JP4370225B2 - プリント基板への端子実装方法、該方法で形成した端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容している電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板への端子実装方法、該方法で形成した端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容している電気接続箱に関し、詳しくは、プリント基板の表裏両面に、かつ、狭ピッチで端子を実装するものである。

従来、自動車に搭載する電気接続箱には、内部回路としてプリント基板に複数のピン状の端子を実装した端子実装プリント基板を用いているものがある。
本出願人は、特開平９−１８６４７５号（特許文献１）において、図９に示す電気接続箱１を提供している。該電気接続箱１では、アッパーケース２とロアケース３とからなるケース内に端子実装プリント基板４を収容しており、プリント基板５に半田付けしている端子６は、全てプリント基板５の表面５ａ側にのみ突出させ、アッパーケース２に設けたコネクタ収容部２ａ内に突出させている。

特許文献１で提供している電気接続箱１内の端子実装プリント基板４は、片面実装であるためリフロー半田付けにより容易に形成することができるが、回路配索の自由度が低く、回路パターンが複雑になると基板が大型化する問題がある。

また、特開平９−７４２６１号（特許文献２）において、基板７ａの両面に印刷回路７ｂを設けたプリント基板７の表裏両面に端子８を突出させた端子実装プリント基板９が提供されている。端子８を基板７ａの両面に突出させているとリフロー半田付けができないため、一般に半田吹付ノズルを用いてスポットフロー半田付けされる。このスポットフロー半田付けでは、基板７ａの表面７ａ−１側に突出する端子８Ａと裏面７ａ−２側に突出する端子８Ｂとを狭ピッチで配置すると、図１０に示すように、両端子８Ａ、８Ｂに半田Ｈが吹き付けられて、端子８Ａと８Ｂが導通してしまう。よって、端子８Ａと８Ｂを絶縁する必要がある場合には、端子８Ａと８Ｂとの間に所要の間隔を設ける必要があり、狭ピッチで実装することができず、基板が大型化してしまう問題がある。
特開平９−１８６４７５号公報 特開平９−７４２６１号公報

本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、プリント基板の表面側から突出する端子と裏面側から突出する端子を狭ピッチで実装し、回路配索の自由度が高く、かつ、小型化された端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容した電気接続箱を提供することを課題としている。

前記課題を解決するため、本発明は、第１に、ピン形状で、その挿入側先端に半田付け部分、該半田付け部分から所要寸法をあけて端子圧入部、該端子圧入部から所要寸法をあけて外周より突設した大径部を設けた端子を用い、
表裏両面に導体を設けたプリント基板の端子穴に、プリント基板の表裏両側から前記端子を挿入し、該端子の大径部を前記端子穴の周縁に当接させて端子を位置決め保持すると共に、端子穴の内面に前記端子圧入部を食い込ませて嵌合保持させ、該保持状態で前記端子穴より端子の半田付け部分だけ突出させて、前記プリント基板の表面側から第１端子群を突出させると共に裏面側から第２端子群を突出させた状態で組み付け、
ついで、前記プリント基板を、前記第１端子群が上向き状態でスポットフロー半田装置の半田吹付ノズル上に配置し、該半田吹付ノズル側に突出している前記第２端子群を囲むように遮蔽治具を配置して前記半田吹付ノズルから第２端子群を遮蔽して、前記半田吹付ノズルより噴射する半田で前記第１端子群の半田付け部分を一括で同時に前記プリント基板の裏面側の第一導体に半田付けし、
ついで、前記プリント基板を上下逆転して、第２端子群を上向き状態とすると共に下向きの第１端子群を囲むように前記遮蔽治具を配置して前記半田吹付ノズルから第１端子群を遮蔽して、前記半田吹付ノズルより噴射する半田で前記第２端子群の半田付け部分を一括で同時に前記プリント基板の表面側の第二導体と半田付けしていることを特徴とするプリント基板への端子実装方法を提供している。

前記構成によれば、第１端子群の半田付け部分に半田吹付ノズルより半田を噴射して第１端子群をプリント基板に半田付けする際、第２端子群は第１端子群の突出方向と反対側、即ち、半田吹付ノズルを配置している側に突出させているが、該第２端子群を囲むように治具を配置して半田吹付ノズルから遮蔽している。よって、第２端子群を第１端子群に近接する位置に配置しても第２端子群の突出部分に半田が噴射されない。
また、第２端子群をプリント基板に半田付けする際も同様で、半田付けノズルを配置している側に突出する第１端子群を治具で遮蔽しているため、第１端子群の突出部分に半田が噴射されない。
以上より、プリント基板の表面側から突出する第１端子群と裏面から突出する第２端子群を狭ピッチでプリント基板に実装することができ、回路配索の自由度が高く、かつ、小型化された端子実装プリント基板を形成することができる。

前記のように、スポットフロー半田装置の半田吹付ノズルから前記プリント基板の第１端子群の半田付け部分への半田吹付は同時に行うと共に、逆転後の前記第２端子群の半田付け部分への半田の吹き付けも同時に行っている。
即ち、複数の第１端子群と第２端子群がそれぞれ所要の間隔をあけてプリント基板に保持されており、第１端子群をプリント基板に半田付けする際には、全ての第１端子群の半田付け部分に対向する位置に半田吹付ノズルが配置され、該半田吹付ノズルから同時に半田が噴射され一括で全ての第１端子群がプリント基板に実装される。第２端子群も同様、全ての第２端子群の半田付け部分に同時に半田が噴射され第２端子群が一括でプリント基板に実装される。
このように、２度の半田吹付作業でプリント基板の表面側から突出する第１端子群と裏面側から突出する第２端子群をプリント基板に実装して端子実装プリント基板を形成することができる。

また、本発明は、第２に前記方法で形成される端子実装プリント基板を提供している。
前記プリント基板に実装される端子はコネクタ端子であって、プリント基板の表裏面からそれぞれ縦横方向に所要ピッチをあけて整列状態で突設されている。

詳細には、前記端子は、左右横方向が２列で且つ前後縦方向に整列させた端子群を、１つのコネクタ収容部の端子穴に突出させるコネクタ端子群として形成し、該コネクタ端子群を横方向あるいは／および縦方向に複数組設け、
前記プリント基板の表面から突出する第１コネクタ端子群と、裏面側から突出する第２コネクタ端子群とは交互に設けている。

前記のように、１つの端子群を１つのコネクタ収容部内にそれぞれ突出させると第１端子群同士の間および第２端子群同士の間に所要の間隔が設けられる。この第１端子群同士の間に設けられたスペースに第２端子群を実装すると共に、第２端子群同士の間に設けられたスペースに第１端子群を実装しているため、プリント基板に無駄なスペースを生じさせることがなく、端子実装プリント基板を小型化することができる。

前記端子はピン形状で、かつ、前記コネクタ端子群では端子間ピッチを２ｍｍ〜４ｍｍとし、前記コネクタ端子群間で隣接する端子間ピッチを５ｍｍ〜１０ｍｍとしている。
前記プリント基板への端子実装方法によれば、コネクタ端子群間で隣接する端子間ピッチ、即ち、隣接する第１端子群と第２端子群とのピッチを５ｍｍ〜１０ｍｍの狭ピッチとすることができる。
なお、端子間ピッチとは、端子の中心軸間の間隔をいう。
前記端子のピン形状は、例えば、角ピン形状や丸ピン形状があり、角ピン形状では、軸線方向に直交する断面を１辺０．６４ｍｍ以下の矩形状とし、丸ピン形状では、直径が１．０ｍｍ以下としていることが好ましい。
前記端子は断面正方形状とした角ピン形状の端子とし、前記プリント基板の端子穴の周縁に当接させる前記大径部を断面正方形状に突出させ、かつ、該端子穴に圧入する端子圧入部は断面十字状とし、該十字の４つの先端部を前記端子穴の内周面に食い込ませて端子穴内に嵌合保持できる形状とすることが好ましい。

前記端子と半田接続する前記プリント基板の表裏両面の導体は所要の回路パターンで形成されている。
前記構成によれば、異なる端子群の端子をプリント基板の導体を介して接続することができ、複雑な回路パターンにも対応することができる。
また、プリント基板を交換するだけで異なる回路パターンを形成することができるため、前記スポットフロー半田装置や実装する端子を変更することなく様々な回路パターンを形成でき、製造コストを低減することができる。

さらに、本発明は、第３に、前記端子実装プリント基板を収容している電気接続箱を提供している。
具体的には、表裏両面から前記コネクタ端子群を複数組突設している１枚の前記プリント基板を、上下ケース内に収容し、該上下ケースに前記コネクタ端子群を突出させる端子穴を設けたコネクタ収容部を整列させて設け、かつ、
前記コネクタ収容部の端子穴は前記端子を遊嵌できる大きさとされている。

前記構成によれば、ケースの上下両面にコネクタ収容部を備えた電気接続箱としているため、ケースの一面側にのみコネクタ収容部を設けた電気接続箱に比べて小型の電気接続箱とすることができる。
上ケース（アッパーケース）のコネクタ収容部内にはプリント基板の表面側から突出させた第１端子群を突出させる一方、下ケース（ロアケース）のコネクタ収容部にはプリント基板の裏面から突出させた第２端子群を突出させている。
また、コネクタ収容部の端子穴は端子実装プリント基板の端子を遊嵌できる大きさとしているため、端子の挿通作業を容易にすることができ、ケースとプリント基板の温度変化による熱膨張率（収縮率）の差によってプリント基板に実装した端子と端子穴との相対位置がズレても、端子が端子穴の周縁に当接しない。よって、端子が端子穴の周縁に当接することにより半田付け部分に圧力がかかり半田にクラックが生じるのを防止することができる。

前記ケース内面に前記コネクタ収容部の端子穴を囲むリブを突設し、該リブの先端を上下ケース内に収容したプリント基板に当接させている。
前記構成によれば、端子穴を囲むリブをプリント基板に当接させることにより、端子穴のケース内部側をリブとプリント基板により閉鎖している。よって、端子穴と端子との隙間からケース内に異物が侵入するのを防止することができる。

前述したように、本発明によれば、プリント基板の表裏両面から突出させる端子をスポットフロー半田付けにより実装する際、半田吹付ノズル側に突出する第１端子群もしくは第２端子群を治具により遮蔽しているため、該端子群を半田吹付ノズルの近傍に配置しても端子の突出部分に半田が噴射されるのを防止することができる。よって、半田吹付ノズルより噴射して半田付けする一方の端子群とプリント基板から半田吹付ノズル側に突出する他方の端子群とを近接する位置に配置した状態で実装作業を行うことができ、これにより、プリント基板の表面から突出する第１端子群と裏面から突出する第２端子群とを狭ピッチで実装した端子実装プリント基板を形成できるため、小型で、かつ、回路配索の自由度が高い端子実装プリント基板とすることができる。
この端子実装プリント基板を内部回路として上下ケース内に収容し、第１端子群と第２端子群をケース外面に設けたコネクタ収容部に突出させてコネクタ端子群とすれば、ケース上下両面にコネクタ収容部を設けた小型かつ軽量な電気接続箱を低コストで形成することができる。

本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図７は、本発明の第１実施形態を示し、電気接続箱１０は、アッパーケース（上ケース）１１とロアケース（下ケース）１２とからなるケース内に表裏両面から端子３０を突出させた端子実装プリント基板２０を収容している。

端子実装プリント基板２０は、プリント基板２１と、該プリント基板２１の表面側から複数の端子３０を突出させて半田付けした第１端子群３１と、プリント基板２１の裏面側から複数の端子３０を突出させて半田付けした第２端子群３２とからなる。本実施形態では、第１端子群３１を３組、第２端子群３２を４組設け、第１端子群３１と第２端子群３２を左右横方向Ｘに交互に設けている。

プリント基板２１は、矩形状の基板２２の両面に厚さ７０ミクロンの銅箔からなる導体２３（裏面側の第一導体２３Ａ、表面側の第二導体２３Ｂ）を所要の回路パターンで設け、該導体２３の外面側を絶縁保護層（図示せず）で覆って導体２３を絶縁保護している。
プリント基板２１の所要箇所には、基板２２、導体２３および絶縁保護層を貫通する端子穴２４を設け、該端子穴２４は左右横方向Ｘに２列（部分的に１列となる箇所もある）で前後縦方向Ｙに整列させて設けている。該端子穴２４は穴径を０．８ｍｍとしている。
図３（Ａ）中の一点鎖線で囲んだ領域Ｓ１に設けた端子穴２４には、プリント基板２２の表面側から突出する第１端子群３１の端子３０が半田付けされる一方、図３（Ｂ）中の二点鎖線で囲んだ領域Ｓ２に設けた端子穴２４には、プリント基板２２の裏面側から突出する第２端子群３２の端子３０が半田付けされる。
また、プリント基板２１の一方の短辺側の両隅部にプリント基板位置決め用の切欠２５を設けると共に、他方の短辺側の隅部近傍にプリント基板位置決め用の貫通穴２６を穿設している。

プリント基板２１に実装する端子３０は、軸線方向に直交する断面が１辺Ｌ３が０．６４ｍｍの正方形状とした角ピン形状の端子であり、図４（Ａ）に示すように、挿入側の先端近傍に端子圧入部３０ａを設けると共に、該端子圧入部３０ａよりも突出端側に挿入位置決め用の大径部３０ｂを設けている。端子圧入部３０ａは、図４（Ｂ）に示すように、端子３０の軸線方向に直交する断面が十字状であり、十字の一端３０ａ−１から他端３０ａ−２までの長さＬ４を０．９２ｍｍとして、端子穴２４の穴径（０．８ｍｍ）よりも若干長くしている。端子３０の挿入位置を位置決めする大径部３０ｂは、端子穴２４よりも大径とし、大径部３０ｂの挿入側の面３０ｂ−１（図４（Ａ）中、下面）をプリント基板２１の端子穴２４の周縁に当接する位置まで端子３０を端子穴２４に挿入している。このとき、端子圧入部３０ａの両端３０ａ−１、３０ａ−２が端子穴２４の内周面に食い込み、端子３０がプリント基板２１の端子穴２４に嵌合保持される。端子３０をプリント基板２１の端子穴２４に嵌合保持した状態で後述するスポットフロー半田付けにより、図５に示すように、端子３０をプリント基板２１に半田Ｈ付けして端子実装プリント基板２０としている。

端子実装プリント基板２０の第１端子群３１と第２端子群３２の同一の端子群内での端子間ピッチＬ１を２ｍｍ〜４ｍｍとすると共に、異なる端子群間で隣接する端子間ピッチＬ２を５ｍｍ〜１０ｍｍとし、本実施形態では、Ｌ１を３ｍｍ、Ｌ２を５．７ｍｍとして第１端子群３１と第２端子群３２を狭ピッチで設けている。

前記端子実装プリント基板２０を内部に収容するアッパーケース１１とロアケース１２には、それぞれ外面にコネクタ収容部１３、１４を突設し、該コネクタ収容部１３、１４の底面に端子実装プリント基板２０の端子３０を貫通させる端子穴１３ａ、１４ａを設けている。該端子穴１３ａ、１４ａは１辺１．４４ｍｍの正方形状とし、貫通させる端子３０の外形よりも大きくしている。アッパーケース１１とロアケース１２の内面には、各端子穴１３ａ、１４ａを囲むリブ１５、１６を突設している。また、ロアケース１２の一方の短辺側の隅部内面にはプリント基板２１の切欠２５に沿わす位置決め用の突起１２ａを設けると共に、他方の短辺側の隅部近傍にプリント基板２１の貫通穴２６に貫通させる位置決め用のピン１２ｂを設けている。さらに、アッパーケース１１の各辺の中央内面にロック爪１１ａを設ける一方、ロアケース１２の各辺の中央外面に被ロック爪１２ｃを設けている。

電気接続箱１０のアッパーケース１１とロアケース１２は、図６（Ｂ）に示すように、ケース内に端子実装プリント基板２０を収容した状態で、アッパーケース１１のロック爪１１ａとロアケース１２の被ロック爪１２ｃとでロック結合している。端子実装プリント基板２０の各第１端子群３１がそれぞれアッパーケース１１のコネクタ収容部１３内に突出していると共に、各第２端子群３２がそれぞれロアケース１２のコネクタ収容部１４内に突出し、各端子群をコネクタ端子群としている。各コネクタ収容部１３、１４に電線端末に接続したコネクタ（図示せず）を嵌合するとコネクタ内の雌端子が端子３０と接続され、これらコネクタが端子実装プリント基板２０を介してジョイントされる。
アッパーケース１１とロアケース１２に設けた端子穴１３ａ、１４ａを囲むリブ１５、１６の先端は、それぞれプリント基板２１の表裏面に当接されている。

次に、前記端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容した電気接続箱の形成方法について説明する。
まず、表裏両面に導体２３を設けた前記プリント基板２２の端子穴２４に、プリント基板２２の表裏両側から端子３０を挿入し、端子穴２４より半田付け部分だけ反挿入側へ突出させた状態で端子３０を端子穴２４内に嵌合保持する。プリント基板２２の表面側から第１端子群３１を突出させると共に裏面側から第２端子群３２を突出させている。

ついで、プリント基板２２を、図７（Ａ）に示すように、第１端子群３１が上向き状態でスポットフロー半田装置４０の半田吹付ノズル４１上に配置し、該半田吹付ノズル４１側に突出している第２端子群３２を遮蔽治具４２で遮蔽する。この状態で、第１端子群３１の半田付け部分に半田吹付ノズル４１より半田Ｈを噴射し、第１端子群３１の半田付け部分をプリント基板２２の裏面側の第一導体２３Ａに半田付けする。このとき、全ての第１端子群３１に対向する位置に半田吹付ノズル４１を配置して、全ての第１端子群３１に同時に半田Ｈを噴射している。

ついで、プリント基板２２を上下逆転してスポットフロー半田装置４０の他の位置に移動させる。今度は、図７（Ｂ）に示すように、プリント基板２２を第２端子群３２を上向き状態で半田吹付ノズル４１上に配置し、第１端子群３１を遮蔽治具４２で遮蔽する。この状態で、第２端子群３２の半田付け部分に半田吹付ノズル４１より半田Ｈを噴射し、第２端子群３２の半田付け部分をプリント基板２２の表面側の第二導体２３Ｂに半田付けする。このときも、全ての第２端子群３２に対向する位置に半田吹付ノズル４１を配置して、全ての第２端子群３２に同時に半田Ｈを噴射している。
前記方法によりプリント基板２２の表面から第１端子群３１、裏面から第２端子群３２が突出した端子実装プリント基板２０を形成している

前記方法により形成した端子実装プリント基板２０の第２端子群３２をロアケース１２の端子穴１４ａに通してコネクタ収容部１４内に突出させ、プリント基板２２の隅部に設けた切欠２５をロアケース１２の突起１２ａに沿わせると共に、プリント基板２２の貫通穴２６にロアケース１２のピン１２ｂを貫通させた状態でロアケース１２上に端子実装プリント基板２０を載置する。前記切欠２５と突起１２ａ、貫通穴２６とピン１２ｂによる位置決めにより、端子実装プリント基板２０がロアケース１２に対して相対的に位置決めされ、第２端子群３２の各端子３０がロアケース１２の端子穴１４ａの略中央を貫通した状態となる。

最後に、ロアケース１２と端子実装プリント基板２０上にアッパーケース１１を被せ、端子実装プリント基板２０の第１端子群３１をアッパーケース１１の端子穴１３ａに通してコネクタ収容部１３内に突出させ、アッパーケース１１のロック爪１１ａとロアケース１２の被ロック爪１２ｃとを互いに係止させてアッパーケース１１とロアケース１２とをロック結合して電気接続箱１０を形成している。

前記構成によれば、プリント基板２２の表裏両面から突出させる端子をスポットフロー半田付けにより実装しており、プリント基板２２の一面側から突出する端子群を半田付けする際には、他面側から突出する端子群が半田吹付ノズル４１側に突出しているが、該端子群を遮蔽治具４２により遮蔽しているため、該端子群を半田吹付ノズル４１の近傍に配置しても端子の突出部分に半田Ｈが噴射されるのを防止することができる。よって、半田吹付ノズル４１より噴射して半田付けする一方の端子群とプリント基板２２から半田吹付ノズル４１側に突出する他方の端子群とを近接する位置に配置した状態で実装作業を行うことができ、これにより、プリント基板２２の表面から突出する第１端子群３１と裏面から突出する第２端子群３２とを狭ピッチで実装した端子実装プリント基板２０を形成できるため、小型で、かつ、回路配索の自由度が高い端子実装プリント基板２０とすることができる。
この端子実装プリント基板２０を内部回路として上下ケース内に収容し、第１端子群３１と第２端子群３２をケース外面に設けたコネクタ収容部１３、１４に突出させてコネクタ端子群とすれば、ケース上下両面にコネクタ収容部１３、１４を設けた小型かつ軽量な電気接続箱１０を低コストで形成することができる。

また、コネクタ収容部１３、１４の端子穴１３ａ、１４ａは端子実装プリント基板２０の端子３０を遊嵌できる大きさとしているため、端子３０の挿通作業を容易にすることができ、アッパーケース１１およびロアケース１２とプリント基板２２の温度変化による熱膨張率（収縮率）の差によってプリント基板２２に実装した端子３０と端子穴１３ａ、１４ａとの相対位置がズレても、端子３０が端子穴１３ａ、１４ａの周縁に当接しない。よって、端子が端子穴の周縁に当接することにより半田付け部分に圧力がかかり半田にクラックが生じるのを防止することができる。
さらに、端子穴１３ａ、１４ａを端子３０の外形よりも大きくしているため端子３０と端子穴１３ａ、１４ａとの間に隙間が生じるが、端子穴１３ａ、１４ａを囲むリブ１５の先端をプリント基板２２に当接させることにより、端子穴１３ａ、１４ａのケース内部側をリブ１５とプリント基板２２により閉鎖している。よって、端子穴１３ａ、１４ａと端子３０との隙間からケース内に異物が侵入するのを防止することができる。

図８は、本発明の第２実施形態を示す。
本実施形態では、端子実装プリント基板２０の第１端子群３１と第２端子群３２の実装位置を第１実施形態と相違させている。
端子３０を左右横方向Ｘが２列で且つ前後縦方向Ｙに整列させて１組の端子群とし、第１、第２端子群３１、３２を左右横方向Ｘおよび前後縦方向Ｙに２組ずつ交互に設けている。即ち、第１端子群３１と第２端子群３２が左右横方向Ｘおよび前後縦方向Ｙに隣接して実装されている。

前記のように、プリント基板２２の表面側に突出する第１端子群３１と裏面側に突出する第２端子群３２を左右横方向だけでなく前後縦方向にも並列させて実装できるため、端子実装プリント基板２０を自動車の搭載スペースに適した所要形状に形成することができる。
なお、他の構成及び作用効果は第１実施形態と同様のため説明を省略する。

本発明の第１実施形態の電気接続箱の分解斜視図である。 端子実装プリント基板の正面図である。 プリント基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図である。 端子を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 （Ａ）はプリント基板の端子穴に端子を嵌合した状態を示す図面、（Ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 電気接続箱を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＣ−Ｃ線断面図、（Ｃ）は底面図である。 （Ａ）（Ｂ）はプリント基板への端子実装方法を示す図面である。 本発明の第２実施形態の端子実装プリント基板の斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）は従来例を示す図面である。 他の従来例を示す図面である。

符号の説明

１０ 電気接続箱
１１ アッパーケース
１２ ロアケース
１３、１４ コネクタ収容部
１５ リブ
２０ 端子実装プリント基板
２２ プリント基板
２３Ａ 第一導体
２３Ｂ 第二導体
２４ 端子穴
３０ 端子
３１ 第１端子群
３２ 第２端子群
４０ スポットフロー半田装置
４１ 半田吹付ノズル
４２ 遮蔽治具

Claims (7)

1. ピン形状で、その挿入側先端に半田付け部分、該半田付け部分から所要寸法をあけて端子圧入部、該端子圧入部から所要寸法をあけて外周より突設した大径部を設けた端子を用い、
   表裏両面に導体を設けたプリント基板の端子穴に、プリント基板の表裏両側から前記端子を挿入し、該端子の大径部を前記端子穴の周縁に当接させて端子を位置決め保持すると共に、端子穴の内面に前記端子圧入部を食い込ませて嵌合保持させ、該保持状態で前記端子穴より端子の半田付け部分だけ突出させて、前記プリント基板の表面側から第１端子群を突出させると共に裏面側から第２端子群を突出させた状態で組み付け、
   ついで、前記プリント基板を、前記第１端子群が上向き状態でスポットフロー半田装置の半田吹付ノズル上に配置し、該半田吹付ノズル側に突出している前記第２端子群を囲むように遮蔽治具を配置して前記半田吹付ノズルから第２端子群を遮蔽して、前記半田吹付ノズルより噴射する半田で前記第１端子群の半田付け部分を一括で同時に前記プリント基板の裏面側の第一導体に半田付けし、
   ついで、前記プリント基板を上下逆転して、第２端子群を上向き状態とすると共に下向きの第１端子群を囲むように前記遮蔽治具を配置して前記半田吹付ノズルから第１端子群を遮蔽して、前記半田吹付ノズルより噴射する半田で前記第２端子群の半田付け部分を一括で同時に前記プリント基板の表面側の第二導体と半田付けしていることを特徴とするプリント基板への端子実装方法。
2. 前記端子は断面正方形状とした角ピン形状の端子であり、前記プリント基板の端子穴の周縁に当接させる前記大径部を断面正方形状に突出させ、かつ、該端子穴に圧入する端子圧入部は断面十字状とし、該十字の４つの先端部を前記端子穴の内周面に食い込ませて端子穴内に嵌合保持している請求項１に記載のプリント基板への端子実装方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の方法で形成される端子実装プリント基板。
4. 前記プリント基板に実装される端子はコネクタ端子であって、プリント基板の表裏面からそれぞれ縦横方向に所要ピッチをあけて整列状態で突設し、
   前記コネクタ端子群を横方向あるいは／および縦方向に複数組設け、かつ、前記プリント基板の表面から突出する第１コネクタ端子群と、裏面側から突出する第２コネクタ端子群とは交互に設け、
   前記コネクタ端子群では端子間ピッチを２ｍｍ〜４ｍｍとし、前記コネクタ端子群間で隣接する端子間ピッチを５ｍｍ〜１０ｍｍとしている請求項３に記載の端子実装プリント基板。
5. 請求項３または請求項４に記載の端子実装プリント基板を収容している電気接続箱。
6. 表裏両面から前記コネクタ端子群を複数組突設している１枚の前記プリント基板を、上下ケース内に収容し、該上下ケースに前記コネクタ端子群を突出させる端子穴を設けたコネクタ収容部を整列させて設け、かつ、
   前記コネクタ収容部の端子穴は前記端子を遊嵌できる大きさとされている請求項５に記載の電気接続箱。
7. 前記上下ケース内面に前記コネクタ収容部の端子穴を囲むリブを突設し、該リブの先端を上下ケース内に収容したプリント基板に当接させている請求項６に記載の電気接続箱。

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