CN218041928U - 一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具，包括治具本体，治具本体包括底板和与底板连接的上盖，底板上设有若干PCB区域，PCB板放置在PCB区域中，上盖上均匀设有若干屏蔽区域，在屏蔽区域周围设有弹性缓冲压柱，屏蔽区域覆盖在PCB区域上，弹性缓冲压柱压在PCB板上的屏蔽框上。本实用新型回流焊时，弹性缓冲压柱在过炉时通过弹簧灵活压持元件，元件一直处于与PCB压紧状态，保持持续压力，从而确保回焊过程中锡膏在元件与PCB之间产生合金层，以保证产品焊接良好品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及回流焊炉的电路板回焊辅助压接技术领域，尤其涉及一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具。
背景技术
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接，通过热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到元件的焊接，然而在焊接过程中，存在以下缺陷：
1.电路板变形CTE参数与屏蔽框变形参数不一致，导致过炉后屏蔽框等部分元件过炉后变形空焊，进而导致产品出现品质事故。
2.由于回焊过程在回焊炉中，同时回焊炉内部高温，且过炉过程中元件与PCB板是非线性变化的，要从设计方面达到屏蔽框与产品的匹配性是非常困难的。
以上不足，有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具。
本实用新型技术方案如下所述：
一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具，包括治具本体，所述治具本体包括底板和与所述底板连接的上盖，所述底板上设有若干PCB区域，PCB板放置在PCB区域中，所述上盖上均匀设有若干屏蔽区域，在所述屏蔽区域周围设有弹性缓冲压柱，所述屏蔽区域覆盖在所述PCB区域上，所述弹性缓冲压柱压在所述PCB板上的屏蔽框上。
进一步的，所述弹性缓冲压柱的直径为5mm。
进一步的，所述弹性缓冲压柱的行程为0-10mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述上盖的四周设有导向柱，所述底板上对应设有导向孔，所述导向柱与所述导向孔连接，使得所述上盖与所述底板连接。
进一步的，所述导向柱的直径为5mm，长度为15mm。
进一步的，所述导向孔的直径为5.2mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述底板上若干PCB区域，所述PCB区域均匀分布有定位柱，PCB板通过定位柱固定在PCB区域。
进一步的，所述定位柱的直径为1mm，高度为1mm。
进一步的，所述定位柱的材质为不锈钢。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB区域上的表贴元件所在的位置镭空。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述治具本体的材料为合成石。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述底板的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述上盖的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，回流焊时，弹性缓冲压柱在过炉时通过弹簧灵活压持元件，元件一直处于与PCB压紧状态，保持持续压力，从而确保回焊过程中锡膏在元件与PCB之间产生合金层，以保证产品焊接良好品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的底板结构示意图；
图2为本实用新型的上盖结构示意图。
在图中各附图标记：
1、底板，2、PCB区域，3、导向孔，4、上盖，5、弹性缓冲压柱，6、导向柱，7、屏蔽区域。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
值得说明的是，CTE是指热膨胀系数，它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。
一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具，包括治具本体，治具本体包括底板1和与底板1连接的上盖4，底板1上设有若干PCB区域2，PCB板放置在PCB区域2中，上盖4上均匀设有若干屏蔽区域7，在屏蔽区域7周围设有弹性缓冲压柱5，屏蔽区域7覆盖在PCB区域2上，弹性缓冲压柱5压在PCB板上的屏蔽框上。将治具本体放置在回流焊炉中，回流焊时，上盖4中的弹性缓冲压柱5在过炉时通过弹簧灵活压持元件，防止元件过炉过程变形，而产生的品质问题，又可以防止压力不均匀而导致的元件的损坏。
在一个优选实施例中，弹性缓冲压柱5的直径为5mm。
在一个优选实施例中，弹性缓冲压柱5的行程为0-10mm，治具本体提供足够的缓冲时间。
在一个优选实施例中，底板1的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm，底板1的长度为250mm，宽度为216mm。
在一个优选实施例中，上盖4的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm，上盖4的长度为219mm，宽度为166mm。
在一个优选实施例中，上盖4的四周设有导向柱6，底板1上对应设有导向孔3，导向柱6与导向孔3连接，使得上盖4与底板1连接，依据实际情况灵活的调节导向孔3在导向柱6上的位置，使得上盖4与底板1始终处于压紧状态，进而保证回流焊的品质。
进一步的，导向柱6的直径为5mm，长度为15mm，导向孔3的直径为5.2mm。
在一个优选实施例中， PCB区域2的四周均匀分布有定位柱，PCB板通过定位柱固定在PCB区域2。
进一步的，定位柱的高度为1mm，直径为1mm，定位柱的材质为不锈钢。
进一步的，PCB区域2上的表贴元件所在的位置镭空。
在一个优选实施例中，治具本体的材料为合成石。
本实用新型的治具本体使用过程，将PCB板通过底板1上的定位柱定位在PCB区域2，上盖4上的导向柱6通过导向孔3向PCB板方向移动，上盖4上的缓冲弹性压柱压接在PCB板的屏蔽框上，进行直接压贴，在回焊过程中，保持持续压力，以保证产品焊接良好品质。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具，包括治具本体，其特征在于，所述治具本体包括底板和与所述底板连接的上盖，所述底板上设有若干PCB区域，PCB板放置在所述PCB区域中，所述上盖上均匀设有若干屏蔽区域，所述屏蔽区域周围设有弹性缓冲压柱，所述屏蔽区域覆盖在所述PCB区域上，使得所述弹性缓冲压柱压接在所述PCB板的屏蔽框上。
2.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述弹性缓冲压柱的直径为5mm。
3.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述弹性缓冲压柱的行程为0-10mm。
4.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述上盖的四周设有导向柱，所述底板上对应设有导向孔，所述导向柱与所述导向孔连接，使得所述上盖与所述底板连接。
5.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述PCB区域的四周均匀分布有定位柱，所述PCB板通过定位柱固定在所述PCB区域上。
6.根据权利要求5所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述定位柱的材质为不锈钢。
7.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述PCB区域上的表贴元件所在的位置镭空。
8.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述底板的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm。
9.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述上盖的长度范围在50mm-300mm之间，宽度范围在50mm-300mm之间，厚度为3mm。
10.根据权利要求1所述的回流焊炉的电路板缓冲压接治具，其特征在于，所述治具本体的材料为合成石。
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