CN216966569U - 一种smd器件搪锡工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD器件搪锡工装,涉及器件搪锡技术领域,包括工装底座,所述工装底座的上侧开设有压板容纳槽,所述压板容纳槽的底部内壁等间距开设有夹具卡槽,所述夹具卡槽的底部开设有第一凹槽,所述夹具卡槽内嵌套有器件夹具,所述压板容纳槽的内部嵌套有工装压板,所述工装压板的表面等间距开设有第二凹槽,所述工装底座上侧的左右边缘均固定有把手,所述工装底座上侧的前后边缘均设置有压板固定件。本实用新型通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板,先将器件安装在器件夹具上,再将器件夹具安装在工装底座上,通过工装压板进行挤压固定,通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作,安全性能高,搪锡效果好,效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及器件搪锡技术领域,具体涉及一种SMD器件搪锡工装。
背景技术
金元素由于化学稳定性好、不易氧化等特点,被广泛应用于SMD电子器件的引脚的表面镀层。在航空、航天印制板组件生产中,电子元器件通常采用SN63PN37焊料将器件焊接到印制板焊盘上。目前,国内外军工标准中,为防止“金脆”现象,都规定了镀金的元器件引脚必须经过搪锡除金后方可焊接。而SOP封装芯片是SMD器件中的一种典型的两侧带有表面镀金引脚的元器件,引脚从两侧引出呈鸥翼型,基材有陶瓷、金属和塑料三种,引脚之间间距小,引脚细、易变形等。
目前,SMD器的搪锡大多是手工操作,没有特殊工具夹持情况下,手持直接用锡锅搪锡不安全,且手工搪锡,依赖于操作人员的熟练程度,搪锡效果一致性差,生产效率低。
因此,发明一种SMD器件搪锡工装来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种SMD器件搪锡工装,通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板,先将器件安装在器件夹具上,再将器件夹具安装在工装底座上,通过工装压板进行挤压固定,通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作,安全性能高,搪锡效果好,效率高,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMD器件搪锡工装,包括工装底座,所述工装底座的上侧开设有压板容纳槽,所述压板容纳槽的底部内壁等间距开设有夹具卡槽,所述夹具卡槽的底部开设有第一凹槽,所述第一凹槽贯穿工装底座的底部壁,所述第一凹槽的宽度小于夹具卡槽的宽度,所述夹具卡槽内嵌套有器件夹具,所述器件夹具包括左夹板和右夹板,所述左夹板靠近右夹板的一侧等间距开设有第一器件容纳槽,所述第一器件容纳槽的上下边缘均开设有开槽,所述右夹板靠近左夹板的一侧等间距开设有第二器件容纳槽,所述第二器件容纳槽的数量与第一器件容纳槽的数量相同,所述第二器件容纳槽的位置与第一器件容纳槽的位置相对应,所述压板容纳槽的内部嵌套有工装压板,所述工装压板的表面等间距开设有第二凹槽,所述第二凹槽贯穿工装压板的上下两侧,所述第二凹槽的数量与第一凹槽的数量相同,所述第二凹槽与第一凹槽的位置相对应,所述工装底座上侧的左右边缘均固定有把手,所述工装底座上侧的前后边缘均设置有压板固定件。
优选的,所述压板容纳槽的底部四角均固定有定位柱,所述工装压板的表面四角均开设有定位孔,所述定位孔与定位柱相对应,所述定位柱嵌套在定位孔内。
优选的,所述工装压板的上侧左右两部均固定有提手。
优选的,所述夹具卡槽的左右两侧均开设有扣槽,所述器件夹具左右两侧的上下边缘均固定有凸块,所述凸块嵌套在扣槽内。
优选的,所述左夹板靠近右夹板的一侧的前后两端均开设有限位槽,所述右夹板靠近左夹板的一侧的前后两端均固定有插块,所述插块嵌套在限位槽内。
优选的,所述限位槽的内部嵌套有磁铁,所述插块采用铁质材料加工制成。
优选的,所述压板固定件包括Z型板,所述Z型板与工装底座通过销轴活动连接,所述Z型板的上侧横板嵌套有套筒,所述套筒的内部嵌套有滑杆,所述滑杆的下端连接有压块,所述压块上设置有弹簧,所述弹簧套接在滑杆上,所述弹簧的上端与套筒的底部连接,所述滑杆的上端固定有拉环。
优选的,所述滑杆与套筒之间滑动连接,所述套筒的外壁设置有螺纹,所述套筒与Z型板的上侧横板之间通过螺纹连接。
在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
1、通过设置有工装底座、器件夹具和工装压板,先将器件安装在器件夹具上,再将器件夹具安装在工装底座上,通过工装压板进行挤压固定,通过本搪锡工装对器件进行夹持来进行搪锡操作,安全性能高,搪锡效果好,效率高;
2、通过在夹具卡槽的两侧设置有扣槽,在器件夹具的两侧设置有凸块,通过凸块和扣槽的设置,便于将器件夹具从夹具卡槽内取出,使得器件夹具的取出方便快捷;
3、通过在压板容纳槽的四角设有定位柱,并在工装压板上设有对应的定位柱,能够实现工装压板的快速定位,提高了工装压板的安装效果;
4、通过设置有压板固定件,压板固定件上的压块通过弹簧的弹力对工装压板进行挤压固定,使得工装压板固定方便快捷,在压板固定件的Z型板上螺纹嵌套有套筒,转动套筒,使得套筒向下移动,减小调节套筒的底部与压块17顶部间的距离,能够挤压弹簧,增大弹簧对压块的压力,从而使得压块有效地挤压工装压板,使得工装压板在压板容纳槽内放置稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的底座与器件夹具连接图;
图3为本实用新型的工装压板示意图;
图4为本实用新型的底座示意图;
图5为本实用新型的器件夹具示意图;
图6为本实用新型的器件夹具俯剖视图;
图7为本实用新型的底座立体图;
图8为本实用新型的压板固定件示意图。
附图标记说明:
1、工装底座;2、压板容纳槽;3、夹具卡槽;4、第一凹槽;5、器件夹具;6、左夹板;7、右夹板;8、第一器件容纳槽;9、开槽;10、第二器件容纳槽;11、工装压板;12、第二凹槽;13、把手;14、Z型板;15、套筒;16、滑杆;17、压块;18、弹簧;19、拉环;20、提手;21、定位柱;22、定位孔;23、扣槽;24、凸块;25、限位槽;26、磁铁;27、插块。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-图7所示的一种SMD器件搪锡工装,包括工装底座1,所述工装底座1的上侧开设有压板容纳槽2,所述压板容纳槽2的底部内壁等间距开设有夹具卡槽3,所述夹具卡槽3的底部开设有第一凹槽4,所述第一凹槽4贯穿工装底座1的底部壁,所述第一凹槽4的宽度小于夹具卡槽3的宽度,所述夹具卡槽3内嵌套有器件夹具5,所述器件夹具5包括左夹板6和右夹板7,所述左夹板6靠近右夹板7的一侧等间距开设有第一器件容纳槽8,所述第一器件容纳槽8的上下边缘均开设有开槽9,所述右夹板7靠近左夹板6的一侧等间距开设有第二器件容纳槽10,所述第二器件容纳槽10的数量与第一器件容纳槽8的数量相同,所述第二器件容纳槽10的位置与第一器件容纳槽8的位置相对应,所述压板容纳槽2的内部嵌套有工装压板11,所述工装压板11的表面等间距开设有第二凹槽12,所述第二凹槽12贯穿工装压板11的上下两侧,所述第二凹槽12的数量与第一凹槽4的数量相同,所述第二凹槽12与第一凹槽4的位置相对应,所述工装底座1上侧的左右边缘均固定有把手13,便于工装底座1的取拿搬运,所述工装底座1上侧的前后边缘均设置有压板固定件,用来对工装压板11进行固定。
所述压板容纳槽2的底部四角均固定有定位柱21,所述工装压板11的表面四角均开设有定位孔22,所述定位孔22与定位柱21相对应,所述定位柱21嵌套在定位孔22内,能够有效地对工装压板11进行定位,避免工装压板11放置歪斜影响搪锡效果。
所述工装压板11的上侧左右两部均固定有提手20,通过提手20便于取拿工装压板11,使得工装压板11取拿方便。
实施方式具体为:将组成器件夹具5的左夹板6和右夹板7分开,将器件放置在左夹板6上的第一器件容纳槽8内,器件上的引脚部分穿过开槽9,不会对器件上的引脚造成影响,再将右夹板7与左夹板6闭合,使得器件固定在器件夹具5内,将器件夹具5放置在工装底座1上的夹具卡槽3内,再盖上工装压板11,器件下侧的引脚穿过第一凹槽4,器件上侧的引脚穿过工装压板11上的第二凹槽12,不会对器件上的引脚造成影响,在使用压板固定件将工装压板11进行固定,使得对器件固定简单方便,毛刷蘸取助焊剂刷在漏出的引脚上,然后握住工装底座1上的把手13,将工装底座1的底部和漏出的器件引脚与锡锅内锡液表面贴合时,这时焊锡会对漏出的器件引脚产生浸润效应,以实现对器件引脚的除金搪锡操作,然后取下工装压板11,将器件夹具5翻转180°,使另一侧引脚朝下,再盖上工装压板11,用压板固定件固定,重复以上除金搪锡动作实现这一侧引脚的除金搪锡,搪锡效果好,工作效率高,安全性能好,工装压板11的上侧左右两部均固定有提手20,使得工装压板11取拿方便,且底座1上的压板容纳槽2的四角均固定有定位柱21,同时工装压板11上对应开设有定位孔22,能够有效地对工装压板11进行定位,使得工装压板11在压板容纳槽2内放置准确稳定,该实施方式具体解决了现有技术中存在的SMD器的搪锡大多是手工操作,没有特殊工具夹持情况下,手持直接用锡锅搪锡不安全,且手工搪锡,依赖于操作人员的熟练程度,搪锡效果一致性差,生产效率低的问题。
如图1-7所示,所述夹具卡槽3的左右两侧均开设有扣槽23,所述器件夹具5左右两侧的上下边缘均固定有凸块24,所述凸块24嵌套在扣槽23内,通过凸块24和扣槽23的设置,便于将器件夹具5从夹具卡槽3内取出。
所述左夹板6靠近右夹板7的一侧的前后两端均开设有限位槽25,所述右夹板7靠近左夹板6的一侧的前后两端均固定有插块27,所述插块27嵌套在限位槽25内,便于左夹板6与右夹板7之间的闭合,通过插块27和限位槽25使得左夹板6与右夹板7之间能够准确对齐,同时闭合稳定。
所述限位槽25的内部嵌套有磁铁26,所述插块27采用铁质材料加工制成,通过磁铁26与插块27相吸,使得插块27不易脱离限位槽25,提高了左夹板6与右夹板7闭合后的稳定性。
实施方式具体为:将器件夹具5放置在夹具卡槽3内后,通过夹具卡槽3两侧的扣槽23和器件夹具5两侧的凸块24,便于将器件夹具5从夹具卡槽3内取出,提高了器件夹具5从夹具卡槽3内取出的便捷性,器件夹具5由左夹板6和右夹板7组成,左夹板6上开设有限位槽25,右夹板7上设置有与限位槽25对用的插块27,通过插块27和限位槽25的设置,使得左夹板6与右夹板7之间能够准确对齐,使得左夹板6与右夹板7之间对齐方便,且在限位槽25内嵌套磁铁26,插块27采用铁质材料加工制成,使得插块27能够与磁铁26相吸,从而使得插块27不易脱离限位槽25,提高了左夹板6与右夹板7闭合后的稳定性,使得器件夹具5对器件固定稳定,该实施方式具体解决了现有技术中存在的夹具不能有效对器件进行固定的问题。
如图1和图8所示,所述压板固定件包括Z型板14,所述Z型板14与工装底座1通过销轴活动连接,所述Z型板14的上侧横板嵌套有套筒15,所述套筒15的内部嵌套有滑杆16,所述滑杆16的下端连接有压块17,所述压块17上设置有弹簧18,所述弹簧18套接在滑杆16上,所述弹簧18的上端与套筒15的底部连接,所述滑杆16的上端固定有拉环19,通过弹簧18的弹力挤压压块17,使得压块17对工装压板11进行挤压固定,对工装压板11固定方便快捷。
所述滑杆16与套筒15之间滑动连接,所述套筒15的外壁设置有螺纹,所述套筒15与Z型板14的上侧横板之间通过螺纹连接,通过转动套筒15,使得套筒15向下移动,调节弹簧18的弹性势能,使得压块17有效地挤压工装压板11,使得工装压板11在压板容纳槽2内放置稳定。
实施方式具体为:工装压板11放置在工装底座1上的压板容纳槽2内后,向上拉动拉环19,拉环19通过滑杆16带动压块17上移,并转动Z型板14,使得压块17处于工装压板11的上方,松开拉环19,在弹簧18的弹力作用下推动压块17下移,使得压块17挤压工装压板11,从而实现对工装压板11的固定,使得工装压板11在压板容纳槽2内安装快捷方便,通过转动套筒15,使得套筒15向下移动,减小调节套筒15的底部与压块17顶部间的距离,能够挤压弹簧18,调节弹簧18的弹性势能,增大弹簧18对压块17的压力,从而使得压块17有效地挤压工装压板11,使得工装压板11在压板容纳槽2内放置稳定,该实施方式具体解决了现有技术中存在的对压板的固定繁琐,使得压板的固定和拆卸均十分麻烦的问题。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (8)
1.一种SMD器件搪锡工装,包括工装底座(1),其特征在于:所述工装底座(1)的上侧开设有压板容纳槽(2),所述压板容纳槽(2)的底部内壁等间距开设有夹具卡槽(3),所述夹具卡槽(3)的底部开设有第一凹槽(4),所述第一凹槽(4)贯穿工装底座(1)的底部壁,所述第一凹槽(4)的宽度小于夹具卡槽(3)的宽度,所述夹具卡槽(3)内嵌套有器件夹具(5),所述器件夹具(5)包括左夹板(6)和右夹板(7),所述左夹板(6)靠近右夹板(7)的一侧等间距开设有第一器件容纳槽(8),所述第一器件容纳槽(8)的上下边缘均开设有开槽(9),所述右夹板(7)靠近左夹板(6)的一侧等间距开设有第二器件容纳槽(10),所述第二器件容纳槽(10)的数量与第一器件容纳槽(8)的数量相同,所述第二器件容纳槽(10)的位置与第一器件容纳槽(8)的位置相对应,所述压板容纳槽(2)的内部嵌套有工装压板(11),所述工装压板(11)的表面等间距开设有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)贯穿工装压板(11)的上下两侧,所述第二凹槽(12)的数量与第一凹槽(4)的数量相同,所述第二凹槽(12)与第一凹槽(4)的位置相对应,所述工装底座(1)上侧的左右边缘均固定有把手(13),所述工装底座(1)上侧的前后边缘均设置有压板固定件。
2.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述压板容纳槽(2)的底部四角均固定有定位柱(21),所述工装压板(11)的表面四角均开设有定位孔(22),所述定位孔(22)与定位柱(21)相对应,所述定位柱(21)嵌套在定位孔(22)内。
3.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述工装压板(11)的上侧左右两部均固定有提手(20)。
4.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述夹具卡槽(3)的左右两侧均开设有扣槽(23),所述器件夹具(5)左右两侧的上下边缘均固定有凸块(24),所述凸块(24)嵌套在扣槽(23)内。
5.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述左夹板(6)靠近右夹板(7)的一侧的前后两端均开设有限位槽(25),所述右夹板(7)靠近左夹板(6)的一侧的前后两端均固定有插块(27),所述插块(27)嵌套在限位槽(25)内。
6.根据权利要求5所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述限位槽(25)的内部嵌套有磁铁(26),所述插块(27)采用铁质材料加工制成。
7.根据权利要求1所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述压板固定件包括Z型板(14),所述Z型板(14)与工装底座(1)通过销轴活动连接,所述Z型板(14)的上侧横板嵌套有套筒(15),所述套筒(15)的内部嵌套有滑杆(16),所述滑杆(16)的下端连接有压块(17),所述压块(17)上设置有弹簧(18),所述弹簧(18)套接在滑杆(16)上,所述弹簧(18)的上端与套筒(15)的底部连接,所述滑杆(16)的上端固定有拉环(19)。
8.根据权利要求7所述的一种SMD器件搪锡工装,其特征在于:所述滑杆(16)与套筒(15)之间滑动连接,所述套筒(15)的外壁设置有螺纹,所述套筒(15)与Z型板(14)的上侧横板之间通过螺纹连接。
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