CN105449088B - Led引线框架及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED引线框架的制造方法，包括步骤A：引脚外形孔单元形成引脚条；步骤B：冲压形成走料孔；步骤C：对引脚条进行拉深，形成凸杯结构；步骤D：将引脚条位切断，形成引脚。进一步地，包括步骤E：形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽；步骤G：形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。本发明还公开了一种LED引线框架，包括相对设置的至少两个引脚，引脚的前端部分组成凸杯结构，引脚的后侧开设有走料孔。实施本发明的技术方案，LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高，进一步地，第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能，而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

Description

LED引线框架及其制造方法

技术领域

本发明涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种LED引线框架及其制造方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。

对于具有凸杯结构的LED引线框架，凸杯结构可以在LED引线框架制造过程中在基材板料上冲压拉深形成，凸杯结构的高度也即拉深的深度，拉深的程度越大，难度越大，越容易使得板料的拉深区域或其周围产生开裂、皱褶或其它变形等缺陷，所以很难拉深出较高的凸杯结构。

另外，LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。

再则，LED引线框架的凸杯结构是封装LED发光体的区域，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷——很难拉深出较高的凸杯结构，本发明要解决的技术问题在于，如何拉深出更高的凸杯结构。

本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：提供一种LED引线框架的制造方法，该方法包括：

步骤A：在LED引线框架板料上冲压出至少一个引脚外形孔单元，该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔，该至少两个引脚外形孔呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布，该至少两个引脚外形孔之间形成至少一个引脚条；

步骤B：在该至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔，该两个走料孔分别位于至少两个引脚外形孔的两端外侧，并分别与该两端相邻近；

步骤C：对该至少一个引脚条进行拉深，形成凸杯结构；在拉深过程中，走料孔的靠近引脚条的一侧的材料向拉深区域流动，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更高；

步骤D：将该至少一个引脚条位于凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚。

优选地，步骤B中，走料孔呈长形、且垂直于引脚条，走料孔的靠近引脚条的一侧向内凹陷。

优选地，走料孔呈】状。

优选地，步骤B中，走料孔的两端凸出引脚外形孔单元的最外侧边缘。

并且构造一种LED引线框架，包括至少一个引线框架单元，该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚，该至少两个引脚相互平行，至少两个引脚的前端部分组成凸杯结构，引脚的后侧开设有走料孔，走料孔与引脚相邻近。

优选地，走料孔呈长形、并且垂直于引脚。

优选地，凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽，第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置；凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚的长度方向；凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵。

进一步地，针对现有技术中的上述缺陷——LED的防水性能较差，本发明要解决的技术问题在于，如何提高LED的防水性能。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：上述LED引线框架的制造方法还包括步骤E：形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽，第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置。

优选地，还包括步骤F：形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽，第二防水槽不平行于引脚条的长度方向。

再进一步地，针对现有技术中的上述缺陷——LED引线框架不利于LED灯体和封装结构的附着，本发明要解决的技术问题在于，如何使LED灯体和封装结构更牢固地附在引线框架上。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：上述LED引线框架的制造方法还包括步骤G：形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。

实施本发明的技术方案，至少具有以下的有益效果：

LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高，进一步地，第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能，而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的一种实施方式中，LED引线框架制造方法的引线框架单元的流程图；视图方向为俯视。

图2是与图1流程图对应的剖视状态下的流程图；每个步骤的视图为图1中对应步骤的剖面位置的剖视图。

图3是图2中EG”区域的局部放大图。

图4是图2中A”区域的局部放大图。

图5是图2中B”区域的局部放大图。

图6是图2中F”区域的局部放大图。

图7是图2中C”区域的局部放大图。

图8是图2中D”区域的局部放大图。

图9是本发明的一种实施方式中的LED引线框架的俯视图。

图10是图9中P区域的局部放大图。

其中，1.引脚外形孔，11.第一引脚外形孔，12.第二引脚外形孔，13.第三引脚外形孔，14.第四引脚外形孔，2.走料孔，3.第一防水槽，4.第二防水槽，5.点阵，100.引脚条，200.引脚。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1至8所示，本发明一个优选实施方式中的LED引线框架的制造方法，该方法包括以下步骤。

步骤A：如图1和2所示，在LED引线框架板料上冲压出至少一个引脚外形孔1单元，该至少一个引脚外形孔1单元包括至少两个引脚外形孔1，该至少两个引脚外形孔1呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔1单元宽度方向平行间隔排布，该至少两个引脚外形孔1之间形成至少一个引脚条100。引脚外形孔1的作用是形成LED引线框架的引脚200的初步外形轮廓。

步骤B：如图1和2所示，在该至少一个引脚外形孔1单元的两侧冲压形成两个走料孔2，该两个走料孔2分别位于至少两个引脚外形孔1的两端外侧，并分别与该两端相邻近。走料孔2有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动。

步骤C：如图1、2和7所示，对该至少一个引脚条100进行拉深，形成凸杯结构；在拉深过程中，走料孔2的靠近引脚条100的一侧的材料向拉深区域流动，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更高。

步骤D：如图1、2和8所示，将至少一个引脚条100位于凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚200。

如图1和9所示，该制造方法可以在引线框架板料上形成至少一个LED引线框架单元，所制造的LED引线框架单元可以是六根引脚的，则该至少两个引脚外形孔1的数量可以是四个、但并不限定于四个，分别为平行间隔排布的依次的第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13和第四引脚外形孔14。在步骤A中，在LED引线框架板料上，第一、二、三和四引脚外形孔11、12、13、141、12、13、14的冲压顺序并不限定，可以是依次冲压出第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13以及第四引脚外形孔14，或者同时冲压出第一引脚外形孔11和第三引脚外形孔13、然后同时冲压出第二引脚外形孔12和第四引脚外形孔14，每两个相邻的引脚外形孔1之间形成一根引脚条100，共形成三根引脚条100。可理解地，该制造方法所制造的LED引线框架单元的引脚数量并不限定，也可以是两根、三根、四根或八根等等。

步骤B中，如图1所示，走料孔2呈长形、且垂直于引脚条100。优选地，走料孔2的靠近引脚条100的一侧向内凹陷、呈】状。进一步地，走料孔2的长度略大于引脚外形孔1单元中所有引脚外形孔1及引脚条100的宽度总和；并且上述至少两个引脚外形孔1的两端凸出引脚外形孔1单元的最外侧边缘。这样的走料孔2形状，有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动，有利于凸杯结构的拉深。

步骤C中，凸杯的杯底呈方形。

如图1、2和3所示，该制造方法还可以包括步骤E：形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽3，第一防水槽3环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置，也即呈方形环绕。优选地，该步骤E采用冲压工艺形成第一防水槽3。当封装好的LED不慎遇水时，第一防水槽3用于阻碍水渗入封装结构中的。

如图1、2和6所示，该制造方法还可以包括步骤F：形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽4，第二防水槽4不平行于引脚条100的长度方向，优选地，该第二防水槽4垂直于引脚条100的长度方向。同样优选地，该步骤F采用冲压工艺形成第二防水槽4。当封装好的LED不慎遇水时，第二防水槽4用于阻碍水沿着引脚200渗入封装结构中。

如图1、2和3所示，该制造方法还可以包括步骤G：形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵5，该点阵5呈方形分布。优选地，该步骤G采用冲压工艺形成该点阵5。在封装LED时，由于封装的材料会填充到凹陷的点阵5中，所以该点阵5有利于LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。

在步骤F和步骤G中，优选地，第二防水槽4设置在凸杯结构的杯底内表面，点阵5设置在凸杯结构的杯底外表面。由于凹陷的点阵5也能起到一定的防水功能，让第二防水槽4和点阵5分别设置在凸杯结构的杯底内表面和外表面，既有效地实现了防水和增强附着的功能，又充分利用了LED引线框架的空间，并且简化了冲压模具。

优选地，该制造方法中的所有步骤均采用冲压工艺实现，并且可以在一套级进模具中全部实现，这样既提高了生产LED引线框架的质量的稳定性，又具有高的生产效率。

该制造方法中，在步骤B之后进行的步骤包括步骤C，在步骤C之后进行的步骤包括步骤D，因为在拉深之后再将引脚条100切断，这样形成的引脚200才不会变形。

此外，优选地，步骤A和F在步骤C之前进行，因为拉深后难以冲压引脚外形孔1，而第二防水槽4位于LED引线框架的凸杯结构的侧壁上，也不便于拉深之后冲压。但步骤A和F之间的进行顺序并不限定，两者同时进行也可以。

至于步骤E和G，并不限定其进行的时刻，优选地，步骤E和G在步骤C之前进行，因为在拉深前，冲压板料为平板形，便于在其上进行第一防水槽3和点阵5的冲压，并有利于简化冲压模具；可理解地，步骤E和G也可以在步骤C之后进行。而步骤E和G之间的进行顺序也不限定，两者同时进行也可以。

以制造六根引脚200的LED引线框架为例，如图1至9所示，该制造方法的步骤实施顺序可以为：

同时进行步骤E和G，在引线框架板料的正、背面同时分别冲压出至少一个呈方形环绕第一防水槽3和至少一个呈方形的点阵5，第一防水槽3与点阵5一一对应。

进行步骤A，在引线框架板料上，对应每个第一防水槽3，冲压出引脚外形孔1单元，引脚外形孔1单元包括第一、二、三和四引脚外形孔11、12、13、14，每相邻两个引脚外形孔1之间形成一根引脚条100，共形成三根引脚条100，并且第一防水槽3和点阵5位于引脚外形孔1单元的中部。

进行步骤B，在每一引脚外形孔1单元两侧冲压出走料孔2。

进行步骤F，在引线框架板料的正、背面上，在每一引脚外形孔1单元的中部区域的两侧冲压出第二防水槽4，使第一防水槽3和点阵5位于第二防水槽4之间。

进行步骤C，在每一引脚外形孔1单元的中部区域，朝引线框架板料背面方向，对引脚条100进行拉深，形成凸杯结构，使点阵5和第一防水槽3分别位于凸杯结构杯底的外表面和内表面，第二防水槽4位于凸杯结构的侧壁上。在拉深过程中，走料孔2的靠近引脚条100的一侧、也即向内凹陷的一侧的材料向拉深区域流动，走料孔2变大，以补充拉深所需的材料流动，使凸杯结构拉深得更高。

进行步骤D，在每一引脚外形孔1单元中，将引脚条100位于凸杯结构杯底的部分冲压切断，形成两组相对的引脚200，每组包括三根引脚200，从而引脚200的前端部分组成了凸杯结构。至此该制造方法实施完毕。

实施该制造方法，LED引线框架的走料孔2能够是凸杯结构拉深得更高，进一步地，形成的第一、第二防水槽4能有效提高LED的防水性能，而形成的点阵5则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

如图9和10所示，本发明还提供了一种LED引线框架，可通过上述LED引线框架的制造方法来制造该LED引线框架。该LED引线框架包括至少一个引线框架单元，该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚200，该至少两个引脚200沿相互平行。具体地，每一引线框架单元包括相对设置的两组引脚200，每组引脚200包括至少一根引脚200。

每一引线框架单元的引脚200数量可以是六根，每组引脚200为三根，每组中的引脚200平行间隔排布。可理解地，LED引线框架单元的引脚200数量并不限定，也可以是两根、三根、四根或八根等等。

在每一引线框架单元中，两组引脚200的前端部分向上弯折高起，组成凸杯结构，该凸杯结构的杯底呈方形；引脚200的后侧开设有走料孔2，即每组引脚200的后侧都有一个走料孔2。走料孔2呈长形、并垂直于引脚200，其两端凸出最外侧引线的外侧边缘。走料孔2用于在该LED引线框架制造过程中使凸杯结构拉深得更高。

凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽3，第一防水槽3环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置，也即呈方形环绕。当封装好的LED不慎遇水时，第一防水槽3用于阻碍水渗入封装结构中的。

凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽4，第二防水槽4不平行于引脚200的长度方向，优选地，该第二防水槽4垂直于引脚条100的长度方向。当封装好的LED不慎遇水时，第二防水槽4用于阻碍水沿着引脚200渗入封装结构中。

凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵5，该点阵5呈方形分布，优选地，点阵5设在杯底的外表面。在封装LED时，由于封装的材料会填充到凹陷的点阵5中，所以该点阵5有利于LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。

该LED引线框架中，走料孔2能在该LED引线框架制造过程中使凸杯结构拉深得更高，进一步地，第一、第二防水槽4能有效提高LED的防水性能，而点阵5则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种LED引线框架的制造方法，其特征在于，包括：

步骤A：在LED引线框架板料上冲压出至少一个引脚外形孔单元，该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔(1)，所述至少两个引脚外形孔(1)呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布，所述至少两个引脚外形孔(1)之间形成至少一个引脚条(100)；

步骤B：在所述至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔(2)，该两个走料孔(2)分别位于所述至少两个引脚外形孔(1)的两端外侧，并分别与该两端相邻近，所述走料孔(2)的靠近所述引脚条(100)的一侧向内凹陷；

步骤C：对所述至少一个引脚条(100)进行拉深，形成凸杯结构；在所述拉深过程中，所述走料孔(2)的靠近所述引脚条(100)的一侧的材料向所述拉深的区域流动，以补充所述拉深所需的材料流动，使所述凸杯结构拉深得更高；

步骤E：形成位于所述凸杯结构的杯底外表面的第一防水槽(3)，所述第一防水槽(3)环绕并且沿所述凸杯杯底外表面的周缘布置；

步骤D：在所述步骤E之后，将所述至少一个引脚条(100)位于所述凸杯结构杯底的部分切断，形成至少两个相对的引脚(200)。

2.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述走料孔(2)呈长形、且垂直于所述引脚条(100)，所述走料孔(2)的靠近所述引脚条(100)的一侧向内凹陷。

3.根据权利要求2所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，所述走料孔(2)呈】状。

4.根据权利要求3所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述走料孔(2)的两端凸出所述引脚外形孔单元的最外侧边缘。

5.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，还包括所述凸杯结构的杯底呈方形，所述第一防水槽(3)呈方形环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置。

6.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，还包括步骤F：形成位于所述凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽(4)，所述第二防水槽(4)不平行于所述引脚条(100)的长度方向。

7.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法，其特征在于，还包括步骤G：形成位于所述凸杯结构杯底上的凹陷的点阵(5)。

8.一种LED引线框架，包括至少一个引线框架单元，所述至少一个引线框架单元包括相对设置的两组引脚(200)，其特征在于，每组引脚(200)包括至少一根引脚(200)，所述两组引脚(200)相互平行，所述两组引脚(200)的前端部分向上弯折高起，组成凸杯结构，所述引脚(200)的后侧开设有走料孔(2)，所述走料孔(2)与所述引脚(200)相邻近；所述凸杯结构的杯底外表面设有第一防水槽(3)，所述第一防水槽(3)环绕并且沿所述凸杯的杯底外表面的周缘布置。

9.根据权利要求8所述的LED引线框架，其特征在于，所述走料孔(2)呈长形、并且垂直于所述引脚(200)。

10.根据权利要求9所述的LED引线框架，其特征在于，所述凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽(4)，所述第二防水槽(4)不平行于所述引脚(200)的长度方向；所述凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵(5)。