CN204668297U - 一种矩阵列smbf引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架和下引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。本实用新型的矩阵列SMBF引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域的一种半导体封装引线框架，特别涉及一种矩阵列SMBF引线框架。
背景技术
SMBF封装结构是最近一年新开发出来的引线框架封装模式，是新型的半导体封装结构，由于处在初级阶段，技术尚不成熟，具有生产效率低下、一致性差等不足。现有一般设计为单条状生产，每条单元数量20-50个，属于劳动密集型封装产品。由于生产效率低，占用设备多，造成了材料和劳动力成本高，严重制约该封装形式的发展。
实用新型内容
本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种矩阵列SMBF引线框架，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了生产成本。
本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：
一种矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间通过中筋相连接；所述每个引线框架单元包括芯片承载区和与芯片承载区相连接的引脚，所述引脚还与中筋相连接。
根据本实用新型优选的，所述芯片承载区和引脚均为同轴排列。
根据本实用新型优选的，所述引线框架由14行32列引线框架单元构成。
根据本实用新型优选的，所述引线框架的长为286.1mm，宽为71.35mm。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的矩阵列SMBF引线框架结构简单，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，在保证产品质量的基础上有效提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的矩阵列SMBF引线框架结构示意图。
图2为本实用新型的引线框架单元内的连接结构示意图。
图中，1、上引线框架，2、下引线框架，3、引线框架本体，4、引线框架单元，5、中筋，6、芯片承载区，7、引脚，8、芯片。
具体实施方式
为了便于本领域人员更好的理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明，下述仅是示例性的不限定本实用新型的保护范围。
如图1和2所示，本实用新型的矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架1和下引线框架2，所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体3以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元4，相邻两列引线框架单元之间通过中筋5相连接；所述每个引线框架单元4包括芯片承载区6和与芯片承载区相连接的引脚7，所述引脚7还与中筋5相连接。所述芯片承载区6和引脚7均为同轴排列。本实用新型优选的，引线框架由14行32列引线框架单元4构成，引线框架的长为286.1mm，宽为71.35mm。
封装时，在下引线框架2内的芯片承载区6上涂覆锡膏，将芯片8粘贴在锡膏上，然后将上引线框架1压合在下引线框架2上，使上引线框架1的引线框架单元与下引线框架2的引线框架单元一一对应，再经过烧结、塑封、电镀以及分离等工序得到半导体二极管器件。这种生产方式使用矩阵式结构，一次可封装448只产品，封装出来的产品质量一致性高、工艺可靠，有效提高了生产效率，降低了生产成本。
以上仅描述了本实用新型的基本原理和优选实施方式，本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种矩阵列SMBF引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架和下引线框架均包括引线框架本体（3）以及设置于引线框架本体上呈矩阵式排列的多个引线框架单元（4），相邻两列引线框架单元之间通过中筋（5）相连接；所述每个引线框架单元（4）包括芯片承载区（6）和与芯片承载区相连接的引脚（7），所述引脚（7）还与中筋（5）相连接。
2.根据权利要求1所述的矩阵列SMBF引线框架，其特征在于：所述芯片承载区（6）和引脚（7）均为同轴排列。
3.根据权利要求1或2所述的矩阵列SMBF引线框架，其特征在于：所述引线框架由14行32列引线框架单元（4）构成。
4.根据权利要求3所述的矩阵列SMBF引线框架，其特征在于：所述引线框架的长为286.1mm，宽为71.35mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520422500.4U CN204668297U (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 一种矩阵列smbf引线框架 |
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| CN201520422500.4U CN204668297U (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 一种矩阵列smbf引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204668297U true CN204668297U (zh) | 2015-09-23 |
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ID=54138653
Family Applications (1)
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| CN201520422500.4U Active CN204668297U (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 一种矩阵列smbf引线框架 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204668297U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107195610A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种新型整流桥的引线框架 |
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2015
- 2015-06-18 CN CN201520422500.4U patent/CN204668297U/zh active Active
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| CN107195610A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种新型整流桥的引线框架 |
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