CN104249210A - 多点焊治具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多点焊治具，其置于一多点锡炉上，用于对电路板上的元件进行焊接，该多点焊治具包括一底板，该多点焊治具还包括多个设置于底板上且与多点锡炉连通的储锡槽及设置于每个储锡槽上表面且与储锡槽连通的槽口，该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸。本发明的多点焊治具，可明显降低电路板焊接不良问题的产生。

Description

多点焊治具
技术领域
本发明涉及一种多点焊治具。
背景技术
如图1所示为现有技术下的多点焊治具1，其通常包括一个底板11及设置于底板11上的多个槽口10，该槽口10距离底板11的距离一般为20mm，如此可保证用户在取走焊接好的电路板2时不被烫伤。在利用多点焊治具1对电路板2上元件20进行焊接时，首先将多点焊治具1置于多点锡炉3上，接着将一电路板2置于该多点焊治具1的槽口10上，启动多点锡炉3开始打锡，打起的锡波由槽口10慢慢升高直至与电路板2上元件20接触对其进行焊接。整个焊接的过程都是在高温260度下进行的，然而由于槽口10的高度及宽度导致锡波从底板到电路板2的过程中温度会降低且槽口10的容锡量减少，如此使得电路板2焊接点的预热温度无法达到预期的温度且锡量较少，导致电路板2上元件20焊接不良。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种多点焊治具，旨在解决上述电路板上元件焊接不良的问题。
本发明用于提供一种多点焊治具，其置于一多点锡炉上，用于对电路板上的元件进行焊接，该多点焊治具包括一底板，其特征在于：该多点焊治具还包括多个设置于底板上且与多点锡炉连通的储锡槽及设置于每个储锡槽上表面且与储锡槽连通的槽口，该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸。
本发明的多点焊治具，其通过在底板上增加一储锡槽来储存一定容量的锡，且该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸，从而在锡炉打锡波时，由于锡量较现有技术较多，故可避免因锡量少而产生的焊接不良问题，同时，由于二次被打起的锡波经过的路程缩短，故锡波的温度就降低的比较少，因此使得电路板上的预热温度可达到期望的预热温度，再次避免焊接不良问题。
附图说明
图1为现有技术下的多点焊治具的示意图。
图2为本发明多点焊治具的示意图。
主要元件符号说明
多点焊治具 1，4
槽口 10，42
储锡槽 41
底板 11，43
电路板 2
元件 20
锡炉 3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图2所示为本发明多点焊治具4的示意图。该多点焊治具4置于一多点锡炉3上，用于对电路板2上的元件20进行焊接。该多点焊治具4包括一底板43、多个设置于底板43上且与多点锡炉3连通的储锡槽41及设置于每个储锡槽41上表面且与储锡槽41连通的槽口42。该储锡槽41的尺寸大于槽口42的尺寸。本实施方式中，该储锡槽41的高度与槽口42的高度和必须大于或者等于20mm，如此可避免用户在取走焊接好的电路板2时烫伤手。本实施方式中，该储锡槽41的数量及其在底板43上的结构分布是基于电路板2上待焊接的元件20的数量及元件20在电路板2上的结构分布来设置的。该底板43是由不锈钢材料，例如钛合金制成，其不会粘锡，且遇热不会融化。
在利用该多点焊治具4对电路板2上元件20进行焊接时，首先将该多点焊治具4置于一多点锡炉3上，接着利用多点锡炉3打锡波，在利用多点锡炉3打锡波的过程中，通过控制锡炉3的动力使得该锡波打起的高度正好与储锡槽41的高度相等，如此只要锡炉3的动力持续保持在该状态，该储锡槽41中就停留了一定容量的锡，接着用户再将电路板2置于该多点焊治具4的槽口42上，增强锡炉3的动力，使得锡炉3可以将储锡槽41中的锡第二次打起，且打起的锡波高度大于储锡槽41与槽口42的高度和，如此打起的锡波正好与电路板2的元件20接触对其进行焊接。在此过程中，由于储锡槽41中停留着一定容量的锡，且储锡槽41的尺寸大于槽口42的尺寸，因此在储锡槽41中的锡被二次打起时，该被打起的锡波经过的路程等于槽口42的高度，相较于现有技术下经过的路程缩短，且锡量较现有技术较多，故可避免因锡量少而产生的焊接不良问题。同时，由于二次被打起的锡波经过的路程缩短，故锡波的温度就降低的比较少，因此使得电路板2上的预热温度可达到期望的预热温度，由此也可减少因预热温度不足而产生的焊接不良问题。在本实施方式中，控制该多点锡炉动力的过程为现有的，现有技术下，用户在已知储锡槽内的锡量、储锡槽尺寸/高度、及槽口的尺寸/高度等参数时，将这些参数输入至多点锡炉对应的控制箱内，多点锡炉的控制箱根据这些参数计算出一个动力值，在该动力值下，多点锡炉就可以将对应的锡量打起对应高度的锡波，而当用户需要打起不同高度的锡波时，只需要调整上述的参数即可。
本实施方式中，在该储锡槽的高度为槽口高度的2倍，及在该储锡槽的尺寸为槽口尺寸的2倍时，焊接效果最佳。

Claims (5)

1.一种多点焊治具，其置于一多点锡炉上，用于对电路板上的元件进行焊接，该多点焊治具包括一底板，其特征在于：该多点焊治具还包括多个设置于底板上且与多点锡炉连通的储锡槽及设置于每个储锡槽上表面且与储锡槽连通的槽口，该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸。
2.如权利要求1所述的多点焊治具，其特征在于：该储锡槽的高度为槽口高度的2倍。
3.如权利要求1所述的多点焊治具，其特征在于：该储锡槽的尺寸为槽口尺寸的2倍。
4.如权利要求1所述的多点焊治具，其特征在于：该储锡槽的高度与槽口的高度和大于或者等于20mm。
5.如权利要求1所述的多点焊治具，其特征在于： 该储锡槽的数量及其在底板上的结构分布是基于电路板上待焊接的元件的数量及元件在电路板上的结构分布来设置的。
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