CN103606545B - 一种led软板光源模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种LED软板光源模组，包括：LED光源，其设置在软基板上；散热构件，软基板设置在散热构件上；导电构件，其覆盖于软基板和散热构件上，并且导电构件与软基板电连接；其通过将LED光源安装在软基板上，然后将软基板设置在散热构件上，同时利用导电构件与软基板进行电连接，从而使得LED光源通过散热构件进行散热，通过导电构件进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源的散热效果，有效地避免了因散热不良而造成LED光源过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源的出光效率，提高了LED光源的使用寿命。

Description

一种LED软板光源模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种LED软板光源模组及其制造方法。

背景技术

LED灯具具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用于照明领域。

目前，常见的LED光源模组通常是将LED光源安装在铝基板上，然后再通过透光封装体将LED光源封装在铝基板上。

由于现有的LED光源模组中的铝基板既是散热构件又是导电构件，因此往往需要在铝基板上同时设置一层较厚的绝缘层和电路。绝缘层的存在会使得LED光源的散热通道增长，从而使得其热阻增大并导致散热效果不理想，最终使得LED光源因散热不良而过早出现光衰的现象。这严重地影响到了LED光源的出光效率和使用寿命。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种LED软板光源模组，其实现了热电分离，提高了LED光源的散热效果。

本发明的目的在于提供一种LED软板光源模组的制造方法，其制成的LED软板光源模组可有效地提高LED光源的散热效果。

本发明提供的一种LED软板光源模组，包括：

LED光源，其设置在软基板上；

散热构件，所述软基板设置在所述散热构件上；

导电构件，其覆盖于所述软基板和所述散热构件上，并且所述导电构件与所述软基板电连接。

可选的，所述LED光源为LED芯片。

可选的，所述LED芯片与所述软基板正装连接，和/或倒装连接。

可选的，所述LED光源为LED封装体。

可选的，所述散热构件上形成有安装槽，所述软基板置于所述安装槽内。

可选的，所述导电构件上形成有能够与所述LED光源形成形状互补式配合的透孔。

可选的，所述软基板与所述散热构件之间设置有粘接层。

可选的，所述导电构件与所述软基板之间设置有导电连接层。

可选的，所述导电构件与所述散热构件通过连接件固定。

本发明提供的一种制造上述LED软板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述LED光源安装在所述软基板上；

将所述软基板安装在所述散热构件上；

将所述导电构件覆盖在所述软基板和所述散热构件上，并且将所述软基板与所述导电构件电连接。

可选的，所述将所述LED光源安装在所述软基板上包括：

将多个所述LED光源安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。

与现有技术相比，本发明提供的LED软板光源模组，其通过将LED光源安装在软基板上，然后将软基板设置在散热构件上，同时利用导电构件与软基板进行电连接。从而使得LED光源通过散热构件进行散热，通过导电构件进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源的散热效果。有效地避免了因散热不良而造成LED光源过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源的出光效率，提高了LED光源的使用寿命。

与此同时，利用软基板代替铝基板，也可带来以下好处：第一，利用软基板自身的柔软性使得LED软板光源模组可安装于非平面处，从而更加便于LED软板光源模组的安装，进而有效地提高了LED软板光源模组的适用范围。第二，利用软基板代替铝基板其材料成本大幅降低；相比铝基板而言，采用软基板的费用可从1100元/m²降低至600元/m²；因此可以集中式、大批量生产及使用LED软板光源模组。第三，利用软基板安装LED光源，便于在LED软板光源模组组装前对LED光源逐一进行测试，从而保证LED光源具有较高的一致性，提高其照明效果。

在进一步的技术方案中，LED光源采用LED芯片，且LED芯片与软基板倒装连接，可有效地简化LED芯片的生产过程，便于生产加工，可有效地降低生产成本。

在进一步的技术方案中，LED光源采用LED封装体，LED封装体与软基板安装过程简便，便于生产加工，可有效地降低生产成本。

在进一步的技术方案中，在散热构件上形成有安装槽，便于LED光源和软基板的安装，同时还可利用安装槽起到反光罩的作用，进而提高LED光源的出光效率。

在进一步的技术方案中，导电构件上形成有透孔，可有效地降低导电构件对LED光源的出光效率的影响，进而保证LED光源的正常的发光效率。

在进一步的技术方案中，软基板与散热构件之间设置粘接层，便于软基板与散热构件之间的安装固定。

在进一步的技术方案中，导电构件与软基板之间设置导电连接层，可有效地保证导电构件与软基板之间形成电连接。

与现有技术相比，本发明提供的LED软板光源模组的制造方法，利用该方法制成的LED软板光源模组，其通过将LED光源安装在软基板上，然后将软基板设置在散热构件上，同时利用导电构件与软基板进行电连接。从而使得LED光源通过散热构件进行散热，通过导电构件进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源的散热效果。有效地避免了因散热不良而造成LED光源过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源的出光效率，提高了LED光源的使用寿命。

与此同时，利用软基板代替铝基板，也可带来以下好处：第一，利用软基板自身的柔软性使得LED软板光源模组可安装于非平面处，从而更加便于LED软板光源模组的安装，进而有效地提高了LED软板光源模组的适用范围；第二，利用软基板代替铝基板其材料成本大幅降低；相比铝基板而言，采用软基板的费用可从1100元/m²降低至600元/m²；因此可以集中式、大批量生产及使用LED软板光源模组。第三，利用软基板安装LED光源，便于在LED软板光源模组组装前对LED光源逐一进行测试，从而保证LED光源具有较高的一致性，提高其照明效果。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。

附图说明

在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明实施例一提供的LED软板光源模组的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的LED软板光源模组的结构示意图；

图3为本发明实施例三提供的LED软板光源模组的结构示意图；

图4为本发明实施例四提供的LED软板光源模组的结构示意图；

图5为本发明提供的LED光源在软基板上安装的结构示意图；

图6为本发明提供的导电构件与散热构件连接的结构示意图。

附图说明：

1-LED光源；2-软基板；

3-散热构件，31-安装槽；

4-导电构件，41-透孔；

5-透镜；6-粘接层；7-导电连接层；8-连接件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

实施例一：

如图1所示，本实施例中提供的LED软板光源模组，包括：LED光源1，其设置在软基板2上；散热构件3，软基板2设置在散热构件3上；导电构件4，其覆盖于软基板2和散热构件3上，并且导电构件4与软基板2电连接。

其通过将LED光源1安装在软基板2上，然后将软基板2设置在散热构件3上，同时利用导电构件4与软基板2进行电连接，从而使得LED光源1通过散热构件3进行散热，通过导电构件4进行电传导，进而实现了电热分离，提高了LED光源1的散热效果，有效地避免了因散热不良而造成LED光源1过早出现光衰的问题，最终保证了LED光源1的出光效率，提高了LED光源1的使用寿命。

与此同时，利用软基板2代替铝基板，也可带来以下好处：第一，利用软基板2自身的柔软性使得LED软板光源模组可安装于非平面处，从而更加便于LED软板光源模组的安装，进而有效地提高了LED软板光源模组的适用范围。第二，利用软基板2代替铝基板其材料成本大幅降低；相比铝基板而言，采用软基板2的费用可从1100元/m²降低至600元/m²；因此可以集中式、大批量生产及使用LED软板光源模组。第三，利用软基板2安装LED光源1，便于在LED软板光源模组组装前对LED光源1逐一进行测试，从而保证LED光源1具有较高的一致性，提高其照明效果。

本实施例中，由于导电构件4需要覆盖在软基板2和导热构件上，因此导电构件4有可能对LED光源1进行遮蔽，从而对LED光源1的出光效率造成影响；为此，可在导电构件4上形成有能够与LED光源1形成形状互补式配合的透孔41；在安装时，LED光源1刚好可穿过透孔41，因此LED光源1的出光效率不会受到导电构件4的影响，进而有效地保证了LED光源1的正常的发光效率。

本实施例中，为了保证软基板2在散热构件3上的安装的稳定性，可在软基板2与散热构件3之间设置有粘接层6，进一步的，粘接层6可采用导热胶带、导热树脂等粘接剂中的任一种或多种组合。

本实施例中，为了保证导电构件4与软基板2之间形成电连接，可在导电构件4与软基板2之间设置有导电连接层7，进一步的，导电连接层7可采用导电胶水（如银胶）或焊料（如锡银铜或锡铋等合金）。

进一步优选的，可通过导电构件4与软基板2实现扣接，并将软基板2扣接固定在散热构件3上，然后将导电连接层7设置在导电构件4于软基板2的扣接处。

本实施例中，为了保证导电构件4与散热构件3之间的安装的稳定性，还可使导电构件4与散热构件3通过连接件8固定，如图6所示；进一步的，连接件8可为螺钉、螺栓和螺母、铆钉等。

本实施例中，散热构件3采用金属材质的散热板，进一步优选的，散热构件3采用铝基散热板。

本实施例中，导电构件4采用导电基板，进一步优选的，导电构件4采用FR-4基板制成，具体的是在FR-4基板上制成用于与软基板2进行电连接的电路。

实施例二：

本实施例中提供LED软板光源模组是在上述实施例一中提供的LED软板光源模组基础上进一步优化而来，因此其大部结构与实施例一中提供的LED软板光源模组基本相同或相似，在此就不再赘述，下面仅对不同之处加以描述。

如图2所示，本实施例中，LED光源1为LED芯片，LED芯片与软基板2相连，并且LED芯片通过透镜5封装在软基板2上；进一步的，LED芯片与软基板2正装连接。

其具体安装过程为：将LED芯片正装安装在软基板2上，然后通过固晶、打线、点胶、固化等过程将LED芯片固定于软基板2上。

其中，透镜5是通过点胶的方式形成的，点胶方式可使用点胶机或喷涂机等；透镜5可以呈半球形、平面凸形、平面凹形中的任一种或是多种组合，但不限于这几种结构形状，还可为其它形状，在此不再赘述，但都应落入本发明的保护范围。

同时透镜5的截面可为圆形、正方形、长方形或椭圆形中的任一种或是多种组合，但不限于这几种截面形状，还可为其它形状，在此不再赘述，但都应落入本发明的保护范围。

其中，固化需经过两个阶段，前阶段需在120℃下固化60分钟，后阶段需在150℃下固化60分钟。

本实施例中，为了便于软基板2在散热构件3上安装，可在散热构件3上形成有安装槽31，将软基板2置于安装槽31内；同时，还可利用安装槽31对LED光源1起到反光罩的作用，进而提高LED光源1的发光效率。

本实施例中，导电构件4上形成有能够与LED光源1形成形状互补式配合的透孔41，其中透孔41的形状应根据透镜5的形状而定，应做到能与透镜5形成形状互补式配合；同时，透孔41的截面积应适当地大于透镜5的截面积，从而保证LED光源1和透镜5可完全置于透孔41内，并且透孔41的高度应小于透镜5的高度，从而保证透镜5可完全穿过透孔41。

实施例三：

本实施例中提供LED软板光源模组是在上述实施例二中提供的LED软板光源模组基础上进一步优化而来，因此其大部结构与实施例二中提供的LED软板光源模组基本相同或相似，在此就不再赘述，下面仅对不同之处加以描述。

如图3所示，本实施例中，LED光源1为LED芯片，LED芯片与软基板2相连，并且LED芯片通过透镜5封装在软基板2上；进一步的，LED芯片与软基板2倒装连接。

其中，由于LED芯片倒装安装在软基板2上，其可跳过实施例二中的打线过程，LED芯片直接经过点胶、固化等过程后安装在软基板2上，其安装过程更加简便，并且使得LED芯片具有更好地散热效果。

需进一步说明的是，上述LED光源1在同一软基板2上安装时，可只选用LED封装体，或只选用LED芯片且与软基板2正装连接，或只选用LED芯片且与软基板2倒装连接。除此之外，LED光源1还可组合使用LED封装体和LED芯片，且LED芯片中可部分采用倒装连接，部分采用正装连接。

实施例四：

本实施例中提供LED软板光源模组是在上述实施例二中提供的LED软板光源模组基础上进一步优化而来，因此其大部结构与实施例二中提供的LED软板光源模组基本相同或相似，在此就不再赘述，下面仅对不同之处加以描述。

如图4所示，本实施例中，LED光源1为LED封装体，进一步的，可采用贴片光源。

其中，由于LED封装体安装在软基板2上，其可跳过实施例二中的打线、点胶、固化等步骤，直接通过焊料回流焊接在软基板2上，其安装过程更加简便。

进一步的，焊料可采用锡银铜或锡铋等合金中的任一种或多种组合。

实施例五：

本实施例中提供的LED软板光源模组的制造方法，其用于制造上述实施例一至实施例四中任一种所述的LED软板光源模组，其具体过程包括：

制造软基板2；

将LED光源1安装在软基板2上；

将软基板2安装在散热构件3上；

将导电构件4覆盖在软基板2和散热构件3上，并且将软基板2与导电构件4电连接。

其中，制造软基板2包括：软基板2由上至下分为电路层、介电层和金属层，在电路层上刻蚀出所需电路，其电路连接方式可是串联或并联中的任一种或两种组合。

本实施例中，为了便于大批量制造LED软板光源模组，可先制造好整版的软基板2，然后再软基板2上根据实际使用需要在相应区域内设置多个LED光源1（如图5中所示），然后对软基板2进行切割，切割后的每个软基板2上设置的LED光源1的数量和位置可依据实际使用任意设定。

进一步的，软基板2在切割时可使用普通切割机，还可使用激光切割机等切割设备。

最后应说明的是：以上实施方式及实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式或实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种LED软板光源模组，包括：

LED光源，其设置在软基板上；

散热构件，所述软基板设置在所述散热构件上；

导电构件，其覆盖于所述软基板和所述散热构件上，并且所述导电构件与所述软基板电连接，所述导电构件与所述散热构件通过连接件固定；所述散热构件上形成有安装槽，所述软基板置于所述安装槽内，所述软基板与所述散热构件之间设置有粘接层；

所述导电构件与所述软基板之间设置有导电连接层。

2.根据权利要求1所述的LED软板光源模组，其特征在于，所述LED光源为LED芯片。

3.根据权利要求2所述的LED软板光源模组，其特征在于，所述LED芯片与所述软基板正装连接，和/或倒装连接。

4.根据权利要求1所述的LED软板光源模组，其特征在于，所述LED光源为LED封装体。

5.根据权利要求1所述的LED软板光源模组，其特征在于，所述导电构件上形成有能够与所述LED光源形成形状互补式配合的透孔。

6.一种用于制造根据上述权利要求1到5中任一项所述的LED软板光源模组的方法，包括：

制造所述软基板；

将所述LED光源安装在所述软基板上；

将所述软基板安装在所述散热构件上；

将所述导电构件覆盖在所述软基板和所述散热构件上，并且将所述软基板与所述导电构件电连接。

7.根据权利要求6所述的制造LED软板光源模组的方法，其特征在于，所述将所述LED光源安装在所述软基板上包括：

将多个所述LED光源安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。