CN206179829U - 智能卡模块及智能卡和条带 - Google Patents

智能卡模块及智能卡和条带 Download PDF

Info

Publication number
CN206179829U
CN206179829U CN201621216495.2U CN201621216495U CN206179829U CN 206179829 U CN206179829 U CN 206179829U CN 201621216495 U CN201621216495 U CN 201621216495U CN 206179829 U CN206179829 U CN 206179829U
Authority
CN
China
Prior art keywords
smart card
chip
card module
metal
substance layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201621216495.2U
Other languages
English (en)
Inventor
高洪涛
陆美华
刘玉宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lianxin Shanghai Microelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
SHANGHAI ETERNAL INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI ETERNAL INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHANGHAI ETERNAL INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201621216495.2U priority Critical patent/CN206179829U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN206179829U publication Critical patent/CN206179829U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种智能卡模块及智能卡和条带，所述一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。本实用新型的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。

Description

智能卡模块及智能卡和条带
技术领域
本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带。
背景技术
智能卡(Smart Card)有接触与非接触卡片，内嵌有微芯片的塑料卡的通称。有包含RFID芯片的，也有加上热敏膜技术的，实现可视功能的，卡片具有储存信息的功能，能实现智能功能作用。
参见图1A及图1B，其中图1B是沿图1A中A-A向的剖视图。现有的智能卡采用将智能卡模块嵌入卡基的形式实现智能卡模块的组装。现有的智能卡模块11包括芯片12及外部触点13，所述芯片12及外部触点13分设在介电质层14的两侧，所述芯片12没有焊垫的表面与介电质层14连接，所述介电质层14具有导电通孔暴露出所述外部触点13，金属引线15穿过所述导电通孔将所述芯片12的焊垫与所述外部触点13电连接。
现有的智能卡模块的缺点在于，由于金属引线的存在，使得智能卡模块厚度无法降低，进而不能满足现有的薄型化的需求；过程复杂，导致良率低；所用材料昂贵，导致成本高；工序长，导致开发周期及产品周期长；智能卡模块寿命短。
因此，亟需一种新的智能卡模块及其制造方法，满足需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种智能卡模块的制造方法，包括如下步骤：提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。
进一步，所述芯片的焊垫与金属延伸片的一端连接，所述金属柱的下表面与所述金属延伸片的另一端连接，形成扇出结构。
进一步，所述金属延伸片沿水平方向延伸。
进一步，采用电镀的方法形成金属柱及金属延伸片。
进一步，在所述金属柱之间压合介电质的步骤之后，还包括一磨削金属柱的步骤，以使所述金属柱的下表面与所述介电质层的下表面平齐。
本实用新型还提供一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。
进一步，所述芯片的焊垫与金属延伸片的一端连接，所述金属柱的下表面与所述金属延伸片的另一端连接，形成扇出结构。
进一步，所述金属延伸片沿水平方向延伸。
本实用新型还提供一种智能卡，包括卡基及智能卡模块，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模块设置在所述凹槽内，所述智能卡模块的结构与上述的智能卡模块的结构相同。
本实用新型还提供一种智能卡模块条带，包括上述的智能卡模块。
本实用新型的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。
附图说明
图1A及图1B是现有的智能卡模块的结构示意图；
图2是本实用新型智能卡模块的制造方法的步骤示意图；
图3A～图3K是本实用新型智能卡模块的制造方法的工艺流程图；
图4是本实用新型智能卡模块的结构示意图；
图5是本实用新型智能卡的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带的具体实施方式做详细说明。
本实用新型提供一种智能卡模块的制造方法，参见图2，所述方法包括如下步骤：步骤S20、提供金属带；步骤S21、图形化所述金属带，形成多个外部触点；步骤S22、在每一所述外部触点背面形成金属柱；步骤S23、在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；步骤S24、在所述金属柱表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；步骤S25、倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；步骤S26、沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。
图3A～图3K是本实用新型智能卡模块的制造方法的工艺流程图。
参见步骤S20、图3A及图3B，其中图3B是图3A沿A-A向的剖面的结构示意图，提供金属带300。所述金属带300可以为铜带。
参见步骤S21、图3C及图3D，其中图3D是图3C沿A-A向的剖面的结构示意图，图形化所述金属带300，形成多个外部触点301。所述外部触点301的数量及分布与现有技术中的外部触点301的数量及分布相同。所述图形化的方法可以是掩膜法等现有技术常用的方法。
参见步骤S22、图3E及图3F，其中图3F是图3E沿A-A向的剖面的结构示意图，在每一所述外部触点301背面形成金属柱302，所述金属柱302可采用电镀的方法形成。
参见步骤S23、图3G及图3H，其中图3H是图3G沿A-A向的剖面的结构示意图，在所述金属柱302之间压合介电质，形成介电质层303，所述金属柱302贯穿所述介电质层303。
参见步骤S24及图3I，在所述金属柱302表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片304。进一步，可采用电镀的方法形成所述金属延伸片304。所述金属延伸片304沿水平方向延伸，其相当于将所述金属柱302在后续工艺的连接点向智能卡模块内部扩展。
参见步骤S25及图3J，倒装芯片305，将所述芯片305的焊垫与所述金属延伸片304电连接。优选地，所述芯片305的焊垫与金属延伸片304的一端连接，所述金属柱302的下表面与所述金属延伸片304的另一端连接，形成扇出结构。由于芯片较小，其焊垫排列紧密，采用金属延伸片304的结构设计，可将焊垫扇出，与外部触点301实现电连接。芯片305不需要通过粘结剂固定在介电质层303下表面，其仅通过焊垫与金属延伸片304连接，所述金属延伸片304的另一个作用在于固定所述芯片305。
参见步骤S26及图3K，沿所述介电质层303下表面进行塑封，塑封体306包覆所述芯片305及金属延伸片304。所述塑封体可采用树脂等本领域技术人员熟知的材料制成。所述塑封体306进一步固定所述芯片305。
进一步，在所述金属柱302之间压合介电质的步骤之后，还包括一磨削金属柱302的步骤，以使所述金属柱302的下表面与所述介电质层303的下表面平齐，该步骤为可选步骤。
参见图4，本实用新型还提供一种智能卡模块400。所述智能卡模块400包括一芯片405、位于所述芯片405之上的介电质层403及沿所述介电质层403下表面延伸并包覆所述芯片405的塑封体406。在所述介电质层403中设置有多个贯穿所述介电质层403的金属柱402，所述芯片405倒装设置，所述金属柱402下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片404与所述芯片405的焊垫电连接，所述金属柱402上表面与所述智能卡模块的外部触点401连接，进而将所述芯片405的焊垫(附图中未标示)与所述外部触点401电连接。
优选地，所述芯片305的焊垫与金属延伸片404的一端连接，所述金属柱402的下表面与所述金属延伸片404的另一端连接，形成扇出结构。由于芯片405较小，其焊垫排列紧密，采用金属延伸片404的结构设计，可将焊垫扇出，与外部触点401实现电连接。优选地，所述金属延伸片沿水平方向延伸。
本实用新型还提供一种智能卡，参见图5，所述智能卡包括卡基500及智能卡模块400，所述卡基500具有一凹槽501，所述智能卡模块400设置在所述凹槽501内，所述智能卡模块的结构参见图4及其描述。
本实用新型一种智能卡模块条带(附图中未标示)，其包括多个智能卡模块400。在条带宽度方向，三个或两个所述智能卡模块400并列设置。在需要使用智能卡模块400时，可切割成独立的智能卡模块400。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。
2.根据权利要求1所述的智能卡模块，其特征在于，所述芯片的焊垫与金属延伸片的一端连接，所述金属柱的下表面与所述金属延伸片的另一端连接，形成扇出结构。
3.根据权利要求1所述的智能卡模块，其特征在于，所述金属延伸片沿水平方向延伸。
4.一种智能卡，包括卡基及智能卡模块，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模块设置在所述凹槽内，其特征在于，所述智能卡模块的结构与权利要求1～3任一项所述的智能卡模块的结构相同。
5.一种智能卡模块条带，其特征在于，包括多个权利要求1所述的智能卡模块。
CN201621216495.2U 2016-11-11 2016-11-11 智能卡模块及智能卡和条带 Active CN206179829U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621216495.2U CN206179829U (zh) 2016-11-11 2016-11-11 智能卡模块及智能卡和条带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621216495.2U CN206179829U (zh) 2016-11-11 2016-11-11 智能卡模块及智能卡和条带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206179829U true CN206179829U (zh) 2017-05-17

Family

ID=58683667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621216495.2U Active CN206179829U (zh) 2016-11-11 2016-11-11 智能卡模块及智能卡和条带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN206179829U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106409698A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海伊诺尔信息技术有限公司 智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106409698A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海伊诺尔信息技术有限公司 智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106203607A (zh) 一种轮胎植入式电子标签及组装工艺
CN103531551A (zh) 一种半导体封装结构及其成型方法
CN206179829U (zh) 智能卡模块及智能卡和条带
CN203799391U (zh) 一种电容式指纹传感器的封装结构
CN205751528U (zh) 移动固态硬盘
CN205789528U (zh) 一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架
CN106409698A (zh) 智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带
CN201450004U (zh) 六引线高密度集成电路框架
CN201369059Y (zh) 一种带扩展功能的sim卡
CN205646007U (zh) 方型锂离子电池
CN204375733U (zh) 一种双引线框架
CN205122576U (zh) 用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构
CN205488205U (zh) 片式支架、片式器件阵列以及片式器件
CN207909863U (zh) 一种引脚压接的封装模块
CN203536411U (zh) 一种半导体封装结构
CN206282329U (zh) 一种轮胎植入式电子标签
CN204348714U (zh) 一种预置胶膜的智能卡载带
CN207947273U (zh) 一种用于二极管封装的引线框架
CN101447465B (zh) 一种大尺寸非接触模块封装用金属载带
CN206639242U (zh) 一种采用单界面条带的双界面智能卡
CN202473906U (zh) 一种无腔体双界面智能卡载带
CN207217507U (zh) 一种薄型指纹芯片封装结构
CN205920968U (zh) 一种四排双列的引线框架
CN103839912A (zh) 一种小型模塑封装卡用框架以及框架带
CN103887268B (zh) 一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190710

Address after: Room 301, Room 3, Building 2, No. 3576 Zhaolou Road, Minhang District, Shanghai, 201112

Patentee after: Shanghai Inore Information Electronics Co.,Ltd.

Address before: Room 1001, No. 1628 Suzhao Road, Minhang District, Shanghai 201100

Patentee before: SHANGHAI ETERNAL INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CP03 Change of name, title or address

Address after: Room 301, Room 3, Building 2, No. 3576 Zhaolou Road, Minhang District, Shanghai, 201112

Patentee after: Lianxin (Shanghai) Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: Room 301, Room 3, Building 2, No. 3576 Zhaolou Road, Minhang District, Shanghai, 201112

Patentee before: Shanghai Inore Information Electronics Co.,Ltd.

Country or region before: China

CP03 Change of name, title or address