CN207503966U - 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。本实用新型配合MGP模或者AUTO模的方式生产，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及TO251型引线框架领域，具体是一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架。
背景技术
TO251是一种功率晶体管和稳压芯片的贴片式封装，是一种市场上应用较为广泛的电子元器件，该类型产品历经10余年的发展依然长盛不衰，且市场上呈现出需求越来越旺盛的迹象，而受集成电路芯片和TO251产品封装外形的限制，其承载芯片的载体，也就是引线框架的结构多年来变化不大，目前市场上用的最广泛的结构为四排异形结构，每根引线框架可以封装112只产品，封装形式为传统的中心挤压环氧树脂，通过流道和浇口对封装部位进行供料，固化成型，由于受该种结构引线框架的厚度较厚的限制，封装后Degate（打浇口）的时候，流道部位与引线框架的粘结力大，造成引线框架变形，浇口残留大，严重的会产生分层，同时，由于采用流道供料结构，约有40%左右的环氧树脂浪费在流道上，使得单个产品的成本上升，再者四排结构的引线框架两端为开放式，中间互相连接的部分较少，在焊接上芯片后，引线框架长度方向呈现出应力释放不均匀的现象，引起整个引线框架变形，在模具上封装的时候出现入位不畅、压筋等现场，甚至可能会压坏模具。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，来提高TO251产品的生产效率，降低产品成本，减少产品不良率。
本实用新型的技术方案如下：
一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，所述引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于所述引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。
所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述引线框架本体的材质为铜，尺寸为255mm*75mm*0.5mm。
所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述的多个封装单元有八排二十列共160个封装单元。
所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述流道单元有20个，相邻二个流道单元之间的间距为25.5mm。
所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：相邻二个封装单元之间的纵向间距为8.1mm。
本实用新型可以在MGP模上使用，也可以在AUTO模上使用。
本实用新型的有益效果：
本实用新型与现有的TO251的引线框架比，单根引线框架多封装了48只产品，且大幅度减少了环氧树脂的消耗，同时也减少了焊接以后的框架变形，由于浇口形状为矩形，位置在两个相邻产品中间，打浇口后浇口残留少，且塑封本体不易破损，在降低生产成本的同时提高了生产效率和成品率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型中封装单元的结构示意图。
图3为本实用新型中流道单元的结构示意图。
图4为图3的局部结构放大示意图。
具体实施方式
参见附图，一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体1，引线框架本体1内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元2，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框2-1和产品引脚插装框2-2，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口2-3，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口2-4；每两列封装单元之间形成一个流道单元3，引线框架本体1的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔4，每个流道单元分别包括有设置于引线框架本体1下端的主浇口3-1和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口3-2。
本实用新型中，引线框架本体1的材质为铜，尺寸为255mm*75mm*0.5mm。
多个封装单元2有八排二十列共160个封装单元。
流道单元3有20个，相邻二个流道单元之间的间距为25.5mm。
相邻二个封装单元之间的纵向间距为8.1mm。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明：
参见图1、2、3，引线框架本体1的尺寸为255mm*75mm*0.5mm，既适合四组模盒结构的MGP封装，也适合于AUTO模封装，流道单元3有20个，相邻二个流道单元之间的间距为25.5mm，多个封装单元2有八排二十列共160个封装单元，相邻二个封装单元之间的纵向间距为8.1mm，产品散热片插装框2-1与产品引脚插装框2-2的厚度一致，均为0.5mm，产品引脚插装框2-2所能插装的引脚数量为3只，间距及外形合理，既能合理利用铜材，又能提供足够的强度，便于模具的设计和加工。
参见图2，封装后，产品的散热片从产品散热片切断口2-3处切断即可，由于TO251为三腿直插式，不需要打弯，封装后，产品的引脚从产品引脚切断口2-4处切断即可。
参见图3、4，本实用新型的引线框架采用连续充填封装技术，环氧树脂顺着箭头方向，从主浇口3-1的位置开始充填，充满第一个产品后，再通过分浇口3-2往下一个产品充填，依次直至八排产品全部充满。
综上所述，采用本实用新型的引线框架并使用MGP模或者AUTO模的封装方式，使用连续充填技术对产品进行充填，省去了主流道的部分，仅需要中心供料和浇口即可完成充填，减少了树脂的流动长度和压力损耗，大大提高了树脂的利用率，在环氧树脂上节省了约40%的成本，同时每组模盒多生产了96只产品，提高了生产效率，再者，此本实用新型的引线框架焊接应力小，不易变形。
Claims (5)
1.一种适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，包括有引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体内分别设置相连的呈阵列状分布的多个封装单元，每个封装单元分别包括有产品散热片插装框和产品引脚插装框，横向相邻的二个封装单元的散热片插装框通过连接筋相连接，连接筋上设有产品散热片切断口，每个封装单元的产品引脚插装框上分别设有产品引脚切断口；每两列封装单元之间形成一个流道单元，所述引线框架本体的上、下端在每个流道单元的上下方分别设有定位孔，每个流道单元分别包括有设置于所述引线框架本体下端的主浇口和连接在纵向相邻的二个封装单元的散热片插装框之间的分浇口。
2.根据权利要求1所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述引线框架本体的材质为铜，尺寸为255mm*75mm*0.5mm。
3.根据权利要求1所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述的多个封装单元有八排二十列共160个封装单元。
4.根据权利要求1所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：所述流道单元有20个，相邻二个流道单元之间的间距为25.5mm。
5.根据权利要求1所述的适用于连续充填技术的TO251型八排引线框架，其特征在于：相邻二个封装单元之间的纵向间距为8.1mm。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN107731775A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-23 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 |
| CN110349922A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-18 | 上海灿集电子科技有限公司 | 一种密集型引线框架 |
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