CN210575837U - 一种高温加热块装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高温加热块装置，涉及半导体引线键合技术领域，括加热块。加热块上设有固定装置，固定装置包括电磁铁、弹性件、固定件、压力传感器、以及微处理器，电磁铁与加热块固定连接，固定件设于电磁铁上方且通过弹性件固定连接，固定件包括支撑部和固定部，压力传感器设置在固定部的下表面，压力传感器与微处理器电连接，电磁铁连接有调整通过其电流大小的控制装置。有益效果为：通过调整控制装置来调大通过电磁铁的电流，电磁铁吸引固定件，固定件的固定部将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁的电流，控制框架各部分与加热块的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高。

Description

一种高温加热块装置

技术领域

本实用新型涉及半导体引线键合技术领域，尤其是涉及一种高温加热块装置。

背景技术

导体封装键合工艺中需要用到加热块装置，引线框架放置在加热块装置上通过加热块来吸取热量；同时锁定框架，防止框架在键合过程中出现位移。传统的加热块装置结构较为简单，仅包含加热块及一个或几个真空孔，利用真空的吸附作用使引线框架与加热块之间紧密结合起来达到锁定框架的目的。但实际作业过程中，框架本身存在一定的偏差，若偏差较大时，仅依靠真空吸附作用无法使框架与加热块表面紧密贴合，造成框架与加热块间出现空隙，达不到锁定框架的目的，进而影响到键合工艺效果。

现有技术如授权公告号为CN 101882590 B的中国发明专利，公开了及一种加热块装置，包括加热块及真空孔，加热块上设置有压紧件，压紧件分为顶部压紧结构、关节和末端，其中关节连接在加热块上，末端固定在活塞上，活塞设置在加热块下方的空槽中。加热块左、右两边都设置有压紧件。活塞与加热块之间设置有弹簧，在抽真空状态下，由弹簧带动活塞滑动，弹簧的下方、加热块底部开有真空孔。压紧件的顶部压紧结构为向内凹的钩状结构。上述发明解决了现有技术中引线框架在加热时与加热装置之间出现空隙，导致引线框架无法锁定的问题。但是框架各部位的偏差是不均匀的，只采用机械的固定方式而没有检测框架各部位的固定程度，会导致框架各部位与加热块的接触程度不一，最终导致框架受热不均匀，影响半导体引线的键合质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种即可固定框架又能调整框架与加热块的接触程度，保证框架受热均匀的高温加热块装置。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种高温加热块装置，包括加热块。加热块上设有固定装置，固定装置包括电磁铁、弹性件、固定件、压力传感器、以及微处理器，电磁铁与加热块固定连接，固定件设于电磁铁上方且通过弹性件固定连接，固定件包括支撑部和固定部，压力传感器设置在固定部的下表面，压力传感器与微处理器电连接，电磁铁连接有调整通过其电流大小的控制装置。

作为优选，控制装置为可改变电流大小的电源或设置在电路中的调节器。

作为优选，加热块中设有贯穿其上下表面的真空孔，加热块上表面设有凹槽，凹槽与真空孔不连通。

作为优选，凹槽弯曲遍布在加热块上表面。

作为优选，加热块上设有一个及以上固定装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过调整控制装置来调大通过电磁铁的电流，电磁铁吸引固定件，固定件的固定部将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁的电流，控制框架各部分与加热块的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高；

2、框架与加热块固定好后，往凹槽中通惰性气体，以此来保护键合过程中框架和焊线不被氧化。并且因固定装置的设置，在凹槽中通惰性气体的过程中，框架与加热块表面仍紧密贴合，不会影响半导体的键合；

3、凹槽与真空孔不连通的情况下，可延长惰性气体与框架或/和焊线的接触时间，提升惰性气体对框架或/和焊线的保护效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为加热块的俯视图。

附图标记说明如下：1、加热块；2、电磁铁；3、弹性件；4、支撑部；5、固定部；6、凹槽；7、真空孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1：

如图1所示，一种高温加热块1装置，包括加热块1。加热块1上设有固定装置，固定装置包括电磁铁2、弹性件3、固定件、压力传感器、以及微处理器，电磁铁2与加热块1固定连接，固定件设于电磁铁2上方且通过弹性件3固定连接，固定件包括支撑部4和固定部5，压力传感器设置在固定部5的下表面，压力传感器与微处理器电连接，电磁铁2连接有调整通过其电流大小的控制装置。固定件的材质为能与电磁铁2相互吸引的材质如铁。通过调整控制装置来调小或阻断通过电磁铁2的电流，在弹性件3的作用下固定件向上移动。将框架放在加热块1上，通过调整控制装置来调大通过电磁铁2的电流，电磁铁2吸引固定件，固定件的固定部5将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁2的电流，控制框架各部分与加热块1的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高。

作为优选，控制装置(未图示)为可改变电流大小的电源或或设置在电路中的调节器。本实施例采用变阻器来调节电流大小。可通过控制变阻器来调节通过电磁铁2的电流，以此来调节固定件的移动，进而调节框架各部分与加热块1的接触程度。

作为优选，如图1、2所示，加热块1中设有贯穿其上下表面的真空孔7，加热块1上表面设有凹槽6，凹槽6与真空孔7不连通。框架与加热块1固定好后，往凹槽6中通惰性气体，以此来保护键合过程中框架和焊线不被氧化。并且因固定装置的设置，在凹槽6中通惰性气体的过程中，框架与加热块1表面仍紧密贴合，不会影响半导体的键合。凹槽6与真空孔7不连通的情况下，可延长惰性气体与框架或/和焊线的接触时间，提升惰性气体对框架或/和焊线的保护效果。

作为优选，如图2所示，凹槽6弯曲遍布在加热块1上表面。扩大惰性气体与框架及焊线的接触面积，提升惰性气体对框架或/和焊线的保护效果，最大程度上降低框架和焊线被氧化率。

作为优选，加热块1上设有一个及以上固定装置。多个固定装置的设定可提升固定装置对框架和加热块1接触连接的固定效果。

工作原理：如图1、2所示，通过调整控制装置来调小或阻断通过电磁铁2的电流，在弹性件3的作用下固定件向上移动。将框架放在加热块1上，通过调整控制装置来调大通过电磁铁2的电流，电磁铁2吸引固定件，固定件的固定部5将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁2的电流，控制框架各部分与加热块1的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高。框架与加热块1固定好后，往凹槽6中通惰性气体，以此来保护键合过程中框架和焊线不被氧化。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种高温加热块(1)装置，包括加热块(1)，其特征在于所述加热块(1)上设有固定装置，所述固定装置包括电磁铁(2)、弹性件(3)、固定件、压力传感器、以及微处理器，所述电磁铁(2)与加热块(1)固定连接，所述固定件设于电磁铁(2)上方且通过弹性件(3)固定连接，所述固定件包括支撑部(4)和固定部(5)，所述压力传感器设置在固定部(5)的下表面，所述压力传感器与微处理器电连接，所述电磁铁(2)连接有调整通过其电流大小的控制装置。

2.根据权利要求1所述的一种高温加热块(1)装置，其特征在于，所述控制装置为可改变电流大小的电源或设置在电路中的调节器。

3.根据权利要求1所述的一种高温加热块(1)装置，其特征在于，所述加热块(1)中设有贯穿其上下表面的真空孔(7)，所述加热块(1)上表面设有凹槽(6)，所述凹槽(6)与真空孔(7)不连通。

4.根据权利要求3所述的一种高温加热块(1)装置，其特征在于，所述凹槽(6)弯曲遍布在加热块(1)上表面。

5.根据权利要求1所述的一种高温加热块(1)装置，其特征在于，所述加热块(1)上设有一个及以上固定装置。

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