JP6194849B2 - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関するものである。

車載用途などに用いられる電子装置では、回路基板に対してコネクタが一体的に組み付けられた構成が一般的であり、例えば特許文献１の技術では、コネクタ１を基板２に組み付けるための技術が開示されている。この特許文献１で開示されるコネクタでは、コネクタハウジング３に設けられた係止穴５に対して基板２の取付け穴２１から基板２を挟んで係止ピン６を挿し込み、係止ピン６を所定角度回転することにより基板２にコネクタハウジング３を固定している。

特開２０１０−２５７８１７号公報

ところで、この種の電子装置を製造する場合、コネクタ部を構成する多数の端子を回路基板に接合するにあたり、コネクタ部と回路基板とを適正な位置関係で位置決めしつつ安定的に保持する必要がある。しかしながら、回路基板の基板内に保持用の孔や切欠き等のスペースを大きく確保してしまうと、基板内において回路等に使用できる有効スペースが少なくなってしまい、集積化、高機能化等の面で不利になってしまう。このため、保持用の孔や切欠き等のスペースを極力少なくすることができる構成が望まれる。

本発明は、上述した課題を解決するためになされ、回路基板内において保持用のスペースをより削減することができ、且つ回路基板をコネクタ部に安定的に保持しやすい構成を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、複数の貫通孔（５ｃ）が形成された回路基板（５）と、
複数の前記貫通孔にそれぞれ挿入されると共に前記回路基板に電気的に接続される複数の端子（２１）と、複数の前記端子を少なくとも部分的に収容するハウジング部（２３）と、を備えたコネクタ部（７）と、
前記ハウジング部の一部として、又は前記ハウジング部に組み付けられる部材として構成され、少なくとも前記回路基板における前記コネクタ部寄りの基板端部側を支持する基板支持部（１１）と、
を備え、
前記回路基板は、前記基板端部側に所定形状の係合部（５ｄ）が形成されており、
前記基板支持部は、前記回路基板に形成された係合部と係合して当該回路基板を保持する保持部（３１）と、前記基板端部に沿った所定方向において前記保持部の両側で前記基板端部と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部（３３，３４）とを有し、
前記複数の規制部（３３，３４）と前記基板端部とに所定間隔の隙間があることを特徴とする。

請求項１の発明では、回路基板おけるコネクタ部寄りの基板端部側には所定形状の係合部が形成されている。一方、コネクタ部の一部又はコネクタ部に組み付けられる部材である基板支持部には、係合部と係合して回路基板を保持する保持部と、保持部の両側で基板端部と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部とが設けられる。この構成では、回路基板内に係合部を形成すれば、この係合部及び基板端部を保持位置とする構成で回路基板が基板支持部に保持されるようになるため、回路基板内において保持用のスペースをより削減しやすくなる。また、回路基板の係合部と基板支持部の保持部とが係合した状態では、これらの係合位置を中心として回路基板が基板支持部に対して相対的に回転してしまうことが懸念されるが、本発明では、このような相対変位を確実に抑えることができる。即ち、保持部付近を中心として回路基板が相対的に回転しようとしても、保持部の両側に設けられた複数の規制部が回路基板の基板端部と当接して回転が規制されるため、回路基板の相対変位が確実に抑えられ、回路基板がコネクタ部に安定的に保持され易くなる。

図１は、第１実施形態に係る電子装置の一部である、回路基板とコネクタ部とを組み付けた構造体を概略的に例示する裏面図である。 図２は、図１の構造体を概略的に示す平面図である。 図３（Ａ）は、図１の構造体を概略的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、その一部を拡大して示す拡大図である。 図４（Ａ）は、図１の構造体のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、その一部を拡大して示す断面拡大図である。 図５は、第１実施形態に係る電子装置の外観を例示する裏面図である。 図６は、図５の電子装置から下ケースを取り外した状態を示す裏面図である。 図７は、図５の電子装置を概略的に示す正面図である。 図８は、図５の電子装置を概略的に示す側面図である。 図９は、図１の構成の一部を拡大して示す拡大図である。 図１０は、図１における一方の規制部付近を拡大して示す拡大図である。 図１１は、図１０の一部を更に拡大して示す拡大図である。 図１２は、図１の構造体における回路基板の回転と規制の考え方を説明する説明図である。 図１３は、回路基板及びコネクタ部を接合するフロー工程時のノズルの位置関係等を説明する説明図である。

[第１実施形態]
以下、本発明を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
（電子装置の概要）
図１に示す電子装置１は、例えばエンジンＥＣＵ、或いはその他の車両用ＥＣＵなどの車両用電子制御装置として構成されており、図１〜図４に示すような構造体３を図５〜図８のようにケース９の内部に収容した構成をなしている。この電子装置１は、箱状のケース９の内部に１又は複数の基板（図６等の例では１つの回路基板５）が収容されており、この基板に各種電子部品が実装される構成で電子回路が構成されている。具体的には、図６等に示すように、ケース９の内部に回路基板５が収容されており、この回路基板５の一方の端部側には、コネクタ部７が接続されている。そして、このコネクタ部７の少なくとも一部が、ケース９の周壁部に形成された開口部９ｃを介して当該電子装置１の外部に露出している。なお、図６では、開口部９ｃの一部（第１ケース９ａ（上ケース）の前端側においてコネクタ部７を部分的に囲むように形成された湾曲部）を示しており、この第１ケース９ａ側の湾曲部と、第２ケース９ｂ（下ケース）側の前端部とによってコネクタ部７を前側に延出させるための開口が構成されている。

電子装置１の外殻をなすケース９は、図８のように、第１ケース９ａと第２ケース９ｂとによって構成されている。これら第１ケース９ａ及び第２ケース９ｂはいずれも、例えば、アルミダイカストなどの公知の金属材料によって構成されている。本明細書では、ケース９の内部に収容される最も大きい回路基板５（図６）の板面５ａ，５ｂ（図３等）と直交する方向を上下方向としており、図８等で示す第１ケース９ａ側を上方、第２ケース９ｂ側を下方としている。また、ケース９に収容される回路基板５において、コネクタ部７側に設けられた端部（基板端部５１）が延びる所定方向を左右方向（横方向）とし、上下方向及び左右方向と直交する方向を前後方向としている。なお、図６等に示す例では、基板端部５１の直線状部５１ａが延びる方向が左右方向となっており、基板端部５１の左右両側に設けられた端部５３，５４の各直線状部５３ａ，５４ａが延びる方向が前後方向となっている。また、図１〜図８等に示す例では、前後方向においてコネクタ部７が延出する側を前側としており、基板端部５１とは反対の端部５２側を後ろ側としている。

（構造体の構成）
次に、ケース９内に収容される構造体３について説明する。
図１〜図４で示すように、構造体３は、主として、回路基板５とコネクタ部７とによって構成され、電子制御装置として機能している。なお、図１〜図１２では、コネクタ部７の各端子２１と回路基板５とを接合するはんだを省略して示しているが、実際には、各貫通孔５ｃと各端子２１とがはんだ（図示略）によって接合されている。

回路基板５は、電子装置１を車両用電子制御装置として機能させるための回路基板であり、一般的な積層基板の形成方法によって製造された多層基板として構成されている。図３等で示すように、この回路基板５には、厚さ方向（板厚方向）一方側の第一板面５ａと、第一板面５ａの裏面側（厚さ方向他方側）の第二板面５ｂとが構成されており、例えば第一板面５ａ上に、例えばマイコンやＩＣなどの図示しない部品が多数実装されている。回路基板５の基板内は、導体層と絶縁層とが交互に積層された多層構造となっている。回路基板５を構成する複数の導体層としては、例えば銅などの金属材料が用いられ、この導体層のパターンは様々に構成することができる。また、回路基板５を構成する複数の樹脂層としては、例えば、ガラス織布とエポキシ樹脂からなるＦＲ−４などが挙げられる。なお、樹脂層の材質はこれに限定されるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の様々な公知材料を採用することができる。

回路基板５において、当該回路基板５の前後方向中心位置よりも前側（コネクタ部７側）には、複数の貫通孔５ｃが形成されている。これら貫通孔５ｃは、例えば内壁面が円筒状に構成された平面視円形状の貫通孔として構成されており、いずれも一方の板面５ａと他方の板面５ｂとの間を貫く孔として構成されている。そして、それぞれの貫通孔５ｃには、後述するコネクタ部７側から延びる各端子２１が挿入されるようになっている。なお、各貫通孔５ｃは、例えば公知のスルーホールとして構成されており、内壁部には銅めっきなどの公知の導電性材料からなる導電層が形成されている。

図１等で示すように、回路基板５は、裏面視した外形形状及び図２のように平面視した外形形状が略矩形状となっており、具体的には前後方向両端部を構成する基板端部５１，５２と、左右方向両端部を構成する基板端部５３，５４とによって外縁部が構成されている。このうちの前端側の基板端部５１は、回路基板５の板面に沿った所定の横方向に直線状に延びる直線状部５１ａと、この直線状部５１ａの横方向両端側の角部にそれぞれ設けられる湾曲部５１ｂ，５１ｃとを備えている。また、回路基板５の後端側の基板端部５２は、上述の直線状部５２ａとほぼ平行となるように横方向に直線状に延びる直線状部５２ａと、この直線状部５２ａの横方向両端側の角部にそれぞれ設けられる湾曲部５２ｂ，５２ｃとを備えている。また、回路基板５の左右方向一端側の基板端部５３は、前後方向に直線状に延びる直線状部５３ａを備えており、この直線状部５３ａの前後方向両端側の角部に、上述の湾曲部５１ｂ，５２ｂがそれぞれ設けられている。更に、回路基板５の左右方向他端側の基板端部５４は、前後方向に直線状に延びる直線状部５４ａを備えており、この直線状部５４ａの前後方向両端側の角部に、上述の湾曲部５１ｃ，５２ｃがそれぞれ設けられている。このように、外縁部に４つの直線状部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが矩形状に配置され、これらの境界部に５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃが配置されることで、平面視及び裏面視した外形が四角形状となる回路基板５が構成されている。

また、図１等で示すように、回路基板５の基板端部５１側には、所定形状の孔部５ｄが形成されている。この孔部５ｄは、回路基板５の内部を厚さ方向に貫通する貫通孔として構成されており、一方側の第一板面５ａと他方側の第二板面５ｂとの間を貫いて第一板面５ａ側の空間との第二板面５ｂ側の空間とを連通させる構成となっている。図１等の例では、回路基板５の左右方向中央位置付近であって且つ前端部５２寄りの位置に孔部５ｄが設けられており、この孔部５ｄよりも後方側の位置に各貫通孔５ｃが配置されるようになっている。

図１等で示すように、コネクタ部７は、複数の貫通孔５ｃにそれぞれ挿入されると共に回路基板５に電気的に接続される複数の端子２１と、複数の端子２１を少なくとも部分的に収容するハウジング部２３とを備えており、回路基板５の一端側から延び出た構成で回路基板５に組み付けられている。

図６等で示すハウジング部２３は、例えば公知の樹脂材料によって構成されており、ケース９の開口部９ｃに隣接して配置されたフランジ状の基端部２７と、この基端部２７から前方側に突出する２つの突出収容部２５ａ，２５ｂとを備えている。更に、基端部２７（フランジ部）から後方に延び出た構成で後方延出部２９が設けられている。

図６等で示すように、ハウジング部２３の一部をなす基端部２７は、前面及び後面が前後方向と直交する方向で配置され且つ板厚方向を前後方向とするような板状の形態となっており、全体として左右方向に長い横長の構成となっている。具体的には、基端部２７は、２つの突出収容部２５ａ，２５ｂの後端部からこれら突出収容部２５ａ，２５ｂの周囲に張り出すようなフランジ構造となっている。

図６、図７等で示すように、ハウジング部２３の一部をなす複数の突出収容部２５ａ，２５ｂは、いずれもが基端部２７の前面部から前方側に突出し、且つ先端部が開口部として構成されるような中空状の構成となっている。突出収容部２５ａは、図７のように、上下一対の壁部及び左右一対の壁部が連結し、これらが各端子２１の先端部付近を収容する空間を環状に取り囲むように配置されている。突出収容部２５ｂも同様であり、上下一対の壁部及び左右一対の壁部が連結し、これらが各端子２１の先端部付近を収容する空間を環状に取り囲むように配置されている。

図１、図２等で示すように、ハウジング部２３の一部をなす後方延出部２９は、後述する複数の端子２１を保持しつつ部分的に収容する構成となっており、全体として横長の構造となっている。この後方延出部２９は、フランジ状の基端部２７の後方に隣接する連結部２９ｂと、この連結部２９ｂから回路基板５の上方側に延び出た構成で配置される基板上方部２９ａとを備えている。連結部２９ｂは、ケース９の開口部９ｃと嵌り合う部分である。なお、図６では、図示を省略しているが、連結部２９ｂと開口部９ｃとの間に樹脂材料等のシール材が充填されていれば、防水性を一層高めることができる。このように構成される後方延出部２９は、各端子２１のうちの前後方向に延びる部分（前方延出部２１ａ）を連結部２９ｂによって保持し、各端子２１のうちの上下方向に延びる部分（下方延出部２１ｂ）を、板状の基板上方部２９ａによって保持している。そして、この後方延出部２９は、後述する基板支持部１１によって回路基板５が保持されたときに、各端子２１の位置（特に各下方延出部２１ｂの位置）が、回路基板５に形成された各貫通孔５ｃの位置に合うようにそれぞれの部材を位置決めしている。

図２〜図４等で示すように、複数の端子２１は、コネクタ部７の一部として構成されており、いずれも公知の導電性の金属材料によって針状に構成されている。これらの端子２１は、例えば、オス端子として構成され、図４、図７等で示すように、ハウジング部２３の各突出収容部２５ａ，２５ｂ内において基端部２７から前方側に突出した突出構造で配置されている。図２〜図４等で示すように、いずれの端子２１も、前後方向に沿って配置されると共に前方側に尖鋭に突出する前方延出部２１ａと、上下方向に沿って配置されると共に回路基板５の第二板面側（即ち、第２板面５ｂ側である下方側）に尖鋭に突出する下方延出部２１ｂとを備えている。そして、これら前方延出部２１ａと下方延出部２１ｂとが互いに連結されている。

図１等で示すように、本構成では、回路基板５において前後方向中心位置Ｃ２よりも前側、且つ回路基板５における左右方向中心位置Ｃ１よりも左右方向一方側（端部５３側）に、１又は複数の端子固定領域が設けられている。また、回路基板５において前後方向中心位置Ｃ２よりも前側且つ左右方向中心位置Ｃ１よりも左右方向他方側（端部５４側）に、１又は複数の端子固定領域が設けられている。

具体的には、図１等で示すように、所定領域Ｂ１１において、貫通孔５ｃが左右方向に並ぶ複数行且つ前後方向に並ぶ複数列の整列状態で配置されている。そして、領域Ｂ１１の各貫通孔５ｃには、複数の端子２１の各下方延出部２１ｂがそれぞれ挿入され、これらの下方延出部２１ｂが整列状態で配置されつつ図示しないはんだによって各貫通孔５ｃと接合されるようになっている。また、領域Ｂ１１に配置される各下方延出部２１ｂの他端側は折り曲げられており、図７で示す一方側の突出収容部２５ａ内の所定領域Ｂ２１に配置される各前方延出部２１ａとなっている。そして、これらの前方延出部２１ａは、突出収容部２５ａ内の領域Ｂ２１において左右方向に並ぶ複数行且つ上下方向に並ぶ複数列の整列状態で配置されている。

また、図１等で示す領域Ｃ１１も同様であり、領域Ｃ１１の各貫通孔５ｃには、領域Ｂ１１のものとは異なる複数の下方延出部２１ｂがそれぞれ挿入されている。これにより、領域Ｃ１１においても、各貫通孔５ｃと各貫通孔５ｃに挿入される各下方延出部２１ｂとの組が、左右方向に並ぶ複数行且つ前後方向に並ぶ複数列の整列状態で配置されている。そして、領域Ｃ１１に配置される各下方延出部２１ｂの他端側も折り曲げられており、図７で示す他方側の突出収容部２５ｂ内の所定領域Ｃ２１に配置される各前方延出部２１ａとなっている。これらの前方延出部２１ａは、突出収容部２５ｂ内の領域Ｃ２１において左右方向に並ぶ複数行且つ上下方向に並ぶ複数列の整列状態で配置されている。

このように、左右方向一方側に設けられた突出収容部２５ａに収容される各端子２１は、その収容側とは反対の端部側が回路基板５の左右方向一方側に構成される各貫通孔５ｃにそれぞれ挿入され、その挿入状態ではんだ（図示略）により各貫通孔５ｃに固定される。また、左右方向他方側に設けられた突出収容部２５ｂに収容される各端子２１は、その収容側とは反対の端部側が回路基板５の左右方向一方側に構成される各貫通孔５ｃにそれぞれ挿入され、その挿入状態ではんだ（図示略）によって各貫通孔５ｃに固定される。

次に、基板支持部１１について説明する。
本構成では、ハウジング部２３の一部が基板支持部１１として構成されている。具体的には、上述した連結部２９ｂの下面側の一部が基板支持部１１として機能しており、回路基板５におけるコネクタ部７寄りの部分（基板端部５１側の部分）を支持する構成となっている。

図３（Ｂ）、図４（Ｂ）、図９で示すように、基板支持部１１は、回路基板５の第一板面５ａを支持する第一板面支持部３５，３６（図３（Ｂ）、図４（Ｂ））と、孔部５ｄ（図９）と係合して回路基板５を保持する凸部３１と、回路基板５の前端部（基板端部５１）と対向する規制部３３，３４とを備えている。そして、図９のように孔部５ｄに凸部３１が嵌り込んだ状態での凸部３１を中心とする回路基板５の回転変位が複数の規制部３３，３４によって規制されることで、基板支持部１１に対する回路基板５の姿勢が所定姿勢（孔部５ｄと凸部３１とが係合しつつ、基板端部５１と複数の規制部３３，３４とが対向した姿勢）で維持されるようになっている。なお、図９では、図１における一部領域ＡＲ１を拡大して示している。

図３、図４等で示すように、第一板面支持部３５，３６はいずれも、回路基板５の第一板面５ａを支持する部分となっており、第一板面５ａと当接する面（各支持面３５ａ，３６ａ）が上下方向の所定位置（所定高さ）に配置されている。そして、このように所定高さとされた支持面３５ａ，３６ａによって第一板面５ａを支持することで、コネクタ部７に対する回路基板５の相対的な高さを一定の高さに保つように位置決めしている。

図３、図４、図９のように、一方の第一板面支持部３５は、後述する規制部３３，３４の後方側に隣接した平面部となっている。この第一板面支持部３５は、外面（支持面３５ａ）が下方側に面し且つ左右方向及び前後方向と平行な面として構成されると共に上下方向所定位置に配置され、回路基板５の第一板面５ａ（上面）における前端部（基板端部５１）付近の部分と当接する構成となっている。

図３、図４のように、もう一方の第一板面支持部３６は、第一板面支持部３５から離れた後方位置に配置される平面部となっており、第一板面支持部３６も、外面（支持面３６ａ）が下方側に面し且つ左右方向及び前後方向と平行な面として構成されると共に上下方向所定位置（具体的には支持面３５ａとほぼ同じ高さ）に配置されている。そして、この第一板面支持部３６も、回路基板５の第一板面５ａ（上面）における前端部（基板端部５１）寄りの部分と当接する構成となっている。具体的には、第一板面支持部３５と回路基板５とが当接する位置よりもやや後方位置で第一板面支持部３６と回路基板５とが当接する構成となっている。このような構成により、上下方向におけるハウジング部２３と回路基板５との位置関係が維持されている。

図３、図４、図９のように、ハウジング部２３に設けられた基板支持部１１には、上述した第一板面支持部３５，３６の各支持面３５ａ，３６ａよりも下方側に突出する軸状の凸部３１が形成されている。この凸部３１は、保持部の一例に相当し、回路基板５に形成された孔部５ｄ（係合部）と係合することで回路基板５を保持するように機能する部分である。図９等に示す例では、基板支持部１１に設けられた凸部３１を回路基板５に形成された孔部５ｄに嵌め込んでおり、この構成により、回路基板５の孔部５ｄ付近が凸部３１付近から離れるような相対移動が規制されている。

図９等に示すように、凸部３１は、基板上方部２９ａに形成された壁部（第一板面支持部３５と同程度の高さ、若しくは、第一板面支持部３５よりもやや上位置の高さで配置され、下方側に面する壁部）から下方側に突出するように上下方向に延びた構造となっている。この凸部３１の構造は、回路基板５に形成された孔部５ｄに挿入されて孔部５ｄと係合する構造であればよく、例えば、図１、図９の例では、円柱状に構成された凸部３１が、円筒状の内周面を有する孔部５ｄと嵌合するような構造となっている。また、凸部３１の構造は、この例に限られず、例えば、左右方向に対向する一対の係合爪によって構成されていてもよい。この場合、凸部３１は、回路基板５への組付け時に、一対の係合爪のそれぞれが孔部５ｄの内周壁の左右にそれぞれ当接し、且つ各係合爪の先端部に形成された爪部が、孔部５ｄにおける第二板面５ｂ側の端部に引っ掛かるように係止するようなスナップフィット構造とすればよい。

図３、図４、図９のように、規制部３３，３４は、基板端部５１に沿った所定方向（即ち、左右方向）において凸部３１の両側で基板端部５１と対向するようにそれぞれ配置されている。これら規制部３３，３４は、いずれも上述の第一板面支持部３５から下方側に立ち下がるように形成された壁部３７から後方側に突出している。具体的には、図３、図４で示すように、壁部３７が第一板面支持部３５に連結して構成され、且つ第一板面支持部３５の支持面３５ａと直交する下向きに延びている。そして、各規制部３３，３４は、図９のように、左右方向の各位置において所定幅（例えば、孔部５ｄの径よりも小さい幅）で構成され、壁部３７の壁面から後方側に凸となるように配置されている。そして、図９のように、これら規制部３３，３４の後端部３３ｂ，３４ｂと回路基板５の前端部（基板端部５１）とが前後に対向するように配置されている。なお、図１、図９等で示す例では、各規制部３３，３４と回路基板５の基板端部５１との間に、それぞれ僅かな隙間が構成されるように基板端部５１から若干離れて規制部３３，３４が配置されている。

また、図３、図４、図９等で示す規制部３３，３４はいずれも、上下方向において第一板面支持部側（第一板面支持部３５側）から第二板面側（第二板面５ｂ側である下方側）に突出する構成となっている。具体的には、第一板面支持部３５の下方側に連結されるように規制部３３，３４がそれぞれ形成されており、各規制部３３，３４の下端部３３ａ，３４ａ（第二板面５ｂ側の端部）が第一板面支持部３５の支持面３５ａよりも下位置となるように突出している。更に、規制部３３，３４において、突出側の各下端部３３ａ，３４ａの上下方向の位置は、第二板面５ｂの位置よりも第一板面側（即ち第一板面５ａ側である上方側）に配置されている。つまり、規制部３３，３４の各下端部３３ａ，３４ａが第二板面５ｂよりも下方側に飛び出ない構成となっている。なお、規制部３３，３４における支持面３５ａからの下方側への突出高さＨ１は、両規制部３３，３４とも同じ高さとなっている。具体的には例えば、両規制部３３，３４の支持面３５ａからの下方側への突出高さＨ１を、回路基板５の厚さＴ１（第一板面５ａと第二板面５ｂの間隔）の１／２程度とすることが望ましい。或いは、両規制部３３，３４によって回路基板５の回転動作をより確実に規制するため、突出高さＨ１を回路基板５の厚さの１／２よりも大きくし、且つフロー工程を良好に行うために、突出高さＨ１を回路基板５の厚さよりも小さくしてもよい。

本構成では、上述したように、回路基板５の前端部（基板端部５１）において、左右方向中心側の大部分の領域が左右方向に直線状に延びる直線状部５１ａとなっており、その直線状部５１ａの左右両側に湾曲部５１ｂ，５１ｃがそれぞれ配置されている。このような回路基板５に対して、規制部３３，３４は、左右方向において、両湾曲部５１ｂ，５１ｃよりも回路基板５の左右方向中心位置Ｃ１側に配置されており、直線状部５１ａに隣接して対向している。

具体的には、規制部３３，３４のうち、孔部５ｄよりも左右方向の一方側に設けられた規制部３３が、左右方向における回路基板５の中央位置と回路基板５において左右方向一方側に設けられた一方側端部５３との間の中心位置Ｃ３よりも、左右方向において一方側端部５３寄りに設けられている。なお、本明細書では、「左右方向」が基板端部５１に沿った所定方向の一例に相当する。また、「左右方向における回路基板５の中央位置」は、図１で示す左右方向中心位置Ｃ１であり、この位置Ｃ１は、図１において回路基板５の左端部である端部５４まで左右方向の距離と右端部である端部５３までの左右方向の距離が等しくなる中間位置となっている。また、中心位置Ｃ３は、左右方向において、端部５３までの距離と中心位置Ｃ１までの距離とが等しくなる中間位置である。更に、この例では、規制部３３が「一方側規制部」の一例に相当する。

更に、規制部３３，３４のうち、孔部５ｄよりも左右方向の他方側に設けられた規制部３４が、左右方向における回路基板５の中央位置（左右方向中心位置Ｃ１）と回路基板５において左右方向他方側に設けられた他方側端部５４との間の中心位置Ｃ４よりも、左右方向において他方側端部５４寄りに設けられている。なお、中心位置Ｃ４は、左右方向において、端部５４までの距離と中心位置Ｃ１までの距離とが等しくなる中間位置である。また、この例では、規制部３４が「他方側規制部」の一例に相当する。

（電子装置の製造方法）
ここで、上述した電子装置１の製造方法について説明する。
電子装置１を製造する場合、まず、図１〜図４等に示す回路基板５を製造する。この回路基板５の製造は、多層基板を製造する公知の方法を用いて行われる。この工程で製造される回路基板５は、上述した形態の回路基板５であり、具体的には図１〜図４で示す構造体３からコネクタ部７を省略し、且つコネクタ部７と接合するためのはんだ（図示略）を省略したものである。従って、製造される回路基板５は、図１〜図４等で示すように、基板端部５１側の所定領域Ｂ１１、Ｃ１１に複数の貫通孔５ｃが形成され、且つ基板端部５１側における左右方向中心位置Ｃ１付近に所定形状の孔部５ｄが形成されることになる。

また、回路基板５の製造前又は製造後、若しくは回路基板５と同時期に、回路基板５を組み付けるためのコネクタ部７を製造する。コネクタ部７についても、公知のコネクタ製造方法で製造することができ、ハウジング部２３なども公知の方法で成形することができる。この工程で製造されるコネクタ部７は、図１〜図４で示す構造体３から回路基板５を省略し、且つ回路基板５と接合するためのはんだ（図示略）を省略したものである。具体的には、上述した構成の複数の端子２１と、これらの複数の端子２１を少なくとも部分的に収容するハウジング部２３とを設けた構成で上述した形態のコネクタ部７を製造する。なお、この工程で製造されるコネクタ部７は上述した形態（図１〜図４等で示す構成）であるため、ハウジング部２３の一部には、上述した基板支持部１１が形成されることになる。

このように、本製造方法では、コネクタ部７の製造の際に、基板支持部１１をハウジング部２３の一部として形成している。そして、この基板支持部１１には、回路基板５に形成された孔部５ｄと係合して回路基板５を保持する凸部３１と、基板端部５１に沿った所定方向（左右方向）における凸部３１の両側で基板端部５１と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部３３，３４と、上述した第一板面支持部３５，３６とが含まれることになる。

このように回路基板５及びコネクタ部７を製造した後、コネクタ部７と回路基板５とを組み付ける工程を行う。具体的には、コネクタ部７に設けられた複数の端子２１の各下方延出部２１ｂを回路基板５に形成された複数の貫通孔５ｃにそれぞれ挿入させ、且つ複数の規制部３３，３４をそれぞれ基板端部５１と対向させつつ孔部５ｄと凸部３１とを係合させた組付状態とする。回路基板５とコネクタ部７とを組み付けたときの組付構造は、図１〜図４等で示す構造体３からはんだを省略した構成である。即ち、この組付構造は、はんだを省略した点以外は上述の構造体３と同一の構成となっており、コネクタ部７による回路基板５の保持構造（即ち、基板支持部１１による回路基板５の保持構造）も、はんだ以外は電子装置１と同一となっている。従って、ここでは、図１〜図４を参照して組付構造についても説明する。

回路基板５の製造工程及びコネクタ部７の製造工程で製造される回路基板５及びコネクタ部７は、図１〜図４のような組付状態となり得るように各工程で製造される。具体的には、図９のような組付構造となるように回路基板５及びコネクタ部７が形成され、組み付け時には、基板支持部１１の凸部３１が回路基板５の孔部５ｄに嵌り込んだ状態での凸部３１を中心とする回路基板５の回転変位が複数の規制部３３，３４によって規制されるようになっている。そして、このような係合及び規制によって基板支持部１１に対する回路基板５の姿勢が所定姿勢で維持されるように回路基板５及びコネクタ部７を形成し、互いに組み付けている。

また、本製造方法では、回路基板５とコネクタ部７とが組み付けられたときに、回路基板５が相対的に変位した場合でも貫通孔５ｃと端子２１とが接触しにくい位置関係となるように回路基板５及びコネクタ部７を形成している。具体的には、図９、図１０のような組付構造では、凸部３１を中心として回路基板５が僅かに回転可能となるが、このような相対的位置関係において、規制部３３と基板端部５１との距離が、規制部３４と基板端部５１との距離と等しくなるように、基板支持部１１に対する回路基板５の回転位置を定めたとき（即ち、壁部３７の壁面と、基板端部７１の方向とを平行に配置したとき）の、各距離（規制部３３と基板端部５１との距離、及び規制部３４と基板端部５１との距離）を基準距離ｔとしている。一方、図１０のように、全ての貫通孔５ｃにおいて、挿入される各端子２１の中心を各貫通孔５ｃの中心に定めた場合の各貫通孔５ｃと端子２１との各最小間隔のうち、最も小さい間隔を基準間隔Ｃａとする。このように基準距離ｔと基準間隔Ｃａとを定めた場合、基準間隔Ｃａが基準距離ｔよりも大きくなっている。

より具体的には、図９のように、規制部３３と基板端部５１との距離が、規制部３４と基板端部５１との距離と等しくなるように、各距離をいずれも基準距離ｔとして位置決めした場合、例えば、いずれの貫通孔５ｃにおいても、図１１のように、挿入される端子２１の中心Ｚ（具体的には、上下に延びる下方延出部２１ｂの横方向及び前後方向の中心位置）が貫通孔５ｃの中心に定められるようになっている。そして、いずれの貫通孔５ｃにおいても、図１１と同様、下方延出部２１ｂの左右領域α内における下方延出部２１ｂの前端部と貫通孔５ｃの内壁との前後間隔Ｙ１と、下方延出部２１ｂの左右領域α内における下方延出部２１ｂの後端部と貫通孔５ｃの内壁との前後間隔Ｙ２とが、いずれも上述の基準距離ｔよりも大きくなっている。

このように、図９のような状態から回路基板５が時計回り又は反時計回りに回転し、貫通孔５ｃ内の下方延出部２１ｂが距離ｔ程度だけ貫通孔５ｃ内で前方側又は後方側に移動しても、貫通孔５ｃの内壁に接触しないように、余裕をもった孔の大きさで貫通孔５ｃが構成されている。

なお、各規制部３３，３４の前後の突出長さＬ１，Ｌ２は、いずれも０．８ｍｍ程度であり、各規制部３３，３４の横方向の幅Ｗ１，Ｗ２は、いずれも２ｍｍ程度となっており、規制部３３，３４のいずれも、前後の突出長さの方が横幅よりも小さくなっている。そして、基準距離ｔは、突出長さＬ１，Ｌ２よりも小さくなっており、例えば０．２ｍｍ程度となっている。

なお、図９、図１０の状態は、規制部３３と基板端部５１との距離が、規制部３４と基板端部５１との距離と等しくなるように、基板支持部１１に対する回路基板５の回転位置が定められた状態であり、規制部３３と基板端部５１との距離、及び規制部３４と基板端部５１との距離がいずれも基準距離ｔとなっている。そして、図９、図１０等に示す構成では、規制部３３と基板端部５１との距離、及び規制部３４と基板端部５１との距離がいずれも基準距離ｔに定められた状態では、全ての貫通孔５ｃの中心位置に、挿入される各端子２１の中心位置が定められるように各端子２１が各貫通孔５ｃに挿入されるようになっている。従って、この場合、全ての貫通孔５ｃにおける各貫通孔５ｃと端子２１との各最小間隔のうち、最も小さい間隔が基準間隔Ｃａとなる。

そして、図９のように、複数の端子２１を複数の貫通孔５ｃにそれぞれ挿入させ、且つ複数の規制部３３，３４をそれぞれ基板端部５１と対向させつつ孔部５ｄと凸部３１とを係合させた状態では、例えば、図９の状態から回路基板５の第一板面５ａと第一板面支持部３５，３６とを当接させつつ回路基板５を反時計回りに相対回転させて回路基板５の基板端部５１が一方側の規制部３３に当接した回転姿勢では、複数の貫通孔５ｃの各内壁部が、それぞれに挿入される端子２１と接触しない構成となっている。つまり、このように回転させると、凸部３１の左右方向一方側において基板端部５１が規制部３３に当接し、凸部３１の左右方向他方側では、基板端部５１が規制部３４から離れるように変位する。そして、このように変位すると、凸部３１の左右方向一方側（端部５３側）では、貫通孔５ｃに挿入される各端子２１のそれぞれが挿入される各貫通孔５ｃの斜め後方側の内壁部分に接近することになるが、この場合でも、各端子２１は、各貫通孔５ｃの内壁部には接触しないようになっている。また、凸部３１の左右方向他方側では、貫通孔５ｃに挿入される各端子２１のそれぞれが貫通孔５ｃの斜め前方側の内壁部分に接近することになるが、この場合でも、各端子２１は、貫通孔５ｃの内壁部には接触しないようになっている。

また、図９の状態から回路基板５の第一板面５ａと第一板面支持部３５，３６とを当接させつつ回路基板５を時計回りに相対回転させて回路基板５の基板端部５１が規制部３４に当接した回転姿勢でも、複数の貫通孔５ｃの各内壁部が、それぞれに挿入される端子２１と接触しない構成となっている。つまり、このように回転させると、凸部３１の左右方向他方側において基板端部５１が規制部３４に当接し、凸部３１の左右方向一方側では、基板端部５１が規制部３３から離れるように変位する。このように変位すると、凸部３１の左右方向一方側（端部５３側）では、貫通孔５ｃに挿入される各端子２１のそれぞれが挿入される各貫通孔５ｃの斜め前方側の内壁部分に接近することになるが、この場合でも、各端子２１は、各貫通孔５ｃの内壁部には接触しないようになっている。また、凸部３１の左右方向他方側では、貫通孔５ｃに挿入される各端子２１のそれぞれが貫通孔５ｃの斜め後方側の内壁部分に接近することになるが、この場合でも、各端子２１は、貫通孔５ｃの内壁部には接触しないようになっている。

そして、このような組付構造とされた回路基板５及びコネクタ部７に対して、複数の端子２１と回路基板５とを接合するように公知のフロー方式ではんだ付けを行う。例えば、図１に示す領域Ｂ１１に配置された各貫通孔５ｃと各端子とを接合する場合、図１３の二点鎖線Ｎで示すような開口形状のノズルを、図３（Ｂ）で示す二点鎖線の太線のように配置し、図３（Ｂ）の太線矢印のようにノズルの上端部の開口から溶融はんだを噴出させて各端子２１と各貫通孔５ｃとの近接箇所にはんだを供給し、はんだ接合する。

このように、組付構造とされた回路基板５及びコネクタ部７に対してはんだ付けがなされることで、回路基板５とコネクタ部７とをはんだによって接合してなる上述の構造体３（図１〜図４）が形成されることになる。一方、構造体３を形成する工程とは別で、上述のケース９を構成する第１ケース９ａ（上ケース）及び第２ケース９ｂ（下ケース）が公知の金属加工方法で形成されており、このように形成された第１ケース９ａ（上ケース）及び第２ケース９ｂ（下ケース）によって上述の構造体３を覆うように収容して組み付けがなされることで、図５等に示す電子装置１が完成する。なお、ここでは説明を省略したが、電子装置１の製造に際しては検査工程などの他の様々な公知工程を行うことができることは勿論である。

（本構成の効果）
以下、本構成によって得られる効果の例を説明する。
本構成の電子装置１では、回路基板５おけるコネクタ部寄りの基板端部側（即ち、前後方向においてコネクタ部７側に寄った位置に配置される基板端部５１の側）には所定形状の係合部（孔部５ｄ）が形成されている。一方、コネクタ部７の一部又はコネクタ部７に組み付けられる部材である基板支持部１１には、係合部（孔部５ｄ）と係合して回路基板５を保持する保持部（凸部３１）と、保持部（凸部３１）の両側で基板端部５１と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部３３，３４とが設けられている。この構成では、回路基板５に１つの係合部（例えば孔部５ｄ）を形成すれば、この係合部及び基板端部５１を保持位置とする構成で回路基板５が基板支持部１１に保持されるようになり、回路基板５内において保持用のスペースをより削減しやすくなる。

例えば、回路基板５を保持するための専用孔を回路基板５に多数設ける必要が無いため、このような専用孔を削減し、その削減で生じたスペースを、他の用途（配線や部品の配置等）に有効利用することができる。特に、積層数や端子数がより多くなると、信号ラインの面積を大きく確保する必要があるが、回路基板内に係合孔を多数設けてしまうと、このようなスペースを確保することが極めて難しくなる。これに対し、上記構成では、回路基板５内において係合のための孔を１つのみで抑えているため、信号ライン等のスペースを確保しやすくなり、多層化、多極化の面で非常に有利になる。

但し、回路基板５に１つの係合部（例えば孔部５ｄ）を設け、この係合部を基板支持部１１の保持部（例えば凸部３１）と係合させるだけでは、これらの係合位置を中心として回路基板５が基板支持部１１に対して相対的に回転してしまうことが懸念される。このような回転は、特にはんだ接合前の製造工程（例えばフロー工程）などで生じる虞があり、最終製品である電子装置１においても、衝撃やその他の要因により生じる虞がある。

そこで、本構成では、このような相対移動を規制部３３，３４によって確実に抑えている。即ち、保持部（例えば凸部３１）付近を中心として回路基板５が相対的に回転しようとしても、保持部の両側に設けられた複数の規制部３３，３４が回路基板５の基板端部５１と当接して回転が規制されるため、回路基板５の相対変位が確実に抑えられ、回路基板５がコネクタ部７に安定的に保持され易くなる。例えば、図１のように見たときにおいて、回路基板５が時計回りに回転しようとしても、規制部３４が基板端部５１と当接し、それ以上の回転が規制されることになる。同様に、回路基板５が反時計回りに回転しようとしても、規制部３３が基板端部５１と当接し、それ以上の回転が規制されることになる。従って、回路基板５において係合部を極力少なくしても、係合部付近を中心とする回転を規制することができ、回路基板５を予定された正規位置に安定的に保持することができる。

また、本構成では、回路基板５の係合部が、孔状部の一例である孔部５ｄによって構成されており、基板支持部１１の保持部は、係合部に嵌り込む凸部３１として構成されている。そして、孔部５ｄに凸部３１が嵌り込んだ状態での当該凸部３１を中心とする回路基板５の回転変位が複数の規制部３３，３４によって規制されることで、基板支持部１１に対する回路基板５の姿勢が所定姿勢で維持されるようになっている。この構成では、回路基板５を保持するために基板内に設けるべき構成としては、主に、簡易形状の孔部５ｄだけでよく、このような簡易な構造によって安定的な保持が可能となる。また、孔部５ｄと凸部３１が嵌り合った構造となるため、組み付け時には、回路基板５の前端側において左右方向のスライドや前後方向のスライドが抑えられ、規制部３３，３４によって回転を規制しさえすれば、回路基板５をより安定的に保持することが可能となる。

また、本構成では、回路基板５の厚さ方向一方側に第一板面５ａが構成され、厚さ方向他方側に第二板面５ｂが構成され、複数の端子２１は、回路基板５の第二板面５ｂ側に突出した構成となっている。そして、基板支持部１１は、回路基板５の第一板面５ａを支持する第一板面支持部３５，３６を備えている。そして、複数の規制部３３，３４は、第一板面支持部側（具体的には、第一板面支持部３５側）から第二板面５ｂ側に突出する構成となっており、複数の規制部３３，３４のいずれも、突出側端部３３ａ，３４ａが第二板面５ｂよりも第一板面側（第一板面５ａ側である上方側）に配置されている。このように構成されているため、突出側端部３３ａ，３４ａが飛び出ることによるスペース的なデメリットを低減することができる。

また、この構成を採用した場合、フロー方式ではんだ付けを行う場合に、規制部３３，３４が溶融しにくくなり、規制部３３，３４の溶融に起因する品質低下が抑えられる。例えば、図３（Ｂ）のような構成ではなく、突出側端部３３ａ，３３ｂが第二板面５ｂよりも下方側に突出するような構成であった場合、各貫通孔５ｃと各端子２１とをはんだ付けする際に、端部３３ａ，３３ｂに近い位置ではフロー方式ではんだ付けを行うことができず、はんだ付けの位置的な制約を招いてしまうことになる。これに対し、本構成では、突出側端部３３ａ，３４ａが第二板面５ｂよりも第一板面５ａ側に配置され、第二板面５ｂよりも下方に突出しない構成となっているため、はんだ付けの際に、溶融はんだを噴出させるノズルを前方側に近づけてもフロー工程時に端部３３ａ，３４ａが溶融しにくくなり、はんだ付けでの位置的な制約を緩和して自由度を高めることができる。

また、本構成では、回路基板５の基板端部５１は、回路基板５の板面に沿った所定の横方向（左右方向）に直線状に延びる直線状部５１ａと、直線状部５１ａの両端側において基板端部５１の角部にそれぞれ設けられる湾曲部５１ｂ，５１ｃとを備えている。そして、複数の規制部３３，３４はいずれも、直線状部５１ａと対向して配置されている。このように回路基板５の前端となる直線状部５１ａと対向するように各規制部３３，３４を配置すれば、回路基板５に僅かな回転変位が生じた場合でも各規制部３３，３４によって回転を規制できるようになり、回路基板５の変位をより早い段階で確実に規制することができる。

また、本構成では、図９のように、複数の規制部３３，３４のうち、基板端部５１に沿った所定方向（左右方向）において孔部５ｄ（係合部）や凸部３１（保持部）よりも一方側に設けられた規制部３３（一方側規制部）が、当該所定方向（左右方向）における回路基板５の中央位置（左右方向中心位置Ｃ１）と、回路基板５において所定方向（左右方向）の一方側に設けられた一方側端部（端部５３）との間の中心位置Ｃ３よりも一方側端部寄り（端部５３寄り）に設けられている。つまり、規制部３３は、図９において、回路基板５の右半分領域における左右の中心位置Ｃ３よりも右側に設けられている。また、複数の規制部３３，３４のうち、孔部５ｄ（係合部）や凸部３１（保持部）よりも所定方向（左右方向）の他方側に設けられた規制部３４（他方側規制部）は、所定方向（左右方向）における回路基板５の中央位置（左右方向中心位置Ｃ１）と、回路基板５において所定方向（所定方向）の他方側に設けられた他方側端部（端部５４）との間の中心位置Ｃ４よりも他方側端部寄り（端部５４寄り）に設けられている。つまり、規制部３４は、図９において、回路基板５の左半分領域における左右の中心位置Ｃ４よりも左側に設けられている。このように規制部３３，３４を配置すれば、回路基板５が相対的に回転した際に、回転中心となる凸部３１付近よりも極力遠い位置でその回転変位を規制することができる。従って、回路基板５の回転をより安定的に抑えることができ、回転変位を規制する際に、回路基板５から規制部３３，３４に加わる力もより低減されることになる。

なお、図１〜図１１の例では、規制部３３，３４の配置の一例を示したが、規制部３３，３４の位置は、例えば直線状部５１ａに向かい合う位置であれば、いずれも図９等で示す位置から左右にずらしてもよい。この場合、図１２で示すような考え方で、規制部３３，３４の位置を決めればよい。この図１２は、図９で示す構成を模式的に示しており、規制部３３，３４が存在しない場合に、図９の状態から反時計回りに回転可能となる最大角度をθとしている。つまり、規制部３３，３４が存在しない場合において、回路基板５が反時計回りに回転して前端部（基板端部５１）が壁部３７に接触する角度をθとしている。図１２では、このような角度θとなったときの前端部（基板端部５１）の仮想的な位置を一点鎖線１５１で示しており、規制部３３の後端部３３ｂがこの一点鎖線１５１よりも後方側に突出していれば、（即ち、規制部３３と仮想位置１５１とが交わる関係であれば）、回路基板５が反時計回りに回転したときに壁部３７に当てることなく規制部３３によって規制することが可能となる。同様に、規制部３３，３４が存在しない場合において、回路基板５が時計回りに回転して前端部（基板端部５１）が壁部３７に接触したときの前端部（基板端部５１）の位置（仮想位置）よりも規制部３４の後端部３４ｂが後方側に突出していれば（即ち、この仮想位置と規制部３４とが交わる関係であれば）、回路基板５が時計回りに回転したときに壁部３７に当てることなく規制部３４によって規制することが可能となる。

なお、図１２の説明図では、図９で示す構成において、孔部５ｄの中心位置（回路基板５の回転中心Ｇ）を原点とし、コネクタ部７の左右方向（壁部３７が延びる方向）をＸ軸方向とし、コネクタ部７の前後方向（Ｘ軸方向と直交し、且つ回路基板５の厚さ方向と直交する方向）をＹ軸方向としている。この場合において、図９の状態での、回転中心Ｇと基板端部５１との前後の距離をｂとし、且つ、上述の基準距離を図１０等と同様にｔとした場合、図１２のように回路基板５が角度θ回転したときの基板端部５１の直線１５１は、以下の数１の式で表すことができる。

そして、規制部３３による規制効果を得るためには、Ｘ軸方向の位置を以下の数２の式で表されるＸａの位置とすればよい。また、規制部３４は、規制部３３と左右逆であるが、規制部３３と同様の考え方でＸ軸方向の位置を定めればよい。

また、本構成では、回路基板５の回転変位時に規制部３３，３４に加わる力が抑えられるため、規制部３３，３４の各幅Ｗ１，Ｗ２を小さくしやすくなっている。この点を生かし、各規制部３３，３４の各幅Ｗ１，Ｗ２をいずれも凸部３１（保持部）の幅Ｗ３よりも小さくしており、例えば、各幅Ｗ１，Ｗ２をいずれも２ｍｍ程度としている。このように、各幅Ｗ１，Ｗ２を小さくすれば、左右方向の広い領域で、壁部３７と基板端部５１との間に隙間を構成することができる。そして、このように広い領域で隙間を設けるようにすれば、ハウジング部２３の成型条件等に起因して壁部３７に反りやうねりなどが生じたとしても、回路基板５を保持する上でその影響を小さくすることができる。なお、本構成では、複数の規制部３３，３４が並ぶ方向がコネクタ部７の「横方向」であり、この「横方向」が規制部３３，３４及び凸部３１の幅方向である。また、回路基板５の基板端部５１に沿って壁部３７が延びる方向もコネクタ部７の「横方向」であり、図７のように正面視したときのコネクタ部７の長手方向も「横方向」である。

例えば、図９のような構成ではなく、図９で示す規制部３３，３４の間が、規制部３３，３４と同程度に突出する樹脂部で埋まっている場合、壁部３７付近に反りやうねりが生じたときに、埋まっている樹脂部の一部に突出、湾曲、傾きなどが生じやすく、このような変形部分が基板端部５１に干渉しやすくなる。回路基板５を組み付ける前にこのような現象が生じると、組み付けを安定的且つ正確に行うことができない虞がある。また、このような構成では、回路基板５の回転を防ぐためだけに長い幅の狭空間を構成しなければならない。この場合、コネクタ部７を回路基板５に実装する際に冶具等による正確な位置決めが必要となってしまい、製造性の悪化を招き易くなる。これに対し、本構成では、図９のように、狭い幅の規制部３３，３４を離間させて配置し、左右方向の広い範囲で壁部３７と基板端部５１との間に隙間が構成されるようにしているため、これらの問題が確実に抑えられる。

また、電子装置１を製造する際には、組み付け状態で貫通孔５ｃの内壁部が損傷しにくくなるように、回路基板５及びコネクタ部７をそれぞれ形成している。具体的には、はんだ接合を行う前に回路基板５とコネクタ部７を組み付けた状態において、回路基板５が反時計回りに相対回転して一方側の規制部３３に当接した回転姿勢でも、回路基板５が時計回りに相対回転して他方側の規制部３４に当接した回転姿勢でも、複数の貫通孔５ｃの各内壁部が、それぞれに挿入される端子２１と接触しない構成となっている。回路基板５及びコネクタ部７を形成する各工程では、このような位置関係となるように回路基板５及びコネクタ部７がそれぞれ形成されるため、形成された回路基板５及びコネクタ部７を組み付けてはんだ接合を行う際に回路基板５が回転可能な範囲で若干回転したとしても、各端子２１が貫通孔５ｃの内壁部に接触しにくくなり、はんだ接合前に貫通孔５ｃの内壁部の損傷（例えば、メッキ削れ等）が確実に抑制される。

［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記実施形態では、電子装置１がエンジンＥＣＵとして構成される例を示したが、ボディ制御ＥＣＵや、ブレーキ制御ＥＣＵ，エアバック制御ＥＣＵなど、他の車載用電子装置として構成されていてもよい。

上記実施形態では、基板支持部１１がハウジング部２３の一部として構成される例を示したが、基板支持部がハウジング部とは別の部材によって構成されていてもよい。この場合、基板支持部は、ハウジング部に組み付けられる構成であればよく、ハウジング部に接触する形で固定されていてもよく、他部材を介してハウジング部に固定されていてもよい。

上記実施形態では、係合部の例として、貫通孔として構成される孔部５ｄを例示したが、基板支持部１１に形成された凸部と係合可能な孔状の構造（孔状部）であれば完全な貫通孔でなくてもよい。例えば、孔部５ｄの一部が基板端部５１と連通するような切欠き状の構造などであってもよい。即ち、基板端部５１において、後方側に窪むような切欠き構造で係合部が形成されていてもよい。また、係合部を貫通孔として構成する場合、孔の形状は、内壁面が円筒状の構成に限られず、開口部が多角形状である孔構造であってもよい。

上記実施形態では、保持部となる凸部３１の両側に規制部３３，３４がそれぞれ１つずつ設けられた構成を例示したが、保持部の横方向両側に規制部が設けられる構成であれば、各側の規制部の数は１つに限定されない。例えば、保持部の横方向両側にそれぞれ２つずつ規制部が設けられる構成であってもよく、或いは、保持部に対して横方向一方側に１つの規制部が設けられ、横方向他方側に２つの規制部が設けられるような構成などであってもよい。

上記実施形態では、保持部を例示したが、回路基板５に形成された係合部と係合可能な構成であればこの例に限定されない。例えば、１つの爪部によって構成されるような保持部などであってもよい。

１…電子装置
５…回路基板
５ｃ…貫通孔
５ｄ…孔部（孔状部、係合部）
７…コネクタ部
１１…基板支持部
２１…端子
２３…ハウジング部
３１…凸部（保持部）
３３，３４…規制部

Claims (9)

1. 複数の貫通孔（５ｃ）が形成された回路基板（５）と、
   複数の前記貫通孔にそれぞれ挿入されると共に前記回路基板に電気的に接続される複数の端子（２１）と、複数の前記端子を少なくとも部分的に収容するハウジング部（２３）と、を備えたコネクタ部（７）と、
   前記ハウジング部の一部として、又は前記ハウジング部に組み付けられる部材として構成され、少なくとも前記回路基板における前記コネクタ部寄りの基板端部（５１）側を支持する基板支持部（１１）と、
   を備え、
   前記回路基板は、前記基板端部側に所定形状の係合部（５ｄ）が形成されており、
   前記基板支持部は、前記回路基板に形成された前記係合部と係合して当該回路基板を保持する保持部（３１）と、前記基板端部に沿った所定方向において前記保持部の両側で前記基板端部と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部（３３，３４）とを有し、
   前記複数の規制部（３３，３４）と前記基板端部とに所定間隔の隙間があることを特徴とする電子装置。
2. 前記回路基板の前記係合部は、孔状部（５ｄ）によって構成され、
   前記基板支持部の前記保持部は、前記係合部に嵌り込む凸部（３１）として構成されており、
   前記係合部に前記保持部が嵌り込んだ状態での当該保持部を中心とする前記回路基板の回転変位が複数の前記規制部によって規制されることで、前記基板支持部に対する前記回路基板の姿勢が所定姿勢で維持されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記回路基板は、当該回路基板の厚さ方向一方側に第一板面（５ａ）が構成され、当該回路基板の厚さ方向他方側に第二板面（５ｂ）が構成され、
   複数の前記端子は、前記回路基板の前記第二板面側に突出した構成であり、
   前記基板支持部は、前記回路基板の前記第一板面を支持する第一板面支持部（３５，３６）を備え、
   複数の前記規制部は、前記第一板面支持部側から前記第二板面側に突出する構成であり、且つ複数の前記規制部のいずれも、突出側の端部（３３ａ，３４ａ）が前記第二板面よりも前記第一板面側に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記回路基板の前記基板端部は、前記回路基板の板面に沿った所定の横方向に直線状に延びる直線状部（５１ａ）と、前記横方向における前記直線状部の両端側において前記基板端部の角部にそれぞれ設けられる湾曲部（５１ｂ，５１ｃ）とを備えており、
   複数の前記規制部は、前記直線状部と対向して配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 複数の前記規制部のうち、前記係合部よりも前記所定方向の一方側に設けられたいずれかの一方側規制部（３３）が、前記所定方向における前記回路基板の中央位置と、前記回路基板において前記所定方向の一方側に設けられた一方側端部（５３）との間の中心位置よりも前記一方側端部寄りに設けられ、
   複数の前記規制部のうち、前記係合部よりも前記所定方向の他方側に設けられたいずれかの他方側規制部（３４）が、前記所定方向における前記回路基板の中央位置と、前記回路基板において前記所定方向の他方側に設けられた他方側端部（５４）との間の中心位置よりも前記他方側端部寄りに設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 複数の前記規制部のいずれの幅も、前記保持部の幅よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 複数の貫通孔（５ｃ）が形成された回路基板（５）と、複数の前記貫通孔にそれぞれ挿入されると共に前記回路基板に電気的に接続される複数の端子（２１）及び複数の前記端子を少なくとも部分的に収容するハウジング部（２３）を備えたコネクタ部（７）と、前記ハウジング部の一部として、又は前記ハウジング部に組み付けられる部材として構成され、少なくとも前記回路基板における前記コネクタ部寄りの基板端部側を支持する基板支持部（１１）と、を備えた電子装置（１）を製造する製造方法であって、
   前記基板端部側に所定形状の係合部（５ｄ）を設けた構成で前記回路基板を形成し、
   前記回路基板に形成された前記係合部と係合して当該回路基板を保持する保持部（１１）と、前記基板端部に沿った所定方向における前記保持部の両側で前記基板端部と対向するようにそれぞれ配置される複数の規制部（３３，３４）と、を設け、前記複数の規制部（３３，３４）と前記基板端部とに所定間隔の隙間がある構成で前記基板支持部を形成し、
   複数の前記端子を複数の前記貫通孔に挿入させ、且つ複数の前記規制部をそれぞれ前記基板端部と対向させつつ前記係合部と前記保持部とを係合させた組付け状態で、複数の前記端子と前記回路基板とを接合するはんだ付けを行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
8. 前記回路基板を形成する工程、及び前記基板支持部を形成する工程では、前記組付け状態において、前記回路基板が前記保持部の一方側に配置された前記規制部に当接した回転姿勢でも、前記回路基板が前記保持部の他方側に配置された前記規制部に当接した回転姿勢でも、複数の前記貫通孔の各内壁部が、それぞれに挿入される前記端子と接触しない構成となるように前記回路基板及び前記基板支持部を形成することを特徴とする請求項７に記載の電子装置の製造方法。
9. 前記回路基板を形成する工程、及び前記基板支持部を形成する工程では、前記組付け状態において、前記基板支持部に形成された第一板面支持部（３５，３６）が前記回路基板の一方の第一板面（５ａ）を支持し、且つ複数の前記規制部が、前記第一板面支持部側から前記第一板面とは反対の第二板面（５ｂ）側に突出すると共に、複数の前記規制部におけるそれぞれの突出側端部（３３ａ，３４ａ）が前記第二板面よりも前記第一板面側に配置されるように前記回路基板及び前記コネクタ部をそれぞれ形成し、
   複数の前記規制部の前記突出側端部が前記第二板面よりも前記第一板面側に配置された前記組付け状態で複数の前記端子と前記回路基板とを接合するはんだ付けを行うことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子装置の製造方法。

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