CN202094171U - Led支架量产片 - Google Patents

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万喜红
雷玉厚
罗龙
易胤炜
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FUJIAN LIGHTNING OPTOELECTRONIC CO., LTD.
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LIGHTING OPTOECTRONIC(SZ) CO Ltd
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Abstract

本实用新型实施例涉及一种LED支架量产片,其包括基板,以及成型于所述基板上的绝缘网格,其每个网格对应一个LED支架单体,且网格数量大于300,这种LED支架量产片结构简单、体积小巧且成本低廉,为大规模量产提供了可行的条件,适于LED封装结构的推广应用。

Description

LED支架量产片
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种LED支架量产片。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。
发明人在实施本实用新型过程中,发现现有技术至少存在如下技术问题:
由于目前的LED封装结构的结构复杂,发光效率低下,体积较大,所耗费的材料较多,不适于量产,也不适于其推广应用。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种LED支架量产片,以简单结构实现小体积、成本低的LED支架的量产。
为解决上述技术问题,提供了一种LED支架量产片,包括基板,以及成型于所述基板上的绝缘网格,其每个网格对应一个LED支架单体,且网格数量大于300。
进一步地,所述绝缘网格横向排列网格数量为14,竖向排列网格数量为24,网格数量为336。
进一步地,所述绝缘网格采用热固性材料。
进一步地,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
进一步地,所述基板为镀银或镀金的高导热铜基板或合金铜基板。
上述技术方案至少具有如下有益效果:
通过提供一种LED支架量产片,其包括基板,以及成型于所述基板上的绝缘网格,其每个网格对应一个LED支架单体,且网格数量大于300,这种LED支架量产片结构简单、体积小巧且成本低廉,为大规模量产提供了可行的条件,适于LED封装结构的推广应用。
附图说明
图1是本实用新型实施例的LED支架量产片的结构图。
具体实施方式
本实用新型实施例的LED支架量产片结构可如图1所示,其主要包括基板1,以及成型于基板1上的绝缘网格2,容易了解的是,绝缘网格2上还相应成型有对应的电路结构,绝缘网格2横向排列网格数量为14,竖向排列网格数量为24,因而总的网格数量为336,而绝缘网格2可采用热固性材料,绝缘网格2的每个网格对应一个LED支架单体3(在无损耗情况下,最后形成的LED支架单体3的数量也为336个),这种LED支架量产片结构简单、体积小巧且成本低廉,为大规模量产提供了可行的条件,适于LED封装结构的推广应用,并且在应用时,LED封装结构发光效率较高,且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂,大大延长了产品的使用寿命。
具体地,绝缘网格2采用热固性材料,通常为达到350度高温不变形甚至脆裂的目的,热固性材料可选用环氧树脂、硅胶或硅树脂等。而基板1可为镀银或镀金的高导热铜基板、合金铜基板或其他高导热金属基板,从而保证LED封装结构在使用时的散热效果。
上述LED支架量产片可进行进一步加工,形成LED支架单体3,具体可通过如下工艺生产:首先对铜基板或合金铜基板或其他高导热金属基板进行压膜处理,然后在其正反两面镀上银或金材质以形成金属基板,之后,将环氧树脂、硅胶或硅树脂成型在金属基板上形成绝缘网格,最终形成LED支架量产片,其中每个网格对应于一个LED支架单体3,最后通过切割机对LED支架量产片进行切割处理,得到一个个的LED支架单体3。
需要说明的是,上述图1中的网格数量为336,但是在其他要求下,网格数量还可以为400、396等数量。
以上所述是本实用新型的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1. 一种LED支架量产片,其特征在于,包括基板,以及成型于所述基板上的绝缘网格,其每个网格对应一个LED支架单体,且网格数量大于300。
2. 如权利要求1所述的LED支架量产片,其特征在于,所述绝缘网格横向排列网格数量为14,竖向排列网格数量为24,网格数量为336。
3. 如权利要求1所述的LED支架量产片,其特征在于,所述绝缘网格采用热固性材料。
4. 如权利要求3所述的LED支架量产片,其特征在于,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的LED支架量产片,其特征在于,所述基板为镀银或镀金的高导热铜基板或合金铜基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102569552A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 广东德豪润达电气股份有限公司 Led封装支架的生产工艺及其注胶模具

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Patentee after: FUJIAN LIGHTNING OPTOELECTRONIC CO., LTD.

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Patentee before: Lighting Optoectronic(SZ) Co., Ltd.

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