CN207947273U - 一种用于二极管封装的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于二极管封装的引线框架，包括上下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元，引线框架单元包括多组上下一一对应的上引脚和下引脚，上引脚和下引脚之间留有间隙，上引脚的端部和下引脚的端部相对于边带所在的平面分别向下弯折形成封装区，封装区为凹槽型。本实用新型中的封装区为凹槽型，增大了环氧树脂与上引脚和下引脚之间的结合力，避免环氧树脂脱落、与上引脚和下引脚之间出现间隙等问题，提高了产品整体的密封性、生产良率，防水性能，延长了二极管的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种用于二极管封装的引线框架。
背景技术
表面贴装二极管引线框架是制造二极管半导体元件的基本部件，主要应用于计算机、手机、空调等设备中，表面贴装二极管引线框架一般包括上引脚和下引脚，由于上引脚的端部需要作为载片区进行装片，因此上引脚的端部面积一般比下引脚的端部面积大，然后将二极管芯片放置在载片区，再利用银线将二极管芯片和下引脚相连，而上引脚的端部和下引脚的端部形成封装区，载片区的面积小于上引脚端部的面积，最后利用环氧树脂对二极管芯片和封装区进行封装，从而将二极管芯片和上引脚的端部、下引脚的端部固定在一起成为一个整体。但是现有的用于二极管封装的引线框架中的上引脚和下引脚与整个引线框架在同一个水平面上，也就是说封装区与整个引线框架在同一个水平面上，而该种结构会导致环氧树脂封装时与上引脚和下引脚之间的结合力较小，环氧树脂存在脱落风险、与上引脚和下引脚之间存在缝隙等问题，因此会导致产品的密封性较差，不良率较高，而在后续工艺中外界的水则很容易从环氧树脂与上引脚和下引脚之间的缝隙进入封装区内部，最后导致二极管发生异常，降低其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于二极管封装的引线框架，该引线框架的封装区为凹槽型，增大了环氧树脂与上引脚和下引脚之间的结合力，且具有防水作用。
本实用新型所采用的技术方案是：一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，包括上下两条边带和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元，所述的引线框架单元包括多组上下一一对应的上引脚和下引脚，所述的上引脚和所述的下引脚之间留有间隙，所述的上引脚的端部和下引脚的端部相对于所述的边带所在的平面分别向下弯折形成封装区，所述的封装区为凹槽型。
采用以上技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
封装区为凹槽型，增大了环氧树脂与上引脚和下引脚之间的结合力，避免环氧树脂脱落、与上引脚和下引脚之间出现间隙等问题，提高了产品整体的密封性、生产良率，防水性能，延长了二极管的使用寿命。
作为改进，所述的封装区分别与所述的上引脚和所述的下引脚的相接处为弧形，过渡较缓慢，过渡边无棱角，避免各个引脚的端部折断。
作为改进，所述的弧形的半径范围为0.08mm-0.1mm，弯折处较为平缓的过渡。
作为改进，所述的封装区的高度为0.10mm-0.12mm，便于封装及后续使用产品。
作为改进，所述的封装区的长度不小于1mm，封装区长度过长需要的环氧树脂则较多，增加生产成本。
作为改进，所述的上引脚和下引脚之间的间隙不大于1mm，间隙过大需要的银线的长度则较长，增加生产成本。
作为改进，所述的引线框架单元包括8对上下一一对应的上引脚和下引脚，所述的8对上引脚和下引脚分为左右相互对称的2组，每组包括4对上下一一对应的上引脚和下引脚，便于生产加工引线框架。
作为改进，沿所述的上下边带之间的宽度方向设有10行引线框架单元，合理利用了用于生产引线框架的原材的宽度。
作为改进，所述的矩阵为10*14，合理利用了用于生产引线框架的原材。
作为改进，所述的边带上设有多个定位孔和定位槽，在模具上定位精准，便于进行封装操作。
附图说明
图1为本实用新型经过封装后的结构示意图
图2为A处放大示意图
图3为引线框架单元结构示意图
图4为上引脚和下引脚的正视图
图5为上引脚和下引脚的侧视图
图中所示：1、边带，11、定位孔，12、定位槽，2、引线框架单元，21、上引脚，22、下引脚，23、封装区，24、弧形，25、间隙，3、环氧树脂。
具体实施方式
如图1至4所示，一种用于二极管封装的引线框架，包括上下两条边带1和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元2，边带1上设有多个定位孔11和定位槽12，引线框架单元2包括多组上下一一对应的上引脚21和下引脚22，上引脚和下引脚之间留有间隙25，间隙25不大于1mm。上引脚的端部和下引脚的端部相对于边带所在的平面分别向下弯折形成封装区23，封装区23为凹槽型，封装区23分别与上引脚和下引脚的相接处为弧形24，弧形的半径范围为0.08mm-0.1mm。封装区23的高度H的范围为0.10mm-0.12mm，封装区的长度L不小于1mm。引线框架单元包括8对上下一一对应的上引脚和下引脚，8对上引脚和下引脚分为左右相互对称的2组，每组包括4对上下一一对应的上引脚和下引脚，其中由于上引脚21的端部需要设置载片区，因此在设置时上引脚端部的面积大于下引脚端部的面积，在本实用新型中设置上引脚的端部为矩形，下引脚的端部为扇形。
较佳的，如图1所示，沿上下边带1之间的宽度方向设有10行引线框架单元2。
较佳的，如图1所示，本实用新型采用的矩阵为10*14，即本实用新型中的二极管用引线框架的结构为10行，14列。
本实用新型的使用原理为，将二极管芯片放置在上引脚端部的载片区，用银线将二级管和下引脚连接，最后用环氧树脂3对整个封装区进行封装，环氧树脂封装的面积不小于封装区的面积，为了确保产品的密封性更好，一般用环氧树脂封装的面积略大于封装区的面积，本实用新型中采用的封装形式为SOD523-10R，环氧树脂封装后，二极管和上引脚和下引脚被固定为一个矩形的整体，同时由于上引脚、下引脚的端部存在折弯，提高了环氧树脂与上引脚和下引脚之间的结合力，避免环氧树脂与上引脚和下引脚之间存在间隙甚至造成环氧树脂脱落，因此本实用新型同时具有防水效果，封装后产品的不良率较低，性能更稳定，使用寿命更长。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中各部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，例如对封装区形成时的弯折方向的描述还可以描述为上引脚的端部和下引脚的端部相对于边带所在的平面分别向上弯折形成封装区，与本实用新型中的结构实质仍旧是相同的，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，包括上下两条边带(1)和位于边带内的多个呈矩阵排列的引线框架单元(2)，所述的引线框架单元(2)包括多组上下一一对应的上引脚(21)和下引脚(22)，所述的上引脚和所述的下引脚之间留有间隙(25)，所述的上引脚的端部和下引脚的端部相对于所述的边带所在的平面分别向下弯折形成封装区(23)，所述的封装区(23)为凹槽型。
2.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的封装区(23)分别与所述的上引脚(21)和所述的下引脚(22)的相接处为弧形(24)。
3.根据权利要求2所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的弧形(24)的半径范围为0.08mm-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的封装区(23)的高度为0.10mm-0.12mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的封装区(23)的长度不小于1mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的上引脚(21)和下引脚(22)之间的间隙(25)不大于1mm。
7.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的引线框架单元包括8对上下一一对应的上引脚(21)和下引脚(22)，所述的8对上引脚和下引脚分为左右相互对称的2组，每组包括4对上下一一对应的上引脚和下引脚。
8.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，沿所述的上下边带(1)之间的宽度方向设有10行引线框架单元。
9.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的矩阵为10*14。
10.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的引线框架，其特征在于，所述的边带(1)上设有多个定位孔(11)和定位槽(12)。
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| CN201820480050.8U CN207947273U (zh) | 2018-04-04 | 2018-04-04 | 一种用于二极管封装的引线框架 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN207947273U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115312472A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-08 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
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2018
- 2018-04-04 CN CN201820480050.8U patent/CN207947273U/zh active Active
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| CN115312472A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-11-08 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
| CN115312472B (zh) * | 2022-08-02 | 2024-02-23 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种开关二极管封装用铜框架 |
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