CN202042521U - Led封装支架及其单体、led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例涉及一种LED封装支架单体，其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座，而单片绝缘座采用热固性材料。本实用新型实施例还提供了对应的LED封装支架及LED封装结构。采用本实用新型实施例，LED封装支架单体的结构简单、体积较小，使得其量产所耗费材料较少，节约了生产成本，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。
发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：
由于目前的LED封装结构的结构复杂，发光效率低下，体积较大，所耗费的材料较多，不适于量产，也不适于其推广应用，另外，其绝缘座材料热阻高，是热塑性材料，同金属、树脂或硅胶的粘接强度差，Tg小，耐温低，在高温下容易变形或脆裂，大大缩短了产品的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种简单结构的LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构，以提高发光效率、缩小体积、降低成本，并延长产品的使用寿命。
为解决上述技术问题，一方面，提供了一种LED封装支架，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
进一步地，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
进一步地，所述金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
另一方面，还提供了一种LED封装支架单体，包括单片金属底板，以及成型于所述单片金属底板上的单片绝缘座，所述单片绝缘座采用热固性材料。
进一步地，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
进一步地，所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
另一方面，还提供了一种LED封装结构，包括如上所述的LED封装支架单体，以及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片。
进一步地，所述LED芯片通过金线与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
进一步地，所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
上述技术方案至少具有如下有益效果：
通过提供一种LED封装支架、LED封装支架单体及LED封装结构，其通过在单片金属底板上成型单片绝缘座，而单片绝缘座采用热固性材料，LED封装支架单体的结构简单、体积较小，使得其量产所耗费材料较少，节约了生产成本，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例的LED封装支架的结构图。
图2是本实用新型实施例的LED封装支架的量产多片结构图。
图3是本实用新型实施例的LED封装支架单体的正视图。
图4是本实用新型实施例的LED封装支架单体的左视图。
图5是本实用新型实施例的LED封装支架单体的后视图。
图6是本实用新型实施例的LED封装支架单体的仰视图。
图7是本实用新型实施例的LED封装结构的结构图。
具体实施方式
本实用新型实施例的LED封装支架可多片量产，其量产多片结构图可如图2所示，每片LED封装支架可如图1所示，其主要包括金属底板1，以及以网格结构成型于金属底板1上的绝缘座2，容易了解的是，绝缘座2上还相应成型有对应的电路结构，而绝缘座2采用热固性材料，绝缘座2的每个网格对应一个本实用新型实施例的LED封装支架单体，这样，LED封装支架单体的结构简单、体积较小，使得其量产所耗费材料较少，节约了生产成本，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。
具体地，上述LED封装支架通过分割后，可得到若干本实用新型实施例的LED封装支架单体，如图3至图6所示，其主要包括单片金属底板6，以及成型于单片金属底板6上的单片绝缘座3，而单片绝缘座3采用热固性材料，通常为达到350度高温不变形甚至脆裂的目的，热固性材料可选用环氧树脂、硅胶或硅树脂等。而单片金属底板6可为镀银或镀金的高导热铜底板、合金铜底板或其他高导热金属底板，从而保证LED封装结构在使用时的散热效果。
上述LED封装支架单体在形成时可通过如下工艺生产：首先对高导热铜底板、合金铜底板或其他高导热金属底板进行压膜处理，然后在其正反两面镀上银或金材质以形成金属底板，之后，将环氧树脂、硅胶或硅树脂成型在金属底板上形成网格结构的绝缘座，最终形成LED封装支架，每个网格对应于一个LED封装支架单体，最后通过切割机对LED封装支架进行切割处理，得到一个个的LED封装支架单体。
如图7所示，本实用新型实施例的LED封装结构可包括上述LED封装支架单体，以及设置于LED封装支架单体上的LED芯片4，容易知道的是，LED封装支架单体上成型有对应的电路结构，而LED芯片4可通过金线5与电路结构相应引脚相连接，而LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括金属底板，以及以网格结构成型于所述金属底板上的绝缘座，所述绝缘座采用热固性材料，且其每个网格对应一个LED封装支架单体。
2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
3.如权利要求1或2所述的LED封装支架，其特征在于，所述金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
4.一种LED封装支架单体，其特征在于，包括单片金属底板，以及成型于所述单片金属底板上的单片绝缘座，所述单片绝缘座采用热固性材料。
5.如权利要求4所述的LED封装支架单体，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
6.如权利要求4或5所述的LED封装支架单体，其特征在于，所述单片金属底板为镀银或镀金的高导热铜底板或合金铜底板。
7.一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求4至6中任一项所述的LED封装支架单体，以及设置于所述LED封装支架单体上的LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过金线与所述LED封装支架单体上的引脚相连。
9.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构上还涂覆有荧光胶。
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| CN2011201264704U CN202042521U (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102185084A (zh) * | 2011-04-26 | 2011-09-14 | 深圳市天电光电科技有限公司 | Led封装支架及其单体、led封装结构 |
| CN104022193B (zh) * | 2014-06-18 | 2017-04-05 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 无边框led的封装方法及装置 |
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