CN102569552B - Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 title abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 28
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- -1 steam Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种LED封装支架的生产工艺，包括提供一注胶模具；将金属模条插入至该注胶模具内固定；向注胶模具内内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；取出固化为一体的金属模条与绝缘塑胶，切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。所述注胶模具包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。目前，LED正逐步替代传统光源，成为第四代新型光源。
封装支架是LED光源中最主要的组件之一，是LED光源中的导电与散热的部件，并且与晶片、金线相连，起着支撑的作用。传统的封装支架，其生产工艺流程主要包括：金属板材、冲压、电镀、注塑、预切、封装这几加工工序，金属材料与充填的绝缘材料的结合面仅形成一个凹凸结构，不仅其结合强度存在不足，而且水汽、灰尘等杂质很容易通过结合面的配合间隙渗入LED封装体内部，造成光源损坏。
发明内容
针对以上现有技术的不足与缺陷，本发明的目的在于提供一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种LED封装支架的生产工艺，包括以下步骤：
a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成；
b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定；
c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；
d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从该注胶模具的箱体内取出；
e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
作为本发明的优选技术方案，所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
作为本发明的优选技术方案，所述金属模条上设有至少一凸棱。
作为本发明的优选技术方案，所述金属模条上的凸棱采用机械冲压或蚀刻的方式加工。
作为本发明的优选技术方案，所述绝缘塑胶为硅胶、聚酰亚胺、PPA(全称：Po1yphthalamide、中文名称：聚邻苯二甲酰胺)中的任意一种。
作为本发明的优选技术方案，所述e步骤中该金属模条与绝缘塑胶通过线切割机床采用摇摆式多线切割的方式进行切割。
本发明还提供一种实施上述LED封装支架的生产工艺的注胶模具，包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。
作为本发明的优选技术方案，所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
作为本发明的优选技术方案，所述注胶口设于箱体侧面。
作为本发明的优选技术方案，所述箱体为方形箱体。
与现有技术相比，本发明揭露了一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具，采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入。
附图说明
图1为本发明中注胶模具的结构示意图。
图2为图1中a区域的放大示意图。
图3为本发明中将金属模条插入注胶模具的示意图。
图4为本发明中注胶模具填充绝缘塑胶的示意图。
图5为本发明中将金属模条与绝缘塑胶从注胶模具取出的示意图。
图6为本发明中金属模条与绝缘塑胶切割为片状的示意图。
图7为本发明中金属模条与绝缘塑胶切割为片状的局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
请参阅图1，为注胶模具的结构示意图。该注胶模具由箱体101与盖板102两部分组成。该箱体101呈方形，其侧面设有注胶口107，用于向箱体101内充填熔融的绝缘塑胶106(请参阅图7)。
所述盖板102设于箱体101上，该盖板102上设有用于插设金属模条104(请参阅图3)的模孔103，该模孔103设有一组或多组。请参阅图2，每组模孔103由三个等间距并列设置的通孔组成。当盖板102上设置一组模孔103时，加工的封装支架为封装单颗LED的封装支架；当盖板102上设置多组模孔103时，该多组模孔103以阵列方式等间距的设于盖板102上，加工的封装支架可集成的封装多颗LED。在本实施例中，以盖板102上设置多组模孔103为例，予以说明。
使用上述注胶模具加工LED封装支架，请参阅图3，将金属模条104从盖板102上的模孔103插入至注胶模具的箱体101内固定，每组模孔103的每一通孔内对应的插入一与之孔径相匹配的金属模条104。
请参阅图7，为提高金属模条104与绝缘塑胶106间的结合强度，所述金属模条104上设有至少一凸棱，该凸棱可采用机械冲压或蚀刻的方式加工。蚀刻：即在金属模条104的表面涂覆一层防酸胶，然后将金属模条104呈凹面部位的防酸胶去除，使该凹面部位外露，然后用酸腐蚀该部位，使其凹陷。
请参阅图4，金属模条104固定在注胶模具的箱体101后，通过箱体101侧面的注胶口107向该注胶模具内充填熔融的绝缘塑胶106(请参阅图7)，并冷却、固化。所述绝缘塑胶106为硅胶、聚酰亚胺、PPA中的任意一种。
请参阅图5，注胶模具内的绝缘塑胶106固化后取下注胶模具的盖板102，将固化为一体的金属模条104与绝缘塑胶106从注胶模具的箱体101内取出。
请参阅图6，使用线切割机床(例如，切割蓝宝石的线切割机床)采用摇摆式多线切割的方式对金属模条104与绝缘塑胶106进行切割，将该金属模条104与绝缘塑胶106切割为片状，在对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
请再次参阅图7，采用本工艺加工的封装支架，其金属模条104与绝缘塑胶106间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶106固化后，其与金属模条104间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条104与绝缘塑胶106的结合面渗入。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明权利要求书的范围所覆盖。
Claims (5)
1.一种LED封装支架的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成；
b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定，所述金属模条上设有多个凸棱以提高结合强度和防止杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入；
c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；
d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从该注胶模具的箱体内取出；
e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
3.根据权利要求2所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述金属模条上的凸棱采用机械冲压或蚀刻的方式加工。
4.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述绝缘塑胶为硅胶、聚酰亚胺、PPA中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述e步骤中该金属模条与绝缘塑胶通过线切割机床采用摇摆式多线切割的方式进行切割。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110459929.7A CN102569552B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110459929.7A CN102569552B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102569552A CN102569552A (zh) | 2012-07-11 |
| CN102569552B true CN102569552B (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=46414489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110459929.7A Expired - Fee Related CN102569552B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102569552B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555236B (zh) * | 2015-06-24 | 2016-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 注膠裝置及發光裝置之製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103448163B (zh) * | 2013-01-18 | 2015-06-03 | 际华三五零二职业装有限公司 | 一种单兵防护手套整烫定型机的大拇指定型模具 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10058622A1 (de) * | 2000-11-15 | 2002-05-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Gemouldetes elektronisches Bauelement |
| CN101154702B (zh) * | 2006-09-28 | 2010-11-24 | 财团法人工业技术研究院 | 发光二极管封装治具 |
| CN201478344U (zh) * | 2009-08-31 | 2010-05-19 | 湖北匡通电子有限公司 | 发光二极管环氧树脂封装加热固化装置 |
| CN102280975B (zh) * | 2010-06-08 | 2015-06-24 | 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 | 电机定子铁芯灌封工艺 |
| CN102185084A (zh) * | 2011-04-26 | 2011-09-14 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
| CN202094171U (zh) * | 2011-05-25 | 2011-12-28 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led支架量产片 |
-
2011
- 2011-12-30 CN CN201110459929.7A patent/CN102569552B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI555236B (zh) * | 2015-06-24 | 2016-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 注膠裝置及發光裝置之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102569552A (zh) | 2012-07-11 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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