JP3090457U - 低プロフィル基板実装用電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 回路基板との低プロフィル組み立てに適した
改良されたシールド電気コネクタを提供する。 【解決手段】 低プロフィル電子装置用の基板実装コネ
クタ組立体は、コネクタ１００の中心が回路基板１９０
とほぼ同じレベルになるように、回路基板の対応形状の
ノッチ１９２又は欠切部に嵌合される。コネクタは、複
数の導電性端子を保持する絶縁ハウジング１２０と、こ
のハウジングをほぼ包囲する電磁シールド１４０とを有
する。シールドは、回路基板に支持接触するようにコネ
クタの側部から外方に延びる複数の取付フランジ１４８
を含む。コネクタは、回路基板と組み立てられるコネク
タの高さを容易に低くすることができ、そして確実な取
り付けにより、コネクタと回路基板との間の信号送信の
クオリティが良好に維持される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、一般に、電気コネクタに係り、より詳細には、高さに制限のあるノ ートブックコンピュータのような電子装置用の低プロフィルコネクタに係る。

【０００２】

【従来の技術】

近代的な電子装置では、商業的にコンパクトさが要望される。従って、基本的 な設計努力は、部品の寸法を最小にすることである。例えば、高さに制限のある ノートブックコンピュータでは低いプロフィルを維持することが要望される。又 、このような低プロフィル装置に使用される電気コネクタも低プロフィル設計で なければならない。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

コンピュータは、周辺装置の入力及び出力を統合するためのＵＳＢコネクタを 使用している。従来のＵＳＢコネクタは、回路基板上のある高さに保持されるよ うにコンピュータシャーシの後部パネルの後方に取り付けられる。特に、コネク タの中心と回路基板との間の距離は、従来、約４．１３ｍｍである。それ故、回 路基板と組み立てられたコネクタの全高さは最適なものではない。ノートブック コンピュータのような低プロフィル電子装置ではコンピュータの高さを最小にす るために回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを低くすることが望まれる 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、回路基板との低プロフィルの組み立てに適した改良されたシールド 電気コネクタを提供する。このシールド電気コネクタは、端子支持体及び複数の 端子空洞を含む絶縁ハウジングと、 相手コネクタの各端子に接触するための接点部分と、コネクタが固定される回 路基板上の各導体に接触するためのテール部分とを各々有し、上記複数の端子空 洞の各々に入れられる複数の導電性端子と、 上記絶縁ハウジングの周りの導電性シールドとを備え、 この導電性シールドは、複数の壁と、上記回路基板の面にコネクタをしっかり 支持するための、上記壁の１つから上記壁に対してほぼ垂直に延びる取付フラン ジを有しており、 上記取付フランジと、上記複数の導電性端子の各々の接触部分が延びる上記端 子支持体の面が、上記回路基板の面に垂直の方向で同じレベルにされていること を特徴としている。

【０００５】 ある実施形態において、取付フランジの穴を通してネジを挿入し、コネクタを 回路基板に固定することができる。 ある実施形態において、コネクタは、回路基板の対応するノッチに取り付ける 構造及び寸法にされる。 ある実施形態において、接点部分の接触面及びテール部分の接触面は、導電性 端子の同じ側にある。 ある実施形態において、絶縁ハウジングの後部は、回路基板の縁に係合するた めの係合部材を含む。 ある実施形態において、導電性シールドの後部は、取付フランジと同じ平面内 に延びる後部フランジを含み、後部フランジは、コネクタを回路基板に固定する 際に回路基板の表面に対向係合する表面を有する。

【０００６】 ある実施形態において、コネクタは、回路基板の穴に係合するために取付フラ ンジから下方に延びる弾力性ボードロックを更に含む。 ある実施形態において、反対側の側壁から第２の取付フランジが側壁に対して ほぼ垂直に延びる。 本考案の効果は、コネクタの中心が回路基板と同じレベルにあるか又は回路基 板より低く、これにより、回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを減少す るような低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されることである。

【０００７】 本考案の別の効果は、主本体（コネクタ）及び少なくとも１つのクランプ手段 （取付フランジ）を有しそして回路基板の側縁に形成されたノッチに埋設される 低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されることである。コネクタ組 立体は、クランプ手段によって回路基板に固定される。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施形態を詳細に説明する。 同じ部品が同じ参照番号で示された添付図面を参照すれば、図１及び２には、 従来型の入力／出力コネクタ１０が示されている。特に、コネクタ１０は、一般 に、絶縁ハウジング１２及び導電性シールド１４を備えている。導電性シールド １４は、導電性材料、通常、金属で作られ、そして絶縁ハウジング１２をほぼ包 囲して電磁シールドを与える。絶縁ハウジング１２は、そこから延びる複数の導 電性端子１６（図２）を保持し、これら導電性端子１６は、絶縁ハウジング１２ の底から突出して回路基板１８に導電的に取り付けられる。

【０００９】 従来のコネクタ１０では、コネクタ１０の中心（ここでは、図２に示されるよ うに、導電性端子１６の接触部分が延びる面をコネクタの中心としている。）と 回路基板１８との間の基準距離ｄ（図２）が通常４．１３ｍｍである。換言すれ ば、コネクタ１０は、その中心が回路基板１８上に約４．１３ｍｍの高さに浮く ようにパネル１９に配置される。これは、回路基板１８に組み合わされるコネク タ１０の全高さを増加させる。この構成は、回路基板１８上のコネクタの高さを 最小にすることが望まれるノートブックコンピュータのような低プロフィル電子 装置については望ましくない。

【００１０】 本考案は、低プロフィル電子装置用のコネクタ組立体を提供する。一般的に、 コネクタの中心は、回路基板と同じレベルであるか又は回路基板より低くされ、 回路基板と組合わされるコネクタの全高さが効果的に減少される。更に、本発明 のコネクタ組立体は、コネクタと低プロフィル電子装置の回路基板との間の信号 送信クオリティが確保されるように超薄型ノートブックコンピュータの回路基板 にしっかり取り付けることができる。

【００１１】 図３、４及び５を参照すれば、本考案の実施形態によるコネクタ１００が示さ れている。このコネクタ１００は、一般に、端子支持体１２８を伴う絶縁ハウジ ング１２０と、導電性シールド１４０とを備えている。絶縁ハウジング１２０の 端子支持体１２８は、複数の導電性端子１３０（図５）を支持する。導電性シー ルド１４０は、絶縁ハウジング１２０を少なくとも部分的に包囲して、コネクタ １００の電磁シールドを与える。より詳細には、コネクタ１００において、導電 性シールド１４０は、長方形であり、対向する上壁１４４及び下壁１４６により 接合された対向側壁１４２を有する。コネクタ１００の前部には、嵌合プラグコ ネクタを受け入れるために開口が設けられている。導電性シールド１４０は、更 に、各側壁１４２に対してほぼ垂直にそして水平に延びる一対の取付フランジ１ ４８を備えている。

【００１２】 コネクタ１００は、これを受け入れるための対応的な形状をしたノッチ１９２ を有する回路基板１９０に取り付けられる。取付フランジ１４８は、コネクタ１ ００を支持するために回路基板１９０の上面に対し平面状態で存在する。各取付 フランジ１４８は、コネクタ１００を回路基板１９０にしっかり固定するために ネジ１５２を受け入れる穴１５０を含む。図４に示す取付状態においては、コネ クタ１００の中心が回路基板１９０の上面と同じレベルにある。従って、コネク タ１００は、非常に低プロフィルの構成となる。

【００１３】 図３及び４に示すように、コネクタ１００の後部において、絶縁ハウジング１ ２０は、導電性シールド１４０から後方に延びる角が面取りされた突出部分１２ ２及び底足１２４を含む。底足１２４は、突出部分１２２の下に配置されて、そ れらの間に対向面を形成する。所望の形状に基づき、底足１２４は、ある実施形 態では、回路基板１９０の上面にのせることができる。しかしながら、別の実施 形態では、突出部分１２２及び底足１２４の対向面間に回路基板１９０を受け入 れて、コネクタ１００の後部を回路基板１９０にしっかり嵌合することもできる 。

【００１４】 図５に示すように、各導電性端子１３０は、相手のプラグコネクタ（図示せず ）の対応接点に接触するための前方の接点部分１３２と、回路基板１９０上の導 電性パッドに接触するための後方のテール部分１３４とを有する。図５の実施形 態では、端子１３０のテール部分１３４は、回路基板１９０の上面に表面接触状 態で受け入れられる。テール部分１３４において回路基板１９０に接触する導電 性端子１３０の同じ面が、接点部分１３２において相手コネクタにも接触するこ とに注意されたい。

【００１５】 図６及び７には、本考案の第２の実施形態によるコネクタ２００が示されてい る。上述した実施形態と同様に、コネクタ２００は、その中心が回路基板２９０ の上面および下面と同じレベルになるように回路基板２９０の対応的形状のノッ チ２９２に取り付けられる。コネクタ２００は、端子支持体２２８を有する絶縁 ハウジング２２０と、導電性シールド２４０とを備えている。

【００１６】 図７に示すように、絶縁ハウジング２２０の上部は、複数の上部導電性端子２ ３０を支持し、そして絶縁ハウジング２２０の下部は、複数の下部導電性端子２ ３０’を支持する。各導電性端子２３０、２３０’は、嵌合プラグ（図示せず） の対応接点に接触するための前方の接点部分２３２、２３２’と、回路基板２９ ０上の導電性パッドに接触するための後方のテール部分２３４、２３４’とを含 む。図７の実施形態では、回路基板２９０は、コネクタ２００の後部において各 上部及び下部のテール部分２３４、２３４’間に受け入れられる。しかしながら 、別の実施形態では、両テール部分２３４、２３４’は、回路基板２９０の上面 又は下面のみの導電性パッドに接触する。

【００１７】 導電性シールド２４０は、コネクタ２００の電磁シールドを与えるように絶縁 ハウジング２２０をほぼ包囲する。特に、コネクタ２００において、導電性シー ルド２４０は、長方形であって、対向する上壁２４４及び下壁２４６により接合 された対向側壁２４２を有する。図７に示すように、導電性シールド２４０は、 更に、導電性端子２３０、２３０’のテール部分２３４が回路基板２９０に接触 する領域に電磁シールドを形成するために、上壁２４４から下方に延びる少なく とも１つの後部カバー２４７を有する。コネクタ２００の前部には、嵌合プラグ コネクタを受け入れるための開口が設けられる。

【００１８】 本考案によれば、シールド２４０は、図６に示すように、一対の取付フランジ ２４８を更に含む。これらの取付フランジ２４８は、各側壁２４２に対してほぼ 垂直にそして水平に延びる。各取付フランジ２４８は、コネクタ２００を基板２ ９０にしっかり固定するためにネジ２５２を受け入れる穴を含む。

【００１９】 図８は、本考案の更に別の実施形態によるコネクタ３００を示す。コネクタ３ ００も、回路基板３９０の対応する形状のノッチ内に取り付けられる。一般に、 コネクタ３００は、複数の導電性端子３３０を保持する端子支持体３２８を伴う 絶縁ハウジング３２０と、この絶縁ハウジング３２０をほぼ包囲する導電性シー ルド３４０とを備えている。絶縁ハウジング３２０の外側後部から後方に角が面 取りされた突出部分３２２が延びている。この実施形態によれば、導電性シール ド３４０は、回路基板３９０に対する接触領域において導電性端子３３０のテー ル部分３３４を包囲する後部カバー３４２を含む。この後部カバー３４２は、絶 縁ハウジング３２０の突出部分３２２の周りに形成され、導電性シールド３４０ の上壁の後方に延びる部分３４４と、回路基板３９０に合流するように下方に突 出する垂直後壁３４６とを備えている。コネクタ３００を回路基板３９０に固定 するために垂直後壁３４６から後部取付フランジ３４８が延びている。後部取付 フランジ３４８は、ネジ又はリベット３５２を受け入れるための穴を含む。後部 取付フランジ３４８は、更に、導電性端子３３０が回路基板３９０から緩まない よう確保する。後部取付フランジ３４８は、図３ないし７の実施形態のように、 側部取付フランジに加えて使用される。

【００２０】 本考案による取付フランジ１４８（図３及び４）、２４８（図６）及び３４８ （図８）は、ネジの使用に加えて種々の手段により回路基板に固定することがで きる。例えば、コネクタ１００、２００、３００は、半田付けにより回路基板に 固定することができる。或いは又、本考案のある実施形態では、取付フランジ４ ４８を、図９に示すように、弾力性ボードロック４４９を先端から垂下させた形 態で設けることができ、回路基板４９０の対応穴４９４に挿入してしっかり係合 することができる。図９は、回路基板４９０の対応ノッチ４９２に受け入れられ るコネクタ４００を示している。弾力性ボードロック４４９を垂下させた取付フ ランジ４４８は、絶縁ハウジング４２０の複数の端子を包囲する導電性シールド ４４０から外方及び下方に延びる。

【００２１】 要約すれば、本考案のコネクタ組立体は、コネクタの中心が回路基板の面と同 じレベルであるかそれより若干上下にあるような低プロフィルコネクタの取り付 けを容易にし、回路基板と組み立てられるコネクタの全高さを効果的に減少する 。以上、好適な実施形態を参照して本考案を詳細に説明したが、本考案は、これ に限定されるものではない。上記説明には種々の変更や置き換えが示唆され、そ の他のことは当業者に明らかであろう。それ故、これらの変更は、請求の範囲内 に包含されるものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】ノートブックコンピュータに使用される従来型
コネクタの斜視図である。

【図２】図２の２−２線に沿った部分断面図である。

【図３】本考案によるコネクタの第１の実施形態を回路
基板と共に示す分解斜視図である。

【図４】回路基板と組み立てられた図３のコネクタの斜
視図である。

【図５】図４の５−５線に沿った縦断面図である。

【図６】回路基板に設置された本考案のコネクタの第２
の実施形態を示す斜視図である。

【図７】図６の７−７線に沿った断面図である。

【図８】本考案によるコネクタの更に別の実施形態を示
す断面図である。

【図９】回路基板から分解された本考案によるコネクタ
の更に別の実施形態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１００、２００、３００、４００ コネクタ １２０、２２０、３２０、４２０ 絶縁ハウジ
ング １２８、２２８、３２８ 端子支持体 １３０、２３０、２３０’、３３０ 導電性端子 １３２、２３２、２３２’ 接点部分 １３４、２３４、２３４’、３３４ テール部分 １４０、２４０、３４０、４４０ 導電性シー
ルド １４２、２４２ 側壁 １４８、２４８、３４８、４４８ 取付フラン
ジ １５０ 穴 １５２、２５２ ネジ １９０、２９０、３９０、４９０ 回路基板 １９２、２９２、４９２ ノッチ

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子支持体１２８、２２８、３２８及び
   複数の端子空洞を含む絶縁ハウジング１２０、２２０、
   ３２０、４２０と、 相手コネクタの各端子に接触するための接点部分１３
   ２、２３２、２３２’と、コネクタが固定される回路基
   板１９０、２９０、３９０、４９０上の各導体に接触す
   るためのテール部分１３４、２３４、２３４’、３３４
   とを各々有し、上記複数の端子空洞の各々に入れられる
   複数の導電性端子１３０、２３０、２３０’、３３０
   と、 上記絶縁ハウジングの周りの導電性シールド１４０、２
   ４０、３４０、４４０とを備え、 この導電性シールドは、複数の壁と、上記回路基板の面
   にコネクタをしっかり支持するための、上記壁の１つか
   ら上記壁に対してほぼ垂直に延びる取付フランジ１４
   ８、２４８、４４８を有しており、 上記取付フランジと、上記複数の導電性端子の各々の接
   触部分が延びる上記端子支持体の面が、上記回路基板の
   面に垂直の方向で同じレベルにされていることを特徴と
   するシールド電気コネクタ１００、２００、３００、４
   ００。
2. 【請求項２】 上記コネクタは、回路基板１９０、２９
   ０、３９０、４９０の対応的な形状のノッチ１９２、２
   ９２、４９２に取り付けられる請求項１に記載のシール
   ド電気コネクタ１００、２００、３００、４００。
3. 【請求項３】 上記取付フランジは、側壁から延びてい
   る請求項１に記載のシールド電気コネクタ１００、２０
   ０、３００、４００。
4. 【請求項４】 上記取付フランジは、後壁から延びてい
   る請求項１に記載のシールド電気コネクタ１００、２０
   ０、３００、４００。