CN203674200U - 具有防外漏散热片溢料的esop8l引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，包括框架基板，框架基板上矩阵式排列有多个安装单元，安装单元包括基岛，基岛上的内引脚通过四根连筋相连接，基岛为下凹的凸台形状，基岛的载体侧壁为台阶形，基岛的载体背面设有一圈第三V形槽，内引脚背面设有第二V形槽；安装单元上的产品分离位置设有第一V形槽。该引线框架结构新颖独特、简单合理，每个安装单元的基岛上有防溢料结构，提高引线框架与树脂材料间的结合力，并防分层、防开裂，防引线框架变形，保证基岛的共面性。有助于提高封装产品的成品率、质量及可靠性。
Description
技术领域
本实用新型属于电子器件封装材料技术领域，涉及一种ESOP8L引线框架，具体地说，是一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架。
背景技术
包封是集成电路塑料封装中主要且必不可缺的工序之一。它的作用是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。溢料是集成电路塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余物。溢料通常也叫飞边，它本身对塑封产品的性能没有影响，但是由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，若经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。因此，若在组装线上的最后成品有飞边残留，则会按不良品处理，影响到封装良率。溢料通常大多发生在模具侧面位置，如模具表面、镶件缝隙、顶孔孔隙等处。溢料不及时解决将会进一步扩大化，导致压印模具形成局部塌陷，造成永久性的损害。
飞边形成的原因比较简单，但解决起来十分困难，是组装线上十分棘手的问题。据了解，国内封装厂目前尚无有效的方法去除严重的飞边，一般都是经去飞边工艺后再用锉刀锉或砂纸打磨去除残留飞边，不仅增加了人工投入，而且容易擦伤塑封体和造成引线脚表面粗糙，影响外观质量和电镀质量，同时也影响产品可靠性。因此如何避免和减少严重飞边的产生显得尤为重要。
ESOP8L塑封生产中溢料的现状：由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，现在由于溢料而成为不规则图形。背面外露散热片颜色应是白色纯锡，现在由于溢料而呈现花色，由于散热片溢料影响产品质量，设计独特结构的引线框架，内部结构有更高防溢料、可靠性设计方案，有助于提高产品的成品率、质量及可靠性。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，能够避免塑封料在外漏散热片上形成飞边，提高封装良率和可靠性。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，包括框架基板，框架基板上矩阵式排列有多个安装单元，安装单元包括基岛，基岛通过四根连筋与框架基板相连接，基岛为下凹的凸台形状，基岛的载体侧壁为台阶形，基岛的载体背面设有一圈第三V形槽，内引脚背面设有第二V形槽；安装单元上的产品分离位置设有第一V形槽。
所述基岛背面的表面积小于基岛正面的表面积，即基岛侧壁形成台阶，该台阶为锁定台阶。
本实用新型ESOP8L引线框架提供了防外漏散热片溢料设计结构，包括引线框架与树脂材料间的结合、防分层、防开裂、引线框架与塑封模具型腔配合；引线基岛共面性；引线框架的防变形技术。结构新颖独特、简单合理，有助于提高封装产品的成品率、质量及可靠性。
附图说明
图1是本实用新型ESOP8L引线框架的结构示意图。
图2是本实用新型ESOP8L引线框架中安装单元的结构示意图。
图3是图2的B-B剖视图。
图4是图2的C-C剖视图。
图5是图2的D-D剖视图。
图6是图2的E-E剖视图。
图7是图2的F-F剖视图。
图8的本实用新型引线框架在包封过程中基岛凹深与包封模具配合的示意图。
图中，1.框架基板，2.安装单元，3.基岛，4.基岛连筋，5.第一V型槽，6.第二V形槽，7.锁定台阶，8.第三V形槽，9.包封模具型腔，10.内引脚，H.引线框架凹深；H1.包封模具型腔深度。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
如图1所示，本实用新型ESOP8L引线框架，包括框架基板1，框架基板1上矩阵式每排列有多个安装单元2；
安装单元2的结构如图2～图7所示，包括安装单元2上的内引脚10和基岛3，基岛3通过四根连筋4与框架基板1相连接，基岛3为下凹的凸台形状，即基岛3的高度位置低于内引脚10的高度位置，如图5；基岛3背面的表面积小于基岛3正面的表面积，即基岛3侧壁形成台阶，该台阶为锁定台阶7，锁定台阶7的高度h为基岛3制作材料厚度的一半，锁定台阶7的宽度为0.1～0.2mm，见图3；基岛3的背面设有一圈第三V形槽8，第三V形槽8的夹角θ为60°；内引脚10背面设有夹角β为60°的第二V形槽6；安装单元2上的产品分离位置设有夹角α为60°的第一V形槽5。
安装单元2上采用四根连筋4，使引线框架整体结构强度高，基岛3不易变形倾斜，保证基岛的平稳性与共面性。本引线框架的基岛3需要设计成下凹形状，引线框架凹深H（图5）与包封模具型腔深度H1要紧密配合，引线框架凹深H一般比包封模具型腔深度H1大0.07mm～0.11mm，所有散热片才能防外漏，如图8所示；基岛3锁定台阶7具有防分层功能，包封工序将塑封料注入模具型腔，合模后锁定台阶7能增强塑封料与基岛3的结合力，有利于降低基岛边缘的分层，提高产品可靠性。引线框架传送过程会使个别基岛的共面性不良，塑封时塑封料会沿着模具型腔溢漏到散热片背面，为此在基岛3背面设计了防溢料的第三V形槽8，通过第三V形槽8阻挡溢料更深入继续扩散，形成规则的矩形外漏散热片。内引脚10上的第二V形槽6能够防水气，防止水气进入导致电路失效，并能增强塑封料与内引脚10的结合力。为了避免产品成型分离时拉伤胶体，本引线框架在胶体分离位置设计了易分离结构，即在连筋4上设计了第一V形槽5，使得胶体与框架交界位置剪切分离时，先从第一V形槽5的位置开裂拉断，降低框架拉断时的剪切力，进而保护胶体受力。
本实用新型引线框架的框架基板1上有安装单元2，每个安装单元2的基岛3上有防溢料结构，提高引线框架与树脂材料间的结合力，并防分层、防开裂，防引线框架变形，保证基岛3的共面性。
Claims (6)
1.一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，包括框架基板（1），框架基板（1）上矩阵式排列有多个安装单元（2），安装单元（2）包括基岛（3），其特征在于，所述基岛（3）通过四根连筋（4）与框架基板（1）相连接，基岛（3）为下凹的凸台形状，基岛（3）的载体侧壁为台阶形，基岛（3）的载体背面设有一圈第三V形槽（8），内引脚（10）背面设有第二V形槽（6）；安装单元（2）上的产品分离位置设有第一V形槽（5）。
2.根据权利要求1所述具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，其特征在于，所述载体背面的表面积小于载体正面的表面积，即载体侧壁形成台阶，该台阶为锁定台阶（7）。
3.根据权利要求2所述具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，其特征在于，所述锁定台阶（7）的高度为基岛（3）制作材料厚度的一半，锁定台阶（7）的宽度为0.1～0.2mm。
4.根据权利要求1所述具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，其特征在于，所述第三V形槽（8）的夹角为60°。
5.根据权利要求1所述具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，其特征在于，所述第二V形槽（6）的夹角为60°。
6.根据权利要求1所述具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，其特征在于，所述第一V形槽（5）的夹角为60°。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900625A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 气派科技股份有限公司 | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 |
| CN105449088A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-30 | 深圳市万兴锐科技有限公司 | Led引线框架及其制造方法 |
| CN105552058A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 广东气派科技有限公司 | 一种sot23-6芯片封装工艺 |
| CN106925896A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 散热片表面溢料处理方法 |
| CN110137342A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-16 | 合肥久昌半导体有限公司 | 一种大功率霍尔器件用引线框架、封装结构及其封装工艺 |
| CN113088224A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-07-09 | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司 | 应用于封装产品的保护组合物、功率模块及其制备方法 |
| CN115939072A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-04-07 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种半导体引线框架及半导体器件 |
| WO2023115320A1 (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Texas Instruments Incorporated | Nonlinear structure for connecting multiple die attach pads |
-
2013
- 2013-12-25 CN CN201320859616.5U patent/CN203674200U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900625A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 气派科技股份有限公司 | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 |
| CN105552058A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 广东气派科技有限公司 | 一种sot23-6芯片封装工艺 |
| CN105449088A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-30 | 深圳市万兴锐科技有限公司 | Led引线框架及其制造方法 |
| CN105449088B (zh) * | 2015-12-17 | 2019-02-05 | 深圳市万兴锐科技有限公司 | Led引线框架及其制造方法 |
| CN106925896A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 散热片表面溢料处理方法 |
| CN110137342A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-16 | 合肥久昌半导体有限公司 | 一种大功率霍尔器件用引线框架、封装结构及其封装工艺 |
| CN113088224A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-07-09 | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司 | 应用于封装产品的保护组合物、功率模块及其制备方法 |
| WO2023115320A1 (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-29 | Texas Instruments Incorporated | Nonlinear structure for connecting multiple die attach pads |
| CN115939072A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-04-07 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种半导体引线框架及半导体器件 |
| CN115939072B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-10-20 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种半导体引线框架及半导体器件 |
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