JP5598314B2 - 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5598314B2 JP5598314B2 JP2010287966A JP2010287966A JP5598314B2 JP 5598314 B2 JP5598314 B2 JP 5598314B2 JP 2010287966 A JP2010287966 A JP 2010287966A JP 2010287966 A JP2010287966 A JP 2010287966A JP 5598314 B2 JP5598314 B2 JP 5598314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- contact
- housing
- board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
回路基板の端部に凹部が切り欠き形成されており、ハウジングは、回路基板の板厚方向に貫通する形態で凹部に適合して装着されている構成としてもよい。
このような構成によると、ハウジングの段部を凹部の側縁に接触させることで回路基板の板厚方向における位置決めを行うことができる。
このような構成によると、ハウジングの段部を回路基板の表面における凹部の側縁に接触させることで固定部材の基板側接続部を回路基板の表面に対して確実に接触させることができる。
このような構成によると、第2接点部の接圧が第1接点部の接圧よりも高いため、ハウジングが回路基板の表面側から裏面側へ引っ張られ、段部を凹部の側縁に対して確実に接触させることができる。
本発明の実施形態を図1ないし図13の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板用コネクタの接続構造は、図1ないし図3に示すように、一つの基板用コネクタ10を回路基板40の表面41と裏面42の両面に接続したものを例示している。この基板用コネクタ10は、相手側コネクタ(図示せず)と嵌合可能なハウジング11を有している。このハウジング11は合成樹脂製であって、相手側コネクタが内部に嵌合可能なフード状とされている。なお、以下の説明において前後方向とは両コネクタ10の嵌合方向を基準とし、相手側コネクタとの嵌合が開始される側を前側とする。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では回路基板40として両面基板を例示しているものの、本発明によると、回路基板40の表面41のみに回路パターンが形成された片面基板としてもよい。この場合、下段側端子30は、電気的接続機能を有さず、上段側端子20との間で回路基板40を挟み付けるためのばね部材としてのみ機能することになる。
11…ハウジング
16…段部
20…上段側端子(第1端子)
22…上段側接点部(第1接点部)
23…上段側基端部(第1基端部)
30…下段側端子(第2端子)
32…下段側接点部(第2接点部)
33…下段側基端部(第2基端部)
40…回路基板
41…表面
42…裏面
43…凹部
44…側縁
50…固定部材
52…基板側接続部
S1…上段側接点部と下段側接点部との離間距離
T…回路基板の板厚
Claims (3)
- 回路基板に接続された基板用コネクタの接続構造であって、
ハウジングと、
前記回路基板の表面に接触した第1接点部を有し、前記ハウジングに保持された第1基端部と前記第1接点部との間で弾性的に変形した第1端子と、
前記回路基板の裏面に接触した第2接点部を有し、前記ハウジングに保持された第2基端部と前記第2接点部との間で弾性的に変形した第2端子とを備え、
前記回路基板の端部に凹部が切り欠き形成され、前記ハウジングは、前記回路基板の板厚方向に貫通する形態で前記凹部に適合して装着されており、
前記ハウジングの側部における前記回路基板の表面側には、前記凹部の側縁に接触する段部が形成されており、
前記第2接点部の接圧は、前記第1端子が前記第2端子よりも長めに形成されることで前記第1接点部の接圧よりも高めに設定されており、
前記基板用コネクタが前記回路基板に接続される前においては、前記回路基板の板厚方向における前記第1接点部と前記第2接点部との離間距離が、前記回路基板の板厚よりも小さいことを特徴とする基板用コネクタの接続構造。 - 前記ハウジングの側部には、前記回路基板の表面に半田付けされた基板側接続部を有する固定部材が装着されており、前記基板側接続部と前記段部は、前記回路基板の表面に沿って面一をなして配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板用コネクタの接続構造。
- 回路基板に接続される基板用コネクタであって、
ハウジングと、
前記回路基板の表面に接触する第1接点部を有し、前記ハウジングに保持された第1基端部と前記第1接点部との間で弾性的に変形可能とされた第1端子と、
前記回路基板の裏面に接触する第2接点部を有し、前記ハウジングに保持された第2基端部と前記第2接点部との間で弾性的に変形可能とされた第2端子とを備え、
前記回路基板の端部に凹部が切り欠き形成され、前記ハウジングは、前記回路基板の板厚方向に貫通する形態で前記凹部に適合して装着されており、
前記ハウジングの側部における前記回路基板の表面側には、前記凹部の側縁に接触する段部が形成されており、
前記第2接点部の接圧は、前記第1端子が前記第2端子よりも長めに形成されることで前記第1接点部の接圧よりも高めに設定されており、
前記回路基板の板厚方向における前記第1接点部と前記第2接点部との離間距離は、前記回路基板の板厚よりも小さいことを特徴とする基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010287966A JP5598314B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010287966A JP5598314B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012138178A JP2012138178A (ja) | 2012-07-19 |
JP5598314B2 true JP5598314B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=46675457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010287966A Expired - Fee Related JP5598314B2 (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5598314B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6883260B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-06-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
JP7393132B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-12-06 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造 |
JP7283971B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2023-05-30 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5292265A (en) * | 1993-03-02 | 1994-03-08 | Molex Incorporated | Edge mounted circuit board electrical connector |
TW392971U (en) * | 1998-10-19 | 2000-06-01 | Molex Inc | Device for connecting a connector to a circuit with a low height |
TW454981U (en) * | 2000-05-05 | 2001-09-11 | Molex Inc | Connector |
JP2007115538A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 基板用電気コネクタ取付装置 |
-
2010
- 2010-12-24 JP JP2010287966A patent/JP5598314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012138178A (ja) | 2012-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7207809B2 (en) | Method of manufacturing terminal | |
JP3013756B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
EP2600469B1 (en) | Circuit-terminal connecting device | |
US8840408B2 (en) | Crank-shaped board terminal with a protruding support portion | |
TWI504069B (zh) | 連接部件 | |
US20160192515A1 (en) | Circuit board assembly and assembling method thereof | |
TW201810829A (zh) | 裝配件、連接器以及連接系統 | |
JP2023099661A (ja) | コネクタ | |
JP4091702B2 (ja) | 誤差吸収コネクタ | |
JP5517488B2 (ja) | 基板対基板コネクタ | |
US20070173134A1 (en) | Fixing member and fixing structure | |
JP5598314B2 (ja) | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ | |
US20070042618A1 (en) | Connector, a terminal fitting, a chained terminal and a mounting method for a connector | |
US20220216627A1 (en) | Connector and connector mounting body | |
JP7238675B2 (ja) | 端子、および基板用コネクタ | |
JP5459195B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
US11283205B2 (en) | Board connector and connector with board | |
CN114122766A (zh) | 连接器 | |
JP5953442B2 (ja) | コンピュータシステムのアセンブリ及び角度プラグ | |
CN111213285A (zh) | 焊接接触件和接触模块以及用于制造接触模块的方法 | |
JP4758512B1 (ja) | 電気部品の取付構造及びコネクタ用アダプタ | |
WO2014157614A1 (ja) | 基板接続用コネクタ、および、それを備える基板接続用コネクタユニット | |
JP5761198B2 (ja) | プリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法 | |
JP2012147535A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2024037253A (ja) | コネクタ及び電子基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5598314 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |