CN216488869U - 插座电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型为一种插座电连接器，外部覆盖有外壳，外壳包括后盖板、复数侧板、以及复数顶板。后盖板两侧形成有转折部，各侧板分别自后盖板两侧之各转折部朝外同向延伸，各顶板分别自各侧板顶部弯折并相对延伸设置。后盖板与两侧侧板为一体式板件而减少生产组装工序，降低生产组装的不良耗损，提升结构强度，减少孔洞的产生而降低电磁干扰（EMI）的问题。

Description

插座电连接器
技术领域
本实用新型是有关于一种外壳，特别是指一种插座电连接器。
背景技术
现今各式电子产品愈渐多功能，提供无限的方便及高度便利性，但形成复杂的电磁波干扰环境，影响电子产品之运作及传输，例如电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。
一般电连接器的传输介面规格相当多样，例如HDMI或通用序列汇流排（USB），而USB逐渐为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
现有电连接器的屏蔽壳体外部会覆盖有一外壳，外壳后侧设置有金属盖板，金属盖板为向下弯折，盖合于屏蔽壳体内部之座体（端子座）的后侧，以金属盖板遮蔽座体后侧，避免讯号干扰。其中，金属盖板两侧具有挂耳，挂耳卡扣于外壳两侧侧壁上之突块。生产组装须将金属盖板盖合于座体后侧的工序，容易因挂耳与突块未确实扣接固定而形成不良品。
发明内容
有鉴于上述问题，本实用新型一实施例提供一种插座电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘本体、复数端子及外壳。绝缘本体设置于屏蔽壳体内，绝缘本体包含基座及基座一侧朝外延伸之舌片，基座另一侧形成有露出于屏蔽壳体之后侧面。各端子包括接触段及焊接段，各接触段位于舌片之表面，各焊接段穿出于基座外部。外壳覆盖于屏蔽壳体外部，外壳包括后盖板、复数侧板、以及复数顶板，后盖板覆盖于后侧面，后盖板两侧形成有转折部，各侧板分别自后盖板两侧之各转折部朝外同向延伸，各侧板与后盖板为一体式板件，各顶板分别自各侧板顶部弯折并相对延伸设置。
优选地，后盖板顶部弯折有挡板，挡板端部朝向各顶板之侧端延伸并相邻于各顶板之侧端。
优选地，挡板与相邻各顶板之侧端之间形成有相间隔之间隙。
优选地，后盖板顶部形成有弯折部，挡板自弯折部延伸。
优选地，各侧板之前端底部弯折夹持片，各夹持片彼此相对延伸。
优选地，顶板上表面加工形成有复数焊接点。
优选地，各顶板端部彼此相邻，各顶板端部之间形成有开口之空隙。
优选地，各顶板端部彼此接触，各顶板端部之间闭合。
优选地，外壳系为一件式结构并于一侧形成开口。
优选地，各侧板分别设置卡钩及突块。
本实用新型一实施例通过后盖板与两侧侧板为一体式板件，各侧板分别自后盖板两侧朝外同向延伸，减少生产组装工序，降低生产组装的不良耗损，提升结构强度，减少外壳整体的宽度。并且，减少后盖板与两侧侧板之间的孔洞产生，相对降低电磁干扰（EMI）的问题。
附图说明
图1 是本实用新型一实施例之正面外观示意图。
图2 是本实用新型一实施例之分解示意图。
图3 是本实用新型一实施例之背面外观示意图。
图4 是本实用新型一实施例之侧视剖面示意图。
图5 是本实用新型一实施例之后侧示意图。
图6 是本实用新型一实施例之俯视示意图。
图7 是本实用新型另一实施例之俯视示意图。
符号说明
100:外壳
200:电连接器
1:后盖板
11:转折部
13:挡板
13b:端部
15:弯折部
2:侧板
21:夹持片
22:卡钩
23:凹孔
3:顶板
3b:端部
3c:侧端
3e:上表面
31:焊接点
4:开口
5:屏蔽壳体
52:扣孔
6:绝缘本体
61:基座
611:后侧面
613:突块
62:舌片
7:端子
71:接触段
72:焊接段
8:支撑块
83:突块
D1:空隙
D2:间隙。
具体实施方式
参照图1、图2及图3，系本实用新型之插座电连接器的实施例，图1为正面外观示意图，图2为分解示意图，图3为背面分解示意图。本实施例中，插座电连接器200应用于USB3.0或USB 3.1规格（Type－C），但非以此为限，亦可应用于USB 2.0或HDMI连接介面等规格。
参照图1至图5，图4为侧视剖面示意图、图5为后侧示意图，本实施例中，插座电连接器200包括屏蔽壳体5、绝缘本体6及复数端子7等结构。其中，绝缘本体6设置于屏蔽壳体5内，绝缘本体6包含基座61及基座61一侧朝外延伸之舌片62，基座61另一侧形成有露出于屏蔽壳体5之后侧面611。各端子7包括接触段71及焊接段72，各接触段71位于舌片62之表面，各焊接段72穿出于基座61外部。
本实施例中，外壳100覆盖在电连接器200之屏蔽壳体5外部，外壳100包含有后盖板1、复数侧板2、以及复数顶板3，后盖板1覆盖在基座61之后侧面611，各侧板2分别覆盖在电连接器200之两侧，各顶板3覆盖在电连接器200之上方，各侧板2、以及各顶板3的前方围成矩形的开口4造型。也就是说，外壳100一侧形成开口4，外壳100另一侧为后盖板1。其中，传统之外壳与后盖板亦有二件式结构的形式，并以相扣合方式将外壳与后盖板结合，本实施例之外壳100为一件式结构，以一板件弯折加工成形。
本实施例中，后盖板1两侧形成有转折部11，各侧板2分别自后盖板1两侧之各转折部11朝外延伸，各侧板2为向前方的方向同向延伸。并且，各侧板2与后盖板1为一体式板件。加工时，将一平面展开的板件弯折加工，将后盖板1放为直立式，以后盖板1为基础，将各侧板2自后盖板1的两侧进行弯折，使各侧板2排列在后盖板1的两侧前方设置，使后盖板1与各侧板2俯视观之概呈ㄇ字型。特别说明的是，传统之各侧板与顶板是先行弯折固定，传统之后盖板是由顶板后侧向下弯折，本实施例之外壳100与传统之外壳弯折加工的工序不同。
参照图2至图6，图6为俯视示意图，本实施例中，各顶板3分别自各侧板2之顶部弯折，各顶板3为呈现水平并列，各顶板3朝向彼此的方向相对延伸设置，顶板3与侧板2前视观之概呈倒L字型。在此，各顶板3之端部3b彼此相邻，且各顶板3之端部3b之间形成有通孔之空隙D1。传统之顶板为单一件板材与各侧板为一体，本实施例之顶板3数量为二件式板材，左侧顶板3与左侧侧板2为一体，右侧顶板3与右侧侧板2为一体。
本实施例中，更详细地说，各顶板3为相互对称，各顶板3大小一致，但非以此为限。在一些实施态样中，各顶板3大小可不一致，可以一侧顶板3的尺寸较大，另一侧顶板3的尺寸较小。其中，各顶板3覆盖在电连接器200之屏蔽壳体5外表面。电连接器200之电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）的问题，可藉由屏蔽壳体5本身加以屏蔽。此外，请再参考图7，在一些实施态样中，各顶板3之端部3b可彼此接触，并且，各顶板3之端部3b之间形成闭合。
本实施例中，更详细地说，电连接器200在传输讯号时，产生电磁干扰（EMI）的杂讯问题（例如高频讯号干扰，影响高频特性）由后盖板1遮蔽，达到较佳的减缓电磁干扰与射频干扰的效果，增强高频屏蔽效果，有利于高频讯号传输。
请再参考图2至图5，本实施例中，更详细地说，后盖板1为一直立式板件，后盖板1之顶部弯折有挡板13，挡板13之端部13b朝向各顶板3之侧端3c延伸，挡板13之端部13b相邻于各顶板3之侧端3c。在此，挡板13及后盖板1覆盖电连接器200之屏蔽壳体5后端上表面与基座61后侧面，增加电连接器200后方及上方的限位。并且，基座61后侧面为露出于屏蔽壳体5的后侧，基座61后侧面可由后盖板1覆盖且遮蔽，避免电磁干扰（EMI）电磁辐射的发散。
请再参考图2至图6，本实施例中，更详细地说，挡板13之端部13b与相邻各顶板3之侧端3c之间形成有相间隔之间隙D2。另外，后盖板1之顶部形成有弯折部15，挡板13自弯折部15进行弯折，挡板13横向延伸并相邻于各顶板3之侧端3c。
请再参考图2至图5，本实施例中，更详细地说，弯折部15与挡板13为一体式结构，弯折部15与挡板13本身结构平整且无破孔，避免形成孔洞而有电磁干扰（EMI）的问题。换言之，传统电连接器之后盖板的弯折部会形成有孔洞，以便于后盖板自顶板后侧向下弯折，也就是说，传统电连接器之后盖板避免弯折部是一整片式结构而不易向下弯折，会在一整片之弯折部上挖空数个孔洞以便于后盖板弯折并覆盖在基座之后侧。
请再参考图2至图5，本实施例中，更详细地说，外壳100组装在电连接器200外部时，后盖板1本身不必弯折即可覆盖在基座61之后侧。其中，后盖板1并非自顶板3后侧向下弯折，而是各侧板2自后盖板1两侧向前弯折的加工工序，因此可不必在弯折部15上设置孔洞，亦可不必在各侧板2上设置孔洞，减少后盖板1与两侧侧板2之间的孔洞，相对降低电磁干扰（EMI）的问题。也就是说，传统的各侧板与后盖板在组装前是相分离形式，各侧板与后盖板因为非一体式结构，各侧板与后盖板组装结合后，各侧板与后盖板之间会形成有孔洞缝隙，电磁辐射的发散，相对产生电磁干扰（EMI）的问题。
请再参考图1至图5，本实施例中，更详细地说，各侧板2之前端底部弯折有夹持片21，各夹持片21彼此相对延伸，各夹持片21夹持在电连接器200底部之支撑块8的两侧。在此，电连接器200的规格为符合安装电路板上表面（板上式）设置的型式，其中，支撑块8为固定在电连接器200底部，用以垫高电连接器200，非以此为限。在一些实施态样中，电连接器200的规格为可符合安装于沉板式（SINKING）的型式。
请再参考图1至图5，本实施例中，更详细地说，顶板3上表面3e加工形成有复数焊接点31，在此，以雷射加工在顶板3上表面3e，使各顶板3形成复数焊接点31与电连接器200之屏蔽壳体5接合在一起，增加顶板3与屏蔽壳体5的固定效果。
请再参考图1至图5，本实施例中，更详细地说，将外壳100由上向下组装在电连接器200外，后盖板1覆盖于电连接器200之后侧面，避免干扰讯号由基座61后侧散出而产生电磁干扰（EMI）的问题。在此，外壳100在各侧板2上设置卡钩22，扣接于电连接器200之屏蔽壳体5上的扣孔52。并且，外壳100在各侧板2上设置复数凹孔23，电连接器200之支撑块上的突块83扣接于一部分之凹孔23，电连接器200之基座61两侧的突块613扣接于另一部分之凹孔23。
请再参考图1至图5，本实施例中，更详细地说，后盖板1与各侧板2为一体式板件，结构强度提升，且各侧板2两侧形成平面。传统之各侧板两侧表面须设置有卡块，当传统之后盖板弯折后，其后盖板两侧之挂耳扣接于各卡块，挂耳与卡块设置在各侧板两侧，相对使传统之外壳整体宽度增加而须占用较多的空间。本实施例之各侧板2两侧无须设置卡块，且本实施例之后盖板1两侧无须设置挂耳，无挂耳扣接于卡块而使各侧板2外侧面具突出结构，意即。本实施例之各侧板2外侧面形成平面，相对使外壳100整体宽度缩减而无须占用较多的空间。
本实用新型一实施例通过后盖板与两侧侧板为一体式板件，各侧板分别自后盖板两侧朝外同向延伸，减少生产组装工序，降低生产组装的不良耗损，提升结构强度，减少外壳整体的宽度。并且，减少后盖板与两侧侧板之间的孔洞产生，相对降低电磁干扰（EMI）的问题。

Claims (10)

1.一种插座电连接器，其特征在于：
一屏蔽壳体；
一绝缘本体，所述绝缘本体设置于所述屏蔽壳体内，所述绝缘本体包含一基座及所述基座一侧朝外延伸之一舌片；
复数端子，各所述端子包括一接触段及一焊接段，各所述接触段位于所述舌片之表面，各所述焊接段穿出于所述基座外部；以及
一外壳，覆盖于所述屏蔽壳体外部，所述外壳包括一后盖板、复数侧板、以及复数顶板，所述后盖板覆盖于所述基座的后侧面，所述后盖板两侧形成有一转折部，各所述侧板分别自所述后盖板两侧之各所述转折部朝外同向延伸，各所述侧板与所述后盖板为一体式板件，各所述顶板分别自各所述侧板顶部弯折并相对延伸设置于所述屏蔽壳体顶面。
2.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述后盖板顶部弯折有一挡板，所述挡板端部朝向各所述顶板之侧端延伸并相邻于各所述顶板之侧端。
3.如权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述挡板与相邻各所述顶板之侧端之间形成有相间隔之一间隙。
4.如权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述后盖板顶部形成有一弯折部，所述挡板自所述弯折部延伸。
5.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：各所述侧板之前端底部弯折一夹持片，各所述夹持片彼此相对延伸。
6.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：所述顶板上表面加工形成有复数焊接点。
7.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：各所述顶板端部彼此相邻，各所述顶板端部之间形成有开口之一空隙。
8.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：各所述顶板端部彼此接触，各所述顶板端部之间闭合。
9.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：所述外壳系为一件式结构并于一侧形成一开口。
10.如权利要求1至4中任一项所述的插座电连接器，其特征在于：各所述侧板分别设置一卡钩及一突块。
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