TW201547140A - 電連接器之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種電連接器之製造方法，主要包括如下步驟：提供上排端子，在前述上排端子外側射出成型上絕緣體，並形成上排端子組件；提供下排端子，在前述下排端子外側射出成型下絕緣體，並形成下排端子組件；在前述上排端子組件和下排端子組件外側射出成型外絕緣體。

Description

電連接器之製造方法 【0001】

本發明涉及一種電連接器之製造方法。

【0002】

現有安裝於電路板之I/O電連接器，其內鐵殼以抽引方式成型並呈環形設於絕緣本體上。前述電連接器成型時，將上排端子與下排端子分別包覆塑膠形成上排端子組件及下排端子組件，然後藉由內鐵殼將上排端子組件、接地片、下排端子組件套合後，再做一次塑膠成型。

【0003】

惟，現有內鐵殼以抽引之方式成型，結構複雜，對模具技術要求較高，沖壓難度大。抽引模具開發時，初始設計依製工設計之零件R角尺寸製作沖子，往往在試模時因為發生材料破裂便自行將沖子的R角加大，最後即使順利抽引出內鐵殼，於抽引段交界處之R角以及抽引段底部四周之R角可能都比設計尺寸大，從而使得內鐵殼與絕緣本體之間會發生干涉而不能穩固結合。另，現有內鐵殼之兩側和R角部份不易注膠，產生膠體不足或溢膠現象。

【0004】

有鑑於此，確有必要對現有電連接器之製造方法作進一步改進，以解決上述問題。

【0005】

本發明之目的在於提供一種電連接器之製造方法，該製造方法簡單，且內鐵殼沖壓難度低，方便塑膠成型。

【0006】

為實現上述目的，本發明提供一種電連接器之製造方法，其包括如下步驟：

【0007】

提供上排端子，在前述上排端子外側射出成型上絕緣體，並形成上排端子組件；

【0008】

提供下排端子，在前述下排端子外側射出成型下絕緣體，並形成下排端子組件；

【0009】

在前述上排端子組件和下排端子組件外側射出成型外絕緣體。

【0010】

作為本發明之進一步改進，在前述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：

【0011】

提供接地片，將前述接地片夾持於前述上排端子組件與下排端子組件之間；

【0012】

提供內鐵殼，將前述內鐵殼套設在前述上排端子組件與下排端子組件之外側。

【0013】

作為本發明之進一步改進，在前述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：

【0014】

提供接地片，將前述接地片貼附於前述下排端子組件頂部，形成為第一組件；

【0015】

提供上鐵殼，將前述上鐵殼貼附於前述上排端子組件頂部，形成為第二組件；

【0016】

提供下鐵殼，將前述下鐵殼與前述第一組件及第二組件組裝扣合。

【0017】

作為本發明之進一步改進，在前述外絕緣體射出成型之前還包括步驟：提供下鐵殼，將前述下鐵殼與前述上排端子組件和下排端子組件組裝扣合。

【0018】

作為本發明之進一步改進，前述上排端子組件還包括在前述上絕緣體射出成型前與前述上排端子間隔設置之上鐵殼，並將前述上鐵殼同時成型於上絕緣體上，前述下排端子組件還包括在前述下絕緣體射出成型前與前述下排端子間隔設置之接地片，並將前述接地片同時成型於下絕緣體上。

【0019】

作為本發明之進一步改進，前述接地片包括主體部及自主體部後端向下延伸以安裝於電路板上之焊腳。

【0020】

作為本發明之進一步改進，前述上絕緣體之兩側邊向外突伸有第一凸塊，前述接地片之主體部兩側緣向外延伸形成有側翼，前述下絕緣體之兩側邊向外突伸有第二凸塊，於電連接器高度方向上前述第一凸塊、側翼及第二凸塊相互對齊且貼合設置，前述下鐵殼之兩側設有扣合部，前述扣合部上開設有卡口，以供卡持收容前述第一凸塊、側翼及第二凸塊。

【0021】

作為本發明之進一步改進，前述第二凸塊上形成有傾斜面，且前述傾斜面朝向前述下絕緣體下表面傾斜設置。

【0022】

作為本發明之進一步改進，進一步包括：提供外殼，將前述外殼套設於前述外絕緣體外側。

【0023】

作為本發明之進一步改進，前述上絕緣體、下絕緣體及外絕緣體均分別包括基部及自基部向前延伸之舌板。

【0024】

相較於現有技術，本發明電連接器之製造方法包括三次射出成型，不僅製造方法簡單，且內鐵殼沖壓難度低，方便塑膠成型。

【0064】

1、2‧‧‧電連接器
10、10’‧‧‧上排端子組件
11、102’‧‧‧上絕緣體
110‧‧‧上基部
111‧‧‧上舌板
112‧‧‧凹槽
113‧‧‧後部
114‧‧‧前部
115‧‧‧接觸面
116‧‧‧突塊
117‧‧‧上收容槽
118‧‧‧第一凸塊
12、101’‧‧‧上排端子
121‧‧‧上排接觸部
122‧‧‧上排傾斜部
123‧‧‧上排焊接部
124‧‧‧上排連接部
125‧‧‧上排彈性部
20、20’‧‧‧下排端子組件
21、202’‧‧‧下絕緣體
210‧‧‧下基部
211‧‧‧下舌板
212‧‧‧凹陷部
213‧‧‧後部
214‧‧‧前部
215‧‧‧對接面
216‧‧‧凹口
217‧‧‧下收容槽
218‧‧‧第二凸塊
219‧‧‧傾斜面
22、201’‧‧‧下排端子
221‧‧‧下排接觸部
222‧‧‧下排安裝部
223‧‧‧下排連接部
224‧‧‧下排彈性部
30、30’‧‧‧接地片
31‧‧‧主體部
32‧‧‧焊腳
33‧‧‧側翼
40‧‧‧內鐵殼
41‧‧‧上鐵殼
411‧‧‧安裝部
412‧‧‧搭接部
413‧‧‧凸包
42‧‧‧下鐵殼
421‧‧‧組裝部
422‧‧‧扣合部
423‧‧‧卡口
40’‧‧‧內鐵殼
41’‧‧‧基部
411’‧‧‧穿孔
42’‧‧‧搭接部
421’‧‧‧懸臂
50、50’‧‧‧外絕緣體
51‧‧‧外基部
52‧‧‧外舌板

【0025】

第一圖係本發明電連接器之立體圖（外殼被移除）。
第二圖係第一圖所示電連接器之爆炸圖。
第三圖係第二圖所示上絕緣體與下絕緣體之分解圖。
第四圖係第二圖所示接地片之立體圖。
第五圖係第二圖所示內鐵殼之分解圖。
第六圖係本發明電連接器之另一種實施方式立體圖（外殼被移除）。
第七圖係第六圖所示電連接器之爆炸圖。
第八圖係第七圖所示內鐵殼之立體圖。

【0026】

請參閱第一圖與第二圖所示，本發明電連接器1可安裝在外部電路板（未圖示）上並可與對接連接器（未圖示）對接配合。前述電連接器1包括上排端子組件10、下排端子組件20、位於前述上排端子組件10與下排端子組件20之間之接地片30、卡持在前述上排端子組件10與下排端子組件20外側之內鐵殼40、射出成型在前述上排端子組件10和下排端子組件20外側之外絕緣體50、及套設在前述外絕緣體50外側之外殼（未圖示）。

【0027】

請參第一圖至第五圖所示，為本發明電連接器1之第一實施方式。於本實施方式中，前述上排端子組件10包括上排端子12、射出成型於前述上排端子12外側之上絕緣體11、及在前述上絕緣體11射出成型前與前述上排端子12間隔設置之上鐵殼41；前述下排端子組件20包括下排端子22、射出成型於前述下排端子22外側之下絕緣體21、及扣合於前述下絕緣體21底部之下鐵殼42。前述上鐵殼41同時成型於前述上絕緣體11上，前述接地片30同時成型於前述下絕緣體21上，且在前述下絕緣體21射出成型前前述接地片30與前述下排端子22間隔設置。

【0028】

前述上絕緣體11包括上基部110及自上基部110向前延伸之上舌板111，且前述上基部110在厚度方向上之尺寸大於前述上舌板111在厚度方向上之尺寸。前述上基部110之遠離前述下絕緣體21之一側凹陷形成有凹槽112，前述凹槽112將前述上基部110分為後部113及在厚度方向上尺寸較小之前部114，前述前部114位於前述上舌板111之上表面，且前述前部114在厚度方向之尺寸大於前述上舌板111在厚度方向上之尺寸。

【0029】

前述後部113包括與前述下絕緣體21相接觸之接觸面115，前述接觸面115上突設有兩個突塊116。前述上絕緣體11還包括用以收容前述上排端子12之上收容槽117，前述上收容槽117前後貫穿前述上基部110和上舌板111，且開設於前述上舌板111上之上收容槽117曝露於空氣中。前述上舌板111之兩側邊向外突伸有第一凸塊118。

【0030】

前述下絕緣體21包括下基部210及自下基部210向前延伸之下舌板211，且前述下基部210在厚度方向上之尺寸大於前述下舌板211在厚度方向上之尺寸。前述下基部210之遠離前述上絕緣體11之一側設有凹陷部212，前述凹陷部212將前述下基部210分為後部213及在厚度方向上尺寸較小之前部214，前述前部214位於前述下舌板211之下表面，且前述前部214在厚度方向之尺寸大於前述下舌板211在厚度方向上之尺寸。

【0031】

前述後部213包括與前述接觸面115相抵接之對接面215，前述對接面215上凹陷有兩個凹口216，以在前述上絕緣體11與下絕緣體21組裝配合時，前述突塊116收容於前述凹口216，進而保證前述上絕緣體11與下絕緣體21組裝穩固。前述下絕緣體21還包括用以收容前述下排端子22之下收容槽217，前述下收容槽217前後貫穿前述下基部210和下舌板211，且開設於前述下舌板211上之下收容槽217曝露於空氣中。前述下舌板211之兩側邊向外突伸有第二凸塊218，前述第二凸塊218之上表面與前述下舌板211之上表面處於同一平面，前述第二凸塊218上形成有傾斜面219，且前述傾斜面219朝向前述下絕緣體21下表面傾斜設置。

【0032】

前述上排端子12間隔排列，各上排端子12具有延伸至前述上舌板111之上排接觸部121、傾斜向下彎折之上排傾斜部122、自上排傾斜部122之末端水平延伸之上排焊接部123、及連接上排接觸部121與上排傾斜部122之上排連接部124。前述上排接觸部121收容於前述上收容槽117用於與對接連接器配合，前述上排接觸部121之前端設有上排彈性部125，前述上排彈性部125突伸入前述上收容槽117前端並卡持於其內。前述上排焊接部123排列成一排並位於同一水平面上，以便於焊接到外部電路板上。

【0033】

前述各下排端子22與前述各上排端子12相對且對齊設置。前述下排端子22間隔排列，各下排端子22具有延伸至前述下舌板211之下排接觸部221、垂直向下彎折並用以安裝到外部電路板上之下排安裝部222、及連接下排接觸部221與下排安裝部222之下排連接部223。前述下排接觸部221收容於前述下收容槽217用於與對接連接器配合，前述下排接觸部221之前端設有下排彈性部224，前述下排彈性部224突伸入前述下收容槽217前端並卡持於其內。前述下排安裝部222排列成前後間隔之兩排，前述下排安裝部222可以以穿孔焊接之方式安裝到外部電路板上。前述下排安裝部222也可根據需要設計成與下排接觸部221在同一直線或者平行。

【0034】

前述接地片30包括平板狀之主體部31及自主體部31後端向下延伸以安裝於電路板上之焊腳32。前述接地片30可使上、下排端子12、22間之訊號不會互相干擾。前述主體部31之兩側緣向外延伸形成有側翼33，於電連接器1高度方向上前述第一凸塊118、側翼33及第二凸塊218相互對齊且貼合設置。

【0035】

前述內鐵殼40包括前述上鐵殼41及前述下鐵殼42。前述上鐵殼41包括平板狀之安裝部411及自前述安裝部411先傾斜向上再水平向後延伸之搭接部412，前述搭接部412上突設有凸包413以供前述上鐵殼41與前述外殼相接觸導通。前述下鐵殼42包括組裝部421及自前述組裝部421兩側向上突伸之扣合部422，前述扣合部422上開設有卡口423，以供卡持收容前述第一凸塊118、側翼33及第二凸塊218，從而前述下鐵殼42可將前述上絕緣體11、接地片30及下絕緣體21扣合穩固。

【0036】

前述外絕緣體50包括外基部51及自外基部51向前延伸之外舌板52，前述上排端子12之上排接觸部121、及前述下排端子22之下排接觸部221延伸至前述外舌板52並曝露於空氣中，以便於與對接連接器對接；前述接地片30之部份側緣自前述外舌板52之側緣曝露於空氣中，以便於與對接連接器對接，並實現接地效應。

【0037】

本實施方式之電連接器1之製造方法包括如下步驟：

【0038】

提供上排端子12和與前述上排端子12間隔設置之上鐵殼41，在前述上排端子12和上鐵殼41上射出成型上絕緣體11，並形成上排端子組件10；

【0039】

提供下排端子22和與前述下排端子22間隔設置之接地片30，在前述下排端子22和接地片30上射出成型下絕緣體21，並形成下排端子組件20；

【0040】

提供下鐵殼42，將前述下鐵殼42與前述上排端子組件10和下排端子組件20組裝扣合；

【0041】

在前述上排端子組件10和下排端子組件20外側射出成型外絕緣體50；

【0042】

提供外殼，將前述外殼套設於前述外絕緣體50外側。

【0043】

當然，在前述電連接器1之其他實施方式中，前述接地片30可不與下排端子22一起成型為下排端子組件20，前述上鐵殼41也可不與上排端子12一起成型為上排端子組件10，該電連接器1之製造方法包括以下步驟：

【0044】

提供上排端子12，在前述上排端子12上射出成型上絕緣體11，並形成上排端子組件10；

【0045】

提供下排端子22，在前述下排端子22上射出成型下絕緣體21，並形成下排端子組件20；

【0046】

提供接地片30，將前述接地片30貼附於前述下排端子組件20頂部，形成為第一組件；

【0047】

提供上鐵殼41，將前述上鐵殼41貼附於前述上排端子組件10頂部，形成為第二組件；

【0048】

提供下鐵殼42，將前述下鐵殼42與前述第一組件及第二組件組裝扣合；

【0049】

在前述上排端子組件10和下排端子組件20外側射出成型外絕緣體50；

【0050】

提供外殼，將前述外殼套設於前述外絕緣體50外側。

【0051】

請參第六圖至第八圖所示，為本發明電連接器1之另一種實施方式。於本實施方式中，前述電連接器2包括上排端子組件10’、下排端子組件20’、夾持於前述上排端子組件10’與下排端子組件20’之間之接地片30’、套設在上排端子組件10’與下排端子組件20’外側之內殼體40’、 射出成型在上排端子組件10’及下排端子組件20’外側之外絕緣體50’、及安裝在外絕緣體50’外側之外殼（未圖示）。

【0052】

本實施方式中，前述上排端子組件10’包括上排端子101’及射出成型於前述上排端子101’上之上絕緣體102’，前述下排端子組件20’包括下排端子201’及射出成型於前述下排端子201’上之下絕緣體202’。本實施方式之電連接器2與前一實施方式之電連接器1之結構大體相同，主要區別點在於：本實施方式中，前述內殼體40’整體套設在前述上排端子組件10’與下排端子組件20’外側。

【0053】

前述內殼體40’包括環狀之基部41’及自前述基部41’之相對設置之兩側邊先傾斜向上再水平向後延伸之搭接部42’。前述基部41’內開設有供前述上排端子組件10’和下排端子組件20’穿過之穿孔411’，前述搭接部42’上設有撕破成型之懸臂421’， 前述外殼上開設有限位槽（未圖示），從而可通過前述懸臂421’突伸入前述限位槽而達成前述內鐵殼40’與外殼之接觸導通。

【0054】

本實施方式之電連接器2之製造方法包括如下步驟：

【0055】

提供上排端子101’，在前述上排端子101’上射出成型上絕緣體102’，並形成上排端子組件10’；

【0056】

提供下排端子201’，在前述下排端子201’上射出成型下絕緣體202’，並形成下排端子組件20’；

【0057】

提供接地片30’，將前述接地片30’夾持於前述上排端子組件10’與下排端子組件20’之間；

【0058】

提供內鐵殼40’，將前述內鐵殼40’套設在前述上排端子組件10’與下排端子組件20’之外側；

【0059】

在前述上排端子組件10’和下排端子組件20’外側射出成型外絕緣體50’；

【0060】

提供外殼，將前述外殼套設於前述外絕緣體50’外側。

【0061】

需要說明的是，本發明之電連接器1、2在製造成型之後，其內鐵殼40、40’均曝露於空氣中，且與前述外絕緣體50、50’一體成型並共面設置。

【0062】

相較於現有技術，本發明之電連接器1、2之製造方法均包括三次射出成型，這樣不僅製造方法簡單，且內鐵殼40、40’沖壓難度低，方便射出成型。

【0063】

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

 

1‧‧‧電連接器

40‧‧‧內鐵殼

41‧‧‧上鐵殼

411‧‧‧安裝部

412‧‧‧搭接部

413‧‧‧凸包

50‧‧‧外絕緣體

51‧‧‧外基部

52‧‧‧外舌板

Claims (10)

1. 【第1項】

   一種電連接器之製造方法，其包括如下步驟：提供上排端子，在前述上排端子外側射出成型上絕緣體，並形成上排端子組件；提供下排端子，在前述下排端子外側射出成型下絕緣體，並形成下排端子組件；在前述上排端子組件和下排端子組件外側射出成型外絕緣體。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之電連接器之製造方法，其中在前述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：提供接地片，將前述接地片夾持於前述上排端子組件與下排端子組件之間；提供內鐵殼，將前述內鐵殼套設在前述上排端子組件與下排端子組件之外側。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第1項所述之電連接器之製造方法，其中在前述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：提供接地片，將前述接地片貼附於前述下排端子組件頂部，形成為第一組件；提供上鐵殼，將前述上鐵殼貼附於前述上排端子組件頂部，形成為第二組件；提供下鐵殼，將前述下鐵殼與前述第一組件及第二組件組裝扣合。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第1項所述之電連接器之製造方法，其中在前述外絕緣體射出成型之前還包括步驟：提供下鐵殼，將前述下鐵殼與前述上排端子組件和下排端子組件組裝扣合。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第4項所述之電連接器之製造方法，其中前述上排端子組件還包括在前述上絕緣體射出成型前與前述上排端子間隔設置之上鐵殼，並將前述上鐵殼同時成型於上絕緣體上，前述下排端子組件還包括在前述下絕緣體射出成型前與前述下排端子間隔設置之接地片，並將前述接地片同時成型於下絕緣體上。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第3項或第5項所述之電連接器之製造方法，其中前述接地片包括主體部及自主體部後端向下延伸以安裝於電路板上之焊腳。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第6項所述之電連接器之製造方法，其中前述上絕緣體之兩側邊向外突伸有第一凸塊，前述接地片之主體部兩側緣向外延伸形成有側翼，前述下絕緣體之兩側邊向外突伸有第二凸塊，於電連接器高度方向上前述第一凸塊、側翼及第二凸塊相互對齊且貼合設置，前述下鐵殼之兩側設有扣合部，前述扣合部上開設有卡口，以供卡持收容前述第一凸塊、側翼及第二凸塊。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第7項所述之電連接器之製造方法，其中前述第二凸塊上形成有傾斜面，且前述傾斜面朝向前述下絕緣體下表面傾斜設置。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第1項所述之電連接器之製造方法，其中進一步包括：提供外殼，將前述外殼套設於前述外絕緣體外側。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第1項所述之電連接器之製造方法，其中前述上絕緣體、下絕緣體及外絕緣體均分別包括基部及自基部向前延伸之舌板。