CN204094281U - 光模块pcb板插针焊接的固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光模块PCB板的插针焊接的固定装置，其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面，插针插装在插装面上，且插针的焊接端露出焊接面，锡膏和贴片元件贴附在焊接面上，光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘和盖板，插针托盘上设有若干与插针大小和间距适配的插针通孔，插针倒插在插针通孔中固定，盖板压紧光模块PCB板的焊接面的外侧。本实用新型，将光模块PCB板和装置整体放入回流炉中，可保证插针焊接后的高度一致，同时实现插针和贴片元件的焊接，不仅解决了手工焊接效率低下的问题，也提高了PCB板的生产质量，减少了手工焊接工序，提高了生产效率，操作简单，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及光模块PCB板的器件焊接，具体涉及光模块PCB板插针焊接的固定装置。
背景技术
光模块PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)印制电路板是一种重要的电子线路载体，是将电子元器件电气功能连接的线路提供者。电子组装就是将元器件安装焊接到PCB上，以达到电气连接和机械连接的目的。在焊接光模块插针时多采用手工焊接方式，效率较为低下，同时手工操作焊接多个焊点时操作条件难以均衡控制，难以保证产品焊接品质的一致性。
近年来，表面贴装过程中已广泛采用通孔回流焊接技术，主要是利用表面贴装设备中的回流炉，均衡地加热焊点位置的锡膏使之熔化再形成均匀的金属焊点，将PCB焊盘和元器件引脚焊接在一起，形成电路连接和机械连接。这种回流焊接方式效率高，并且生产条件容易控制，因此产品焊接品质一致性也很高。但是光模块产品PCB是双面器件设计，如果插针焊接没有牢固定位就无法保证焊接品质，插针本体容易出现浮高、歪斜的缺陷。因此需要针对这类缺陷结合产品特点设计专用的辅助工具，来帮助实现产品生产并保证焊接品质。
由此可见，目前的存在的问题是如何让光模块PCB上的插针实现高品质的回流焊的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何让光模块PCB板上的插针实现高品质的回流焊的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种光模块PCB板的插针焊接的固定装置，其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面，插针插装在所述插装面上，且所述插针的焊接端露出所述焊接面，锡膏和贴片元件贴附在所述焊接面上。
所述光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针安装模具和盖板，所述插针托盘上设有若干与所述插针大小和间距适配的插针通孔，所述插针倒插在所述插针通孔中固定，所述盖板压紧所述光模块PCB板的焊接面的外侧。
在上述光模块PCB板插针焊接的固定装置中，所述光模块PCB板上设有定位孔，所述插针托盘上设有与所述定位孔对应的定位销，所述上盖板设有对应的定位销孔。
在上述光模块PCB板插针焊接的固定装置中，所述插针托盘上均匀分布有若干散热孔。
本实用新型提供的光模块PCB板插针焊接的固定装置，插针倒插在插针托盘上，插针的焊接端从光模块PCB板的插装面穿过并露出焊接面，焊接面上涂有焊膏和贴片元件，焊接面的外侧设有盖板，插针托盘、光模块PCB板通过定位销定位并固定，并且用盖板进行重力定位。将固定装置整体放入回流炉中可保证插针焊接后的高度一致，同时实现插针和贴片元件的焊接，不仅解决了手工焊接效率低下的问题，也提高了PCB板的生产质量，并且减少了手工焊接工序，提高了生产效率，操作简单，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的插针托盘的俯视图；
图2为本实用新型的插针托盘的左视图；
图3为本实用新型的盖板的俯视图；
图4为本实用新型与光模块PCB板固定之后的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种光模块PCB板插针焊接的固定装置，将插针倒插在插针托盘上固定，光模块PCB板的焊接面的外侧设有盖板，插针托盘、光模块PCB板通过定位销定位并固定，并且用盖板进行重力定位。将固定装置整体放入回流炉中可保证插针焊接后的高度一致，同时实现插针和贴片元件的焊接，实用性强。下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型予以详细说明。
如图4所示，本实用新型提供的光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘10和盖板20，光模块PCB板30夹在插针托盘10和盖板20之间被固定。
光模块PCB板30为双面器件设计，分别为插装面31和焊接面32，插装面31上插装插针，并且插针的焊接端穿过光模块PCB板30露出于焊接面32之外，焊接面上涂有贴膏，还有若干贴片元件贴附在焊接面32上。
如图1和图2所示，插针托盘10上设有与光模块PCB板30上的定位孔对应的定位销11,本申请中定位销的数目为4，插针托盘10上设有若干插针通孔12，插针倒插在插针通孔12中并固定，插针托盘10上设有均匀分布的散热孔13，因为插针托盘10需要与光模块PCB板30一同放入回流炉进行焊接，散热孔13能使插针托盘10和光模块PCB板30均匀受热，防止受热不均造成插针出现浮高、歪斜的缺陷，以及光模块PCB板30上贴片处的冷焊焊接缺陷。
如图3所示，盖板20上也设有与定位销11对应的定位销孔21，用于与插针托盘10和光模块PCB板30精确定位。
根据光模块PCB板30的插装面31上插针通孔的排列分布，将插针倒插在插针托盘10上对应的插针通孔12中，然后将光模块PCB板30的定位孔对准定位销11，让插装面31朝向插针托盘10，使插针精确插在将光模块PCB板30上。在光模块PCB板30的焊接面32上涂刷适量厚度的焊膏，然后将贴片元件贴附在相应位置。用盖板20上的定位销孔21对准定位销11，压紧光模块PCB板30的焊接面，插针的焊接端全部顶在盖板20的内侧面上，确认光模块PCB板30、插针在该装置上安装到位，从而确保插针与光模块PCB板30就能保持精确的垂直度和高度。
然后将装载光模块PCB板30的固定装置放入回流炉，就能同时完成贴片元件和插针的回流焊接，可保证插针焊接后的高度一致，以及贴片元件的焊接质量，避免插针出现浮高、歪斜的缺陷以及贴片元件的冷焊焊接缺陷。
由此得知，本实用新型能同时实现插针和贴片的焊接，不仅解决了手工焊接效率低下的问题，而且能保证插针回流焊的一致性和精确性，提高了光模块PCB板的生产质量，并且减少了手工焊接工序，提高了生产效率，操作简单，实用性强。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.光模块PCB板插针焊接的固定装置，其中光模块PCB板的两面分别为焊接面和插装面，插针插装在所述插装面上，且所述插针的焊接端露出所述焊接面，锡膏和贴片元件贴附在所述焊接面上，其特征在于：
所述光模块PCB板插针焊接的固定装置包括插针托盘和盖板，所述插针托盘上设有若干与所述插针大小和间距适配的插针通孔，所述插针倒插在所述插针通孔中固定，所述盖板压紧所述光模块PCB板的焊接面。
2.如权利要求1所述的光模块PCB板插针焊接的固定装置，其特征在于，所述光模块PCB板上设有定位孔，所述插针托盘上设有与所述定位孔对应的定位销，所述盖板设有对应的定位销孔。
3.如权利要求1所述的光模块PCB板插针焊接的固定装置，其特征在于，所述插针托盘上均匀分布有若干散热孔。
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