CN207909863U - 一种引脚压接的封装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种引脚压接的封装模块，其上具有引脚，该引脚的末端为可压接包覆型结构。由此构成具有引脚压接功能的封装模块，该模块能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以相同的生产成本，并获得高可靠性的产品，产品的应用过程中，不需要冷压套管的使用，即可实现高可靠的电性能冷压连接。

Description

一种引脚压接的封装模块

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术，具体涉及智能芯片封装模块。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。

目前，传统的芯片封装经过引脚断筋冲切后，和PCB的焊盘进行锡焊的方式进行应用，这在一些零件使用量较多，产品空间充裕的情况下，是普遍采用的方式。但是，在一些芯片独立使用，或者缺少焊接条件、可靠性要求高，特别是耐温度要求特别高的情况下，锡焊工艺就不一定能够实现，需要采用压接工艺代替锡焊工艺才能实现。

同样是压接工艺，通常的做法是将封装好的芯片通过冷压套管的形式来实现。采用冷压套管将芯片的引脚和外部引线压合，可以实现高可靠的电性能连接。但是，毕竟增加了一个套管，成本也会提升，若通过自动化生产，生产效率也会较低。

实用新型内容

针对现有芯片封装结构所存在的问题，需要一种新的芯片封装方案来实现压接工艺。

为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种引脚压接的封装模块，其能够在不需要冷压套管情况下，直接实现高可靠的电性能冷压连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的引脚压接的封装模块，所述封装模块上具有引脚，所述引脚的末端为可压接包覆型结构。

进一步的，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂直于引脚延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构。

进一步的，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构。

进一步的，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，且方形结构的末端设置了对应的锯齿状结构，两方形结构上的锯齿状结构在经过弯折后可相互咬合。

进一步的，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上相互错位的设置了向两边延伸的若干方形结构。

进一步的，所述封装模块包括:

芯片，所述芯片具有若干可用于引线的焊盘，其固定安装在载带的芯片承载区域；

用于承载芯片的载带，所述载带设置芯片承载区和若干引脚，芯片承载区周边的引脚末端设置了焊盘，该焊盘和芯片上焊盘通过引线焊接的方式进行电导通；

模塑封装体；所述模塑封装体为包覆在芯片和载带外部的保护体，且模塑封装体的两端引出两个引脚。

进一步的，所述载带采用连续规则排列的多单元结构。

本实用新型提供一种具有引脚压接功能的封装模块，该模块能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以相同的生产成本，并获得高可靠性的产品，产品的应用过程中，不需要冷压套管的使用，即可实现高可靠的电性能冷压连接。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型实例1中封装模块的引脚向双边延伸的方形结构示意图；

图2为本实用新型实例1中封装模块的引脚和外部引线安装结构示意图；

图3为本实用新型实例1中封装模块的引脚和外部引线压接后的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实例2中封装模块的引脚向单边延伸的方形结构示意图；

图5为本实用新型实例3中封装模块的引脚向两边延伸的锯齿状方形结构示意图；

图6为本实用新型实例4中封装模块的引脚向两边延伸的方形结构错位设置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本方案提供一种具有引脚压接功能的封装模块，该封装模块上具有相应的引脚，且该引脚的末端为可压接包覆型结构。由此该封装模块能够在不需要冷压套管情况下，直接实现高可靠的电性能冷压连接，这样可大大降低使用成本和提高生产效率。

针对该方案以下通过一些具体的实例来说明。

实例1

本实例提供的具有引脚压接功能的封装模块，其包括芯片、用于承载芯片的载带以及模塑封装体三部分。

该芯片具有2个可用于引线的焊盘，固定安装在载带的芯片承载区域；对于芯片焊盘的数量并不限于2个，根据实际芯片的型号或封装模块功能需要，还可具有其他数量的焊盘。

载带用于承载芯片，其由薄金属片通过蚀刻或冲压工艺加工而成，每个载带设置了一个芯片承载区和两个引脚(对于引脚的数量，其具体对应于芯片焊盘的数量)；同时载带上靠近芯片承载区的引脚末端设置了焊盘，该焊盘与安置与芯片承载区内的芯片上的焊盘通过引线焊接的方式进行电导通。

在实际操作时，该载带优选连续规则排列的多单元结构，这样可适合大批量生产。

模塑封装体为包覆在芯片和载带外部的保护体，本实例优选为长方体结构，同时在模塑封装体的两端引出两个引脚，作为模块电极用于电连接外部引线，如天线等。对于该模塑封装体的具体结构并不限于此，根据实际需求可采用其他结构。

为了能够直接实现高可靠的电性能冷压连接，本实例中封装模块引脚的末端采用可压接包覆型结构。

参见图1，本实例中封装模块100引脚末端采用的可压接包覆型结构具体为一平板型结构，该平板型结构中在垂直于引脚延长方向上对称的设置了向双边同时延伸的若干方形结构。

具体的，由图可知，本实例中封装模块100整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚101和102，作为相应的连接电极。

其中，在第一电极101的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸的包裹片103和105。包裹片103和105采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极101本体直接向外延伸构成，包裹片103和105具体为方形平板结构，对称分布在第一电极101延伸方向的两侧，能够在冷压形变时在第一电极101处形成包裹结构。

在第二电极102的顶端设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸的包裹片104和106。包裹片104和106采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极102本体直接向外延伸构成，包裹片104和106具体为方形平板结构，对称分布在第二电极102延伸方向的两侧，能够在冷压形变时在第二电极102处形成包裹结构。

据此构成的封装模块100将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的封装模块100即可直接与天线电极直接进行压合连接。

参见图2，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线201的电极202靠近封装模块100并置于平板结构的第一电极101的表面上，并和第一电极101形成图示的投影位置，通过压合设备将模块的第一电极101顶端两侧分布的两个包裹片103和105面向天线电极202折弯并包覆于天线电极202表面，再通过加压使覆于天线电极202表面的包裹片103，105和天线电极202紧紧压合在一起。

同理，将第二天线203的电极204靠近模块100并置于模块第二电极102表面的上，并和模块电极102形成图示的投影位置，通过压合设备将模块第二电极顶端两侧分布的两个包裹片104和106面向天线电极204折弯并包覆于天线电极204表面，再通过加压使覆于天线电极204表面的包裹片104，106和天线电极204紧紧压合在一起。

最后参见图3，第一电极的包裹片103和105将第一天线电极202从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接。

实例2

本实例提供的具有引脚压接功能的封装模块与实例1的方案基本相同，不同之处在于本实例中封装模块引脚末端的结构。

参见图4，本实例中封装模块引脚末端采用可压接包覆型结构，其具体为一个平板型结构，且该平板型结构中在垂直于引脚延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构。

具体的，由图可知，本实例中封装模块100整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚101和102，作为相应的连接电极。

其中，在第一电极101的顶端设置向下侧(该下侧相对于第一电极的延伸方向而言)延伸的包裹片103。该包裹片103采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极101本体直接向下延伸构成，包裹片103具体为方形平板结构，垂直分布在第一电极101延伸方向的下侧，能够在冷压形变时在第一电极101处形成包裹结构。

对应的，本实例在第二电极102的顶端设置向上侧(该上侧相对于第二电极的延伸方向而言)延伸的包裹片104。该包裹片104采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极102本体直接向上延伸构成，包裹片104具体为方形平板结构，垂直分布在第二电极102延伸方向的上侧，能够在冷压形变时在第二电极102处形成包裹结构。

据此构成的封装模块100将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的封装模块100即可直接与天线电极直接进行压合连接。

当进行天线电极和芯片电极压接时，第一天线的电极靠近模块并置于第一电极101的表面上，并和模块第一电极形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块第一电极101的包裹片103面向第一天线的电极折弯并包覆于第一天线电极表面，再通过加压使包覆于第一天线电极表面的包裹片和第一天线电极紧紧压合在一起。

同理，将第二天线的电极靠近模块并置于第二电极102的表面上，并和模块第二电极102形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块第二电极102的包裹片104面向第二天线的电极折弯并包覆于第二天线电极表面，再通过加压使包覆于第二天线电极表面的包裹片104和第二天线电极紧紧压合在一起。

由此通过直接冷压封装模块100中第一电极和第二电极上的包裹片103和104可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接。

实例3

本实例提供的具有引脚压接功能的封装模块与实例1的方案基本相同，不同之处在于本实例中封装模块引脚末端的结构。

参见图5，本实例中封装模块引脚末端采用可压接包覆型结构，其具体为一个平板型结构，且该平板型结构中在垂直于引脚延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，同时在方形结构的末端设置了锯齿状结构，两面的锯齿经过弯折后可以相互咬合。

具体的，由图可知，本实例中封装模块100整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚101和102，作为相应的连接电极。

其中，在第一电极101的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片103和105。包裹片103和105采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极101本体直接向外延伸构成，包裹片103和105具体为方形平板结构，两者的顶端分别设置有相应的锯齿结构。包裹片103和105对称分布在第一电极101延伸方向的两侧，其顶端的锯齿结构正好相互错位。如此结构的包裹片103和105能够在冷压形变时在第一电极101处形成包裹结构，且两者顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合，提高包裹结构的可靠性。

在第二电极102的顶端也设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸的带错位锯齿结构的包裹片104和106。包裹片104和106采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极102本体直接向外延伸构成，包裹片104和106具体为方形平板结构，两者的顶端分别设置有相应的锯齿结构。包裹片104和106对称分布在第二电极102延伸方向的两侧，其顶端的锯齿结构正好相互错位。如此结构的包裹片104和106能够在冷压形变时在第二电极102处形成包裹结构，且两者顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合，提高包裹结构的可靠性。

据此构成的封装模块100将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的封装模块100即可直接与天线电极直接进行压合连接。

具体的，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线的电极靠近封装模块100并置于平板结构的第一电极101的表面上，并和第一电极101形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块的第一电极101顶端两侧分布的两个包裹片103和105面向第一天线电极折弯并包覆于第一天线电极表面，此时包裹片103和105顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合；再通过加压使覆于第一天线电极表面的包裹片103，105和第一天线电极紧紧压合在一起，并通过相互咬合的锯齿状结构提高压合连接的可靠性。

同理，将第二天线的电极靠近模块100并置于模块第二电极102表面的上，并和模块电极102形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块第二电极顶端两侧分布的两个包裹片104和106面向第二天线电极折弯并包覆于第二天线电极表面，此时包裹片104和106顶端相互错位锯齿状结构经过弯折后正好相互咬合；再通过加压使覆于第二天线电极表面的包裹片104，106和第二天线电极紧紧压合在一起，并通过相互咬合的锯齿状结构提高压合连接的可靠性。

由此通过直接冷压封装模块100中第一电极和第二电极上的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接，同时通过包裹片上相互咬合的锯齿状结构可进一步提高压合连接的可靠性。

实例4

本实例提供的具有引脚压接功能的封装模块与实例1的方案基本相同，不同之处在于本实例中封装模块引脚末端的结构。

参见图6，本实例中封装模块引脚末端采用可压接包覆型结构，其具体为一个平板型结构，且该平板型结构中在与引脚延长方向垂直的方向上设置了向两边延伸的若干方形结构，若干方形结构在引脚的延长方向上错位设置，使得经过弯折后不会相互干涉。

具体的，由图可知，本实例中封装模块100整体优选为方形，其两端对称的向外引出相应的引脚101和102，作为相应的连接电极。

其中，在第一电极101的顶端设置向两侧(该两侧相对于第一电极的延伸方向)延伸且相互错位的包裹片103和105。包裹片103和105采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极101本体直接向外延伸构成，包裹片103和105具体为方形平板结构，两者相互错位的分布在第一电极101延伸方向的两侧，由此两者能够在冷压形变时分别独立从两侧在第一电极101处形成包裹结构，即在第一电极101处形成相互错开的两个独立的包裹结构，大大提高包裹结构的可靠性。

在第二电极102的顶端设置向两侧(该两侧相对于第二电极的延伸方向)延伸且相互错位的包裹片104和106。包裹片104和106采用可冷压形变的金属材质制成，本实例优选由电极102本体直接向外延伸构成，包裹片104和106具体为方形平板结构，两者相互错位的分布在第二电极102延伸方向的两侧，由此两者能够在冷压形变时分别独立从两侧在第二电极102处形成包裹结构，即在第二电极102处形成相互错开的两个独立的包裹结构，大大提高包裹结构的可靠性。

据此构成的封装模块100将在其两端形成可压接包覆型结构的电极(即引脚)。如此结构的封装模块100即可直接与天线电极直接进行压合连接。

具体的，当进行天线电极和芯片电极压接时，将第一天线的电极靠近封装模块100并置于平板结构的第一电极101的表面上，并和第一电极101形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块的第一电极101顶端两侧错位分布的两个包裹片103和105分别面向第一天线电极折弯并分别包覆于第一天线电极的表面，再通过加压使分别覆于第一天线电极表面的包裹片103，105和第一天线电极紧紧压合在一起，由此在第一天线电极上形成两个错位的包裹连接结构。

同理，将第二天线的电极靠近封装模块100并置于平板结构的第二电极102的表面上，并和第一电极102形成重叠的投影位置，通过压合设备将模块的第二电极102顶端两侧错位分布的两个包裹片104和106分别面向第二天线电极折弯并分别包覆于第二天线电极的表面，再通过加压使分别覆于第二天线电极表面的包裹片104，106和第二天线电极紧紧压合在一起，由此在第二天线电极上形成两个错位的包裹连接结构。

由此通过直接冷压封装模块100中第一电极和第二电极上的相互错位设置的包裹片可分别将第一天线电极和第二天线电极从四周紧紧包覆起来，实现高可靠的直接电性能冷压连接，同时通过相互错位设置的包裹片可在与天线电极之间形成两个错位的包裹连接结构，进一步提高压合连接的可靠性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.引脚压接的封装模块，所述封装模块上具有引脚，其特征在于，所述引脚的末端为可压接包覆型结构。

2.根据权利要求1所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂直于引脚延长方向上设置了向单边延伸的若干方形结构。

3.根据权利要求1所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构。

4.根据权利要求1所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上对称的设置了向两边延伸的若干方形结构，且方形结构的末端设置了对应的锯齿状结构，两方形结构上的锯齿状结构在经过弯折后可相互咬合。

5.根据权利要求1所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述可压接包覆型结构是一个平板型结构，在垂于引脚延长方向上相互错位的设置了向两边延伸的若干方形结构。

6.根据权利要求1所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括：

芯片，所述芯片具有若干可用于引线的焊盘，其固定安装在载带的芯片承载区域；

用于承载芯片的载带，所述载带设置芯片承载区和若干引脚，芯片承载区周边的引脚末端设置了焊盘，该焊盘和芯片上焊盘通过引线焊接的方式进行电导通；

模塑封装体；所述模塑封装体为包覆在芯片和载带外部的保护体，且模塑封装体的两端引出两个引脚。

7.根据权利要求6所述的引脚压接的封装模块，其特征在于，所述载带采用连续规则排列的多单元结构。