一种集成式电洛铁装置及系统
技术领域
本实用新型涉及电烙铁领域,具体涉及一种集成式电洛铁装置及系统。
背景技术
随着光器件的体积越来越小,对光器件的内部PCB布局要求越来越密集,对于多引脚的器件而言,焊接与拆卸可操作空间越来越小。
若采用传统电洛铁进行焊接或者拆卸,易造成同一个器件的多个引脚变形或断裂,造成这个器件的报废,造成大量的浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种集成式电洛铁装置及系统,解决采用传统电洛铁进行焊接或者拆卸,易造成同一个器件的多个引脚变形或断裂,造成这个器件的报废,造成大量的浪费的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种集成式电洛铁装置,所述集成式电洛铁装置包括支架和多个设置在支架上的电洛铁组件,所述电洛铁组件根据待加工器件的引脚位置分布设置在支架上;其中,所述电洛铁组件包括固定架,可在固定架内垂直移动的电洛铁,以及设置在电洛铁与固定架之间且供电洛铁复位的弹性件,所述固定架固定在支架上。
其中,较佳方案是:所述电洛铁包括伸出支架下端面设置的焊脚,以及套设在焊脚上或与焊脚连接的导热件上的通电加热线圈;其中,每一所述电洛铁组件的焊脚端部在缺少外力作用时均齐平设置。
其中,较佳方案是:所述电洛铁组件还包括检测焊脚端部温度的温度反馈系统。
其中,较佳方案是:所述弹性件为弹性弹簧,所述电洛铁与固定架之间设有行程限位结构以限定弹性弹簧,所述电洛铁通过行程限位结构和弹性弹簧的配合在固定架上垂直移动且被行程限位。
其中,较佳方案是:所所述行程限位结构包括设置在固定架上的第一限位结构和设置在电洛铁的第二限位结构,所述弹性弹簧一端与第一限位结构限位设置,另一端与第二限位结构限位设置。
其中,较佳方案是:所述弹性件为弹性弹簧,所述固定架包括通孔,所述电洛铁穿设在通孔活动设置,且所述弹性弹簧套在电洛铁上,所述弹性弹簧一端与电洛铁上的第二限位结构限位设置,其另一端与固定架通孔内的第一限位结构限位设置。
其中,较佳方案是:所述通孔包括设置在固定架下部的圆孔结构和上部的方块结构,且所述方块结构的截面面积小于圆孔结构的截面面积;以及,所述电洛铁包括作为焊脚的圆柱电洛铁和与圆柱电洛铁连接的长方体电洛铁,且所述圆柱电洛铁的截面面积小于长方体电洛铁的截面面积,所述弹性弹簧一端与圆柱电洛铁的端面限位设置,其另一端与方块结构的端面限位设置。
其中,较佳方案是:所述支架上设置有通道,每一所述电洛铁组件沿着穿过通道设置在支架的对应位置上。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种集成式电洛铁系统,其特征在于:包括所述的集成式电洛铁装置和控制装置,所述控制装置控制对应的电洛铁组件加热。
本实用新型的有益效果在于,与现有技术相比,本实用新型通过提供一种集成式电洛铁装置及系统,在实际加工过程中,控制支架压向待加工器件,使加工器件的引脚均被一电洛铁组件压紧,由于每一所述电洛铁均可相对于与支架独立垂直移动,在控制支架过程中,使每一电洛铁组件均向对应的待加工器件的引脚施加压力,确保每一电洛铁组件与对应的待加工器件的引脚均紧密接触。在后续加热过程中,每一个引脚受热充足,以实现引脚的焊接或拆卸。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型集成式电洛铁装置的结构示意图;
图2是图1的反面结构示意图;
图3是本实用新型电洛铁组件的结构示意图;
图4是图3的爆炸结构示意图;
图5是本实用新型支架的透视结构示意图;
图6是本实用新型固定架的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1至图5所示,本实用新型提供一种集成式电洛铁装置的优选实施例。
一种集成式电洛铁220装置,所述集成式电洛铁220装置包括支架100和多个设置在支架100上的电洛铁组件200,所述电洛铁组件200根据待加工器件的引脚位置分布设置在支架100上;其中,所述电洛铁组件200包括固定架210,可在固定架210内垂直移动的电洛铁220,以及设置在电洛铁220与固定架210之间且供电洛铁220复位的弹性件230,所述固定架210固定在支架100上。
具体的,根据需要焊接的待加工器件的引脚位置,将多个电洛铁组件200设置在支架100对应的位置上,与待加工器件的引脚位置一一对应,在实际加工过程中,控制支架100压向待加工器件,使加工器件的引脚均被一电洛铁220压紧,由于每一所述电洛铁220与固定架210之间均设有一弹性件230且独立垂直移动设置,在控制支架100过程中,使每一电洛铁220均向对应的待加工器件的引脚施加压力,确保每一电洛铁220与对应的待加工器件的引脚均紧密接触。在后续加热过程中,每一个引脚受热充足,以实现引脚的焊接或拆卸。不仅降低了成本,还提高了加工效率,同时提高加工质量。
一般而言,针对芯片引脚,围绕着芯片封装设有多个并排引脚,每一所述电洛铁组件200根据引脚的特定排布设置在支架100上,形成专门用于某一特定封装芯片的集成式电洛铁220装置,使芯片的引脚与PCB板上的焊盘进行焊接。
在本实施例中,所述弹性件230为弹性弹簧,设置在电洛铁220与固定架210之间。通过弹性弹簧作用,不仅实现电洛铁220相对于固定架210可进行行程恢复,还能通过弹性力,使施加压力均衡,确保每一电洛铁220与对应的待加工器件的引脚均紧密接触。具体地,所述电洛铁220与固定架210之间设有行程限位结构以限定弹性弹簧,所述电洛铁220通过行程限位结构和弹性弹簧的配合在固定架210上垂直移动且被行程限位。
优选地,所述行程限位结构包括设置在固定架210上的第一限位结构和设置在电洛铁220的第二限位结构,所述弹性弹簧一端与第一限位结构限位设置,另一端与第二限位结构限位设置。
在本实施例中,再提供电洛铁组件200的较佳方案。所述弹性件230为弹性弹簧,所述固定架210包括通孔211,所述电洛铁220穿设在通孔211活动设置,且所述弹性弹簧套在电洛铁220上,所述弹性弹簧一端与电洛铁220上的第二限位结构限位设置,其另一端与固定架210通孔211内的第一限位结构限位设置。
具体地,并参考图5,所述通孔211包括设置在固定架210下部的圆孔结构2111和上部的方块结构2112,且所述方块结构2112的截面面积小于圆孔结构2111的截面面积;以及,所述电洛铁220包括作为焊脚的圆柱电洛铁221和与圆柱电洛铁221连接的长方体电洛铁222,且所述圆柱电洛铁221的截面面积小于长方体电洛铁222的截面面积,所述弹性弹簧一端与圆柱电洛铁221的端面限位设置,其另一端与方块结构2112的端面限位设置。
在本实施例中,提供一种集成式电洛铁220系统,包括所述的集成式电洛铁220装置和控制装置,所述控制装置控制对应的电洛铁组件200加热(实际是对电洛铁组件200中的电洛铁220加热)。控制装置可以集中对集成式电洛铁220装置进行控制,或者对每一电洛铁组件200进行单独控制,控制对应的电洛铁组件200加热。
在本实用新型中,提供一种电洛铁组件200的较佳实施例。
所述电洛铁220包括伸出支架100下端面设置的焊脚,以及套设在焊脚上或与焊脚连接的导热件上的通电加热线圈;其中,每一所述电洛铁组件200的焊脚端部在缺少外力作用时均齐平设置。通过对通电加热线圈的通电,对焊脚或导热件产生热效应,加热焊脚或导热件,以实现加热效果。同时,在弹性作用下,每一所述电洛铁组件200的焊脚端部在缺少外力作用时均齐平设置,是为了满足一般待加工器件的引脚均处于同一水平面上。
进一步地,所述电洛铁组件200还包括检测焊脚端部温度的温度反馈系统。通过温度反馈系统获取每一焊脚的温度,进行对应温度的调控,以防温度过高损坏待加工器件。
在本实施例中,固定架210为绝热材设置,放置相邻件的电洛铁220热量相互影响。
如图6所示,本实用新型提供一种支架的较佳实施例。
所述支架100上设置有通道110,每一所述电洛铁组件200沿着穿过通道110设置在支架100的对应位置上,具体得,所述电洛铁组件200通过固定架210着穿过通道110且固定在支架100的对应位置上。
以上所述者,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。