JP5761198B2

JP5761198B2 - プリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法

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Publication number: JP5761198B2
Application number: JP2012539537A
Authority: JP
Inventors: 努中山; 健吾上田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2010-10-21
Filing date: 2010-10-21
Publication date: 2015-08-12
Anticipated expiration: 2030-10-21
Also published as: WO2012053092A1; JPWO2012053092A1; US8734166B2; US20130230992A1

Description

本発明は、プリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法に関する。

近年では、多層構造によって高密度化したプリント配線基板が使用されている。そして、このようなプリント配線基板の端部には、高速伝送用のコネクタが実装されている。このように、プリント配線基板に高速伝送用のコネクタを実装することで、コネクタを介して、プリント配線基板と他のボード間との高速伝送が可能となる。

以下、図１１〜図１３を用いて、コネクタの構造の概要について説明する。図１１は、プリント配線基板の外観を示す斜視図である。また、図１２は、図１１のコネクタを示す上視図である。また、図１３は、図１２のＡ−Ａ断面図である。

図１１〜図１３に示すように、コネクタ１０は、プリント配線基板１の端部に実装され、ブレード形の複数（図１１、１２では、６個）のコネクタ板１１を接合し組み合わせて形成される。複数のコネクタ板１１は、コネクタ板１１同士を接合させた状態で、固定板２５により一体的に固定される。

コネクタ板１１は、全体が薄板状の略Ｌ字型の樹脂板により形成され、上辺板１２と側辺板１３とを有する。コネクタ板１１の内部には、プリント配線基板１の基板本体２に埋設された信号線４と電気的に接続されるコネクタピン２０が配設される。

コネクタピン２０は、複数（図１３では、３個）のピン部材２１を有し、ピン部材２１は、所定の方向（図１１、１３では、下側）に延出される接続ピン２２と、側辺板１３の凹部１４に配置されるピン端子２３とを有する。コネクタピン２０の接続ピン２２は、プリント配線基板１の信号線４から伝送される電気信号の入出力端子となる。また、コネクタピン２０のピン端子２３は、接続ピン２２から伝送される電気信号を他のコネクタ（図示せず）のコネクタピンに入出力する入出力端子となる。

図１３に示すように、コネクタ１０は、プリント配線基板１の所定の位置（図１３では、端部）に圧入して固定される。すなわち、プリント配線基板１の信号線４から伝送される電気信号は、コネクタ１０のコネクタピン２０の接続ピン２２及びピン端子２３を通じて、他のコネクタに伝送される。また、他のコネクタからの電気信号は、コネクタ１０のコネクタピン２０のピン端子２３及び接続ピン２２を通じて、プリント配線基板１の信号線４に伝送される。

特開２００３−２８３０９３号公報特開平１１−２５１５３９号公報

しかしながら、コネクタ１０を形成するコネクタ板１１は、プリント配線基板１に対して、一方向側（図１１、図１２、図１３の表面Ｌ側）からコネクタピン２０を圧入して固定する方式を用いている。このため、後述するスタブ（Ｓｔｕｂ）による影響により、プリント配線基板１の信号線４から伝送される電気信号や他のコネクタを通じて伝送される電気信号が減衰し、電気信号の伝送品質や伝送効率が低下するという問題がある。

すなわち、図１３に示すように、プリント配線基板１に設ける信号線４は、基板本体２内の水平方向（図１３の横方向）にわたって埋設されている。また、プリント配線基板１に設けるスルーホール３は、基板本体２内で垂直方向（図１３の縦方向）に貫通する貫通孔となっている。

このため、プリント配線基板１に対するコネクタ１０を圧入して固定する時には、プリント配線基板１のスルーホール３とコネクタ板１１のコネクタピン２０の接続ピン２２とが接続することで、信号線４とコネクタ１０との信号伝送経路が形成される。ところが、この場合、信号線４から伝送される電気信号や他のコネクタから伝送される電気信号の伝送経路が２方向に分岐してしまうことになる。

具体的に説明すると、２方向に分岐する伝送経路のうち一方の伝送経路（図１３の下側に分岐した伝送経路）がスタブとなる。そして、図１３に示すように、プリント配線基板１の信号線４が基板本体２の表面Ｌ側に近い位置に埋設されている場合、信号線４から接続ピン２２を通じて直接伝送される伝送経路よりもスタブの長さが長くなる。

すなわち、スタブによる影響により、スタブにより信号線４から伝送される電気信号や他のコネクタから伝送される電気信号は、スタブによる伝送経路を経由して、このスタブの先端部で反射することとなる。そして、このように反射した信号の共振により、電気信号が減衰するという減衰現象が生じる。これによって、信号線４の電気信号の伝送品質や伝送効率の低下により、信号伝送の高速化を阻害する原因となる。

さらに、スタブ側の伝送経路が長い場合には、伝送速度が高速である場合に、電気信号が減衰しやすくなる。すなわち、このようなスタブによる電気信号の減衰現象は、高速の伝送経路で発生し易くなるという問題がある。

さらに、近年では、ＬＳＩ（Large Scale Integration）の高機能化に伴い、プリント配線基板１の内部に埋設する信号線４の数が増え、基板自体の板厚も厚くなるに伴って、スタブ側の長さが長いものとなる。このため、このようなスタブによる悪影響を抑止するコネクタの実現が望まれている。

そこで、スタブによる悪影響を解消すべく、バックドリルによるザグリ加工でスタブの一部を削り取るバックドリル処理を行なうこととしている。ところが、このようなバックドリル処理を行なう場合には、作業工程が煩雑化するうえ、余分な作業による歩留まりの悪化とともに、プリント配線基板の製造コストが嵩むという問題がある。

開示の技術は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、プリント配線基板による伝送品質を確保しながら高速伝送を実現できるプリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法を提供する。

本願の開示するプリント配線基板は、一つの態様において、第１の面と反対側の第２の面とを備える基板本体であって、前記第２の面よりも前記第１の面に近い配線位置に埋設された第１の信号線と、前記第１の面よりも前記第２の面に近い配線位置に埋設された第２の信号線と、前記第１の信号線及び前記第２の信号線のそれぞれと電気的に接続する複数の貫通孔とを有する基板本体と、前記第２の面から１つの貫通孔へ挿入されて前記第１の信号線と電気的に接続する第１の接続端子と前記第２の面に対向する端部に前記第１の接続端子を備える第１の辺板と前記第１の辺板の前記第１の接続端子を備える端部とは反対の端部に形成された第１の突起とを有する第１のコネクタ板と、前記第１の面から他の１つの貫通孔へ挿入されて前記第２の信号線と電気的に接続する第２の接続端子と前記第１の面に対向する端部に前記第２の接続端子を備える第２の辺板と前記第２の辺板に対して屈曲して接続する第３の辺板と前記第３の辺板の前記第２の辺板に接続する端部とは反対の端部に形成された第２の突起とを有する第２のコネクタ板とを有するコネクタと、
前記第１の辺板の端部に形成された第１の突起と前記第３の辺板の端部に形成された第２の突起とに係合し、前記第１及び第２のコネクタ板を一体的に固定する固定板と、を備えたことを要件とする。

本願に開示するプリント配線基板の一つの態様によれば、プリント配線基板の信号線から伝送される電気信号の伝送品質を確保しながら高速伝送を実現できるプリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法を提供することができる。

図１は、実施例１に係るプリント配線基板の外観を示す斜視図である。図２は、プリント配線基板を示す上視図である。図３は、プリント配線基板を示す分解斜視図である。図４は、図２のコネクタを示すＡ−Ａ断面図である。図５は、図２のコネクタを示すＢ−Ｂ断面図である。図６−１は、プリント配線基板の製造工程を示す説明図である。図６−２は、プリント配線基板の製造工程を示す説明図である。図６−３は、プリント配線基板の製造工程を示す説明図である。図６−４は、プリント配線基板の製造工程を示す説明図である。図７は、実施例２に係るプリント配線基板の外観を示す斜視図である。図８は、コネクタ板を示す斜視図である。図９は、コネクタ板（上側）及び固定板を示す斜視図である。図１０は、コネクタ板（下側）及び固定板を示す斜視図である。図１１は、プリント配線基板の外観を示す斜視図である。図１２は、図１１のコネクタを示す上視図である。図１３は、図１２のコネクタを示すＡ−Ａ断面図である。

以下に添付図面を参照して、本願の開示するプリント配線基板及びコネクタ、プリント配線基板の製造方法の好適な実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。

図１は、実施例１に係るプリント配線基板の外観を示す斜視図である。また、図２は、プリント配線基板を示す上視図である。また、図３は、プリント配線基板を示す分解斜視図である。また、図４は、図２のコネクタを示すＡ−Ａ断面図である。また、図５は、図２のコネクタを示すＢ−Ｂ断面図である。ここで、以下で説明する実施例１において、前述したコネクタと同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１〜図３に示すように、プリント配線基板１Ａは、多層構造によって高密度化した多層プリント配線基板であり、表面に実装された電子部品（図示せず）及び電子回路と接続する信号線４が所定の位置に埋設された基板本体２により形成される。プリント配線基板１Ａの内部には、基板本体２内の水平方向（図１の横方向）にわたって複数の信号線４が埋設されている。

また、プリント配線基板１Ａの面部の所定位置には、コネクタ１０Ａを接続固定することによりコネクタ１０Ａの接続ピン６２が接続される複数（図２では、１８個）のスルーホール３が形成される。スルーホール３は、基板本体２の内部で垂直方向（図４、５の縦方向）に貫通する貫通孔となっている。すなわち、スルーホール３は、基板本体２の表裏方向に貫通する。プリント配線基板１Ａの信号線４から伝達される電気信号は、スルーホール３に接続されるコネクタ１０Ａの接続ピン６２を介して伝送される。また、他のコネクタを通じて伝送される電気信号は、コネクタコネクタ１０Ａの接続ピン６２を介して信号線４に伝送される。

すなわち、コネクタ１０Ａは、複数（図１では、６個）のコネクタ板３０ａ〜３０ｆを水平方向に接合させ組み合わせることで形成される。コネクタ板３０ａ〜３０ｆは、全体が薄板状の略Ｌ字型の樹脂板により形成され、上辺板４０と、上辺板４０に対して、ほぼ直角に屈曲する側辺板５０とを有する。また、上辺板４０の端縁部４０ａは、コネクタ板３０ａ〜３０ｆの接合時に、互いのコネクタ板３０ａ〜３０ｆの上辺板４０同士が接触しないように、Ｒ形状（テーパ形状）に形成される。

また、コネクタ板３０ａ〜３０ｆの側辺板５０の端部（図１の右側）には、複数（図では、３個）の凹部５１が設けられ、この凹部５１にコネクタピン６０のピン端子６３が配設されている。すなわち、側辺板５０の凹部５１に配設されたコネクタピン６０のピン端子６３に、雄側のコネクタ（図示せず）のピン端子が挿入及び接続される。

また、上辺板４０の上面４１のほぼ中央部には、略四角形状の突片として形成された複数（図１、２では、６個）の凸部４１ａが設けられている。そして、この上辺板４０に設けられた凸部４１ａは、固定板２５を固定するための固定部として機能する。すなわち、コネクタ板３０ａ〜３０ｆは、これら複数のコネクタ板３０ａ〜３０ｆを水平方向に接合させた状態で櫛歯状に形成された固定板２５により固定することができる。

固定板２５は、全体が平板状の樹脂板により形成されるとともに、上辺板４０に設けられた凸部４１ａと係合する複数の凹部２６（図３）が形成されている。ここで、本実施例１では、コネクタ板３０ａ〜３０ｃ及びコネクタ板３０ｄ〜３０ｆの上下に一対の固定板２５を設けることとしている。ところが、コネクタ板３０ａ〜３０ｃまたは、コネクタ板３０ｄ〜３０ｆの何れか一方に固定板２５を設ける構成としてもよい。また、固定板２５の大きさ（横幅寸法）は、コネクタ１０Ａを形成する複数のコネクタ板３０ｄ〜３０ｆを重ねた枚数分の寸法を有する板部材を使用する。

コネクタ板３０ａ〜３０ｆの内部には、プリント配線基板１Ａの信号線４と電気的に接続されるコネクタピン６０（図３）が埋設される。コネクタピン６０は、複数（図３では、３個）のピン部材６１を有し、ピン部材６１は、接続ピン６２とピン端子６３とから形成される。

すなわち、コネクタピン６０のピン部材６１は、上辺板４０の端部から所定の方向（図３では、下側）に延出される接続ピン６２と、側辺板５０の凹部５１に配置されるピン端子６３とを有する。ピン部材６１の接続ピン６２は、プリント配線基板１Ａの信号線４から伝送される電気信号の入力端子となる。また、このピン部材６１の接続ピン６２は、他のコネクタを通じて伝送される電気信号の出力端子となる。

接続ピン６２は、プリント配線基板１Ａにコネクタ１０Ａを圧入して固定する時に、プリント配線基板１Ａのスルーホール３に接続される。そして、この時、信号線４とコネクタ１０Ａとが導通する。また、ピン部材６１のピン端子６３は、接続ピン６２から伝送される電気信号を他のコネクタに出力する出力端子となる。また、このピン部材６１のピン端子６３は、他のコネクタを通じて伝送される電気信号を入力する入力端子となる。

ここで、コネクタ１０Ａは、プリント配線基板１Ａの基板本体２に埋設された信号線４の位置に応じ、接続ピン６２の入出力側の伝送経路よりも接続ピン６２のスタブ側の伝送経路が短くなるように、表面Ｌ側又は、裏面Ｍ側の何れか一方から圧入して固定される。すなわち、コネクタ１０Ａは、プリント配線基板１Ａを形成する基板本体２の表面Ｌ側または、裏面Ｍ側の何れか一方からスルーホール３に対して選択的に挿入されたコネクタ板３０ａ〜３０ｆが組み付けられる。

すなわち、図４に示すように、本実施例１のコネクタ１０Ａにおいて、コネクタ１０Ａを形成する複数（６個）のコネクタ板３０ａ〜３０ｆのうち３個のコネクタ板３０ａ〜３０ｃは、プリント配線基板１Ａの基板本体２の表面Ｌ側から圧入して固定される。具体的に説明すると、コネクタ板３０ａ〜３０ｃは、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側から基板本体２に形成されたスルーホール３に対して、コネクタピン６０の接続ピン６２が接続される。これは、図４に示すように、コネクタ板３０ａ〜３０ｃのコネクタピン６０の接続ピン６２が接続される信号線４の位置が、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側に近接した位置であるためである。

具体的に説明すると、コネクタ板３０ａ〜３０ｃを信号線４の位置に応じて、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側からコネクタ板３０ａ〜３０ｃを圧入して固定した場合には、信号線４から伝送される伝送経路よりもスタブ側の伝送経路の長さを短くすることができる。そして、この場合には、図４に示すように、スタブ長が短くなるため、信号線から伝送される電気信号の伝送品質を確保しながら高速伝送を実現することができる。

また、図５に示すように、コネクタ１０Ａを形成する複数（図１、２では、６個）のコネクタ板３０ａ〜３０ｆのうち３個コネクタ板３０ｄ〜３０ｆは、プリント配線基板１Ａの基板本体２の裏面Ｍ側から圧入して固定される。具体的に説明すると、コネクタ板３０ｄ〜３０ｆは、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側から基板本体２に形成されたスルーホール３に対して、コネクタピン６０の接続ピン６２が接続される。これは、図５に示すように、コネクタ板３０ｄ〜３０ｆのコネクタピン６０の接続ピン６２が接続される信号線４の位置が、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側に近接した位置であるためである。

すなわち、コネクタ板３０ｄ〜３０ｆを信号線４の位置に応じて、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側から圧入して固定した場合には、信号線４から伝送される伝送経路よりもスタブ側の伝送経路の長さを短くすることができる。そして、この場合には、図４と同様に、スタブ長が短くなるため、信号線４から伝送される電気信号の伝送品質を確保しながら高速伝送を実現することができる。なお、同図に示すように、コネクタ１０Ａの最大対応基板厚と、基板厚との差によりプリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側とコネクタ１０Ａの上辺板４０との間には、所定の隙間が形成されることとなる。

[プリント配線基板１Ａの製造方法]
次に、図６−１〜図６−４を用いて、実施例１に示したプリント配線基板の製造工程の詳細について、説明する。図６−１〜図６−４は、実施例１のプリント配線基板の製造工程の手順を説明する図を示している。なお、ここで説明するプリント配線基板の製造工程は、所定の基板製造システムもしくは手作業にて行なわれるが、ここでは基板製造システムが実施する例として説明する。

先ず、図６−１に示すように、実施例１の信号線位置判定工程では、プリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４の位置を判定する。具体的には、プリント配線基板１Ａの基板本体２に埋設された信号線４の位置が、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側または、裏面Ｍ側の何れかに近接した位置であるかを判定する。

ここで、以下の説明では、コネクタ板３０ａ〜３０ｃの接続ピン６２が接続される破線で示す信号線４Ａの埋設位置は、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側に近接した位置であると判定されたとして説明する。また、コネクタ３０ｄ〜３０ｆの接続ピン６２が接続される実線で示す信号線４Ｂの埋設位置は、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側に近接した位置であると判定されたとして説明する。また、同図に示すように、プリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４Ａと信号線Ｂとは、プリント配線基板１Ａに形成されたスルーホール３の別々のスルーホール３に対応してそれぞれ接続されることとして説明する。

次に、選択工程では、信号線判定工程により判定された、プリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４の位置に応じて、プリント配線基板１Ａに対するコネクタ板３０ａ〜３０ｆのコネクタピン６０の挿入方向を選択する。具体的には、選択工程でプリント配線基板１Ａの信号線４Ａの位置が裏面Ｍ側に近いと判定された場合、プリント配線基板１Ａに対するコネクタ板３０ａ〜３０ｆの接続ピン６２の挿入方向は表面Ｌ側に選択される。

また、例えば、選択工程によりプリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４Ｂの位置が表面Ｌ側に近い位置であると判定された場合には、コネクタ板３０ａ〜３０ｆの接続ピン６２の挿入方向は、裏面Ｍ側として選択される。

次に、接続工程では、選択工程により判定された、プリント配線基板１Ａに対するコネクタ板３０ａ〜３０ｆのコネクタピン６０の挿入方向に基づいて、スルーホール３に対するコネクタピン６０の接続ピン６２の接続を行なう。すなわち、図６−２に示すように、プリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４Ａの位置は、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側に近接した位置である。このため、コネクタ板３０ａ〜３０ｃは、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側に圧入して固定される。そして、同図に示すように、プリント配線基板１Ａに対してコネクタ板３０ａ〜３０ｃをスタブ側の伝送経路が短くなる方向に固定するで、スタブによる信号の減衰などによる悪影響を防止することができる。

同様に、図６−３に示すように、プリント配線基板１Ａの内部に埋設された信号線４Ｂの位置は、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側に近接した位置である。このため、コネクタ板３０ｄ〜３０ｆは、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側に圧入して固定される。そして、同図に示すように、プリント配線基板１Ａに対してコネクタ３０ｄ〜３０ｆをスタブ側の伝送経路が短くなる方向に固定するので、スタブによる信号の減衰などによる悪影響を防止できる。

次に、図６−４に示すように、固定工程では、接続工程によりプリント配線基板１Ａの表面Ｌ側に接続された複数のコネクタ板３０ａ〜３０ｃを固定板２５により固定する。また、プリント配線基板１Ａの裏面Ｍ側に接続された複数のコネクタ板３０ｄ〜３０ｆを固定板２５により固定する。このように、プリント配線基板１Ａの表面Ｌ側及び裏面Ｍ側に接続されたコネクタ板３０ａ〜３０ｃ及びコネクタ板３０ｄ〜３０ｆを上下一対の固定板２５により固定する。これにより、コネクタ１０Ａを形成するコネクタ板３０ａ〜３０ｃ及びコネクタ板３０ｄ〜３０ｆを水平方向に揃えた状態で強固に固定することができる。

以上説明したように、本実施例１のプリント配線基板１Ａは、プリント配線基板１Ａの所定の位置に埋設された信号線４と電気的に接続するコネクタピン６０を有するコネクタ板３０ａ〜３０ｆを組み付けて形成される。また、コネクタ板３０ａ〜３０ｆは、信号線４の伝送経路よりスタブ側の伝送経路が短くなるように、プリント配線基板１Ａに対して、このプリント配線基板１Ａの表面Ｌ側又は、裏面Ｍ側の何れかから選択して挿入される。これによって、プリント配線基板１Ａのコネクタ１０Ａによる伝送品質を確保しながら高速伝送を実現することができる。また、スタブ側の伝送経路を短くするバックドリル処理を行なうよりもプリント配線基板１Ａの製造を安価にすることができる。

次に、図７〜図９を用いて、実施例２に係るプリント配線基板のコネクタの詳細について説明する。ここで、以下で説明する実施例２において、前述した実施例１のコネクタと同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図７は、実施例２に係るプリント配線基板の外観を示す斜視図である。また、図８は、コネクタ板を示す斜視図である。また、図９は、コネクタ板（上側）及び固定板を示す斜視図である。また、図１０は、コネクタ板（下側）及び固定板を示す斜視図である。

図７に示すように、本実施例２において、コネクタ１０Ｂは、プリント配線基板１Ｂの所定位置（図７では、端部）に接続され圧入して固定される。また、このコネクタ１０Ｂは、複数（図７では、８個）のコネクタ板３０ａ〜３０ｈを、上部及び下部で一体的に固定する一対の固定板７０ａ、７０ｂを備える。

ここで、前述した実施例１に示したコネクタ１０Ａを形成するコネクタ板３０ａ〜３０ｆは、固定板２５により固定された後で、プリント配線基板１Ａの所定位置に圧入して固定する構成としている。ところが、本実施例２のコネクタ１０Ｂは、実施例１と相違し、複数のコネクタ板３０ａ〜３０ｈのうちコネクタ板３０ａ〜３０ｄは、予め固定板７０ａにより位置決め及び固定された状態で、プリント配線基板１Ｂの一方（表面Ｌ側）に対して圧入して固定される。同様に、コネクタ板３０ｅ〜３０ｈは、予め固定板７０ｂにより位置決め及び固定された状態で、プリント配線基板１Ｂの他方（裏面Ｍ側）に対して圧入して固定される。

ここで、図７において、コネクタ板３０ａ〜３０ｄのコネクタピン６０の接続ピン６２が接続される信号線４Ａ（図６−１）の埋設位置は、プリント配線基板１Ｂの裏面Ｍ側に近接した位置である。このため、同図に示すように、コネクタ板３０ａ〜３０ｄは、プリント配線基板１Ｂの表面Ｌ側に圧入して固定される。

また、コネクタ板３０ｅ〜３０ｈの接続ピン６２が接続される信号線４Ｂ（図６−１）の埋設位置は、プリント配線基板１Ｂの表面Ｌ側に近接した位置である。このため、同図に示すように、コネクタ板３０ｅ〜３０ｈは、プリント配線基板１Ｂの裏面Ｍ側に圧入して固定される。そして、本実施例２では、予め、コネクタ板３０ａ〜３０ｄ及びコネクタ板３０ｅ〜３０ｈは、固定板７０ａ、７０ｂにより位置決め及び固定後にプリント配線基板１Ｂの表面Ｌ及び裏面Ｍに固定される。また、本実施例２においても実施例１と同様に、プリント配線基板１ｂに埋設された信号線４Ａ、４Ｂの位置に応じて、スタブ側の伝送経路の長さが短くなるように、コネクタ板３０ａ〜３０ｄ及びコネクタ板３０ｅ〜３０ｈの挿入方向が選定される。

以下、コネクタ１０Ｂの詳細について説明する。図７、８に示すように、コネクタ１０Ｂは、複数（図７では、８個）のブレード形のコネクタ板３０ａ〜３０ｈを接合し組み付けることで形成される。コネクタ板３０ａ〜３０ｈは、全体が薄板状の略Ｌ字型の樹脂板により形成され、上辺板４０と、上辺板４０に対してほぼ直角に屈曲する側辺板５０とを有する。

また、図８に示すように、上辺板４０の上面４１のほぼ中央位置には、一対の係合爪部４２を有する係合凸部４３が設けられとともに、上面４１の両端部には上方に向けて突出された一対の円形凸部４４が設けられる。

上辺板４０に固設された係合凸部４３は、固定板７０ａ、７０ｂに対する固定部として機能する。また、上辺板４０に設けられた円形凸部４４は、コネクタ板３０ａ〜３０ｈの位置決めを行なう位置決め部として機能する。また、上辺板４０の側面４５には、片側（図８の左側）に向けて突出された、係合凸部４６が設けられる。

固定板７０ａ、７０ｂは、全体が薄板状の略Ｌ字型の樹脂板により形成され、上辺板８１と側辺板８２とを有する。また、上辺板８１の所定位置（図９、１０では、両端部）には、コネクタ板３０ａ〜３０ｆの上辺板４０に設けられた一対の円形凸部４４と嵌合する２箇所の円孔８４、８５が形成される。また、この上辺板８１のほぼ中央部には、コネクタ板３０ａ〜３０ｈの上辺板４０と一対の係合爪部４２を有する係合凸部４３と係合する係合凹部８６が形成される。また、固定板７０ａ、７０ｂの側辺板８２には、櫛歯状に形成された複数の係合孔８３が設けられている。

ここで、固定板７０ａ、７０ｂの大きさ（横幅寸法）は、コネクタを形成する複数のコネクタ板の枚数分の寸法を有するため、予め、コネクタ板の枚数分の寸法を有する固定板を製造することで、固定板を有する同一形状のコネクタを量産して製造でき、コスト削減を図ることができる。

図９に示すように、複数（図９では、４個）のコネクタ板３０ａ〜３０ｄを、固定板７０ａにより固定する場合には、コネクタ板３０ａ〜３０ｄの上辺板４０に設けられた係合凸部４３と、固定板７０ａの上辺板８１に設けられた係合凹部８６とを係合させる。

また、同様に、上辺板４０の上面４１に設けられた一対の円形凸部４４と、固定板７０ａの上辺板８１に設けられた一対の円孔８４、８５とをそれぞれ係合させる。また、コネクタ板３０ａ〜３０ｄの上辺板４０の側面４５に設けられた複数の係合凸部４６に対して、固定板７０ａの側辺板８２に設けられた複数の係合孔８３をそれぞれ係合させる。

これにより、固定板７０ａに対するコネクタ板３０ａ〜３０ｄの位置決め及び固定を行なうことができる。そして、このように、固定板７０ａにより一体的に固定されたコネクタ板３０ａ〜３０ｄは、プリント配線基板１ｂの表面Ｌ側から基板本体２の所定の位置（図９の端部）に圧入して固定される。

また、図１０に示すように複数（図１０では、４個）のコネクタ板３０ｅ〜３０ｈを、固定板７０ｂにより固定する場合には、コネクタ板３０ｅ〜３０ｈの上辺板４０に設けられた係合凸部４３と、固定板７０ｂの上辺板８１に設けられた係合凹部８６とを係合させる。また、同様に、上辺板４０の上面４１に設けられた一対の円形凸部４４と、固定板７０ｂの上辺板８１に設けられた一対の円孔８４、８５とをそれぞれ係合させる。

また、コネクタ板３０ｅ〜３０ｈの上辺板４０の側面４５に設けられた複数の係合凸部４６と、固定板７０ｂの側辺板８２に設けられた複数の係合孔８３とをそれぞれ係合させる。これにより、固定板７０ｂに対するコネクタ板３０ｅ〜３０ｈの位置決め及び固定を行なうことができる。そして、このように、固定板７０ｂにより一体的に固定されたコネクタ板３０ｅ〜３０ｈは、プリント配線基板１Ｂの裏面Ｍ側から基板本体２の所定の位置（図１０の端部）に圧入して固定される。

以上説明したように、本実施例２のコネクタ１０Ｂは、複数のコネクタ板３０ａ〜３０ｈをプリント配線基板１ｂの上部及び下部で一体的に固定する一対の固定板７０ａ、７０ｂを備える。また、固定板７０ａ、７０ｂは、コネクタ板３０ａ〜３０ｈの位置決めとともに、この固定板７０ａ、７０ｂによる固定部位が複数ある。これにより、コネクタ板３０ａ〜３０ｄ及びコネクタ板３０ｅ〜３０ｈに配設固定された固定板７０ａ、７０ｂによる位置決めを容易に行えるとともに、組み付け固定を強固に行なうことができる。

１、１Ａ、１Ｂプリント配線基板
２基板本体
３スルーホール
４、４Ａ、４Ｂ信号線
１０、１０Ａ、１０Ｂコネクタ
１１、３０ａ〜３０ｈコネクタ板
２５、７０ａ、７０ｂ固定板
１２、４０上辺板
１３、５０側辺板
２０、６０コネクタピン
２１、６１ピン部材
２２、６２接続ピン
２３、６３ピン端子

Claims

第１の面と反対側の第２の面とを備える基板本体であって、前記第２の面よりも前記第１の面に近い配線位置に埋設された第１の信号線と、前記第１の面よりも前記第２の面に近い配線位置に埋設された第２の信号線と、前記第１の信号線及び前記第２の信号線のそれぞれと電気的に接続する複数の貫通孔とを有する基板本体と、
前記第２の面から１つの貫通孔へ挿入されて前記第１の信号線と電気的に接続する第１の接続端子と前記第２の面に対向する端部に前記第１の接続端子を備える第１の辺板と前記第１の辺板の前記第１の接続端子を備える端部とは反対の端部に形成された第１の突起とを有する第１のコネクタ板と、前記第１の面から他の１つの貫通孔へ挿入されて前記第２の信号線と電気的に接続する第２の接続端子と前記第１の面に対向する端部に前記第２の接続端子を備える第２の辺板と前記第２の辺板に対して屈曲して接続する第３の辺板と前記第３の辺板の前記第２の辺板に接続する端部とは反対の端部に形成された第２の突起とを有する第２のコネクタ板とを有するコネクタと、
前記第１の辺板の端部に形成された第１の突起と前記第３の辺板の端部に形成された第２の突起とに係合し、前記第１及び第２のコネクタ板を一体的に固定する固定板と、
を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
第１の面と反対側の第２の面とを備えるプリント配線基板を形成する基板本体の前記第２の面から貫通孔へ挿入されて、前記第２の面よりも前記第１の面に近い配線位置に埋設された第１の信号線と電気的に接続する第１の接続端子と、前記第２の面に対向する端部に前記第１の接続端子を備える第１の辺板と、前記第１の辺板の前記第１の接続端子を備える端部とは反対の端部に形成された第１の突起とを有する第１のコネクタ板と、
前記第１の面から他の貫通孔へ挿入されて、前記第１の面よりも前記第２の面に近い配線位置に埋設された第２の信号線と電気的に接続する第２の接続端子と、前記第１の面に対向する端部に前記第２の接続端子を備える第２の辺板と、前記第２の辺板に対して屈曲して接続する第３の辺板と、前記第３の辺板の前記第２の辺板に接続する端部とは反対の端部に形成された第２の突起とを有する第２のコネクタ板と、
前記第１の辺板の端部に形成された第１の突起と前記第３の辺板の端部に形成された第２の突起とに係合し、前記第１及び第２のコネクタ板を一体的に固定する固定板と、
を備えたことを特徴とするコネクタ。
前記固定板は、
前記第１及び第２のコネクタ板の接合位置を位置決めする位置決め手段を有することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
第１の面と反対側の第２の面とを備え、内部に埋設された信号線と電気的に接続する貫通孔を有する基板本体と、前記貫通孔を通じて前記信号線と電気的に接続する接続端子を有するコネクタ板とを備えたプリント配線基板を製造するプリント配線基板の製造方法であって、
複数のコネクタ板それぞれが接続すべき信号線が前記第２の面よりも前記第１の面に近い配線位置に埋設された第１の信号線であるか前記第１の面よりも前記第２の面に近い配線位置に埋設された第２の信号線であるかを判定する信号線判定工程と、
前記複数のコネクタ板それぞれについて、前記信号線判定工程にて判定された前記信号線に応じて、前記第１の面及び前記第２の面のいずれかを前記コネクタ板の前記接続端子を前記貫通孔へ挿入する面として選択する選択工程と、
前記選択工程により選択された前記第１の面から第１のコネクタ板が有する第１の辺板の端部に備えられた第１の接続端子を前記貫通孔に挿入し、前記第２の信号線に接続する第１の接続工程と、
前記選択工程により選択された前記第２の面から第２のコネクタ板が有する第２の辺板の端部に備えられた第２の接続端子を前記貫通孔に挿入し、前記第１の信号線に接続する第２の接続工程と、
前記第１の辺板の前記第１の接続端子を備える端部とは反対の端部に形成された第１の突起と、前記第２の辺板に対して屈曲して接続する第３の辺板の前記第２の辺板に接続する端部とは反対の端部に形成された第２の突起とを固定板に係合させ、前記第１及び第２のコネクタ板を一体的に固定する固定工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。