CN217721929U - 一种用于贴片式数码管焊接的smt过炉压盖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，包括：上盖；所述上盖上分布有数个弹性压点，上盖两侧设有可与PCB板卡合的卡扣；所述弹性压点一端为弹性部件、另一端为压头；所述弹性压点在所述上盖上的分布与待焊贴片式数码管分布位置相同；所述压头通过所述弹性部件的弹力压合在待焊贴片式数码管表面。本实用新型的有效的压紧数码管元件，避免了回流焊过程中数码管被顶起，减少了压盖的覆盖面积避免了冷焊现象，采用合成石材质过炉后散热更快，有效的减少了治具的冷却时间，减少了不良比率极大地提高了产品的生产产能与良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片数码管焊接技术领域，具体涉及一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖。
背景技术
数码管材料本体通过大理石量测大都具有轻微形变，且数码管背部的塑料PIN在回流焊过程中受热膨胀，导致数码管在回流过程会被顶起，加大锡膏与材料焊盘之间的GAP，而后引起焊盘不上锡空焊的问题。
现有使用在焊接前人工按压数码管元件后再使用整体式铝合金压盖，从元件的正上方压住元件的方案解决空焊的问题，但依旧存在问题：
贴片治具底座的公差，PCB的公差，材料形变的公差，综合公差导致整体式压盖不能完全压紧数码管；
压盖大面积覆盖，回流焊需要更长的预热时间，PCB在Reflow内紧密排布时，极易产生冷焊等不良现象。
发明内容
本实用新型提供了一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，以解决现有技术中数码管不上锡空焊的失效的问题。
本实用新型提供了一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，包括：上盖；所述上盖上分布有数个弹性压点，上盖两侧设有可与PCB板卡合的卡扣；所述弹性压点一端为弹性部件、另一端为压头；所述弹性压点在所述上盖上的分布与待焊贴片式数码管分布位置相同；所述压头通过所述弹性部件的弹力压合在待焊贴片式数码管表面。
进一步地，一个待焊贴片式数码管对应两个所述弹性压点，两个所述弹性压点设置在待焊贴片式数码管两端。
进一步地，所述弹性部件为弹簧。
进一步地，所述弹性压点为米斯米耐热弹簧压点。
进一步地，所述上盖的四角设有弹性支柱。
进一步地，所述上盖的材质为合成石。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的有效的压紧数码管元件，避免了回流焊过程中数码管被顶起，减少了压盖的覆盖面积避免了冷焊现象，采用合成石材质过炉后散热更快，有效的减少了治具的冷却时间，减少了不良比率极大地提高了产品的生产产能与良率。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：
图1为本实用新型具体实施例的主视图；
图2为本实用新型具体实施例的侧视图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，如图1-2所示，包括：上盖1，优选材质为合成石；上盖1上分布有数个弹性压点2，上盖1两侧设有可与PCB板卡合的卡扣4，上盖1的四角设有弹性支柱3；弹性压点2一端为弹性部件21、另一端为压头22，弹性压点2优选米斯米耐热弹簧压点；弹性压点2在上盖1上的分布与待焊贴片式数码管分布位置相同，一个待焊贴片式数码管对应两个弹性压点2，两个弹性压点2设置在待焊贴片式数码管两端；压头22通过弹性部件21的弹力压合在待焊贴片式数码管表面。
使用时将PCB板通过上盖1上的卡扣4与上盖1卡合，上盖1上的弹性支柱3收缩通过回弹力起到一定的支撑，使PCB板与上盖1卡合牢固。弹性压点2的压头22通过弹性部件21的回弹力将待焊贴片式数码管压实在PCB上，回弹力可以根据实际需求进行调整。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (6)
1.一种用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，包括：上盖；所述上盖上分布有数个弹性压点，上盖两侧设有可与PCB板卡合的卡扣；所述弹性压点一端为弹性部件、另一端为压头；所述弹性压点在所述上盖上的分布与待焊贴片式数码管分布位置相同；所述压头通过所述弹性部件的弹力压合在待焊贴片式数码管表面。
2.如权利要求1所述的用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，一个待焊贴片式数码管对应两个所述弹性压点，两个所述弹性压点设置在待焊贴片式数码管两端。
3.如权利要求1或2所述的用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，所述弹性部件为弹簧。
4.如权利要求1或2所述的用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，所述弹性压点为米斯米耐热弹簧压点。
5.如权利要求1所述的用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，所述上盖的四角设有弹性支柱。
6.如权利要求1所述的用于贴片式数码管焊接的SMT过炉压盖，其特征在于，所述上盖的材质为合成石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221108788.4U CN217721929U (zh) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | 一种用于贴片式数码管焊接的smt过炉压盖 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221108788.4U CN217721929U (zh) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | 一种用于贴片式数码管焊接的smt过炉压盖 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217721929U true CN217721929U (zh) | 2022-11-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN217721929U (zh) |
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2022
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