JP3090457U - 低プロフィル基板実装用電気コネクタ - Google Patents
低プロフィル基板実装用電気コネクタInfo
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 回路基板との低プロフィル組み立てに適した
改良されたシールド電気コネクタを提供する。 【解決手段】 低プロフィル電子装置用の基板実装コネ
クタ組立体は、コネクタ100の中心が回路基板190
とほぼ同じレベルになるように、回路基板の対応形状の
ノッチ192又は欠切部に嵌合される。コネクタは、複
数の導電性端子を保持する絶縁ハウジング120と、こ
のハウジングをほぼ包囲する電磁シールド140とを有
する。シールドは、回路基板に支持接触するようにコネ
クタの側部から外方に延びる複数の取付フランジ148
を含む。コネクタは、回路基板と組み立てられるコネク
タの高さを容易に低くすることができ、そして確実な取
り付けにより、コネクタと回路基板との間の信号送信の
クオリティが良好に維持される。
改良されたシールド電気コネクタを提供する。 【解決手段】 低プロフィル電子装置用の基板実装コネ
クタ組立体は、コネクタ100の中心が回路基板190
とほぼ同じレベルになるように、回路基板の対応形状の
ノッチ192又は欠切部に嵌合される。コネクタは、複
数の導電性端子を保持する絶縁ハウジング120と、こ
のハウジングをほぼ包囲する電磁シールド140とを有
する。シールドは、回路基板に支持接触するようにコネ
クタの側部から外方に延びる複数の取付フランジ148
を含む。コネクタは、回路基板と組み立てられるコネク
タの高さを容易に低くすることができ、そして確実な取
り付けにより、コネクタと回路基板との間の信号送信の
クオリティが良好に維持される。
Description
【0001】
本考案は、一般に、電気コネクタに係り、より詳細には、高さに制限のあるノ ートブックコンピュータのような電子装置用の低プロフィルコネクタに係る。
【0002】
近代的な電子装置では、商業的にコンパクトさが要望される。従って、基本的 な設計努力は、部品の寸法を最小にすることである。例えば、高さに制限のある ノートブックコンピュータでは低いプロフィルを維持することが要望される。又 、このような低プロフィル装置に使用される電気コネクタも低プロフィル設計で なければならない。
【0003】
コンピュータは、周辺装置の入力及び出力を統合するためのUSBコネクタを 使用している。従来のUSBコネクタは、回路基板上のある高さに保持されるよ うにコンピュータシャーシの後部パネルの後方に取り付けられる。特に、コネク タの中心と回路基板との間の距離は、従来、約4.13mmである。それ故、回 路基板と組み立てられたコネクタの全高さは最適なものではない。ノートブック コンピュータのような低プロフィル電子装置ではコンピュータの高さを最小にす るために回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを低くすることが望まれる 。
【0004】
本考案は、回路基板との低プロフィルの組み立てに適した改良されたシールド 電気コネクタを提供する。このシールド電気コネクタは、端子支持体及び複数の 端子空洞を含む絶縁ハウジングと、 相手コネクタの各端子に接触するための接点部分と、コネクタが固定される回 路基板上の各導体に接触するためのテール部分とを各々有し、上記複数の端子空 洞の各々に入れられる複数の導電性端子と、 上記絶縁ハウジングの周りの導電性シールドとを備え、 この導電性シールドは、複数の壁と、上記回路基板の面にコネクタをしっかり 支持するための、上記壁の1つから上記壁に対してほぼ垂直に延びる取付フラン ジを有しており、 上記取付フランジと、上記複数の導電性端子の各々の接触部分が延びる上記端 子支持体の面が、上記回路基板の面に垂直の方向で同じレベルにされていること を特徴としている。
【0005】 ある実施形態において、取付フランジの穴を通してネジを挿入し、コネクタを 回路基板に固定することができる。 ある実施形態において、コネクタは、回路基板の対応するノッチに取り付ける 構造及び寸法にされる。 ある実施形態において、接点部分の接触面及びテール部分の接触面は、導電性 端子の同じ側にある。 ある実施形態において、絶縁ハウジングの後部は、回路基板の縁に係合するた めの係合部材を含む。 ある実施形態において、導電性シールドの後部は、取付フランジと同じ平面内 に延びる後部フランジを含み、後部フランジは、コネクタを回路基板に固定する 際に回路基板の表面に対向係合する表面を有する。
【0006】 ある実施形態において、コネクタは、回路基板の穴に係合するために取付フラ ンジから下方に延びる弾力性ボードロックを更に含む。 ある実施形態において、反対側の側壁から第2の取付フランジが側壁に対して ほぼ垂直に延びる。 本考案の効果は、コネクタの中心が回路基板と同じレベルにあるか又は回路基 板より低く、これにより、回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを減少す るような低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されることである。
【0007】 本考案の別の効果は、主本体(コネクタ)及び少なくとも1つのクランプ手段 (取付フランジ)を有しそして回路基板の側縁に形成されたノッチに埋設される 低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されることである。コネクタ組 立体は、クランプ手段によって回路基板に固定される。
【0008】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施形態を詳細に説明する。 同じ部品が同じ参照番号で示された添付図面を参照すれば、図1及び2には、 従来型の入力/出力コネクタ10が示されている。特に、コネクタ10は、一般 に、絶縁ハウジング12及び導電性シールド14を備えている。導電性シールド 14は、導電性材料、通常、金属で作られ、そして絶縁ハウジング12をほぼ包 囲して電磁シールドを与える。絶縁ハウジング12は、そこから延びる複数の導 電性端子16(図2)を保持し、これら導電性端子16は、絶縁ハウジング12 の底から突出して回路基板18に導電的に取り付けられる。
【0009】 従来のコネクタ10では、コネクタ10の中心(ここでは、図2に示されるよ うに、導電性端子16の接触部分が延びる面をコネクタの中心としている。)と 回路基板18との間の基準距離d(図2)が通常4.13mmである。換言すれ ば、コネクタ10は、その中心が回路基板18上に約4.13mmの高さに浮く ようにパネル19に配置される。これは、回路基板18に組み合わされるコネク タ10の全高さを増加させる。この構成は、回路基板18上のコネクタの高さを 最小にすることが望まれるノートブックコンピュータのような低プロフィル電子 装置については望ましくない。
【0010】 本考案は、低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体を提供する。一般的に、 コネクタの中心は、回路基板と同じレベルであるか又は回路基板より低くされ、 回路基板と組合わされるコネクタの全高さが効果的に減少される。更に、本発明 のコネクタ組立体は、コネクタと低プロフィル電子装置の回路基板との間の信号 送信クオリティが確保されるように超薄型ノートブックコンピュータの回路基板 にしっかり取り付けることができる。
【0011】 図3、4及び5を参照すれば、本考案の実施形態によるコネクタ100が示さ れている。このコネクタ100は、一般に、端子支持体128を伴う絶縁ハウジ ング120と、導電性シールド140とを備えている。絶縁ハウジング120の 端子支持体128は、複数の導電性端子130(図5)を支持する。導電性シー ルド140は、絶縁ハウジング120を少なくとも部分的に包囲して、コネクタ 100の電磁シールドを与える。より詳細には、コネクタ100において、導電 性シールド140は、長方形であり、対向する上壁144及び下壁146により 接合された対向側壁142を有する。コネクタ100の前部には、嵌合プラグコ ネクタを受け入れるために開口が設けられている。導電性シールド140は、更 に、各側壁142に対してほぼ垂直にそして水平に延びる一対の取付フランジ1 48を備えている。
【0012】 コネクタ100は、これを受け入れるための対応的な形状をしたノッチ192 を有する回路基板190に取り付けられる。取付フランジ148は、コネクタ1 00を支持するために回路基板190の上面に対し平面状態で存在する。各取付 フランジ148は、コネクタ100を回路基板190にしっかり固定するために ネジ152を受け入れる穴150を含む。図4に示す取付状態においては、コネ クタ100の中心が回路基板190の上面と同じレベルにある。従って、コネク タ100は、非常に低プロフィルの構成となる。
【0013】 図3及び4に示すように、コネクタ100の後部において、絶縁ハウジング1 20は、導電性シールド140から後方に延びる角が面取りされた突出部分12 2及び底足124を含む。底足124は、突出部分122の下に配置されて、そ れらの間に対向面を形成する。所望の形状に基づき、底足124は、ある実施形 態では、回路基板190の上面にのせることができる。しかしながら、別の実施 形態では、突出部分122及び底足124の対向面間に回路基板190を受け入 れて、コネクタ100の後部を回路基板190にしっかり嵌合することもできる 。
【0014】 図5に示すように、各導電性端子130は、相手のプラグコネクタ(図示せず )の対応接点に接触するための前方の接点部分132と、回路基板190上の導 電性パッドに接触するための後方のテール部分134とを有する。図5の実施形 態では、端子130のテール部分134は、回路基板190の上面に表面接触状 態で受け入れられる。テール部分134において回路基板190に接触する導電 性端子130の同じ面が、接点部分132において相手コネクタにも接触するこ とに注意されたい。
【0015】 図6及び7には、本考案の第2の実施形態によるコネクタ200が示されてい る。上述した実施形態と同様に、コネクタ200は、その中心が回路基板290 の上面および下面と同じレベルになるように回路基板290の対応的形状のノッ チ292に取り付けられる。コネクタ200は、端子支持体228を有する絶縁 ハウジング220と、導電性シールド240とを備えている。
【0016】 図7に示すように、絶縁ハウジング220の上部は、複数の上部導電性端子2 30を支持し、そして絶縁ハウジング220の下部は、複数の下部導電性端子2 30’を支持する。各導電性端子230、230’は、嵌合プラグ(図示せず) の対応接点に接触するための前方の接点部分232、232’と、回路基板29 0上の導電性パッドに接触するための後方のテール部分234、234’とを含 む。図7の実施形態では、回路基板290は、コネクタ200の後部において各 上部及び下部のテール部分234、234’間に受け入れられる。しかしながら 、別の実施形態では、両テール部分234、234’は、回路基板290の上面 又は下面のみの導電性パッドに接触する。
【0017】 導電性シールド240は、コネクタ200の電磁シールドを与えるように絶縁 ハウジング220をほぼ包囲する。特に、コネクタ200において、導電性シー ルド240は、長方形であって、対向する上壁244及び下壁246により接合 された対向側壁242を有する。図7に示すように、導電性シールド240は、 更に、導電性端子230、230’のテール部分234が回路基板290に接触 する領域に電磁シールドを形成するために、上壁244から下方に延びる少なく とも1つの後部カバー247を有する。コネクタ200の前部には、嵌合プラグ コネクタを受け入れるための開口が設けられる。
【0018】 本考案によれば、シールド240は、図6に示すように、一対の取付フランジ 248を更に含む。これらの取付フランジ248は、各側壁242に対してほぼ 垂直にそして水平に延びる。各取付フランジ248は、コネクタ200を基板2 90にしっかり固定するためにネジ252を受け入れる穴を含む。
【0019】 図8は、本考案の更に別の実施形態によるコネクタ300を示す。コネクタ3 00も、回路基板390の対応する形状のノッチ内に取り付けられる。一般に、 コネクタ300は、複数の導電性端子330を保持する端子支持体328を伴う 絶縁ハウジング320と、この絶縁ハウジング320をほぼ包囲する導電性シー ルド340とを備えている。絶縁ハウジング320の外側後部から後方に角が面 取りされた突出部分322が延びている。この実施形態によれば、導電性シール ド340は、回路基板390に対する接触領域において導電性端子330のテー ル部分334を包囲する後部カバー342を含む。この後部カバー342は、絶 縁ハウジング320の突出部分322の周りに形成され、導電性シールド340 の上壁の後方に延びる部分344と、回路基板390に合流するように下方に突 出する垂直後壁346とを備えている。コネクタ300を回路基板390に固定 するために垂直後壁346から後部取付フランジ348が延びている。後部取付 フランジ348は、ネジ又はリベット352を受け入れるための穴を含む。後部 取付フランジ348は、更に、導電性端子330が回路基板390から緩まない よう確保する。後部取付フランジ348は、図3ないし7の実施形態のように、 側部取付フランジに加えて使用される。
【0020】 本考案による取付フランジ148(図3及び4)、248(図6)及び348 (図8)は、ネジの使用に加えて種々の手段により回路基板に固定することがで きる。例えば、コネクタ100、200、300は、半田付けにより回路基板に 固定することができる。或いは又、本考案のある実施形態では、取付フランジ4 48を、図9に示すように、弾力性ボードロック449を先端から垂下させた形 態で設けることができ、回路基板490の対応穴494に挿入してしっかり係合 することができる。図9は、回路基板490の対応ノッチ492に受け入れられ るコネクタ400を示している。弾力性ボードロック449を垂下させた取付フ ランジ448は、絶縁ハウジング420の複数の端子を包囲する導電性シールド 440から外方及び下方に延びる。
【0021】 要約すれば、本考案のコネクタ組立体は、コネクタの中心が回路基板の面と同 じレベルであるかそれより若干上下にあるような低プロフィルコネクタの取り付 けを容易にし、回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを効果的に減少する 。以上、好適な実施形態を参照して本考案を詳細に説明したが、本考案は、これ に限定されるものではない。上記説明には種々の変更や置き換えが示唆され、そ の他のことは当業者に明らかであろう。それ故、これらの変更は、請求の範囲内 に包含されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】ノートブックコンピュータに使用される従来型
コネクタの斜視図である。
コネクタの斜視図である。
【図2】図2の2−2線に沿った部分断面図である。
【図3】本考案によるコネクタの第1の実施形態を回路
基板と共に示す分解斜視図である。
基板と共に示す分解斜視図である。
【図4】回路基板と組み立てられた図3のコネクタの斜
視図である。
視図である。
【図5】図4の5−5線に沿った縦断面図である。
【図6】回路基板に設置された本考案のコネクタの第2
の実施形態を示す斜視図である。
の実施形態を示す斜視図である。
【図7】図6の7−7線に沿った断面図である。
【図8】本考案によるコネクタの更に別の実施形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図9】回路基板から分解された本考案によるコネクタ
の更に別の実施形態を示す斜視図である。
の更に別の実施形態を示す斜視図である。
100、200、300、400 コネクタ 120、220、320、420 絶縁ハウジ
ング 128、228、328 端子支持体 130、230、230’、330 導電性端子 132、232、232’ 接点部分 134、234、234’、334 テール部分 140、240、340、440 導電性シー
ルド 142、242 側壁 148、248、348、448 取付フラン
ジ 150 穴 152、252 ネジ 190、290、390、490 回路基板 192、292、492 ノッチ
ング 128、228、328 端子支持体 130、230、230’、330 導電性端子 132、232、232’ 接点部分 134、234、234’、334 テール部分 140、240、340、440 導電性シー
ルド 142、242 側壁 148、248、348、448 取付フラン
ジ 150 穴 152、252 ネジ 190、290、390、490 回路基板 192、292、492 ノッチ
Claims (4)
- 【請求項1】 端子支持体128、228、328及び
複数の端子空洞を含む絶縁ハウジング120、220、
320、420と、 相手コネクタの各端子に接触するための接点部分13
2、232、232’と、コネクタが固定される回路基
板190、290、390、490上の各導体に接触す
るためのテール部分134、234、234’、334
とを各々有し、上記複数の端子空洞の各々に入れられる
複数の導電性端子130、230、230’、330
と、 上記絶縁ハウジングの周りの導電性シールド140、2
40、340、440とを備え、 この導電性シールドは、複数の壁と、上記回路基板の面
にコネクタをしっかり支持するための、上記壁の1つか
ら上記壁に対してほぼ垂直に延びる取付フランジ14
8、248、448を有しており、 上記取付フランジと、上記複数の導電性端子の各々の接
触部分が延びる上記端子支持体の面が、上記回路基板の
面に垂直の方向で同じレベルにされていることを特徴と
するシールド電気コネクタ100、200、300、4
00。 - 【請求項2】 上記コネクタは、回路基板190、29
0、390、490の対応的な形状のノッチ192、2
92、492に取り付けられる請求項1に記載のシール
ド電気コネクタ100、200、300、400。 - 【請求項3】 上記取付フランジは、側壁から延びてい
る請求項1に記載のシールド電気コネクタ100、20
0、300、400。 - 【請求項4】 上記取付フランジは、後壁から延びてい
る請求項1に記載のシールド電気コネクタ100、20
0、300、400。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW87217216 | 1998-10-19 | ||
TW087217216U TW392971U (en) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | Device for connecting a connector to a circuit with a low height |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3090457U true JP3090457U (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=21636920
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11331725A Pending JP2000277193A (ja) | 1998-10-19 | 1999-10-18 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
JP2002003320U Expired - Lifetime JP3090457U (ja) | 1998-10-19 | 2002-06-04 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11331725A Pending JP2000277193A (ja) | 1998-10-19 | 1999-10-18 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
Country Status (4)
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---|---|
JP (2) | JP2000277193A (ja) |
DE (1) | DE19949989A1 (ja) |
FR (1) | FR2785725A1 (ja) |
TW (1) | TW392971U (ja) |
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