CN202651203U - 一种金属片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型的金属片上排列有若干个支架单元,所述支架单元的周围为支架结构,所述支架结构向内延伸出导线结构;该金属片一体成型,且每个支架单元的中部设置有导热片,所述导热片通过固定架固定在所述支架结构上,且所述支架结构上还设置有连接架,所述连接架自支架结构上向内延伸出,且不与所述导热片接触。该金属片上的导热片一面可作为固晶面直接固晶,另一面即可作为导热面,将固晶面的LED发光晶体产生的热量传导到散热片上,简化了制作工艺,降低了加工成本。

Description

一种金属片
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其是加工用于LED产品固晶面的金属片。
背景技术
LED是一种半导体发光器件,利用电场发光、具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。随着LED应用的不断拓展,对LED封装的发光效率要求也越来越高,而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。支架是LED封装最重要的原物料之一,是LED中负责导电与散热部件,并且与晶片金线连接,在LED的加工中起重要作用。LED支架一般是数个连接在一起的,封装后要将其断开。
LED支架上的铜柱一般正面用来连接晶片,背面用于导热,现有的铜柱一般与LED支架是分离的;在LED的加工工艺中,用于制造LED封装支架的金属片结构的中部都是中空的,无导热面,导热面需要采用另外的工艺制作。
实用新型内容
本实用新型提出一种集成了导热面的金属片,该金属片上排列有若干个支架单元,所述支架单元的周围为支架结构,所述支架结构向内延伸出导线结构;该金属片一体成型,且每个支架单元的中部设置有导热片,所述导热片通过固定架固定在所述支架结构上,且所述支架结构上还设置有连接架,所述连接架自支架结构上向内延伸出,且不与所述导热片接触。
该金属片上的导热片一面可作为固晶面直接固晶,另一面即可作为导热面,将固晶面的LED发光晶体产生的热量传导到散热片上。在封装LED支架时,可直接在该金属片上通过模具浇灌出基座,再经过冲压即可形成LED支架,而不需要在传统的金属片上组装铜柱,再浇灌基座,简化了封装LED的工艺,提高了加工效率,降低了加工成本;而且在同一个金属片上可同时制作出多个相同的LED支架,制作出的LED支架的一致性好,合格率高。
附图说明
附图1为本实用新型优选实施例的金属片的正面视图。
具体实施方式
如图1所示的的金属片,其包括若干个支架单元,所述支架单元的周围为支架结构1,所述支架结构1向内延伸出导线23结构,每个支架单元的中部设置有导热片21,所述导热片21通过固定架13固定在支架结构1上。支架结构1上还设置有连接架11,所述连接架11自支架结构1上向内延伸出,且不与导热片21接触。该金属片为一体成型,可采用冲压成型。
在图1所示的优选实施例中,所述支架单元为镂空的四边形结构,所述四边形的左右侧边上分别连接上有固定架13和连接架11,上下两侧边上连接有导线结构23。当然本实用新型的支架单元也可根据实际需求采用其它的形状,比如多边形、圆形,或其它异形结构,而并与局限于本优选实施例中的四边形。
导热片21的左右两侧分别设置有两根固定架13,每根固定架13均自支架结构1的两侧边向中部延伸,至连接于中部的导热片21上,以将导热片21固定在支架单元的中部。两个固定架13之间为镂空的,在后续工艺中可增加与基座结合的结合力。连接架11也自支架结构1的左右两侧边向中部延伸,形成一端固定在支架机构1上,导热片21为下沉结构,该下沉端不与连接架11接触。该固定架13也可以为两根以上。
由于在封装完成后,需将无用的金属片结构去掉,所以所述固定架13在与导热片21的连接处的横截面面积最小,当封装完成时,可用较小的力度即可将导热片21与支架结构1分开。
为增强导热和散热效果,导热面一般越大越好,但由于固晶面一般为圆形,且受整体结构的限制,所以可将导热片21的上下边缘设计为弧形,,其左右两侧向外扩展,以增大散热面积。
为提高生产效率,一般金属上设置有多个支架单元,排列成多排多列的结构,在本优选实施例中,支架单元排列成两排,每排包括多个支架单元,既提高了加工效率,又方便加工。当然也可以根据生产设备等条件设置成其它排列方式,而并不局限于本优选实施例中的数量和排列方式。
最后所应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照优选实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种金属片,且其上排列有若干个支架单元,所述支架单元的周围为支架结构,所述支架结构向内延伸出导线结构;其特征在于:该金属片一体成型,且每个支架单元的中部设置有导热片,所述导热片通过固定架固定在所述支架结构上,且所述支架结构上还设置有连接架,所述连接架自支架结构上向内延伸出,且不与所述导热片接触。
2.如权利要求1所述的金属片,其特征在于:所述导热片的左右两侧分别设置有两根或两个以上的固定架。
3.如权利要求2所述的金属片,其特征在于:所述固定架与所述导热片连接处的横截面面积最小。
4.如权利要求1所述的金属片,其特征在于:所述导热片的上下边缘为弧形。
5.如权利要求1所述的金属片,其特征在于:所述金属片上的若干个支架单元排列成两排或两排以上。 
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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