CN204497507U - 防水型插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、屏蔽外壳、绝缘本体及卡扣件。胶芯壳体包含本体、一位于本体内部之贯穿孔及一位于本体上之组装孔。屏蔽外壳设置于本体之贯穿孔，屏蔽外壳包含容置槽。绝缘本体设置于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸。卡扣件固定于组装孔，卡扣件包括主体及一自主体下方延伸并穿出于组装孔外部之卡钩，使卡扣件的卡钩穿出于组装孔底部并扣合在电路板的扣孔上，加强防水型插座电连接器前侧稳固定位在电路板上。

Description

防水型插座电连接器

技术领域

一种插座电连接器，尤指一种防水型插座电连接器。

背景技术

一般普遍使用的电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB），并以体积更小、便于携带而广泛供大众所使用，常见于智慧型行动通讯装置、数位相机等各种携带式电子装置的连接孔及相对应的传输线上设置与对接使用。

其中，现有USB Type-C连接介面规格的插座电连接器包括有绝缘本体、复数第一端子、复数第二端子及中空外壳。绝缘本体包含基座及基座一侧延伸之舌板。且各第一端子及各第二端子设置于基座及舌板，各第一端子并在前段部位设置于舌板的上表面，各第二端子并前段部位设置于舌板的下表面，而各第一端子及各第二端子的后段部位穿出基座外以固定于电路板上。

然而，插座电连接器仅以后侧的部份结构与电路板固定，以致于插座电连接器前侧无任何结构以加强与电路板固定的作用，当防水型插座电连接器受到碰撞而导致弯曲时，防水型插座电连接器会改变与插头电连接器插接的方向。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种可稳固定位在电路板的防水型插座电连接器，藉以解决习知插座电连接器无法稳固定位在电路板的问题。

本实用新型提供一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、屏蔽外壳、绝缘本体、复数上排平板端子、复数下排平板端子及至少一卡扣件。胶芯壳体包含本体、一位于本体内部之贯穿孔及一位于本体上之组装孔。屏蔽外壳设置于本体之贯穿孔，屏蔽外壳包含容置槽。绝缘本体设置于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。复数上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面。复数下排平板端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面。卡扣件固定于组装孔，卡扣件包括主体及一自主体下方延伸并穿出于组装孔外部之卡钩。

在一些实施例中，卡扣件包括一自主体上方横向延伸并垂直主体之横板，本体包括一位于组装孔顶部并固定横板之卡槽。

在一些实施例中，卡扣件包括一自主体上朝外延伸之卡块，本体包括突块，突块位于组装孔内部而卡扣卡块。

在一些实施例中，防水型插座电连接器更包含填胶件，填胶件装填于组装孔而固定卡扣件。

在一些实施例中，防水型插座电连接器更包含电路板，结合于胶芯壳体底部，电路板包含固定于卡钩之扣孔。

在一些实施例中，防水型插座电连接器更包括第一防水垫圈及第二防水垫圈，第一防水垫圈套接胶芯壳体外部，第二防水垫圈设置于贯穿孔内分别抵持于胶芯壳体之内壁面及屏蔽外壳之外壁面。

在一些实施例中，防水型插座电连接器更包括密封体，密封体装填于胶芯壳体后侧而填满胶芯壳体与屏蔽外壳之间的缝隙以及基座的底部区域。

在一些实施例中，复数上排平板讯号端子位于上表面而传输一组第一讯号，复数下排平板讯号端子位于下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，复数上排平板端子与复数下排平板端子以容置槽之中心点为对称中心而彼此点对称。

在一些实施例中，复数上排平板端子之排列位置对应于复数下排平板端子之排列位置。

在一些实施例中，防水型插座电连接器更包含接地片，设置于绝缘本体。

本实用新型由胶芯壳体之组装孔中安装卡扣件，使卡扣件的卡钩穿出于组装孔底部并扣合在电路板的扣孔上，加强防水型插座电连接器前侧稳固定位在电路板上，避免防水型插座电连接器受到碰撞而导致弯曲，造成防水型插座电连接器改变与插头电连接器插接的方向。

此外，在胶芯壳体套接有复数防水垫圈，以防水垫圈抵持电子产品机壳内壁，防止水气从胶芯壳体与机壳内壁之间的缝隙渗透的问题，另以防水垫圈抵持于胶芯壳体之内壁面及屏蔽外壳之外壁面而防止水气从胶芯壳体与屏蔽外壳之间的缝隙渗透的问题，达到完全阻隔水气从插座电连接器通过至电子产品内部的效果。

另外，由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数第一平板型接触端之排列方式左右相反于复数第二平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数第一平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数第二平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本实用新型之第一实施例之外观示意图。

图2为本实用新型之第一实施例之分解示意图（一）。

图3为本实用新型之第一实施例之分解示意图（二）。

图4为本实用新型之复数上排平板端子与复数下排平板端子之分解示意图。

图5为本实用新型之第一实施例之前视剖面示意图。

图6为本实用新型之第一实施例之端子脚位定义示意图。

图7A为本实用新型呈直立式站立的外观示意图。

图7B为本实用新型呈直立式站立的侧视剖面示意图。

图8为本实用新型呈平躺式的外观示意图。

图9为本实用新型之第二实施例之分解示意图。

图10为本实用新型之第二实施例之前视剖面示意图。

符号说明

100    防水型插座电连接器

11 胶芯壳体

111    本体

112    填料区

1121   填料通道

114    外凹部

115    内凹部

12 贯穿孔

121    插接侧

122    密封侧

13 组装孔

131    卡槽

132    突块

16 接地片

21 屏蔽外壳

210    容置槽

31 绝缘本体

32 基座

321    顶部

322    底部

33 舌板

331    上表面

332    下表面

35 胶块

4  上排平板端子

41 上排平板讯号端子

42 上排平板电源端子

43 上排平板接地端子

44 上排连接段

45 上排接触段

46 上排焊接段

5  下排平板端子

51 下排平板讯号端子

52 下排平板电源端子

53 下排平板接地端子

54 下排连接段

55 下排接触段

56 下排焊接段

6  卡扣件

61 主体

611    卡块

62 卡钩

63 横板

71 填胶件

72 密封体

74 防水胶块

81 第一防水垫圈

82 第二防水垫圈

9  电路板

91 扣孔

C  缝隙。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，为本实用新型之第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图（一），图3为分解示意图（二）。本实用新型之防水型插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。在此，防水型插座电连接器100可用于行动通讯装置、笔记型电脑或数位相机等电子产品使用。本实施例中，防水型插座电连接器100包括胶芯壳体11、屏蔽外壳21、绝缘本体31、复数上排平板端子4、复数下排平板端子5及至少一卡扣件6。

此外，防水型插座电连接器100更包含接地片16（如图4、图5所示），接地片16设置于绝缘本体31中且位于上排平板端子4与下排平板端子5之间。特别是，防水型插座电连接器100可为单排复数端子的型式，即防水型插座电连接器100仅设置有复数上排平板端子4或复数下排平板端子5结构。本实施例中为以双排复数端子的型式说明，但防水型插座电连接器100可因应产品需求及成本考量而调整为单排使用。

请再参照图1、图2及图3，胶芯壳体11为一塑胶材质制成之中空座体，胶芯壳体11包含本体111、一位于本体111内部之贯穿孔12、一位于本体111上之至少一组装孔13。本实施例中以复数组装孔13作说明，但不以此为限。此外，胶芯壳体11前后两侧分别形成插接侧121及密封侧122。贯穿孔12相邻插接侧121的前侧及密封侧122的后侧形成有开口，插接侧121为提供插头电连接器对接，密封侧122为提供密封体72填满的区域，且胶芯壳体11的底部位置为可固定在电路板9上。而复数组装孔13分别形成在本体111的左右两侧，各组装孔13为由插接侧121朝密封侧122方向凹陷形成。本实施例中，本体111包括一位于组装孔13顶部的横向式卡槽131，组装孔13与卡槽131由前侧观之共同形成倒L字型外观，并且，组装孔13在本体111的底部形成开口型式。

请再参照图2、图3及图7B，本实施例中，胶芯壳体11包含后盖111及填料区112，后盖111概呈ㄇ字型外观，后盖111自胶芯壳体11后侧延伸且位于密封侧122的上方及两侧位置，意即，胶芯壳体11后侧的下方未设置有后盖111而成镂空状，以插接侧121经由贯穿孔12、密封侧122至后盖111内部为整个贯通的结构型式。当绝缘本体31之基座32安装在后盖111内的位置时，填料区112位于密封侧122且形成于后盖111与基座32之间的区域（如图7B所示），填料区112提供密封体72填入的区域。

请再参照图2、图3及图7B，屏蔽外壳21为一中空状的环形壳体，屏蔽外壳21为设置于贯穿孔12中，并且，屏蔽外壳21与胶芯壳体11之内壁面之间形成第一缝隙C（如图7B所示）。并且，屏蔽外壳21之内部具有容置槽210。屏蔽外壳21覆盖于绝缘本体31之基座32与舌板33。当复数上排平板端子4与复数下排平板端子5在传输讯号时可藉由屏蔽外壳21降抵电磁干扰的作用。

请再参照图2、图3及图7B，绝缘本体31设置于容置槽210，并且，绝缘本体31与屏蔽外壳21之内壁面之间形成第二缝隙C，绝缘本体31包含基座32及舌板33，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座32及舌板33，并且，基座32与舌板33可由一件式结构或多件式结构组成。另外，基座32位于密封侧122，而舌板33自基座32一侧延伸至插接侧121，舌板33分别具有相背离之上表面331及下表面332。本实施例中，基座32的顶部321贴近于后盖111的内壁面处，而基座32的底部322区域则外露在后盖111的底部。并且，绝缘本体31更包含胶块35，胶块35自基座32后侧延伸，且胶块35的外径大于基座32的外径，以使胶块35位于后盖111内部的后侧位置。且胶块35抵靠在后盖111的内壁面上，使基座32的顶部321与后盖111的内壁面之间形成缝隙，换言之，胶块35抵挡在后盖111的内壁面时，胶块35、后盖111及基座32共同组成一ㄇ字型的填料通道1121，而填料通道1121即是将填料区112界定形成一个具体的填料空间设计，且填料通道1121是提供密封体72填入的通道。

请再参照图4、图5及图7B，复数上排平板端子4位于基座32及舌板33，各上排平板端子4包含上排接触段45、一上排连接段44及一上排焊接段46，该上排连接段44设置于该基座32及该舌板33，该上排接触段45自该上排连接段44一侧延伸而位于该上表面331，该上排焊接段46自该上排连接段44另一侧延伸而穿出于该基座32。复数上排平板讯号端子41位于上表面331而传输一组第一讯号（即USB 3.0讯号），复数上排焊接段46穿出于基座32的底面，并且，复数上排焊接段46为弯折成水平状而成为SMT接脚使用。

请再参照图4、图5及图7B，复数下排平板端子5位于基座32及舌板33，复数下排平板端子5间隔排列于复数上排平板端子4的下方。各下排平板端子5包含一下排接触段55、一下排连接段54及一下排焊接段56，该下排连接段54设置于该基座32及该舌板33，该下排接触段55自该下排连接段54一侧延伸而位于该下表面332，该下排焊接段56自该下排连接段54另一侧延伸而穿出于该基座32。复数下排平板讯号端子51位于下表面332而传输一组第二讯号（即USB 3.0讯号），复数下排焊接段56穿出于基座32的底面，并且，复数下排焊接段56为弯折成垂直向下延伸而成为复数DIP接脚使用。本实施例中，复数上排焊接段46与复数下排焊接段56穿出于基座32之外部而分开排列，排列方式可以是复数上排焊接段46与复数下排焊接段56分别成为三排接脚使用。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数上排平板端子4为由复数上排平板讯号端子41、上排平板电源端子42及上排平板接地端子43所组成。由复数上排平板端子4之前视观之，复数上排平板端子4由左侧至右侧依序为上排平板接地端子43（Gnd）、第一对上排平板讯号端子41（TX1+-，差动讯号端子）、第二对上排平板讯号端子41（D+-，差动讯号端子）、第三对上排平板讯号端子（RX2+-，差动讯号端子），以及三对上排平板讯号端子41之间的上排平板电源端子42（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排平板接地端子43（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支上排平板端子4而符合传输USB 3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子43（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排平板接地端子43（Gnd）亦可替换成上排平板电源端子42（Power），用以传输电源使用。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数下排平板端子5为由复数下排平板讯号端子51、下排平板电源端子52及下排平板接地端子53所组成。由复数下排平板端子5之前视观之，复数下排平板端子5由右侧至左侧依序为下排平板接地端子53（Gnd）、第一对下排平板讯号端子51（TX2+-，差动讯号端子）、第二对下排平板讯号端子51（D+-，差动讯号端子）、第三对下排平板讯号端子51（RX1+-，差动讯号端子），以及三对下排平板讯号端子51之间的下排平板电源端子52（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排平板接地端子53（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支下排平板端子5而可符合传输USB 3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子53（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排平板接地端子53（Gnd）亦可替换成下排平板电源端子52（Power），用以传输电源使用。

上述之实施例中，复数上排平板端子4或复数下排平板端子5为各别可符合传输USB 3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB 2.0讯号时，以复数上排平板端子4为例，复数上排平板端子4可省略第一对差动讯号端子（TX1+-）、第三对差动讯号端子（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与上排平板电源端子42（Power/VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排平板端子5为例，复数下排平板端子5亦可省略第一对差动讯号端子（TX2+-）、第三对差动讯号端子（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与下排平板电源端子52（Power/VBUS），作为传输USB 2.0讯号使用。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，由复数上排平板端子4与复数下排平板端子5的排列方式可知，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5分别设置在舌板33之上表面331及下表面332。本实施例中，由复数上排平板端子4及复数下排平板端子5之前视观之，复数上排平板端子4之排列位置对应于复数下排平板端子5之排列位置。并且，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5以容置槽210之中心点为对称中心而彼此点对称。所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子4与复数下排平板端子5旋转180度后，旋转后的复数上排平板端子4与复数下排平板端子5完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子4为位于复数下排平板端子5之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子5为位于复数上排平板端子4之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5呈上下颠倒，复数上排接触段45之排列方式左右相反于复数下排接触段55之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部进行传输的作用。

请参考图2、图3及图5，本实施例中，为以复数卡扣件6说明，但不以此为限，在一些实施态样中，可以一个卡扣件6使用，即单一个卡扣件6固定于对应的一个组装孔13内而使卡扣件6与电路板9结合，亦可提供稳固定位防水型插座电连接器100于电路板9上的效果。

请参考图1、图2、图3及图5，本实施例中，各卡扣件6由胶芯壳体11前侧组装入组装孔13内，而此组装方式仅是举列，在一些实施态样中，卡扣件6亦可在胶芯壳体11成型时使用嵌入成型（insert-molding）方式结合。并且，卡扣件6包括竖直状的主体61及自主体61下方延伸并穿出于组装孔13外部之卡钩62，在此，卡钩62包括有两弹性勾部及两弹性勾部之间的摆动槽，两弹性勾部穿入电路板9的扣孔91时弹性朝摆动槽偏摆，穿出于扣孔91外时两弹性勾部反弹扣住在扣孔91外围壁面上固定。在此，两弹性勾部彼此对称朝外形成突出结构，但不以此为限，在一些实施态样中，卡钩62亦可省略摆动槽的结构设置。此外，卡扣件6可以干涉迫紧方式定位在组装孔13内部固定，亦可进一步以填胶件71装填于组装孔13而固定卡扣件6，避免卡扣件6从组装孔13前侧掉出而加强固定效果。

请参考图1，电路板9包含至少一固定于卡钩62之扣孔91，也就是，当电路板9结合于胶芯壳体11的底部时，各卡扣件6的卡钩62穿入电路板9的扣孔91并卡扣于扣孔91外围壁面上固定。并且，本实施例中，卡扣件6包括一自主体61上方横向延伸并垂直主体61之横板63，当卡扣件6由插接侧121方向朝组装孔13内部安装，而横板63可固定于组装孔13上方的卡槽，避免卡扣件6从组装孔13底部掉出。

请参考图7A、图7B及图8，防水型插座电连接器更进一步包括有密封体72，密封体72为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块74结构。在此，密封体72成型前为填满于胶芯壳体11的密封侧122，且密封体72填满胶芯壳体11及屏蔽外壳21之间的第二缝隙C，同时，密封体72亦填满屏蔽外壳21与胶芯壳体11之内壁面之间第一缝隙C。待密封体72烘干成型后使得水气等无法从胶芯壳体11之插接侧121从贯穿孔12溢入至密封侧122，也就是，当防水型插座电连接器100安装在电子产品的插孔中时，水气无法由电子产品外部从防水型插座电连接器100内部渗入到电子产品内部而影响内部电路板上零件的运作。

请参考图7A、图7B及图8，本实施例中，为进行第一次点胶加工作业程序，在此，密封体72包含第一密封部，第一密封部形成在基座32的底部322区域，特别是，第一密封部形成在相邻第二缝隙C周遭的基座32的底部322区域。在此，为先将防水型插座电连接器100呈直立式站立，也就是插接侧121位于底部而密封侧122朝上方的摆设方式。之后，再填入液体的密封体72（即密封体72未硬化前的状态）于基座32的底部322区域，待液体之密封体72渗入基座32的底部322区域与第二缝隙C后，即可进行烘干的加工作业后，使液体之密封体72形成硬化的防水胶块74结构定型在密封侧122，使基座32的底部322区域与第二缝隙C被防水胶块74结构填满，以达到胶芯壳体11及屏蔽外壳21之间封闭的第一层防水效果。此外，密封体72为成型成硬化的防水胶块74后，密封体72之第一密封部在密封侧122不致任意移位而造成缝隙外露。

请参考图7A、图7B及图8，完成上述第一次点胶的加工作业后，即可进行第二次点胶的加工作业程序。在第二次点胶前，先将防水型插座电连接器100从正面颠倒至背面朝上的状态，也就是，复数上排焊接段46与复数下排焊接段56向上竖立状。之后，防水型插座电连接器100以平躺式的放置在工作面上，即可填入液体的密封体72（即密封体72未硬化前的状态）于基座32的底部322区域与填料区112。在此，密封体72包含第二密封部，第二密封部形成于复数下排平板端子5穿出基座32的底部322区域以及填料区112。特别说明的是，密封体72之第二密封部填满在各下排焊接段56所穿出基座32的底部322区域，并且，液体的密封体72会顺着基座32的底部322区域溢入到填料区112所形成之填料通道1121中，可藉由密封体72填满并硬化后在各下排焊接段56与基座32与填料通道1121，以达到下排焊接段56与基座32之间，以及填料通道1121中封闭的第二层防水效果。上述透过二次点胶作业仅是列举，在一些实施态样中，亦可再增加第三次或以上次数的点胶作业的加工过程，以增加更为多层的防水效果。

本实施例可运用在下排焊接段56与基座32为组装方式结合时的防水作用，也就是，将基座32上设计复数端子槽的穿孔，提供复数下排焊接段56以组装方式结合到复数端子槽中，而基座32之各端子槽与对应的各下排焊接段56相组装后，端子槽与下排焊接段56之间会形成缝隙，亦可藉由密封体72填满该缝隙，作为防止水气从各下排焊接段56与基座32之间的缝隙渗透而使水气从插接侧121渗透至密封侧122的问题。

在上述实施例中，以具有复数端子槽之结构说明叙述复数上排平板端子4与复数下排平板端子5位于复数端子槽而贯穿基座32。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本实用新型之实施亦可应用在绝缘本体31与复数上排平板端子4与复数下排平板端子5以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用嵌入成型（insert-molding）、包覆成型（over-molding）、二者技术之组合或是其他成型技术均不脱离本专利保护之范围。因此在此结构中，并无复数端子槽结构，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5直接贯穿于基座32。但因为防水型插座电连接器100在加工过程中因为加热因素，譬如：过锡炉加热，会使金属材质之端子与塑胶材质之绝缘本体31之间，因为二者热膨胀系数之不同，而产生缝隙，因而无法达到良好之防水效果。故绝缘本体31与复数上排平板端子4与复数下排平板端子5一体成型之防水型插座电连接器100亦需要利用上述实施例之密封体72（譬如：防水胶块74）成型于密封侧122，密封体72填满于各结构之间的缝隙。

请参考图1、图2及图7B，本实施例中，防水型插座电连接器100更包含第一防水垫圈81，防水垫圈为一O字型塑胶垫圈，而胶芯壳体11可进一步包含一位于插接侧121的外凹部114，第一防水垫圈81套接在外凹部114。当插座电连接器安装在电子产品机壳中时，第一防水垫圈81抵持机壳内壁，防止水气从胶芯壳体11与机壳内壁之间的缝隙渗透的问题。

请参考图2、图3及图7B，本实施例中，防水型插座电连接器100更包含一第二防水垫圈82，防水垫圈为一O字型塑胶垫圈，该第二防水垫圈82设置于密封侧122且位于贯穿孔12内，且第二防水垫圈82分别抵持于胶芯壳体11之内壁面及屏蔽外壳21之外壁面而防止水气从胶芯壳体11与屏蔽外壳21之间的缝隙C渗透的问题。在此，胶芯壳体11包含内凹部115，内凹部115凹陷形成于胶芯壳体11之内壁面且位于密封侧122，第二防水垫圈82设置于内凹部115而稳固定位。

请参考图9及图10，为本实用新型之第二实施例，本实施例与第一实施例最大差别在于：本实施例中的组装孔13是由上而下贯穿在胶芯壳体11上，与第一实施例组装孔13由胶芯壳体11前壁面凹陷形成方式不同。在此，卡扣件6是由胶芯壳体11的上方插入组装孔13结合，而此组装方式仅是举列，在一些实施态样中，卡扣件6亦可在胶芯壳体11成型时使用嵌入成型（insert-molding）方式结合。本实施例中，卡扣件6包括一自主体61上朝外延伸之卡块611，而胶芯壳体11的本体111包括一突块132，突块132位于组装孔13内部而卡扣该卡块611，可避免卡扣件6由组装孔13上方脱离，而主体61的宽度大于组装孔13的下方宽度，避免卡扣件6由组装孔13下方脱离。在此，以填胶件71装填于组装孔13内且固定卡扣件6而加强固定效果。

本实用新型由胶芯壳体之组装孔中安装卡扣件，使卡扣件的卡钩穿出于组装孔底部并扣合在电路板的扣孔上，加强防水型插座电连接器前侧稳固定位在电路板上，避免防水型插座电连接器受到碰撞而导致弯曲，造成防水型插座电连接器改变与插头电连接器插接的方向。

此外，在胶芯壳体套接有复数防水垫圈，以防水垫圈抵持电子产品机壳内壁，防止水气从胶芯壳体与机壳内壁之间的缝隙渗透的问题，另以防水垫圈抵持于胶芯壳体之内壁面及屏蔽外壳之外壁面而防止水气从胶芯壳体与屏蔽外壳之间的缝隙渗透的问题，达到完全阻隔水气从插座电连接器通过至电子产品内部的效果。

另外，由插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，复数第一平板型接触端之排列方式左右相反于复数第二平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数第一平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数第二平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (10)

1.一种防水型插座电连接器，包括：

一胶芯壳体，包含一本体、一位于该本体内部之贯穿孔及一位于该本体上之至少一组装孔；

一屏蔽外壳，该屏蔽外壳设置于该本体之该贯穿孔，该屏蔽外壳包含一容置槽；

一绝缘本体，该绝缘本体设置于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；

复数上排平板端子，该些上排平板端子包含复数上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各该上排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；

复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面；及

至少一卡扣件，该至少一卡扣件固定于该至少一组装孔，该至少一卡扣件包括一主体及一自该主体下方延伸并穿出于该组装孔外部之卡钩。

2.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：所述至少一卡扣件包括一自该主体上方横向延伸并垂直该主体之横板，该本体包括一位于该至少一组装孔顶部并固定该横板之卡槽。

3.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：所述至少一卡扣件包括一自该主体上朝外延伸之卡块，该本体包括一突块，该突块位于该至少一组装孔内部而卡扣该卡块。

4.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：更包含一填胶件，该填胶件装填于该至少一组装孔而固定该至少一卡扣件。

5.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：更包含一电路板，结合于该胶芯壳体底部，该电路板包含至少一固定于该卡钩之扣孔。

6.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：更包括一第一防水垫圈及一第二防水垫圈，该第一防水垫圈套接该胶芯壳体外部，该第二防水垫圈设置于该贯穿孔内分别抵持于该胶芯壳体之内壁面及该屏蔽外壳之外壁面。

7.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：更包括一密封体，该密封体装填于该胶芯壳体后侧而填满该胶芯壳体与该屏蔽外壳之间的一缝隙以及该基座的底部区域。

8.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：所述上排平板讯号端子位于该上表面而传输一组第一讯号，该些下排平板讯号端子位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些上排平板端子与该些下排平板端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

9.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于该些下排平板端子之排列位置。

10.如权利要求1所述的防水型插座电连接器，其特征在于：更包含一接地片，设置于该绝缘本体。