CN217822787U - 一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微电子技术领域,公开了一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，用以解决在现有的生产过程中，由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，由于残胶而成为不规则图形，背面外露载体颜色应是白色纯锡，由于残胶而出现花色，散热片残胶影响产品质量等问题。本实用新型包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛，所述基岛的周侧设置有多个连接筋，所述基岛的背面设计有锁定台阶，所述锁定台阶靠近所述基岛中心的一侧设置有第一V型槽。本实用新型结构新颖独特、简单合理，有助于预防残胶提高产品的成品率、质量及可靠性。

Description

一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构

技术领域

本实用新型属于微电子技术领域，具体是一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构。

背景技术

包封是集成电路塑料封装中主要且必不可缺的工序之一。它的作用是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。残胶是集成电路塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余物。残胶通常也叫飞边，它本身对塑封产品的性能没有影响，但是由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，若经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。因此，若在组装线上最后成品有飞边残留，则会按不良品处理，必然影响到封装良率。残胶通常大多发生在模具侧面位置，如模具的表面、镶件的缝隙、顶孔的孔隙等处。残胶不及时解决将会进一步扩大化，从而致使压印模具形成局部的塌陷，造成永久性的损害。

飞边形成的原因比较简单，但解决起来十分困难，是组装线上十分棘手的问题。据了解，国内封装厂目前尚无有效的方法去除严重的飞边，一般都是经去飞边工艺后再用锉刀锉或砂纸打磨去除残留飞边的办法进行补救，增加了人工投入。采用此方法容易擦伤塑封体和造成引线脚表面粗糙，影响外观质量和电镀质量，同时也影响产品可靠性。因此如何避免和减少严重飞边的产生显得尤为重要。

在现有的生产过程中，由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，由于残胶而成为不规则图形，背面外露载体颜色应是白色纯锡，由于残胶而出现花色，散热片残胶影响产品质量。为此，本领域技术人员现提供了一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有独特设计结构的集成电路引线框架防残胶结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛，所述基岛的周侧设置有多个连接筋，所述基岛的背面设计有锁定台阶，所述锁定台阶靠近所述基岛中心的一侧设置有第一V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板为凹型结构设计，且凹深大于包封模具型腔深度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板周侧设置有多个内引脚，所述内引脚上开设有第二V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述框架基板的外缘周侧开设有第三V型槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述锁定台阶的深度为所述基岛厚度一半，所述锁定台阶的宽度为0.1mm～0.2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一V型槽、第二V型槽和第三V型槽的内侧夹角均为60°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构新颖独特、简单合理，有助于预防残胶提高产品的成品率、质量及可靠性。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实施例提供的引线框架结构示意图；

图２是图1中的B1-B1截面图；

图３是图1中的B2-B2截面图；

图４是图1中的C1-C1截面图；

图５是图1中的C2-C2截面图；

图６是图1中的E1-E1截面图；

图７是图1中的F1-F1截面图；

图８是本实施例引线框架打凹深度与包封模具配合的结构示意图。

图中：A、连接筋；B、锁定台阶；C、第一V型槽；D、凹深；E、第二V型槽；F、第三V型槽；P、基岛。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，结合图1-8可知，包括框架基板，框架基板划分为多个封装单元，每个封装单元的中心设置有基岛P，基岛P的周侧设置有多个连接筋A，基岛P的背面设计有锁定台阶B，锁定台阶B靠近基岛P中心的一侧设置有第一V型槽C。

具体的，每个单元基岛P采用四个连筋的结构设计，引线框架整体结构设计强度高，基岛P不易变形倾斜，增强了基岛P的共面性；基岛P背面采用锁定台阶B结构，锁定台阶B深度为框架材料厚度一半，锁定台阶B宽度一般为0.1mm～0.2mm，包封将塑封料注入包封模具型腔，合模后塑封料与锁定台阶B结紧密结合在一起，有利于降低基岛P边缘的分层；当引线框架在上芯、压焊工序传送过程引起个别基岛P共面性不良时，塑封料沿着模具型腔溢漏到散热片背面，同时基岛P背面四周采用防残胶的第一V型槽C结构设计，通过第一V型槽C阻挡残胶继续扩散，外漏散热片从而形成规则的矩形形状。

优选的，框架基板为凹型结构设计，且凹深D大于包封模具型腔深度。

具体的，阻止散热片上残胶扩散，包封模具与引线框架要一一对应配合，如图8所示，引线框架的凹深D与包封模具型腔深度D2配合，凹深D一般大于包封模具型腔深度0.07mm～0.11mm。

优选的，框架基板周侧设置有多个内引脚，内引脚上开设有第二V型槽E。

具体的，通过在内引脚上设置防水气的第二V型槽E，增强塑封料与内引脚部分的结合力，防止水气沿上下胶体的结合面进入内部导致电路失效。

优选的，框架基板的外缘周侧开设有第三V型槽F，第一V型槽C、第二V型槽E和第三V型槽F的内侧夹角均为60°。

具体的，在后道工位避免产品成型分离时拉伤胶体，在引线框架上胶体分离位置设计易分离结构第三V型槽F，即在胶体与框架交界位置剪切分离时，从第三V型槽F位置先开裂拉断，降低了框架拉断时的剪切力，进而保护了胶体受力，降低产品分层的机率。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，包括框架基板，所述框架基板划分为多个封装单元，每个所述封装单元的中心设置有基岛（P），所述基岛（P）的周侧设置有多个连接筋（A），所述基岛的背面设计有锁定台阶（B），所述锁定台阶（B）靠近所述基岛（P）中心的一侧设置有第一V型槽（C）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板为凹型结构设计，且凹深（D）大于包封模具型腔深度。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板周侧设置有多个内引脚，所述内引脚上开设有第二V型槽（E）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述框架基板的外缘周侧开设有第三V型槽（F）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述锁定台阶（B）的深度为所述基岛（P）厚度一半，所述锁定台阶（B）的宽度为0.1mm～0.2mm。

6.根据权利要求3或4任一所述的一种集成电路用散热片防残胶的引线框架结构，其特征在于，所述第一V型槽（C）、第二V型槽（E）和第三V型槽（F）的内侧夹角均为60°。

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