CN102569552B - Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 - Google Patents

Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 Download PDF

Info

Publication number
CN102569552B
CN102569552B CN201110459929.7A CN201110459929A CN102569552B CN 102569552 B CN102569552 B CN 102569552B CN 201110459929 A CN201110459929 A CN 201110459929A CN 102569552 B CN102569552 B CN 102569552B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plastic cement
metal pattern
cover plate
injection mould
pattern bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110459929.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102569552A (zh
Inventor
王冬雷
庄灿阳
万欢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elec Tech International Co Ltd
Original Assignee
Elec Tech International Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elec Tech International Co Ltd filed Critical Elec Tech International Co Ltd
Priority to CN201110459929.7A priority Critical patent/CN102569552B/zh
Publication of CN102569552A publication Critical patent/CN102569552A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102569552B publication Critical patent/CN102569552B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供一种LED封装支架的生产工艺，包括提供一注胶模具；将金属模条插入至该注胶模具内固定；向注胶模具内内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；取出固化为一体的金属模条与绝缘塑胶，切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。所述注胶模具包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入。

Description

LED封装支架的生产工艺及其注胶模具
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。目前，LED正逐步替代传统光源，成为第四代新型光源。
封装支架是LED光源中最主要的组件之一，是LED光源中的导电与散热的部件，并且与晶片、金线相连，起着支撑的作用。传统的封装支架，其生产工艺流程主要包括：金属板材、冲压、电镀、注塑、预切、封装这几加工工序，金属材料与充填的绝缘材料的结合面仅形成一个凹凸结构，不仅其结合强度存在不足，而且水汽、灰尘等杂质很容易通过结合面的配合间隙渗入LED封装体内部，造成光源损坏。
发明内容
针对以上现有技术的不足与缺陷，本发明的目的在于提供一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种LED封装支架的生产工艺，包括以下步骤：
a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成；
b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定；
c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；
d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从该注胶模具的箱体内取出；
e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
作为本发明的优选技术方案，所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
作为本发明的优选技术方案，所述金属模条上设有至少一凸棱。
作为本发明的优选技术方案，所述金属模条上的凸棱采用机械冲压或蚀刻的方式加工。
作为本发明的优选技术方案，所述绝缘塑胶为硅胶、聚酰亚胺、PPA(全称：Po1yphthalamide、中文名称：聚邻苯二甲酰胺)中的任意一种。
作为本发明的优选技术方案，所述e步骤中该金属模条与绝缘塑胶通过线切割机床采用摇摆式多线切割的方式进行切割。
本发明还提供一种实施上述LED封装支架的生产工艺的注胶模具，包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。
作为本发明的优选技术方案，所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
作为本发明的优选技术方案，所述注胶口设于箱体侧面。
作为本发明的优选技术方案，所述箱体为方形箱体。
与现有技术相比，本发明揭露了一种LED封装支架的生产工艺及其注胶模具，采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入。
附图说明
图1为本发明中注胶模具的结构示意图。
图2为图1中a区域的放大示意图。
图3为本发明中将金属模条插入注胶模具的示意图。
图4为本发明中注胶模具填充绝缘塑胶的示意图。
图5为本发明中将金属模条与绝缘塑胶从注胶模具取出的示意图。
图6为本发明中金属模条与绝缘塑胶切割为片状的示意图。
图7为本发明中金属模条与绝缘塑胶切割为片状的局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
请参阅图1，为注胶模具的结构示意图。该注胶模具由箱体101与盖板102两部分组成。该箱体101呈方形，其侧面设有注胶口107，用于向箱体101内充填熔融的绝缘塑胶106(请参阅图7)。
所述盖板102设于箱体101上，该盖板102上设有用于插设金属模条104(请参阅图3)的模孔103，该模孔103设有一组或多组。请参阅图2，每组模孔103由三个等间距并列设置的通孔组成。当盖板102上设置一组模孔103时，加工的封装支架为封装单颗LED的封装支架；当盖板102上设置多组模孔103时，该多组模孔103以阵列方式等间距的设于盖板102上，加工的封装支架可集成的封装多颗LED。在本实施例中，以盖板102上设置多组模孔103为例，予以说明。
使用上述注胶模具加工LED封装支架，请参阅图3，将金属模条104从盖板102上的模孔103插入至注胶模具的箱体101内固定，每组模孔103的每一通孔内对应的插入一与之孔径相匹配的金属模条104。
请参阅图7，为提高金属模条104与绝缘塑胶106间的结合强度，所述金属模条104上设有至少一凸棱，该凸棱可采用机械冲压或蚀刻的方式加工。蚀刻：即在金属模条104的表面涂覆一层防酸胶，然后将金属模条104呈凹面部位的防酸胶去除，使该凹面部位外露，然后用酸腐蚀该部位，使其凹陷。
请参阅图4，金属模条104固定在注胶模具的箱体101后，通过箱体101侧面的注胶口107向该注胶模具内充填熔融的绝缘塑胶106(请参阅图7)，并冷却、固化。所述绝缘塑胶106为硅胶、聚酰亚胺、PPA中的任意一种。
请参阅图5，注胶模具内的绝缘塑胶106固化后取下注胶模具的盖板102，将固化为一体的金属模条104与绝缘塑胶106从注胶模具的箱体101内取出。
请参阅图6，使用线切割机床(例如，切割蓝宝石的线切割机床)采用摇摆式多线切割的方式对金属模条104与绝缘塑胶106进行切割，将该金属模条104与绝缘塑胶106切割为片状，在对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
请再次参阅图7，采用本工艺加工的封装支架，其金属模条104与绝缘塑胶106间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶106固化后，其与金属模条104间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条104与绝缘塑胶106的结合面渗入。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明权利要求书的范围所覆盖。

Claims (5)

1.一种LED封装支架的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成；
b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定，所述金属模条上设有多个凸棱以提高结合强度和防止杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入；
c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；
d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从该注胶模具的箱体内取出；
e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
3.根据权利要求2所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述金属模条上的凸棱采用机械冲压或蚀刻的方式加工。
4.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述绝缘塑胶为硅胶、聚酰亚胺、PPA中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于：所述e步骤中该金属模条与绝缘塑胶通过线切割机床采用摇摆式多线切割的方式进行切割。
CN201110459929.7A 2011-12-30 2011-12-30 Led封装支架的生产工艺及其注胶模具 Expired - Fee Related CN102569552B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110459929.7A CN102569552B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 Led封装支架的生产工艺及其注胶模具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110459929.7A CN102569552B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 Led封装支架的生产工艺及其注胶模具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102569552A CN102569552A (zh) 2012-07-11
CN102569552B true CN102569552B (zh) 2014-08-06

Family

ID=46414489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110459929.7A Expired - Fee Related CN102569552B (zh) 2011-12-30 2011-12-30 Led封装支架的生产工艺及其注胶模具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102569552B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI555236B (zh) * 2015-06-24 2016-10-21 友達光電股份有限公司 注膠裝置及發光裝置之製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103448163B (zh) * 2013-01-18 2015-06-03 际华三五零二职业装有限公司 一种单兵防护手套整烫定型机的大拇指定型模具

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
CN101154702B (zh) * 2006-09-28 2010-11-24 财团法人工业技术研究院 发光二极管封装治具
CN201478344U (zh) * 2009-08-31 2010-05-19 湖北匡通电子有限公司 发光二极管环氧树脂封装加热固化装置
CN102280975B (zh) * 2010-06-08 2015-06-24 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 电机定子铁芯灌封工艺
CN102185084A (zh) * 2011-04-26 2011-09-14 深圳市天电光电科技有限公司 Led封装支架及其单体、led封装结构
CN202094171U (zh) * 2011-05-25 2011-12-28 深圳市天电光电科技有限公司 Led支架量产片

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI555236B (zh) * 2015-06-24 2016-10-21 友達光電股份有限公司 注膠裝置及發光裝置之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102569552A (zh) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070215896A1 (en) Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same
CN1168140C (zh) 半导体封装件及其制造方法
WO2012113249A1 (zh) Led封装支架结构及led器件
CN103187409A (zh) 基于引线框架的led阵列封装光源模块
CN202884530U (zh) Led电路模组
CN102769087A (zh) 基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺
CN102569552B (zh) Led封装支架的生产工艺及其注胶模具
CN202434513U (zh) 基于引线框架的led阵列封装光源模块
CN103022332B (zh) 倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的led封装结构
CN204966534U (zh) 一种大功率led支架
CN103296184A (zh) 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法
CN203445146U (zh) 直贴式led支架
CN102522474B (zh) Led模组的生产方法及led模组
CN204696126U (zh) 基于陶瓷荧光体封装的cob结构白光led光源
CN201549506U (zh) 表面黏着型led封装基板的切割道构造
CN105070813A (zh) 一种大功率led支架及其封装方法
TWI424549B (zh) 改良導線的二極體封裝及其製作方法
CN102723428A (zh) 表面贴装led支架及其制作方法
CN210429868U (zh) 一种微小型smd top led引线框架
CN202018963U (zh) 一体式led支架
WO2012040956A1 (zh) Led光源模块封装结构
CN202487657U (zh) 复合型led封装基板
US20130077309A1 (en) Area light source module with multipoint chip-on-board
CN104103738A (zh) 一种可任意拆分的led封装方法及led封装结构
CN202651203U (zh) 一种金属片

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140806

Termination date: 20161230