組件之通孔連通。

作為本發明之進一步改進，前述電連接器進一步包括設於上絕緣件及下絕緣件外側之內金屬殼體，前述內金屬殼體設有與外金屬殼體抵接之彈片。

作為本發明之進一步改進，前述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向之尺寸較小之上舌板部，前述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向之尺寸較小之下舌板部，前述上基部及下基部均包括後部及在厚度方向上尺寸較小之前部，前述前部在厚度方向之尺寸大於上舌板部及下舌板部，前述內金屬殼體一體成型，前述內金屬殼體包括套設在上基部及下基部之前部上之第一部分、及套設在上基部及下基部之後部且在厚度方向尺寸較大之第二部分。

作為本發明之進一步改進，前述彈性接觸部與內金屬殼體彈性接觸。

作為本發明之進一步改進，前述內金屬殼體包括位於上排端子組件頂部之上殼體、位於下排端子組件底部之下殼體。

作為本發明之進一步改進，前述端子包括複數傳輸訊號或者電源之第一端子及傳輸接地訊號之第二端子，前述第二端子位於前述上排端子與下排端子之兩側，前述接地機構包括前述第二端子。

作為本發明之進一步改進，前述電連接器進一步包括設於上絕緣件及下絕緣件外側之內金屬殼體，前述內金屬殼體設有與外金屬殼體抵接之彈片，前述內金屬殼體與前述第二端子相導通。

相較於現有技術，本發明電連接器在絕緣體內設置有接地機構，從而使得導電端子之間的訊號不致互相干擾，進而提高訊號傳輸質量。

1‧‧‧電連接器

10‧‧‧上排端子組件

11‧‧‧上排端子

11a‧‧‧第一端子

11b‧‧‧第二端子

111‧‧‧上排接觸部

112‧‧‧上排傾斜部

113‧‧‧上排焊接部

114‧‧‧上排連接部

12‧‧‧上絕緣件

120‧‧‧上基部

121‧‧‧上舌板部

123‧‧‧後部

124‧‧‧前部

125‧‧‧凹陷部

126‧‧‧通孔

20‧‧‧下排端子組件

21‧‧‧下排端子

21a‧‧‧第三端子

21b‧‧‧第四端子

211‧‧‧下排接觸部

212‧‧‧下排安裝部

213‧‧‧下排連接部

214‧‧‧通孔

22‧‧‧下絕緣件

220‧‧‧下基部

221‧‧‧下舌板部

223‧‧‧後部

224‧‧‧前部

225‧‧‧凹陷部

30‧‧‧金屬屏蔽片

31‧‧‧主體部

310‧‧‧通孔

32‧‧‧安裝部

33‧‧‧彈性接觸部

40‧‧‧內金屬殼體

40a‧‧‧上殼體

40b‧‧‧下殼體

41‧‧‧第一部分

42‧‧‧第二部分

420‧‧‧彈片

43‧‧‧接觸片

50‧‧‧外絕緣體

51‧‧‧填充塊

52‧‧‧凸塊

60‧‧‧外金屬殼體

61‧‧‧收容空間

第一圖係本發明電連接器之立體圖。

第二圖係第一圖所示電連接器之另一視角之立體圖。

第三圖係第一圖所示電連接器之爆炸圖(外金屬殼體被移除)。

第四圖係第一圖所示電連接器之上端子組件之立體圖。

第五圖係第一圖所示電連接器之下排端子組件之立體圖。

第六圖係第一圖所示電連接器之上、下排端子組件與金屬屏蔽片組裝後之立體圖。

第七圖係在第六圖所示基礎上進一步組裝內金屬殼體後之立體圖。

第八圖係在第六圖所示基礎上進一步射出成型外絕緣體後之立體圖。

第九圖係沿第一圖中A-A方向之剖視圖。

第十圖係沿第一圖中B-B方向之剖視圖。

第十一圖係本發明另一實施例中電連接器之內金屬殼體與上排端子組件、下排端子組件之配合圖。

第十二圖係第十一圖內金屬殼體與端子之配合圖。

請參閱第一圖、第二圖以及第三圖所示，本發明電連接器1，其可安裝在外部電路板上(未圖示)並可供對接連接器(未圖示)插入配合。前述電連接器1包括上排端子組件10、下排端子組件20、射出成型在上排端子組件10及下排端子組件20外側之外絕緣體50、固定在外絕緣體50外側之內金屬殼體40與外金屬殼體60、位於外絕緣體50內之接地機構(未標號)，前述接地機構與前述外金屬殼體60相導通。

請參閱第三圖、第四圖以及第六圖至第十圖所示，前述上排端子組件10包括複數間隔排列之上排端子11及射出成型在前述上排端子11 上之上絕緣件12。在本實施例中，前述上排端子11的數量為十二根，當然，上排端子11的數量可以根據需要進行增減。

前述上排端子11間隔排列，各上排端子11包括暴露在外用於與對接連接器配合之上排接觸部111、傾斜向下彎折之上排傾斜部112、自傾斜部112之末端水平延伸之上排焊接部113、及連接上排接觸部111與上排傾斜部112之上排連接部114。前述上排焊接部113排列成一排並位於同一水平面上，以便於上排焊接部113可以表面焊接到外部電路板上。

前述上排端子11包括複數傳輸訊號或者電源之第一端子11a及傳輸接地訊號之第二端子11b，前述上排端子11中，前述第二端子11b位於前述上排端子11之兩側，便於與外金屬殼體60導通形成電路通路，有效降低訊號干擾；前述第一端子11a位於前述第二端子11b之間；前述第一端子11a包括有三對差分訊號端子和分設於差分訊號端子與第二端子11b或相鄰兩對差分訊號端子之間的電源端子等。

前述上絕緣件12包括上基部120及自上基部120向前延伸且厚度方向之尺寸較小的上舌板部121。前述上基部120包括後部123及在厚度方向上尺寸較小的前部124，前述前部124在厚度方向之尺寸大於上舌板部121。前述上基部120設有凹陷部125。前述上排端子組件10設有複數在上下方向貫穿之通孔126。前述通孔126向前貫穿上絕緣件12。前述上排端子組件10之通孔126設置在相鄰之一對上排端子11之間。該種間隔設置一方面使第一次射出成型於前述上排端子11外成型後，前述上排端子11之背面有上絕緣件12支撐，另一方面也可以使後續成型外絕緣體50時射出流道有較大之流動空間。

請參閱第三圖、第五圖以及第六圖至第十圖所示，前述下排端子組件20包括複數間隔排列之下排端子21及射出成型在前述下排端子21上之下絕緣件22。在本實施例中，前述下排端子21的數量為十二根，當然，下排端子21的數量可以根據需要進行增減。

前述下排端子21間隔排列，各下排導電端子21包括暴露在外用於與對接連接器配合之下排接觸部211、垂直向下彎折並用以安裝到外部電路板上之下排安裝部212、及連接下排接觸部211與下排安裝部212之下排連接部213。前述下排安裝部212排列成前後間隔之兩排，前述下排安裝部212可以以穿孔焊接之方式安裝到外部電路板上。前述下排安裝部212也可根據需要設計成與下排接觸部211在同一直線或者平行。

前述下排端子21包括複數傳輸訊號或者電源之第三端子21a及傳輸接地訊號之第四端子21b，前述下排端子21中，前述第四端子21b位於前述下排端子21之兩側，便於與外金屬殼體60導通形成電路通路，有效降低訊號干擾；前述第三端子21a位於前述第四端子21b之間；前述第三端子21a包括有三對差分訊號端子和分設於差分訊號端子與第四端子21b或相鄰兩對差分訊號端子之間的電源端子等；並且上排端子11中的前述第一端子11a、下排端子21中的前述第三端子21a類型相同且反向排布，以使得對接連接器正反插時均可與本發明電連接器1電性導通，並可進行訊號傳輸。

前述下絕緣件22包括下基部220及自下基部220向前延伸且厚度方向之尺寸較小之下舌板部221。前述下基部220包括後部223及在厚度方向上尺寸較小之前部224，前述前部224在厚度方向之尺寸大於下舌板部221。前述下基部220設有凹陷部225。前述下排端子組件20設有複數在上下 方向貫穿之通孔214。前述通孔214向前貫穿下絕緣件22。前述下排端子組件20之通孔214設置在相鄰之一對下排端子21之間。該種間隔設置一方面使第一次射出成型於前述下排端子21外側成型後，前述下排端子21之上面有下絕緣件22支撐，另一方面也可以使後續成型外絕緣體50時射出流道有較大之流動空間。前述各下排端子21與相應之上排端子11對齊。前述上排端子組件10之各通孔126與下排端子組件20上相應之通孔214對齊。

請參閱第二圖以及第八圖至第十圖所示，前述外絕緣體50射出成型在上排端子組件10及下排端子組件20之外側。前述外絕緣體50包括複數流入填充在通孔126，214，310內之填充塊51及流入填充在上基部120及下基部220之凹陷部125，225內之凸塊52。

請參閱第一圖、第二圖以及第九圖所示，前述外金屬殼體60設有可供對接連接器插入配合之收容空間61，前述上舌板部121及下舌板部221懸伸在收容空間61中。另，前述上舌板部121至前述外金屬殼體60頂壁之距離與前述下舌板部221至前述外金屬殼體60底壁之距離相等，以使得對接連接器正反插時均可與本發明電連接器1電性導通，並可進行訊號傳輸。

請參閱第二圖、第三圖、第六圖、第七圖、第九圖以及第十圖所示，前述接地結構包括夾持於上排端子組件10與下排端子組件20之間的金屬屏蔽片30，前述金屬屏蔽片30可使上、下排端子11，21間之訊號不會互相干擾。前述金屬屏蔽片30由金屬材料衝壓形成。前述金屬屏蔽片30包括平板狀之主體部31、自主體部31之後端向下延伸之安裝部32、及自主體部31之兩側向金屬屏蔽片30側邊凸起之彈性接觸部33。

前述金屬屏蔽片30之寬度大於上、下排端子組件10，20，從 而安裝完成後，前述金屬屏蔽片30之兩側均超出上、下排端子組件10，20，前述彈性接觸部33均在兩側超出前述上、下排端子組件10，20，前述彈性接觸部33可以與前述外金屬殼體60彈性接觸，使得前述金屬屏蔽片30與前述外金屬殼體60導通。前述金屬屏蔽片30向前超出前述上、下排端子組件10，20。

前述主體部31設有複數在上下方向貫穿之通孔310。前述部分通孔310與上排端子組件10上相應之通孔126及下排端子組件20上相應之通孔214對齊，以使得射出成型外絕緣體50時，上下射出流動之塑膠可以得到流通與平衡，並可得到較多之整體流動空間。另有部分通孔位於前述主體部31超出上、下排端子組件10，20之位置處。

前述電連接器1進一步包括設於上絕緣件12及下絕緣件22外側、外金屬殼體60內側之內金屬殼體40，前述金屬屏蔽片30之彈性接觸部33可以與內金屬殼體40彈性接觸，使得前述內金屬殼體40與前述金屬屏蔽片30接觸導通；且前述內金屬殼體40設有與外金屬殼體60抵接之彈片420，前述內金屬殼體40藉由彈片420抵接於前述外金屬殼體60而與前述外金屬殼體60導通，從而使得前述金屬屏蔽片30與外金屬殼體60間接導通。

請參閱第三圖以及第七圖至第十圖所示，本實施例中，前述內金屬殼體40一體成型並套設在上排端子組件10與下排端子組件20外側，具體套設在上基部120與下基部220上。前述內金屬殼體40包括套設在上基部120及下基部220之前部124，224上之第一部分41、及套設在上基部120及下基部220之後部123，223且在厚度方向尺寸較大之第二部分42。

前述第二部分42上設有與外金屬殼體60搭接之彈片420。前 述內金屬殼體40之第一部分41具有環狀之封閉周邊，前述內金屬殼體40之第二部分42周邊未封閉。前述金屬屏蔽片30之彈性接觸部33彈性抵靠在內金屬殼體40之第一部分41之內側，從而與內金屬殼體40建立電性連接，從而外金屬殼體60、內金屬殼體40及金屬屏蔽片30串聯成一接地總成，使得電連接器1內部之接地性更穩定，對連接器1內外部之訊號干擾起到更好之屏蔽效果。

前述內金屬殼體40包覆於上、下舌板部121，221之後端，從而使得上、下舌板部121，221之根部不易變形或斷裂，前述上基部120及下基部220之後部123，223與前部124，224呈階梯狀設計，進一步加強上、下舌板部121，221之根部之強度及分散應力，從而進一步防止上、下舌板部121，221之根部變形或斷裂。前述內金屬殼體40之第二部分42位於上基部120及下基部220之凹陷部125，225之前方。

請參閱第十一圖、第十二圖所示，於另一實施例中，電連接器1與上述實施例結構基本相同，區別在於內金屬殼體40之結構及其接地機構與外金屬殼體60之導通方式。

前述接地結構包括前述第二端子11b或第四端子21b。前述外金屬殼體60向內突伸設置有與第二端子11b或第四端子21b相接觸之配合結構(未圖示)，直接與前述第二端子11b或第四端子21b相接觸導通。

前述內金屬殼體40分開設置並包括位於上排端子組件10頂部之上殼體40a、位於下排端子組件20底部之下殼體40b。前述上殼體40a之兩側向下延伸形成接觸片43，前述上殼體40a位於前述上排端子組件10頂部時，前述接觸片43與第二端子11b接觸，使得前述第二端子11b與上殼體40a 導通，又前述內金屬殼體40與前述外金屬殼體60通過彈片420接觸導通，從而使得前述第二端子11b與前述外金屬殼體60導通。前述下殼體40b與前述上殼體40a對稱設置，在下殼體40b位於下排端子組件20底部時，通過設於下殼體40b之接觸片43與第四端子21b接觸導通，又通過彈片420與前述外金屬殼體60接觸導通，從而使得前述第四端子21b與前述外金屬殼體60導通。

當然，區別于本實施例，前述內金屬殼體40也可以一體成型，並向內突伸設置有與第二端子11b或第四端子21b相接觸之其他配合結構以將前述第二端子11b或第四端子21b與外金屬殼體60導通。

前述電連接器1之製造方法包括如下步驟：提供前述上排端子11，前述上排端子11間隔設置，在上排端子11上射出成型前述上絕緣體12形成前述上排端子組件10；提供前述下排端子21，前述下排端子21間隔設置，在下排端子21上射出成型下絕緣體22，形成下排端子組件20；提供前述金屬屏蔽片30，將前述金屬屏蔽片30夾持於上排端子組件10與下排端子組件20之間；提供內金屬殼體40，將前述內金屬殼體40固定在上排端子組件10與下排端子組件20之外側；在上排端子組件10及下排端子組件20外側射出成型前述外絕緣體50；及提供外金屬殼體60，將前述外金屬殼體60固定在外絕緣體50外側。

相較于現有技術，本發明電連接器1在上排端子組件10與下 排端子組件20之間設置有金屬屏蔽片30，且金屬屏蔽片30通過內金屬殼體40或直接與外金屬殼體60相導通，從而使得上排端子11與下排端子21之間的訊號不致互相干擾，進而提高訊號傳輸質量。另，第二端子11b與第四端子21b通過內金屬殼體40或直接與外金屬殼體60相導通，同樣可以防止訊號干擾，提高訊號傳輸質量。

本發明電連接器1之製造方法經過多次注塑成型，前面之注塑成型之結構留有通孔126，214，310，便於後面之注塑成型時，結構穩定，在上、下基部120，220處套設有內金屬殼體40，從而防止上、下舌板部121，221之根部受到外力變形及斷裂。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

10‧‧‧上排端子組件

111‧‧‧上排接觸部

112‧‧‧上排傾斜部

113‧‧‧上排焊接部

114‧‧‧上排連接部

20‧‧‧下排端子組件

224‧‧‧前部

30‧‧‧金屬屏蔽片

40‧‧‧內金屬殼體

50‧‧‧外絕緣體

52‧‧‧凸塊

60‧‧‧外金屬殼體

61‧‧‧收容空間

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括：上排端子組件，前述上排端子組件包括複數間隔排列之上排端子以及射出成型在前述上排端子上之上絕緣件；下排端子組件，前述下排端子組件包括複數間隔排列之下排端子以及射出成型在前述下排端子上之下絕緣件；外絕緣體，前述外絕緣體射出成型在前述上排端子組件以及前述下排端子組件外側；以及外金屬殼體，前述外金屬殼體固定在前述外絕緣體外側；其中，前述電連接器還設置有位於外絕緣體內之接地機構，前述接地機構與前述外金屬殼體相導通；前述接地機構包括夾持於前述上排端子組件和下排端子組件之間之金屬屏蔽片；前述金屬屏蔽片之兩側設有向金屬屏蔽片側邊凸起之彈性接觸部，前述彈性接觸部在兩側超出前述上排端子組件、下排端子組件，且前述彈性接觸部與前述外金屬殼體彈性接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述接地機構包括夾持於前述上排端子組件和下排端子組件之間之金屬屏蔽片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中前述上、下排端子組件及金屬屏蔽片均設有複數在上下方向貫穿之通孔，前述外絕緣體射出成形於前述上排端子組件與下排端子組件之外側，并形成有複數填充在前述通孔內之填充塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中前述上排端子組件之通孔設 置在相鄰之一對上排端子之間，前述下排端子組件之通孔設置在相鄰之一對下排端子之間，前述金屬屏蔽片之通孔與對應之上、下排端子組件之通孔連通。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中前述電連接器進一步包括設於上絕緣件及下絕緣件外側之內金屬殼體，前述內金屬殼體設有與外金屬殼體抵接之彈片。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中前述上絕緣件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向之尺寸較小之上舌板部，前述下絕緣件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向之尺寸較小之下舌板部，前述上基部及下基部均包括後部及在厚度方向上尺寸較小之前部，前述前部在厚度方向之尺寸大於上舌板部及下舌板部，前述內金屬殼體一體成型，前述內金屬殼體包括套設在上基部及下基部之前部上之第一部分、及套設在上基部及下基部之後部且在厚度方向尺寸較大之第二部分。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中前述彈性接觸部與內金屬殼體彈性接觸。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中前述內金屬殼體分開設置並包括位於上排端子組件頂部之上殼體、位於下排端子組件底部之下殼體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述端子包括複數傳輸訊號或者電源之第一端子及傳輸接地訊號之第二端子，前述第二端子位於前述上排端子與下排端子之兩側，前述接地機構包括前述第二端子。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中前述電連接器進一步包括設於上絕緣件及下絕緣件外側之內金屬殼體，前述內金屬殼體設有與外金 屬殼體抵接之彈片，前述內金屬殼體與前述第二端子相導通。