TWM552200U - 插座電連接器 - Google Patents

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TWM552200U
TWM552200U TW106205018U TW106205018U TWM552200U TW M552200 U TWM552200 U TW M552200U TW 106205018 U TW106205018 U TW 106205018U TW 106205018 U TW106205018 U TW 106205018U TW M552200 U TWM552200 U TW M552200U
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flat
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TW106205018U
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蔡侑倫
侯斌元
廖崇甫
陳龍飛
陳弘祐
王淑芬
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連展科技股份有限公司
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Description

插座電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器。
通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB電連接器截然不同。目前的USB Type-C插座電連接器包含有設置在膠芯上之複數平板端子，膠芯外部覆蓋有外鐵殼等結構。一般USB Type-C插座電連接器的膠芯為以多件式膠體相互組裝而成，而各膠體中分別結合複數上排平板端子、複數下排平板端子。
然而，習知外鐵殼的插接框口處僅具有本身板件的結構強度，外鐵殼並無在插接框口處有另外補強、強化結構的設計，當插頭電連接器插接外鐵殼的插接框口後，容易使外鐵殼的插接框口處發生變形、彎曲的問題發生，是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。
有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括端子模組、內殼體及外殼體；端子模組包含座體、自座體一側朝外延伸之舌板、以及複數平板端子，各平板端子設置於座體，各平板端子一側延伸至舌板，各平板端子另一側突出於座體；內殼體內收容端子模組，內殼體包含二側板、頂板及底板，二側板分別對應於舌板兩側，頂板對應舌板一面，底板對應舌板另一面，二側板、頂板及底板相連接而於一側共同圍成鄰近於舌板插接側之框口，內殼體於二側板處朝外延伸之至少一第一接腳；外殼體設置內殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體疊置內殼體形成雙層殼體結構。
在一些實施例中，內殼體包括前段局部外框區及定義於底板且位於前段局部外框區後側之後段局部外框區。
在一些實施例中，外殼體包括複數分別延伸至後段局部外框區兩側之側壁以及複數自各側壁端緣朝外延伸之第二接腳，並且，各側壁上的一個第二接腳相鄰於各第一接腳外側而並列設置。
在一些實施例中，各第二接腳包括第二本體及形成於第二本體上之第二槽孔，並且，各第二接腳兩側設置有第二凹部。
在一些實施例中，複數平板端子包括設置於座體及舌板之複數第一平板端子及複數第二平板端子，複數第一平板端子一側之第一接觸段位於舌板一面，複數第二平板端子一側之第二接觸段位於舌板另一面。
在一些實施例中，插座電連接器更包括設置於座體及舌板之接地片，接地片包括位於複數第一接觸段與複數第二接觸段之間的片體、以及複數自片體兩側朝外延伸之接地接腳，接地接腳相鄰第一接腳內側而並列設置。
在一些實施例中，各第一接腳包括第一本體及形成於第一本體上之第一槽孔，並且，各第一接腳兩側設置有第一凹部。
在一些實施例中，外殼體係界定頂部、底部及二連接頂部及底部之側部，以共同形成供包覆內殼體之容置空間。
在一些實施例中，外殼體係界定頂部及二由頂部兩側延伸之側部，以界定供層疊內殼體之安裝空間。
在一些實施例中，座體包括複數分別相鄰各第一接腳之固定柱。
在一些實施例中，內殼體後側延伸有後蓋板以及複數第一接腳，各第一接腳自後蓋板兩側朝外延伸。
藉由外殼體設置內殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體疊置內殼體，讓插座電連接器供插頭電連接器插接之內殼體的框口處與外殼體形成雙層殼體結構，加強內殼體框口處的結構強度，避免內殼體框口處容易在供插頭電連接器插接後，發生變形、彎曲問題。此外，接地片的接地接腳、內殼體的第一接腳與外殼體的第二接腳並列設置，可一併插入電路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效減少電路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接腳上分別形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊錫流入的空間並防止焊錫的爬錫現象。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，上排的複數第一接觸段之排列方式左右相反於下排的複數第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
參照第1圖、第2圖、第3圖及第4圖，係本創作之插座電連接器100的實施例，第1圖為結合電路板9之外觀示意圖，第2圖為局部分解示意圖，第3圖為端子模組1分解示意圖，第4圖為前視剖面示意圖。本實施例之插座電連接器100為符合USB Type-C連接介面規格，具有符合傳輸USB 3.0訊號的端子數量，但非以此為限，在一實施例態樣中，亦可僅具有符合傳輸USB 2.0訊號的端子數量，且在USB 2.0訊號使用時可進一步省略設置接地片7；在此，插座電連接器100包含端子模組1、內殼體5及外殼體6。
參照第2圖及第3圖，本實施例中，端子模組1包含座體11、舌板12及複數平板端子2，舌板12為自座體11一側朝外延伸，各平板端子2設置於座體11，在此，各平板端子2一側延伸至舌板12，並且，各平板端子2另一側突出於座體11底外，座體11上的各平板端子2為雙排複數端子。
參照第2圖及第3圖，本實施例中，座體11底部兩側包括複數分別相鄰各第一接腳56之固定柱14，固定柱14插入固定在電路板9之洞孔91後，增加插座電連接器100於電路板9上的固定效果。
參照第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，舌板12具有兩個相對的平面，其一面為第一面12a，另一面為第二面12b，並且，第一面12a與第二面12b於靠近內殼體5之框口52，第一面12a與第二面12b之一端以前側面12c相連接，換言之，前側面12c靠近框口52並分別垂直地連接第一面12a與第二面12b，舌板12之插接側12d位於前側面12c的位置處，供插頭電連接器對準框口52經由插接側12d插入內殼體5內。
參照第2圖及第3圖，在此，舌板12與座體11一體成型，且舌板12形成於座體11一側；意即，舌板12與座體11由相結合之第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113所組成；各第一平板端子3設置於第一端子座111，各第二平板端子4與接地片7設置於第二端子座112，將第一端子座111與第二端子座112相結合後，在第一端子座111與第二端子座112外包覆第三端子座113。座體11的結構非以此為限，在一些實施例中，第一端子座111、第二端子座112及第三端子座113進一步亦可成為單一構件的一體式結構（或共二件式構件）。特別是，具有符合傳輸USB 3.0訊號的端子數量時，設置有接地片7加以屏蔽。
參照第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，複數平板端子2包括上下兩排之複數第一平板端子3與複數第二平板端子4，使複數平板端子2形成雙排端子，但非以此為限，在一實施態樣中，使複數平板端子2進一步形成單排端子，可以僅具有複數第一平板端子3或複數第二平板端子4。
參照第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，複數第一平板端子3結合第一端子座111，各第一平板端子3兩側分別包括複數第一接觸段35以及第一焊接段36，即第一焊接段36由第一接觸段35的一側延伸，舌板12一面的各端子槽係固定各第一接觸段35，而第一焊接段36突出於座體11外。
參照第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，複數第二平板端子4與接地片7結合第二端子座112，各第二平板端子4兩側分別包括複數第二接觸段45以及第二焊接段46，即第二焊接段46由第二接觸段45的一側延伸，而第二焊接端突出於座體11外。
參照第2圖、第3圖及第4圖，本實施例中，複數第一平板端子3分別包含複數第一平板訊號端子31、至少一第一平板電源端子32及至少一第一平板接地端子33，複數第一平板訊號端子31包括複數對第一平板高速訊號端子311／313與一對第一平板低速訊號端子312。由複數第一平板端子3之前視觀之，由左側至右側的端子排列依序為第一平板接地端子33（Gnd）、第一對第一平板高速訊號端子311（TX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第一平板電源端子32（Power／VBUS）、第一功能偵測端子341（CC1，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第一平板低速訊號端子312（D+-，差動訊號端子，用以傳輸低速訊號）、第一擴充端子342（SBU1，可增加定義成其它用途使用）、第一平板電源端子32（Power／VBUS）、第二對第一平板高速訊號端子313（RX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第一平板接地端子33（Gnd）。在此，為組成十二支第一平板端子3而符合傳輸USB3.0訊號。各對第一平板高速訊號端子311／313分別位於各相鄰之至少一第一平板電源端子32及至少一第一平板接地端子33之間。而一對第一平板低速訊號端子312位於第一功能偵測端子341與第一擴充端子342之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第一平板接地端子33（Gnd）或最右側之第一平板接地端子33（Gnd），或者進一步省略第一擴充端子342（SBU1，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述第一平板接地端子33（Gnd）亦可替換成第一平板電源端子32（Power／VBUS），第一平板電源端子32（Power／VBUS）用以傳輸電源使用，在此，第一平板電源端子32（Power／VBUS）之寬度可等於第一平板訊號端子31之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第一平板電源端子32（Power／VBUS）之寬度亦可大於第一平板訊號端子31之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第1圖至第4圖，本實施例中，複數第一平板端子3位於第一端子座111，複數第一平板端子3相對於複數第二平板端子4而構成上排複數端子，各第一平板端子3包含第一接觸段35、第一連接段37及第一焊接段36，第一連接段37設置於第一端子座111，第一接觸段35自第一連接段37一側延伸而位於舌板12之第一面12a，第一焊接段36自第一連接段37另一側延伸而穿出於第一端子座111後側。複數第一平板訊號端子31位於舌板12而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），並且，各第一焊接段36為相對各第一連接段37延伸為表面黏著接腳（表面組裝型式，Surface Mount Technology，SMT）或垂直接腳（雙列直插型式，dual in-line package，DIP）使用。
參照第1圖至第4圖，複數第二平板端子4分別包含複數第二平板訊號端子41、至少一第二平板電源端子42及至少一第二平板接地端子43，複數第二平板訊號端子41包括複數對第二平板高速訊號端子411／413與一對第二平板低速訊號端子412。由複數第二平板端子4之前視觀之，由右側至左側的端子排列依序為第二平板接地端子43（Gnd）、第一對第二平板高速訊號端子411（TX2+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）、第二平板電源端子42（Power／VBUS）、第二功能偵測端子441（CC2，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能）、一對第二平板低速訊號端子412（D+-，差動訊號端子，為用以傳輸低速訊號）、第二擴充端子442（SBU2，可增加定義成其它用途使用）、第二平板電源端子42（Power／VBUS）、第二對第二平板高速訊號端子413（RX1+-，差動訊號端子，用以傳輸高速訊號）及第二平板接地端子43（Gnd）。在此，為組成十二支第二平板端子4而可符合傳輸USB3.0訊號。各對第二平板高速訊號端子411／413分別位於各相鄰之至少一第二平板電源端子42及至少一第二平板接地端子43之間。一對第二平板低速訊號端子412位於第二功能偵測端子441與第二擴充端子442之間。
此外，在一些實施態樣中，可省略最左側之第二平板接地端子43（Gnd）或最右側之第二平板接地端子43（Gnd），或者進一步省略第二擴充端子442（SBU2，可增加定義成其它用途使用）等，可進一步從十二支即減少至七支而達到簡化端子數量的作用。此外，上述之第二平板接地端子43（Gnd）亦可替換成第二平板電源端子42（Power），第二平板電源端子42用以傳輸電源使用，在此，第二平板電源端子42（Power）之寬度可等於第二平板訊號端子41之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，第二平板電源端子42之寬度亦可大於第二平板訊號端子41之寬度，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。
參照第1圖至第4圖，複數第二平板端子4位於第二端子座112，複數第二平板端子4相對於複數第一平板端子3而構成下排複數端子，並且，複數第一平板端子3與複數第二平板端子4實質上平行。本實施例中，各第二平板端子4包含第二接觸段45、第二連接段47及第二焊接段46，該第二連接段47設置於第二端子座112及舌板12，該第二接觸段45自該第二連接段47一側延伸而位於舌板12之第二面12b，該第二焊接段46自該第二連接段47另一側延伸而穿出於該第二端子座112後側。複數第二平板訊號端子41位於舌板12而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），並且，各第二焊接段46為相對各第二連接段47水平延伸為表面黏著接地接腳72（表面組裝型式Surface Mount Technology，SMT）或垂直接地接腳72（雙列直插型式，Dual In-line Package，DIP）使用，各第一焊接段36與各第二焊接段46排列成錯開位置。
參照第1圖至第4圖，本實施例中，由複數第一平板端子3與複數第二平板端子4的排列方式可知，複數第一平板端子3與複數第二平板端子4分別設置在舌板12之第一面12a及第二面12b，並且，複數第一平板端子3與複數第二平板端子4以容置槽54之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數第一平板端子3與複數第二平板端子4旋轉180度後，旋轉後的複數第一平板端子3與複數第二平板端子4完全重合，意即，旋轉後的複數第一平板端子3為位於複數第二平板端子4之原本排列位置，而旋轉後的複數第二平板端子4為位於複數第一平板端子3之原本排列位置。換言之，複數第一平板端子3與複數第二平板端子4呈上下顛倒，複數第一接觸段35之排列方式左右相反於複數第二接觸段45之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。
此外，在一些實施例中，當插頭電連接器具有複數彈性端子時，插座電連接器100可省略複數第一平板端子3或複數第二平板端子4，當省略第一平板端子3時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數彈性端子之其中之一皆可與第二平板端子4接觸，當省略第二平板端子4時，插頭電連接器正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器的複數彈性端子之其中之一皆可與第一平板端子3接觸，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部的作用。
參照第1圖至第4圖，本實施例中，由複數第一平板端子3及複數第二平板端子4之前視觀之，各第一平板端子3之排列位置對應於各第二平板端子4之排列位置。也就是說，第一接觸段35之排列位置對齊複數第二接觸段45之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各第一平板端子3之排列位置與各第二平板端子4之排列位置可進一步形成錯開。也就是說，各第一接觸段35之排列位置與各第二接觸段45之排列位置形成錯開，當複數第一接觸段35與複數第二接觸段45在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數第一平板端子3及複數第二平板端子4的位置排列設置，使插頭電連接器之複數端子可對應接觸到複數第一平板端子3及複數第二平板端子4進行傳輸電源或訊號。
上述之實施例中，複數第一平板端子3或複數第二平板端子4為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數第一平板端子3為例，複數第一平板端子3可省略第一對第一平板訊號端子311（TX1+-，差動訊號端子）、第三對第一平板訊號端子313（RX2+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第一平板訊號端子312（D+-，差動訊號端子）與第一平板電源端子32（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數第二平板端子4為例，複數第二平板端子4亦可省略第一對第二平板訊號端子411（TX2+-，差動訊號端子）、第三對第二平板訊號端子413（RX1+-，差動訊號端子），僅至少保留第二對第二平板訊號端子412（D+-，差動訊號端子）與第二平板電源端子42（Power／ VBUS），作為傳輸USB2.0訊號使用。
參照第1圖至第4圖，本實施例中，內殼體5為一中空殼體，內殼體5包含二側板5a、頂板5b及底板5c，二側板5a分別對應於舌板12兩側，頂板5b對應舌板12一面（第一面12a），底板5c對應舌板12另一面（第二面12b），二側板5a、頂板5b及底板5c相連接而於一側共同圍成一鄰近於舌板12插接側12d之框口52。
參照第1圖至第4圖，本實施例中，內殼體5於二側板5a處更包括朝外延伸之至少一個第一接腳56，各第一接腳56為垂直接腳（雙列直插型式，dual in-line package，DIP）。特別是，內殼體5後側延伸後蓋板58、以及後蓋板58上朝外延伸之複數第一接腳56，而二側板5a上的第一接腳56與後蓋板58上的第一接腳56實質上垂直。上述二側板5a及後蓋板58上的第一接腳56包括第一本體561，第一本體561之寬度增加而焊接在電路板9上後，增加插座電連接器100於電路板9上的固定效果。
參照第2圖、第5圖、第6圖及第7圖，第5圖為第一接腳、第二接腳及接地接腳位於洞孔中之俯視示意圖、第6圖為第一接腳、第二接腳及接地接腳位於洞孔中之側視示意圖、第7圖為第一接腳、第二接腳位於洞孔中之前視示意圖。本實施例中，二側板5a上的各第一接腳56包括形成於第一本體561上之第一槽孔562，第一槽孔562為一長方形孔洞，第一槽孔562的長度由電路板9之洞孔92外部延伸至內部。當插座電連接器100於電路板9上焊接時（如第1圖所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第一槽孔562，藉由第一槽孔562的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第一槽孔562內壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側溢入至電路板9洞孔91另一側，也就是，防止焊錫92的爬錫現象。
參照第2圖、第5圖、第6圖及第7圖，本實施例中，各第一接腳56兩側設置有第一凹部564，當插座電連接器100於電路板9上焊接時（如第1圖所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第一凹部564，藉由第一凹部564的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第一凹部564內壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側溢入至電路板9洞孔91另一側，也就是，防止焊錫92的爬錫現象。
參照第1圖，本實施例中，內殼體5包括相鄰於框口52位置之前段局部外框區51a、以及定義於底板5c且位於前段局部外框區51a後側之後段局部外框區51b，電路板9一面裝設於內殼體5之後段局部外框區51b處，電路板9側端9a相鄰外殼體6端緣6d，電路板9側端9a可抵靠外殼體6端緣6d而增加固定作用。
參照第1圖及第2圖，本實施例中，內殼體5內包括有容置槽54，框口52與容置槽54相連通，並且，端子模組1裝設於內之容置槽54，在此，內殼體5為環形壁結構。
參照第1圖及第2圖，本實施例中，外殼體6設置內殼體5外部，外殼體6鄰近內殼體5之框口52位置處作包覆，外殼體6為環形壁結構套接在內殼體5外，外殼體6上藉由雷射焊接與內殼體5固定。換言之，外殼體6係界定頂部6b、底部6c及二連接頂部6b及底部6c之側部6a，頂部6b、底部6c與二側部6a前視觀之，概呈口字型外觀，以共同形成供包覆內殼體5之容置空間。參照第1圖及第2圖，本實施例中，外殼體6疊置內殼體5之二側板5a、頂板5b及底板5c外，外殼體6及內殼體5形成雙層殼體結構，也就是，外殼體6於框口52位置處覆蓋前段局部外框區51a，並且，外殼體6端緣與框口52端緣切齊，外殼體6覆蓋內殼體5之前段局部外框區51a的整個外壁面，而外殼體6覆蓋內殼體5的寬度為整個插座電連接器100長度的三分之一，提升內殼體5之框口52處的結構強度。插座電連接器100藉由供插頭電連接器插接之內殼體5的框口52處與外殼體6形成雙層殼體結構，加強內殼體5框口52處的結構強度，避免內殼體5框口52處容易在供插頭電連接器插接後，發生變形、彎曲問題。
參照第1圖及第2圖，本實施例中，外殼體6更包括複數側壁63以及複數第二接腳66，各側壁63分別由二側部6a延伸至後段局部外框區51b兩側，各第二接腳66自側壁63端緣朝外延伸，第二接腳66為垂直接腳（雙列直插型式，dual in-line package，DIP）。在此，各側壁63上具有兩個前後方位置設置之第二接腳66，二側壁63上的前方位置第二接腳66相對位，二側壁63上的後方位置第二接腳66相對位。此外，各側壁63上的後方位置一個第二接腳66與相鄰的第一接腳56對應設置，亦即，第二接腳66位於第一接腳56外側而並列設置。
參照第8圖及第9圖，在一實施態樣中，外殼體6的結構進一步僅設計成包覆內殼體5之框口52的構形，而無設置複數側壁63以及複數第二接腳66結構設計，也就是，外殼體6為單一個環形壁結構。而外殼體6為單一個環形壁結構非以此為限，在一實施態樣中，請參閱第10圖，外殼體6係界定頂部6b及二由頂部6b兩側延伸之側部6a，頂部6b與二側部6a前視觀之，概呈ㄇ字型外觀，頂部6b與二側部6a界定供層疊內殼體5之安裝空間。
參照第2圖、第5圖、第6圖及第7圖，本實施例中，各第二接腳66包括第二本體661及形成於第二本體661上之第二槽孔662，第二槽孔662為一長方形孔洞，第二槽孔662的長度由電路板9之洞孔92外部延伸至內部。當插座電連接器100於電路板9上焊接時（如第1圖所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第二槽孔662，藉由第二槽孔662的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第二槽孔662內壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側溢入至電路板9洞孔91另一側，也就是，防止焊錫92的爬錫現象。
參照第2圖、第5圖、第6圖及第7圖，本實施例中，各第二接腳66兩側設置有第二凹部664，當插座電連接器100於電路板9上焊接時（如第1圖所示），焊錫92由電路板9一面焊接，焊錫92流入第二凹部664，藉由第二凹部664的空間增加供焊錫92流入的空間，且使焊錫92附著第二凹部664內壁面，增加附著面積、提升固定效果，同時，避免焊錫92容易由電路板9洞孔91一側溢入至電路板9洞孔91另一側，也就是，防止焊錫92的爬錫現象。
參照第2圖，本實施例中，內殼體5與外殼體6皆分別由單一板件彎折而圍成環形壁結構，各環形壁結構上形成鳩尾狀細縫55、 65（換言之為單一板件之兩端邊緣相接合處），但非以此為限，在一些實施例中，內殼體5與外殼體6可進一步為一體式構件，此外，內殼體5與外殼體6亦可藉由抽引方式成型，並且，形成無鳩尾狀細縫55、 65的板件結構。
參照第2圖、第3圖及第4圖，接地片7設置於座體11及舌板12中，接地片7包含片體71及複數接地接腳72，片體71位於複數第一接觸段35與複數第二接觸段45之間，以片體71加長與加寬面積，讓片體71前端相鄰設置在舌板12前側面12c位置處，片體71兩側突出在舌板12兩側位置處，提供插頭電連接器接觸。而且，片體71後側相鄰設置在第二端子座112後側，藉此，片體71可佈設在整個舌板12與第二端子座112上，提升舌板12強度與屏蔽效果。
參照第2圖、第3圖及第4圖，接地片7之複數接地接腳72自片體71後方兩側向下延伸成為接地接腳72（雙列直插型式，dual in-line package，DIP）使用，即複數接地接腳72外露於第二端子座112而接觸電路板9。本實施例中，接地片7的作用為複數第一接觸段35與複數第二接觸段45在傳輸訊號時，可藉由接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片7位於舌板12而提升舌板12本身的結構強度。此外，複數接地接腳72外露於第二端子座112而接觸電路板9進行傳導與接地。
參照第1圖、第2圖、第3圖及第5圖，特別說明的是，接地片7的接地接腳72相鄰第一接腳56內側而並列設置，而第二接腳66相鄰於第一接腳56外側而並列設置，共形成三支接腳相鄰排列的設計，使接地片7的接地接腳72、內殼體5的第一接腳56與外殼體6的第二接腳66一併插入電路板9的同一洞孔91，將焊錫92附著接地接腳72、第一接腳56與第二接腳66，提升固定效果且可有效減少電路板9加工洞孔91的成本。
參照第2圖、第3圖及第4圖，接地片7更包含複數扣鉤結構73。複數扣鉤結構73分別形成在片體71前方兩側朝外延伸而突出於舌板12之前側面12c與兩側。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數扣鉤結構73，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板12之兩側而造成舌板12的磨損。
藉由外殼體設置內殼體外部而鄰近框口位置處，外殼體疊置內殼體，讓插座電連接器供插頭電連接器插接之內殼體的框口處與外殼體形成雙層殼體結構，加強內殼體框口處的結構強度，避免內殼體框口處容易在供插頭電連接器插接後，發生變形、彎曲問題。此外，接地片的接地接腳、內殼體的第一接腳與外殼體的第二接腳並列設置，可一併插入電路板的同一洞孔，提升固定效果且可有效減少電路板加工洞孔的成本。再者，第一、第二接腳上分別形成有第一、第二槽孔以及第一、第二凹部，增加焊錫流入的空間並防止焊錫的爬錫現象。
另外，藉由插座電連接器之複數第一平板端子與複數第二平板端子呈上下顛倒，上排的複數第一接觸段之排列方式左右相反於下排的複數第二接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與上排的複數第一接觸段連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與下排的複數第二接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧端子模組
11‧‧‧座體
111‧‧‧第一端子座
112‧‧‧第二端子座
113‧‧‧第三端子座
12‧‧‧舌板
12a‧‧‧第一面
12b‧‧‧第二面
12c‧‧‧前側面
12d‧‧‧插接側
14‧‧‧固定柱
2‧‧‧平板端子
3‧‧‧第一平板端子
31‧‧‧第一平板訊號端子
311‧‧‧第一對第一平板高速訊號端子
312‧‧‧第一平板低速訊號端子
313‧‧‧第二對第一平板高速訊號端子
32‧‧‧第一平板電源端子
33‧‧‧第一平板接地端子
341‧‧‧第一功能偵測端子
342‧‧‧第一擴充端子
35‧‧‧第一接觸段
36‧‧‧第一焊接段
37‧‧‧第一連接段
4‧‧‧第二平板端子
41‧‧‧第二平板訊號端子
411‧‧‧第一對第二平板高速訊號端子
412‧‧‧第二平板低速訊號端子
413‧‧‧第二對第二平板高速訊號端子
42‧‧‧第二平板電源端子
43‧‧‧第二平板接地端子
441‧‧‧第二功能偵測端子
442‧‧‧第二擴充端子
45‧‧‧第二接觸段
46‧‧‧第二焊接段
47‧‧‧第二連接段
5‧‧‧內殼體
5a‧‧‧側板
5b‧‧‧頂板
5c‧‧‧底板
51a‧‧‧前段局部外框區
51b‧‧‧後段局部外框區
52‧‧‧框口
54‧‧‧容置槽
55‧‧‧鳩尾狀細縫
56‧‧‧第一接腳
561‧‧‧第一本體
562‧‧‧第一槽孔
564‧‧‧第一凹部
58‧‧‧後蓋板
6‧‧‧外殼體
6a‧‧‧側部
6b‧‧‧頂部
6c‧‧‧底部
6d‧‧‧端緣
63‧‧‧側壁
65‧‧‧鳩尾狀細縫
66‧‧‧第二接腳
661‧‧‧第二本體
662‧‧‧第二槽孔
664‧‧‧第二凹部
7‧‧‧接地片
71‧‧‧片體
72‧‧‧接地接腳
73‧‧‧扣鉤結構
9‧‧‧電路板
9a‧‧‧側端
91‧‧‧洞孔
92‧‧‧焊錫
[第1圖]係本創作之結合電路板之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之局部分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之端子模組分解示意圖。 [第4圖] 係本創作之前視剖面示意圖。 [第5圖] 係本創作之第一接腳、第二接腳及接地接腳位於洞孔中之俯視示意圖。 [第6圖] 係本創作之第一接腳、第二接腳及接地接腳位於洞孔中之側視示意圖。 [第7圖] 係本創作之第一接腳、第二接腳位於洞孔中之前視示意圖。 [第8圖] 係本創作之外殼體實施態樣一之分解示意圖。 [第9圖]係本創作之外殼體實施態樣一之外觀示意圖。 [第10圖] 係本創作之外殼體實施態樣二之外觀示意圖。
100‧‧‧插座電連接器
1‧‧‧端子模組
11‧‧‧座體
14‧‧‧固定柱
36‧‧‧第一焊接段
46‧‧‧第二焊接段
5‧‧‧內殼體
5a‧‧‧側板
5b‧‧‧頂板
5c‧‧‧底板
51a‧‧‧前段局部外框區
51b‧‧‧後段局部外框區
52‧‧‧框口
54‧‧‧容置槽
56‧‧‧第一接腳
58‧‧‧後蓋板
6‧‧‧外殼體
6a‧‧‧側部
6b‧‧‧頂部
6c‧‧‧底部
6d‧‧‧端緣
63‧‧‧側壁
66‧‧‧第二接腳
72‧‧‧接地接腳
9‧‧‧電路板
9a‧‧‧側端
91‧‧‧洞孔

Claims (14)

  1. 一種插座電連接器，包括： 一端子模組，包含一座體、一自該座體一側朝外延伸之舌板、以及複數平板端子，各該平板端子設置於該座體，各該平板端子一側延伸至該舌板，各該平板端子另一側突出於該座體； 一內殼體，該內殼體內收容該端子模組，該內殼體包含二側板、一頂板及一底板，該二側板分別對應於該舌板兩側，該頂板對應該舌板一面，該底板對應該舌板另一面，該二側板、該頂板及該底板相連接而於一側共同圍成一鄰近於該舌板之插接側之框口，該內殼體於該二側板處朝外延伸至少一第一接腳；以及 一外殼體，設置該內殼體外部而鄰近該框口位置處，該外殼體疊置該內殼體形成雙層殼體結構。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該內殼體包括一前段局部外框區及一定義於該底板且位於該前段局部外框區後側之後段局部外框區。
  3. 如請求項2所述之插座電連接器，其中該外殼體包括複數分別延伸至該後段局部外框區兩側之側壁以及複數自各該側壁端緣朝外延伸之第二接腳。
  4. 如請求項3所述之插座電連接器，其中各該側壁上的一個該第二接腳相鄰於各該第一接腳外側而並列設置。
  5. 如請求項3所述之插座電連接器，其中各該第二接腳包括一第二本體及一形成於該第二本體上之第二槽孔。
  6. 如請求項5所述之插座電連接器，其中各該第二接腳設置有複數分別形成於該第二本體兩側之第二凹部。
  7. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該些平板端子包括設置於該座體及該舌板之複數第一平板端子及複數第二平板端子，該些第一平板端子一側之第一接觸段位於該舌板一面，該些第二平板端子一側之第二接觸段位於該舌板另一面。
  8. 如請求項7所述之插座電連接器，更包括一設置於該座體及該舌板之接地片，該接地片包括一位於該些第一接觸段與該些第二接觸段之間的片體以及複數自該片體兩側朝外延伸之接地接腳，各該接地接腳分別相鄰各該第一接腳內側而並列設置。
  9. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該第一接腳包括一第一本體及一形成於該第一本體上之第一槽孔。
  10. 如請求項9所述之插座電連接器，其中各該第一接腳設置有複數分別形成於該第一本體兩側之第一凹部。
  11. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該外殼體係界定一頂部、一底部及二連接該頂部及該底部之側部，以共同形成供包覆該內殼體之容置空間。
  12. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該外殼體係界定一頂部及二由該頂部兩側延伸之側部，以界定供層疊該內殼體之安裝空間。
  13. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該座體包括複數分別相鄰各該第一接腳之固定柱。
  14. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該內殼體後側延伸有一後蓋板以及複數第一接腳，各該第一接腳自該後蓋板兩側朝外延伸。
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