CN205488112U - 一种sot223引线框架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构，所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元，每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，每一引脚包括内引脚与外引脚，每一安装单元的侧边均设置有注胶口，所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上，所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状，所述凹形锁胶槽与弯角形状的内引脚可以提高产品封装的稳定性与可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT223引线框架。
背景技术
芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。SOT223引线框架结构多用来封装三极管和高功率MOSFET等产品，其包括一框架以及设置于框架上的多个安装单元与流道，每一安装单元包括基岛、设置于基岛两相对侧的散热片与引脚，引脚包括内引脚与外引脚，外引脚设置为直线形，每一安装单元的一侧均设置有注胶口，塑封料通过注胶口填充安装单元。对于芯片封装来说，很重要的一点就是封装的可靠性与稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SOT223引线框架结构，其封装稳定可靠。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，所述每一安装单元基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上，所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上，所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。
本实用新型的有益效果为：因为基岛设置有与注胶口在同一直线上的凹形锁胶槽，从而在封装时，塑封料会流动穿过该凹形锁胶槽，如此减小了塑封料流动时的阻力，有利于塑封料的填充，而且穿过凹形锁胶槽的塑封料会将上下 的塑封料连为一体，增加塑封料与框架的结合力，降低分层风险，提高产品封装的稳定性与可靠性；弯角形状的内引脚可以提高封装后引脚与塑封料的结合力，防止切筋时所施加的力将引脚从塑封料内扯出来，进一步提高了产品封装的稳定性与可靠性。
附图说明
图1本实用新型SOT223引线框架结构示意图；
图2为本实用新型SOT223引线框架结构单个安装单元放大示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型SOT223引线框架结构包括框架1以及设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、分别设置于所述基岛21两相对侧的散热片22与多个引脚23，所述每一引脚23包括内引脚231与外引脚232，所述每一安装单元2的一侧均设置有注胶口24，所述每一安装单元基岛21的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽211，且所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置在同一直线上，所述每一安装单元2的内引脚231设置为弯角形状。
在本实施例中，所述凹形锁胶槽211与注胶口24设置于框架1的竖向位置上，所述散热片22与引脚23设置于框架1的横向位置上。
因为基岛21设置有与注胶口24在同一直线上的凹形锁胶槽211，从而在封装时，塑封料会流动穿过该凹形锁胶槽211，如此减小了塑封料流动时的阻力，有利于塑封料的填充。且穿过凹形锁胶槽211的塑封料会将上下的塑封料连为一体，增加塑封料与框架1的结合力，降低分层风险，提高产品封装可靠性；弯角形状的内引脚231可以提高封装后引脚23与塑封料的结合力，防止切筋时所施加的力将引脚23从塑封料内扯出来，进一步提高了产品的封装可靠性。
在本实施例中，较佳的，所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元2以A排X B列的方式排布在所述框架1上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元2中，同一排的两安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，所有安装单元2的注胶口24朝向一侧设置。
具体的说，同一组的两列安装单元2中，其中一列的其中一个定义为第一安装单元2A，另外一列对应位置的其中一个定义为第二安装单元2B，第二安装单元2B的第三外引脚B3位于第一安装单元2A的第一外引脚A1和第二外引脚A2之间，第二安装单元2B的第二外引脚B2位于第一安装单元2A的第二外引脚A2和第三外引脚A3之间；第一安装单元2A的第三外引脚A3位于第二安装单元2B的第一外引脚B1和第二外引脚B2之间，第一安装单元2A的第二外引脚A2位于第二安装单元2B的第二外引脚B2和第三外引脚B3之间。由于两个相对的安装单元2的外引脚232交叉错位排列，使得这两个安装单元2也上下错位，进而这两个安装单元2所在的列也上下错位。采用这种外引脚232交叉的结构，使得同样长度的框架1上可以设置更多列的安装单元2，使得本实用新型框架1密度比传统的SOT223方案高几倍，从而框架1利用率高，且塑封、切筋生产效率也能大幅提高。此外，因为本实用新型框架1上不设置流道，从而省下了流道要占用的面积，如此，省下来的部分又可以用于安置安装单元2，如此，本实用新型框架1的利用率进一步提高。
针对本实用新型的SOT223引线框架结构进行封装，塑封时，往框架1最底端的安装单元2的注胶口24灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元2，直到该列最远端的安装单元2也填充满塑封料。采用这种塑封方案，节约了流道面积，减少了塑封料浪费，从而提高了塑封料利用率，而且能使得自动化生产更好地实现。
封装的其他步骤如装片、键合、切筋等可以采用公知技术。
Claims (2)
1.一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，其特征在于：所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上，所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
2.根据权利要求1所述的SOT223引线框架结构，其特征在于：所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上，所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620024992.6U CN205488112U (zh) | 2016-01-12 | 2016-01-12 | 一种sot223引线框架结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620024992.6U CN205488112U (zh) | 2016-01-12 | 2016-01-12 | 一种sot223引线框架结构 |
Publications (1)
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| CN205488112U true CN205488112U (zh) | 2016-08-17 |
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Family Applications (1)
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| CN201620024992.6U Active CN205488112U (zh) | 2016-01-12 | 2016-01-12 | 一种sot223引线框架结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205488112U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109935566A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 改进型sot223框架 |
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2016
- 2016-01-12 CN CN201620024992.6U patent/CN205488112U/zh active Active
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| CN109935566A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 改进型sot223框架 |
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