CN109300873A - 适用于to252的引脚交错型多排引线框架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，包括两个呈面面相对的边框，两边框之间设有多个呈行列阵列排列的散热片，行列阵列中行向为X向，列向为Y向，以每列的多个散热片为一个单元，每相邻的两个单元为一组，每组中两个单元之间分别设有一对横筋，每组中两个单元的散热片位置呈一一对应错开，每组中两个单元的散热片一一对应相对连接有引脚，引脚呈交叉排布并分别连接至相对的横筋，相邻两组中位置相近的两个单元之间连接有平行于Y向的连接筋。本发明降低了产品不良率和生产成本，提高了单位时间内的产能。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装用引线框架领域，具体是一种适用于TO252的引脚交错型多排引线框架。
背景技术
TO252封装也叫DPAK封装，是一种塑封的贴片封装，常用于稳压芯片、功率晶体管等封装，其大功率mos管一般应用在开关电源，输入高阻抗的电子电路中，该封装产品的特点是其外露的大面积散热板，直接焊接贴装在PCB上，一方面可以输出大电流，一方面又可以通过PCB散热，同时也更高效的减少了封装热阻，其良好的性能使得该类封装的产品十几年来市场需求一直很大，例如电脑主板，新能源汽车上的电源控制开关，各种电器元件上的控制器等都需要用到TO252这类产品。由于TO252的封装外形与市场的另一款贴片式产品TO251的尺寸一样，如果封装产量需求不大的话，目前市场上有的封装厂选用两种产品共用一种引线框架，即4排28列共112只产品的引线框架，采用这种引线框架封装后，需要自动切筋成型系统将中间多余的引脚切掉，保留合适长度，再将其他两只脚切短后打弯，铜材略有浪费，同时，受引线框架结构的局限性，封装时供料产生的流道和浇口占了树脂总用量的近一半，同时与封装本体以及引线框架粘结较紧，在后续的冲流道工序中易造成分层、胶体破损或者引线框架变形等缺陷，影响后道的切筋成型工步。
发明内容 本发明的目的是提供一种适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，以提高TO252产品封装时的树脂利用率和引线框架铜材的利用率，降低产品不良率和产品成本。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：包括两个呈面面相对的边框，两边框分别平行于X向，两边框之间设有多个呈行列阵列排列的散热片，行列阵列中行向为X向，列向为Y向，以每列的多个散热片为一个单元，每相邻的两个单元为一组，每组中两个单元之间分别设有一对平行于Y向的横筋，横筋两端分别连接于边框，每组中两个单元之间的横筋位置一一对应靠近两个单元，每组中两个单元的散热片位置呈一一对应错开，每组中两个单元的散热片一一对应相对连接有引脚，对应的两散热片之间相对连接的引脚呈交叉排布，每个散热片的引脚分别连接至对应的另一个散热片的横筋，相邻两组中位置相近的两个单元之间连接有平行于Y向的连接筋。
所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：边框、横筋连接为整体构成框架，框架的材质为铜合金。
所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：行列阵列的最外侧两个单元中，每个单元各个散热片共接至平行于Y向的连接筋。
所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：每个边框对应各个单元位置分别设有定位孔。
所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：相邻两组中位置相近的两个单元中，散热片位置呈一一对应相对。
与现有技术相比，本发明的引线框架与市场上常规的共用型TO252的引线框架比，单根框架封装产品多，环氧树脂的利用率提高了30%以上，浇口位置在产品侧面，冲切后残留小，不易造成散热片位置分层，同时焊接应力小，降低了产品不良率和生产成本，提高了单位时间内的产能。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图。
图2是本发明其中一组局部放大图。
图3是本发明树脂流向示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1、图2所示，适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，包括两个呈面面相对的边框5，两边框5分别平行于X向，两边框5之间设有多个呈行列阵列排列的散热片1，行列阵列中行向为X向，列向为Y向，以每列的多个散热片为一个单元，每相邻的两个单元为一组，每组中两个单元之间分别设有一对平行于Y向的横筋6，横筋6两端分别连接于边框5，每组中两个单元之间的横筋6位置一一对应靠近两个单元，每组中两个单元的散热片1位置呈一一对应错开，每组中两个单元的散热片1一一对应相对连接有引脚2，对应的两散热片1之间相对连接的引脚2呈交叉排布，每个散热片1的引脚2分别连接至对应的另一个散热片的横筋6，相邻两组中位置相近的两个单元之间连接有平行于Y向的连接筋3。
边框5、横筋6连接为整体构成框架，框架的材质为铜合金。
行列阵列的最外侧两个单元中，每个单元各个散热片1共接至平行于Y向的连接筋7。
每个边框5对应各个单元位置分别设有定位孔4。
相邻两组中位置相近的两个单元中，散热片1位置呈一一对应相对。
如图1、图2所示，本发明中，框架材质为铜合金，外形尺寸为253.8mm*75mm*0.5mm（长*宽*厚），该结构的框架可以用在MGP模上封装，每模封装8片，也可以用在AUTO模上封装，每个模盒封装2片。本发明引线框架上可以封装8行24列共192只散热片，以每列8个散热片为一个单元，每个单元内8个产品与相邻列的产品一一对应错开1.143mm的距离，使得两个单元中每个散热片的引脚交错排布连接到对应的对面散热片的横筋上，大大缩小了每列散热片的步距，相对应的中间引脚L型连接，既方便后道工序中切断，又增大了焊接强度，减少变形。封装时从边框5位置进胶，封装电镀后从连接筋3上的位置1-1处切断散热片连筋，从位置2-1处切断引腿，再将脚部打弯至需要的角度。
本发明的引线框架仅适用与TO252这种电子元器件的封装，框架的外形为253.8mmX75mmX0.5mm（长X宽X厚），适合在MGP模上手动封装，也适合在AUTO模上自动封装，X方向的一个流道单元的步距为21.15mm，X方向共12个单元，Y方向单排产品步距为8.1mm，有8个单元，引脚对应产品之间错开1.143mm的步距，引线框架的厚度为0.5mm，单个元器件的引脚数为3只，两长一短，步距和外形合理，既适合模具的设计和加工，又便于操作，还能降低铜材和树脂的消耗。
如图2所示，封装后，对框架进行电镀，然后在后道工序中，将相邻产品的散热片从1-1处切断，再将引脚从2-1处切断至需要的长度后打弯成型，最后切断3-1处的连筋，将之分离成一个个独立的成品元器件。
如图3所示，本发明的引线框架，在封装的时候，环氧树脂从定位孔对面的框架侧面进胶，树脂顺着箭头的方向流道，充满第一个产品后通过分浇口充填下一个产品，依次直到全部产品充满。
综上所述，使用这种新型的TO252引线框架进行封装，首先省去了主流道的设计，缩小了产品步距，减少了大量的铜材和环氧树脂，也缩短了树脂的流动长度，减缓了对芯片和金线的冲击，与传统结构相比，每组模盒产能提高了70%，铜材消耗单只产品平均减少了20%，环氧树脂的利用率提高了30%，符合当今半导体产业的降本增效的目标。
Claims (5)
1.适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：包括两个呈面面相对的边框，两边框分别平行于X向，两边框之间设有多个呈行列阵列排列的散热片，行列阵列中行向为X向，列向为Y向，以每列的多个散热片为一个单元，每相邻的两个单元为一组，每组中两个单元之间分别设有一对平行于Y向的横筋，横筋两端分别连接于边框，每组中两个单元之间的横筋位置一一对应靠近两个单元，每组中两个单元的散热片位置呈一一对应错开，每组中两个单元的散热片一一对应相对连接有引脚，对应的两散热片之间相对连接的引脚呈交叉排布，每个散热片的引脚分别连接至对应的另一个散热片的横筋，相邻两组中位置相近的两个单元之间连接有平行于Y向的连接筋。
2.根据权利要求1所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：边框、横筋连接为整体构成框架，框架的材质为铜合金。
3.根据权利要求1所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：行列阵列的最外侧两个单元中，每个单元各个散热片共接至平行于Y向的连接筋。
4.根据权利要求1所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：每个边框对应各个单元位置分别设有定位孔。
5.根据权利要求1所述的适用于TO252的引脚交错型多排引线框架，其特征在于：相邻两组中位置相近的两个单元中，散热片位置呈一一对应相对。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731775A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-23 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202888164U (zh) * | 2012-10-30 | 2013-04-17 | 天水华天科技股份有限公司 | 一种新型to系列矩阵式引线框架 |
| CN105470233A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-04-06 | 气派科技股份有限公司 | 一种sot223引线框架及其封装方案 |
| CN207021260U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-02-16 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 | 一种高材料利用率的封装引线框架 |
| CN107731775A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-23 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202888164U (zh) * | 2012-10-30 | 2013-04-17 | 天水华天科技股份有限公司 | 一种新型to系列矩阵式引线框架 |
| CN105470233A (zh) * | 2016-01-12 | 2016-04-06 | 气派科技股份有限公司 | 一种sot223引线框架及其封装方案 |
| CN207021260U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-02-16 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 | 一种高材料利用率的封装引线框架 |
| CN107731775A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-23 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731775A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-23 | 铜陵中锐电子科技有限公司 | 适用于连续充填技术的to251型八排引线框架 |
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