CN220041846U - 一种基岛有锁孔的sop16l引线框架 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架，包括基体，所述基体上设有纵横排列的多个小单元，每两列所述小单元之间设有注塑流道和切断一字孔，所述注塑流道和所述切断一字孔交错设置，所述小单元包括带锁孔的基岛、分别与所述基岛左右两端相连的Tibar以及分别与所述基岛上下两端相连的引脚。本实用新型的有益效果如下：通过对基岛加设锁孔，可以适配两种不同尺寸芯片的封装，基岛增加锁孔同时增强了塑封的可靠性，两款共用一种引线框架，可以节省冲压、电镀、成型，键合等环节开发模具成本，减少成本的投入，同时两款产品转换生产较为方便，提高生产的效率。
Description
技术领域
本申请属于集成电路技术领域，具体涉及一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也是芯片内部散热的主要途径，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
在相关技术中，如图1为常规SOP16L-10R(94X110)的引线框架，图2为本申请提供的SOP16L-10R(94X150)的引线框架，在开发这两款框架时，根据产品的尺寸开发两副相关工序的模具，如制作框架需要的冲压、电镀、成型，封装所用的压焊、塑封等，前期投入的成本较大，且在两款型号相互生产转换时，耗用时间过长，影响生产的效率。
实用新型内容
本申请实施例的目的是提供一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其解决现有SOP16L-10R(94X110)的引线框架和SOP16L-10R(94X150)的引线框架，在开发这两款框架时，根据产品的尺寸开发两副相关工序的模具，如制作框架需要的冲压、电镀、成型，封装所用的压焊、塑封等，前期投入的成本较大，且在两款型号相互生产转换时，耗用时间过长，影响生产的效率等问题，从而可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架，包括基体，所述基体上设有纵横排列的多个小单元，每两列所述小单元之间设有注塑流道和切断一字孔，所述注塑流道和所述切断一字孔交错设置，所述小单元包括带锁孔的基岛、分别与所述基岛左右两端相连的Tibar以及分别与所述基岛上下两端相连的引脚。
可选的，与所述基岛上下两端分别相连的所述引脚关于所述基岛对称设置。
可选的，所述引脚包括一端与所述基岛连接并位于封装线以内的内脚和与所述内脚的另一端连接并位于封装线以外的外脚。
可选的，所述内脚上设有用于提高塑封强度并防止分层的锁胶孔。
可选的，所述引脚之间通过连接筋相连。
可选的，所述基岛与所述Tibar的连接处下凹设计以使基岛下沉0.11mm，倾斜角度30°。
可选的，所述Tibar的尾端采用燕尾设计。
可选的，所述小单元的侧旁开设有注胶口。
可选的，所述基岛的尺寸为94x150mil，所述锁孔的长宽尺寸为0.6mm x0.25mm，分布在基岛的四个脚周围。
可选的，沿横向方向上的两个所述锁孔之间的间距为2.794mm。
本实用新型的有益效果如下：通过对基岛加设锁孔，可以适配两种不同尺寸芯片的封装，基岛增加锁孔同时增强了塑封的可靠性，两款共用一种引线框架，可以节省冲压、电镀、成型，键合等环节开发模具成本，减少成本的投入，同时两款产品转换生产较为方便，提高生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为现有引线框架的小单元结构示意图；
图2为本申请实施例提供的基岛有锁孔的SOP16L引线框架的整体结构示意图；
图3为本申请实施例提供的小单元的结构示意图；
图4为申请实施例提供的多个小单元的上视结构示意图；
图5为申请实施例提供的多个小单元的前视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图2-5，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的基岛有锁孔的SOP16L引线框架进行详细地说明。
本申请实施例提供一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架，包括基体1，所述基体1上设有纵横排列的多个小单元11，每两列所述小单元11之间设有注塑流道12和切断一字孔13，所述注塑流道12和所述切断一字孔13交错设置。
所述小单元11包括带锁孔114的基岛115、分别与所述基岛115左右两端相连的Tibar116以及分别与所述基岛115上下两端相连的引脚，所述引脚之间通过连接筋113相连。
与所述基岛上下两端分别相连的所述引脚关于所述基岛115对称设置。
所述引脚包括一端与所述基岛115连接并位于封装线以内的内脚111和与所述内脚111的另一端连接并位于封装线以外的外脚112。
所述内脚111上设有用于提高塑封强度并防止分层的锁胶孔1111。
所述基岛115与所述Tiba116r的连接处下凹设计以使基岛下115沉0.11mm，倾斜角度30°。
所述Tibar116的尾端采用燕尾设计，增强产品强度。
为了提高进胶效率，降低进胶时对压焊金丝的冲击力，及利于封装模具的制作，所述小单元11的侧旁开设有注胶口117。
所述基岛115的尺寸为94x150mil，所述锁孔114的长宽尺寸为0.6mm x0.25mm，分布在基岛115的四个脚周围，具体的，沿横向方向上的两个所述锁孔114之间的间距为2.794mm(110mil)。
本实用新型的有益效果如下：通过对基岛加设锁孔，可以适配两种不同尺寸芯片的封装，基岛增加锁孔同时增强了塑封的可靠性，两款共用一种引线框架，可以节省冲压、电镀、成型，键合等环节开发模具成本，减少成本的投入，同时两款产品转换生产较为方便，提高生产的效率。
本实用新型的有益效果如下：通过改变凸模的固定方式，使其从固定不变的方式，变成可调节的方式，从而可以减少维修、保养模具所需的人力和时间，提高生产效率；通过设置调节配件组，可以节省模具排版的工位，缩小模具尺寸，节省原材料的成本，减少模具加工周期。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，包括基体，所述基体上设有纵横排列的多个小单元，每两列所述小单元之间设有注塑流道和切断一字孔，所述注塑流道和所述切断一字孔交错设置，所述小单元包括带锁孔的基岛、分别与所述基岛左右两端相连的Tibar以及分别与所述基岛上下两端相连的引脚。
2.根据权利要求1所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，与所述基岛上下两端分别相连的所述引脚关于所述基岛对称设置。
3.根据权利要求2所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述引脚包括一端与所述基岛连接并位于封装线以内的内脚和与所述内脚的另一端连接并位于封装线以外的外脚。
4.根据权利要求3所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述内脚上设有用于提高塑封强度并防止分层的锁胶孔。
5.根据权利要求1或3所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述引脚之间通过连接筋相连。
6.根据权利要求5所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述基岛与所述Tibar的连接处下凹设计以使基岛下沉0.11mm，倾斜角度30°。
7.根据权利要求1所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述Tibar的尾端采用燕尾设计。
8.根据权利要求1所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述小单元的侧旁开设有注胶口。
9.根据权利要求1所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，所述基岛的尺寸为94x150mil，所述锁孔的长宽尺寸为0.6mm x 0.25mm，分布在基岛的四个脚周围。
10.根据权利要求9所述的基岛有锁孔的SOP16L引线框架，其特征在于，沿横向方向上的两个所述锁孔之间的间距为2.794mm。
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