CN211135845U - 一种过回流焊夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过回流焊夹具,包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。本实用新型过回流焊夹具将带有锡膏、元器件的PCB板放置到PCB板固定槽内,并通过配重块下压对PCB板进行压合,同时将压合盖板固定到固定座上,使过压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动,并保证PCB板的平整,降低空焊概率,同时还可防止过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板的焊接技术领域,特别涉及一种过回流焊夹具。
背景技术
目前在SMT(表面贴装技术)生产领域,几乎所有的PCB(线路板)在贴装完元器件后都要过回流焊炉,通过回流焊炉使元器件与PCB板之间的锡膏熔化,进而使元器件与PCB板进行稳定连接。PCB板在通过回流焊炉中一定要保持平整,不然会导致空焊,使元器件与PCB板之间的连接质量欠佳;由于PCB板的板材厚度比较薄或上面的元器件比较多、比较重或者板上的小板连接处比较薄弱,这就很容易造成过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形,轻者会影响下一步的组装,严重者会导致板材的直接报废。特别是像模块类产品,由于其本身使用的板材比较薄,单个模块上面的元件比较密集,同时单个模块与四周板材的连接面积又比较少,所以模块过回流焊炉时PCB板很容易翘曲,因此,有必要设计出一种过回流焊炉的夹具对PCB板进行夹持。
实用新型内容
本实用新型的目的是在于提供一种过回流焊夹具,实现各种贴装了元器件的线路板在过回流焊炉时不会产生翘曲或变形。
为解决以上技术问题,本实用新型可以采用以下技术方案来实现:
一种过回流焊夹具,包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。
进一步的,所述配重块与压合盖板为可拆卸连接。
进一步的,所述PCB板固定槽和配重块分别至少设有一个。
进一步的,所述底板治具和压合治具为耐高温材料制成。
本实用新型的有益效果为:本实用新型过回流焊夹具,将带有元器件的PCB板装置到底板治具的PCB板固定槽内,后通过压合治具上配重块对PCB板进行压合,使PCB板保持平整,防止PCB板在通过回流焊炉由于PCB板不平整导致的空焊;而通过配重块对PCB板的压合,还可使PCB板在过回流焊炉时,不会因回流焊炉的高温,导致锡膏熔化时使PCB板和元器件之间的连接变形或翘曲,从而提高PCB板与元器件之间的连接质量。
附图说明
图1为本实用新型过回流焊夹具结构示意图;
图2为本实用新型过回流焊夹具侧视图;
图3为本实用新型过回流焊夹具底板治具结构示意图;
图4为本实用新型过回流焊夹具压合治具结构示意图。
如附图所示:1、底板治具;2、压合治具;3、固定座;4、PCB板固定槽;21、压合盖板;22、配重块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
如图1至图4所示,一种过回流焊夹具,包括底板治具1和压合治具2,所述底板治具1上设有固定座3和PCB板固定槽4,所述压合治具2通过固定座3设置在底板治具1上,所述压合治具2包括压合盖板21和配重块22,所述配重块22设置在压合盖板21上,并设于与底板治具1压合的一面,所述配重块22设于PCB板固定槽4上方,并与PCB板固定槽4相配合。本实用新型过回流焊夹具将带有元器件和锡膏的PCB板放置到底板治具1的PCB板固定槽4内,后将压合治具2的压合盖板21固定到底板治具1的固定座3上,防止压合治具2在通过回流焊炉时发生移动,而压合治具2上的配重块22对PCB板固定槽4内的PCB板进行压合,其配重块22的重量可根据实际所需进行适当调节,当过回流焊夹具对PCB板进行压合夹持后,将过回流焊夹具传送至回流焊炉中,因配重块22对PCB板的压合,使PCB板在回流焊炉传送的过程中平整,不会出现空焊情况,提高元器件与PCB板的焊接质量,同时因配重块22对PCB板的压合,使PCB板不会因回流焊炉的高温,导致锡膏熔化时使PCB板和元器件之间的连接变形或翘曲,从而提高元器件与PCB板之间的焊接质量。
如图4所示,所述配重块22与压合盖板21为可拆卸连接。因对不同元器件和PCB板进行压合时,需采用不同重量的配重块22,固配重块22与压合盖板21之间可采用螺纹连接或卡扣连接等可拆卸连接的方式,方便对配重块22进行更换。
如图3和图4所示,所述PCB板固定槽4和配重块22分别至少设有一个。在一个底板治具1上设置多个PCB板固定槽4,并在压合盖板21上设置多个与PCB板固定槽4相配合的配重块22,其具体数量可根据PCB板的面积以及回流焊炉传送带的宽度、回流焊炉通道的高度进行设置,可方便多个PCB板与元器件通过回流焊炉,并进行焊接,提高工作效率。
而所述底板治具1和压合治具2为耐高温材料制成。其耐高温材料可采用包括铝、钢或者其他的耐高温材料,本回流焊夹具优先选择铝作为底板治具1和压合治具2的制作材料,其原因在于铝的性质,铝在空气中放置会形成氧化膜使其不再进一步氧化,不会损坏PCB板的结构。并且铝的导热性能强,使PCB板上的锡膏能够充分熔化。其他的耐高温可塑性强材料也可以作为制作本过回流焊夹具。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点。凡本行业的技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化,均为本实用新型的等效实施例;同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等,均仍属于本实用新型的技术方案保护范围之内。
Claims (4)
1.一种过回流焊夹具,其特征在于:包括底板治具和压合治具,所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽,所述压合治具通过固定座设置在底板治具上,所述压合治具包括压合盖板和配重块,所述配重块设置在压合盖板上,并设于与底板治具压合的一面,所述配重块设于PCB板固定槽上方,并与PCB板固定槽相配合。
2.根据权利要求1所述的一种过回流焊夹具,其特征在于:所述配重块与压合盖板为可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的一种过回流焊夹具,其特征在于:所述PCB板固定槽和配重块分别至少设有一个。
4.根据权利要求1所述的一种过回流焊夹具,其特征在于:所述底板治具和压合治具为耐高温材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921614945.7U CN211135845U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 一种过回流焊夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921614945.7U CN211135845U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 一种过回流焊夹具 |
Publications (1)
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CN211135845U true CN211135845U (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=71768228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201921614945.7U Active CN211135845U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 一种过回流焊夹具 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112004336A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-27 | 苏州春秋电子科技股份有限公司 | 板载矩形cpu焊接工艺 |
CN112911829A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
CN113382567A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-09-10 | 江油星联电子科技有限公司 | 一种印刷电路板加工用层压装置 |
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- 2019-09-26 CN CN201921614945.7U patent/CN211135845U/zh active Active
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