JP2006309972A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】整列板に形成された位置決め孔を端子の長さが短くなるほど大きくなるように形成することによって、整列板の構成を簡素化して製造コストを低減することができ、基板用コネクタを基板に実装する際には端子を適切に整列させて実装作業を容易に行うことができ、端子と基板とのはんだ付部に加えられる応力を適切に吸収することによってはんだクラックの発生を確実に防止することができるようにする。
【解決手段】コネクタ本体と、該コネクタ本体から突出し、突出側端部が回路基板の接続孔に挿入されてはんだ付けされる複数本の端子１６と、前記接続孔と同様の配列となるように形成され、前記端子１６の各々が挿入される複数の位置決め孔を備え、前記コネクタ本体に取付けられる整列板２１とを有する基板用コネクタであって、前記位置決め孔は、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用コネクタに関するものである。

従来、プリント回路基板等の基板に実装され、他の電気回路等と接続するために、基板用コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板用コネクタは、コネクタ本体の後方に突出する多数のＬ字状端子、及び、該端子を案内するためのガイド孔が多数形成された整列板を備える。

図８は従来の基板用コネクタの整列板を示す図である。

図において、３０１は整列板であり、３０２は整列板３０１が取付けられたコネクタハウジングである。該コネクタハウジング３０２は、整列板３０１とコネクタハウジング３０２とから成る組立体を図示されない基板、支持部材等にボルト等の固定手段によって取付けるための取付部３０３を有する。なお、該取付部３０３には、前記固定手段が挿入される貫通孔（こう）３０４が形成されている。

そして、前記整列板３０１には、図示されない端子が挿入される多数のガイド孔３０５が形成されている。ここでのコネクタは、いわゆるレセプタクルコネクタである。また、前記端子の各々は、コネクタハウジング３０２の後壁から後方に向けて突出し、途中でほぼ直角に屈曲され、先端が下向きとなるようなＬ字状端子である。そして、下向きとなっている各端子の先端が、図示されない基板に形成されたスルーホールの各々に挿入され、はんだ付けされて接続される。また、前記ガイド孔３０５の各々には、各端子の下向きの部分が挿入されるようになっている。これにより、前記端子は、整列板３０１によって整列させられ、かつ、安定的に保持されるので、各端子とそれに対応するスルーホールとの位置関係が安定し、端子をスルーホールに挿入して、コネクタを基板に実装するための作業を容易に行うことができる。

しかし、前記整列板３０１によって端子を固定的に保持した場合、端子を基板に接続するはんだ付部において、はんだクラックが発生することがある。該はんだクラックは、コネクタの使用時にコネクタに加えられる熱膨張による応力や振動等の外力によって、はんだ付部に応力が加えられることによって発生したりすると考えられる。

そこで、前記整列板３０１にはガイド孔３０５の列の間にスリット３０６が形成されている。該スリット３０６の存在により、整列板３０１にある程度の柔軟性が付与され、ガイド孔３０５に挿入された端子同士の位置関係の変位がある程度許容される。そのため、はんだ付部に加えられる応力が、端子の変位によって吸収されるので、はんだクラックの発生を防止する効果を期待することができる。
特開平１１−１７６５３３号公報

しかしながら、前記従来の基板用コネクタにおいては、ガイド孔３０５の列の間にスリット３０６が形成されているので、整列板３０１の構成が複雑になり、製造コストが高くなってしまう。また、端子同士の位置関係の変位が許容される程度は、スリット３０６の形状、パターニング、寸法、位置等に依存するので、適切な値に設定することが困難である。そのため、はんだクラックの発生を適切に防止することができなかった。

本発明は、前記従来の基板用コネクタの問題点を解決して、整列板に形成された位置決め孔を端子の長さが短くなるほど大きくなるように形成することによって、整列板の構成を簡素化して製造コストを低減することができ、基板用コネクタを基板に実装する際には端子を適切に整列させて実装作業を容易に行うことができ、端子と基板とのはんだ付部に加えられる応力を適切に吸収することによってはんだクラックの発生を確実に防止することができる基板用コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板用コネクタにおいては、コネクタ本体と、該コネクタ本体から突出し、突出側端部が回路基板の接続孔に挿入されてはんだ付けされる複数本の端子と、前記接続孔と同様の配列となるように形成され、前記端子の各々が挿入される複数の位置決め孔を備え、前記コネクタ本体に取付けられる整列板とを有する基板用コネクタであって、前記位置決め孔は、挿入される端子の長さが短くなるほど大きくなるように形成される。

本発明の他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記位置決め孔は、前記整列板における回路基板と反対側の面に向けて径が拡大するテーパ部を備える。

本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記端子は、一部が前記コネクタ本体に挿入されて取付けられる本体部、及び、該本体部に対して所定角度で延在する突出側部を備え、該突出側部が前記位置決め孔に挿入される。

本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記整列板は肉厚の薄い薄肉部を備える。

本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記整列板は長さの短い端子に対応する部分が欠如している。

本発明によれば、基板用コネクタは、整列板に形成された位置決め孔を端子の長さが短くなるほど大きくなるように形成するようになっている。そのため、整列板の構成を簡素化して製造コストを低減することができ、基板用コネクタを基板に実装する際には端子を適切に整列させて実装作業を容易に行うことができ、端子と基板に対するはんだ付部に加えられる応力を適切に吸収することによってはんだクラックの発生を確実に防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態における基板用コネクタの斜視図、図２は本発明の実施の形態における基板用コネクタの側面図、図３は本発明の実施の形態における基板用コネクタの整列板の下面図、図４は本発明の実施の形態における基板用コネクタの整列板の要部拡大平面図であり、図３のＡ部拡大図、図５は本発明の実施の形態における基板用コネクタを回路基板に実装した状態の断面図、図６は本発明の実施の形態における基板用コネクタを回路基板に実装した状態の要部拡大断面図であり、図５のＢ部拡大図である。

図において、１０は本実施の形態における基板用コネクタとしてのコネクタであり、後述される回路基板としての基板３１に実装され、図示されない相手側コネクタと嵌（かん）合され、前記基板３１と相手側コネクタに接続された装置とを電気的に接続する。前記コネクタ１０は、例えば、自動車のエンジン、ＡＴ（オートマチックトランスミッション）、ＡＢＳ（アンチロックブレーキシステム）等を制御するためのＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の接続に使用される防水コネクタであって、ワイヤーハーネス等の末端に接続された相手側コネクタと嵌合されるものであるが、いかなる用途に使用されるものであってもよい。

また、本実施の形態において、コネクタ１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としてのハウジング１１を有する。該ハウジング１１は、図１に示されるように、概略扁（へん）平な矩（く）形状の形状を備え、前方（図１において矢印Ｘで示される方向、並びに、図２及び５における左方）から図示されない相手側コネクタの部材を挿入するための開口部である図５に示されるような挿入口１３を有し、また、後面には鍔（つば）状のフランジ部１４が一体的に形成されている。さらに、前記ハウジング１１は、後面から後方（図２及び５における右方）に向けて突出するように一体的に形成された端子支持部１２を有する。該端子支持部１２には、図５に示されるように、端子支持孔１２ａが複数形成されており、該端子支持孔１２ａの各々に端子１６が挿入されて支持されている。

ここで、該端子１６は、一部が前記ハウジング１１に挿入されて取付けられる本体部、及び、該本体部に対して所定角度で延在する突出側部としての脚部を有する。なお、本実施の形態において、前記端子１６は、図２及び５に示されるように、略Ｌ字状の形状を備え、本体部は水平方向に延在し、脚部は本体部の後端（図２及び５における右端）において直角に屈曲されて鉛直方向に延在する。そして、前記端子１６の本体部は、端子支持孔１２ａに挿入されて取付けられている。なお、本体部の先端（図２及び５における左端）は、挿入口１３内に突出し、相手側コネクタが備える相手側端子と電気的に接続するコネクタ接続部として機能する。また、前記端子１６の脚部は下向きに突出し、端子１６の突出側端部、すなわち、脚部の下端部は、基板３１の接続孔としてのスルーホール３２に挿入されてはんだ付けされ、基板３１に形成された図示されない導電トレースと電気的に接続する基板接続部として機能する。

本実施の形態において、端子１６の数は、例えば、１５４本であるが、必要に応じて、適宜変更することができる。また、前記端子１６は、ハウジング１１の幅方向（図２及び５における図面に垂直な方向）に、例えば、３９列を形成するように並べられているが、前記列の数は、必要に応じて、適宜変更することができる。さらに、端子１６は、長さによって複数種類に別れ、例えば、５種類の端子１６から成るが、該端子１６の種類は何種類であってもよい。そして、図示される例においては、４種類の端子１６から成る列が３７列存在し、３種類の端子１６から成る列が２列存在する。なお、同一の列内では、各種類の端子１６が、前後及び上下方向（図２及び５おける左右及び上下方向）に延在する同一平面を構成するように配置される。

図５において、列が３種類の端子１６から成る例が示されている。該３種類の端子１６を、各々、第１端子１６ａ〜第３端子１６ｃとすると、第１端子１６ａの全長が最も長く、第２端子１６ｂの全長が第１端子１６ａより短く、第３端子１６ｃの全長が第２端子１６ｂより短く、最も短くなっている。より詳細には、第１端子１６ａは本体部及び脚部の長さが最も長く、第２端子１６ｂは本体部及び脚部の長さが第１端子１６ａより短く、第３端子１６ｃは本体部及び脚部の長さが第２端子１６ｂより短く、最も短くなっている。なお、第１端子１６ａ〜第３端子１６ｃの太さはすべて等しくなっている。

そして、第１端子１６ａは、本体部が最も高く位置し、脚部が最も後方に位置するようにハウジング１１に取付けられ、第２端子１６ｂは、本体部が第１端子１６ａより低く位置し、脚部が第１端子１６ａより前方に位置するようにハウジング１１に取付けられ、第３端子１６ｃは、本体部が第２端子１６ｂより低く位置し、脚部が第２端子１６ｂより前方に位置するようにハウジング１１に取付けられる。なお、前記第１端子１６ａ〜第３端子１６ｃの本体部の先端位置はほぼ同一鉛直面内にあり、前記第１端子１６ａ〜第３端子１６ｃの脚部の下端位置はほぼ同一水平面内にある。

また、例えば、４種類の端子１６から成る列の場合、最も長い端子１６は、本体部が最も高く位置し、脚部が最も後方に位置するようにハウジング１１に取付けられ、２番目に長い端子１６は、本体部が最も長い端子１６より低く位置し、脚部が最も長い端子１６より前方に位置するようにハウジング１１に取付けられ、３番目に短い端子１６は、本体部が２番目に長い端子１６より低く位置し、脚部が２番目に長い端子１６より前方に位置するようにハウジング１１に取付けられ、最も短い端子１６は、本体部が最も低く位置し、脚部が最も前方に位置するようにハウジング１１に取付けられる。なお、４種類の端子１６の本体部の先端位置はほぼ同一鉛直面内にあり、４種類の端子１６の脚部の下端位置はほぼ同一水平面内にある。また、４種類の端子１６の太さはすべて等しくなっている。

さに、前記ハウジング１１は、後面から後方に向けて突出するように一体的に形成された整列板支持部１５を有する。図示される例において、該整列板支持部１５は、ハウジング１１の幅方向に関して一つだけ形成されているが、必要に応じて複数形成することができる。そして、前記整列板支持部１５には、端子１６を整列させた状態で保持する整列板２１が取付けられている。該整列板２１は、図３に示されるように、水平方向に延在する矩形状の板部材であり、端子１６をガイドする位置決め孔としてのガイド孔２２を備える。該ガイド孔２２は、前記基板３１のスルーホール３２と同様の配列となるように形成されている。そして、前記ガイド孔２２は、整列板２１を貫通するように形成され、端子１６の脚部が挿入される。なお、図３に示される例においては、図の上側がハウジング１１の後面に近い側であり、図の下側がハウジング１１の後面から離れた側である。

そして、ガイド孔２２は、列を形成するように並べられている端子１６に対応して列を形成するように並べられ、図３に示されるように、４つのガイド孔２２から成る列と３つのガイド孔２２から成る列とが形成されている。また、ガイド孔２２の断面形状は、端子１６の脚部の断面形状と同様の形状を有することが望ましい。例えば、端子１６の脚部の断面形状が円形である場合、ガイド孔２２の断面形状も円形であり、端子１６の脚部の断面形状が矩形である場合、ガイド孔２２の断面形状も矩形であることが望ましい。図示される例において、ガイド孔２２の断面形状は矩形である。

本実施の形態においては、図３に示されるように、ガイド孔２２の径は、ハウジング１１の後面に近いほど大きくなるように設定されている。すなわち、ガイド孔２２は、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように形成されている。これにより、端子１６の太さはすべて等しいので、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との間隔、すなわち、遊びは、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなる。

図４には、ガイド孔２２の径の変化を説明するために、図３におけるＡ部が拡大して示されている。なお、該Ａ部は、３つのガイド孔２２から成る列が形成されている部分であるが、４つのガイド孔２２から成る列においても、ガイド孔２２の径の変化は同様である。ここで、３種類のガイド孔２２を、各々、第１ガイド孔２２ａ〜第３ガイド孔２２ｃとすると、第１端子１６ａをガイドする第１ガイド孔２２ａの径が最も小さく、第２端子１６ｂをガイドする第２ガイド孔２２ｂの径が第１ガイド孔２２ａより大きく、第３端子１６ｃをガイドする第３ガイド孔２２ｃの径が第２ガイド孔２２ｂより大きく、最も大きくなっていることが分かる。

なお、図３及び４において、２３は整列板２１に形成された薄肉部であり、他の部分より整列板２１の肉厚が薄くなっている。図３に示される例において、前記薄肉部２３は、概略櫛（くし）歯状の形状を有し、ハウジング１１の後面に近い側に形成された２つのガイド孔２２とハウジング１１の後面から離れた側に形成された２つのガイド孔２２との間の位置に形成されている。また、図４に示される例において、前記薄肉部２３は、概略矩形の形状を有し、第１ガイド孔２２ａと第２ガイド孔２２ｂとの間及び第２ガイド孔２２ｂと第３ガイド孔２２ｃの間の位置に形成されている。しかし、前記薄肉部２３は、いかなる形状であってもよいし、いかなる位置に形成されたものであってもよい。また、前記薄肉部２３は、必要に応じて省略することもできる。

また、図６には、ガイド孔２２の縦断面形状を説明するために、図５におけるＢ部が拡大して示されている。図６に示されるように、ガイド孔２２は、整列板２１を上下方向に貫通し、端子１６の脚部が挿入される。また、各ガイド孔２２は、整列板２１の下面側に形成された径が一定のガイド部、及び、該ガイド部に接続して整列板２１の下面側に形成され、上方に行くに従って径が拡大するテーパ部を備える。前記ガイド部は、主として端子１６の脚部を整列させた状態で保持する機能を発揮し、前記テーパ部は、端子１６が変形した際に、脚部が傾斜することを許容する機能を発揮する。

なお、図５に示されるように、端子支持部１２に形成された端子支持孔１２ａも、端子支持部１２の後端面側、すなわち、後方に行くに従って径が拡大するテーパ部を備える。該テーパ部は、端子１６が変形した際に、脚部が傾斜することを許容する機能を発揮する。

次に、前記コネクタ１０を基板３１に実装する動作について説明する。

まず、コネクタ１０の端子１６における脚部の下端部を基板３１に形成されたスルーホール３２に挿入する工程が行われる。なお、スルーホール３２の内面には、通常、金属等から成る導電性の被膜が形成され、該被膜は基板３１に形成された図示されない導電トレースと電気的に接続されている。この工程では、すべての数、例えば、１５４本の端子１６を対応する数のスルーホール３２に同時に挿入する。ここで、すべての端子１６の脚部が、整列板２１のガイド孔２２に挿入され、整列した状態で保持されているので、端子１６における脚部の下端部は、高い精度で位置決めされている。そのため、１５４本の端子１６における脚部の下端部を対応する１５４個のスルーホール３２に同時に挿入する工程を容易に行うことができる。

なお、本実施の形態においては、前述のように、ガイド孔２２の径は、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように設定され、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びは、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなっている。しかし、図５からも分かるように、短い端子１６、例えば、第３端子１６ｃは、長い端子１６、例えば、第１端子１６ａと比較して、ハウジング１１の端子支持部１２から突出してからガイド孔２２に挿入されるまでの部分、すなわち、端子支持部１２によって固定されておらず、かつ、ガイド孔２２によってもガイドされておらず、自由に変形することができる自由部分の長さが短くなっている。そのため、第３端子１６ｃのように短い端子１６の場合、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが大きくても、自由部分の先端である脚部の下端部の位置決め精度が低下することがないので、第１端子１６ａのような長い端子１６と同様に、脚部の下端部が高い精度で位置決めされる。

続いて、スルーホール３２に挿入された端子１６の脚部を、溶融はんだ中への浸漬（しんし）によるはんだ付け、すなわち、ディップはんだ付けを行うことによって、スルーホール３２にはんだ付けする工程が行われる。なお、はんだ付けの工程が行われる前に、基板３１を図示されないボルト等の固定手段によって、例えば、整列板支持部１５のようなハウジング１１の一部分に固定することもできる。また、ディップはんだ付けは、周知の技術であるので、説明は省略する。

はんだ付けが完了すると、図５及び６に示されるように、端子１６の脚部は基板３１のスルーホール３２にはんだ付けされた状態となる。なお、図６において、３３は、端子１６と基板３１とのはんだ付部におけるはんだであり、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との間隙（げき）に進入しているとともに、基板３１の上下面と端子１６の脚部の表面との間に略三角形状断面のはんだフィレットを形成している。これにより、端子１６の脚部が基板３１に固定されるとともに、各端子１６は、対応するスルーホール３２と電気的に接続され、その結果、該スルーホール３２に接続されている基板３１に形成された導電トレースと電気的に接続される。

ところで、前述のようにして基板３１に実装されたコネクタ１０の使用中には、端子１６と基板３１とのはんだ付部に応力が加えられることが考えられる。例えば、基板３１に実装されたコネクタ１０の使用されている環境に温度変化が生じた場合、基板３１やコネクタ１０の各部材、又は、基板３１やコネクタ１０に接続されている各部材の熱膨張率の相違に起因する各部材の歪（ひず）みによって発生する応力が、前記はんだ付部に加えられる。また、基板３１やコネクタ１０の各部材、又は、基板３１やコネクタ１０に接続されている各部材に振動その他の外力が加えられた場合、該外力に起因する応力が前記はんだ付部に加えられる。特に、コネクタ１０が自動車のエンジンを制御するためのＥＣＵの接続に使用されるような場合、自動車の使用環境は、−４０〔℃〕〜１２０〔℃〕程度の範囲であるので、温度変化が大きく、また、悪路を高速で走行した際等には大きな振動が加えられるので、はんだ付部に大きな応力が加えられることが考えられる。

これに対し、本実施の形態においては、ガイド孔２２の径は、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように設定されている。そのため、第３端子１６ｃのように短い端子１６の場合、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが大きくなっているので、短い端子１６の脚部は大きく変位することができ、ガイド孔２２に挿入されている部位において、比較的自由に傾斜したり変形したりすることができる。これにより、はんだ付部に応力が加えられても、該応力を端子１６の傾斜や変形によって吸収することができるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。すなわち、温度変化による各部材の歪みや振動が端子１６の傾斜や変形によって吸収されるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。

もっとも、第１端子１６ａのような長い端子１６の場合、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが小さくなっているので、長い端子１６の脚部は大きく変位することができず、ガイド孔２２に挿入されている部位において、自由に傾斜したり変形したりすることができない。しかし、長い端子１６の場合、前述のように、自由部分の長さが長くなっているので、長い端子１６の自由部分は大きく変位することができ、比較的自由に傾斜したり変形したりすることができる。これにより、はんだ付部に応力が加えられても、該応力を端子１６の傾斜や変形によって吸収することができるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。すなわち、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが小さくなっていても、温度変化による各部材の歪みや振動が端子１６の自由部分の傾斜や変形によって吸収されるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。

このように、本実施の形態においては、整列板２１に形成されたガイド孔２２の径が、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように設定されている。そのため、端子１６と基板３１とのはんだ付部に加えられる応力を適切に吸収することによってはんだクラックの発生を確実に防止することができる。

すなわち、短い端子１６の場合、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが大きくなっているので、短い端子１６の脚部は大きく変位することができ、ガイド孔２２に挿入されている部位において、比較的自由に傾斜したり変形したりすることができる。これにより、はんだ付部に応力が加えられても、該応力を端子１６の傾斜や変形によって吸収することができるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。また、長い端子１６の場合、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが小さくなっていても、自由部分の長さが長くなっているので、長い端子１６の自由部分は大きく変位することができ、比較的自由に傾斜したり変形したりすることができる。これにより、はんだ付部に応力が加えられても、該応力を端子１６の傾斜や変形によって吸収することができるので、前記はんだ付部が大きな応力を受けることがない。

なお、整列板２１が薄肉部２３を備える場合、該薄肉部２３が変形し易いので、はんだ付部に応力が加えられても、該応力を薄肉部２３の変形によっても吸収することができる。

さらに、コネクタ１０を基板３１に実装する際に、端子１６を適切に整列させて実装作業を容易に行うことができる。すなわち、短い端子１６の場合、自由部分の長さが短くなっているので、ガイド孔２２の内周面と端子１６の外周面との遊びが大きくても、自由部分の先端である脚部の下端部の位置決め精度が低下することがない。これにより、長い端子１６と同様に、脚部の下端部が高い精度で位置決めされる。

なお、短い端子１６が挿入されるガイド孔２２の径を実質的に無限大にすることもできる。すなわち、整列板２１における、短い端子１６が挿入されるガイド孔２２とその周辺部分が欠如しているように形成することもできる。前述のように、短い端子１６の場合、自由部分の長さが短くなっているので、整列板２１によって整列させられなくても、自由部分の先端である脚部の下端部の位置決め精度が低下することがない。

また、整列板２１に形成されたガイド孔２２の径を変化させるだけではんだクラックの発生を確実に防止することができ、はんだクラックの発生を防止するための特別な構造を必要としないので、整列板２１の構成を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。

なお、本実施の形態においては、端子１６が本体部に対して所定角度で延在する突出側部としての脚部を有するものである場合について説明したが、本体部と脚部とが一直線状になっているものであってもよい。

図７は本発明の実施の形態における基板用コネクタの変形例を示す模式側面図である。

図７に示される例において、基板３１は、多層基板、例えば、３層基板であり、各々導電トレースを備える第１層３１ａ〜第３層３１ｃから成り、コネクタ１０を実装する部位において階段状に形成されている。全長が最も長い第１端子１６ａの脚部が最も低い位置にある第１層３１ａの導電トレースにはんだ付けされ、全長が第１端子１６ａより短い第２端子１６ｂの脚部が第１層３１ａより高い位置にある第２層３１ｂの導電トレースにはんだ付けされ、全長が最も短い第３端子１６ｃの脚部が最も高い位置にある第３層３１ｃの導電トレースにはんだ付けされている。なお、その他の点の構成については、図１〜６に示される例と同様であるので説明を省略する。

そして、図７に示される例においても、図１〜６に示される例と同様に、整列板２１に形成されたガイド孔２２の径が、挿入される端子１６の長さが短くなるほど大きくなるように設定されているので、端子１６と基板３１とのはんだ付部に加えられる応力を適切に吸収することによってはんだクラックの発生を確実に防止することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における基板用コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタの側面図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタの整列板の下面図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタの整列板の要部拡大平面図であり、図３のＡ部拡大図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタを回路基板に実装した状態の断面図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタを回路基板に実装した状態の要部拡大断面図であり、図５のＢ部拡大図である。 本発明の実施の形態における基板用コネクタの変形例を示す模式側面図である。 従来の基板用コネクタの整列板を示す図である。

符号の説明

１０ コネクタ
１１ ハウジング
１２ 端子支持部
１２ａ 端子支持孔
１３ 挿入口
１４ フランジ部
１５ 整列板支持部
１６ 端子
１６ａ 第１端子
１６ｂ 第２端子
１６ｃ 第３端子
２１、３０１ 整列板
２２、３０５ ガイド孔
２２ａ 第１ガイド孔
２２ｂ 第２ガイド孔
２２ｃ 第３ガイド孔
２３ 薄肉部
３１ 基板
３１ａ 第１層
３１ｂ 第２層
３１ｃ 第３層
３２ スルーホール
３３ はんだ
３０２ コネクタハウジング
３０３ 取付部
３０４ 貫通孔
３０６ スリット

Claims (5)

1. （ａ）コネクタ本体（１１）と、
   （ｂ）該コネクタ本体（１１）から突出し、突出側端部が回路基板（３１）の接続孔（３２）に挿入されてはんだ付けされる複数本の端子（１６）と、
   （ｃ）前記接続孔（３２）と同様の配列となるように形成され、前記端子（１６）の各々が挿入される複数の位置決め孔（２２）を備え、前記コネクタ本体（１１）に取付けられる整列板（２１）とを有する基板用コネクタ（１０）であって、
   （ｄ）前記位置決め孔（２２）は、挿入される端子（１６）の長さが短くなるほど大きくなるように形成されることを特徴とする基板用コネクタ（１０）。
2. 前記位置決め孔（２２）は、前記整列板（２１）における回路基板（３１）と反対側の面に向けて径が拡大するテーパ部を備える請求項１に記載の基板用コネクタ（１０）。
3. 前記端子（１６）は、一部が前記コネクタ本体（１１）に挿入されて取付けられる本体部、及び、該本体部に対して所定角度で延在する突出側部を備え、該突出側部が前記位置決め孔（２２）に挿入される請求項１又は２に記載の基板用コネクタ（１０）。
4. 前記整列板（２１）は肉厚の薄い薄肉部（２３）を備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板用コネクタ（１０）。
5. 前記整列板（２１）は長さの短い端子（１６）に対応する部分が欠如している請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ（１０）。
   

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