CN202018963U

CN202018963U - 一体式led支架

Info

Publication number: CN202018963U
Application number: CN2011201139333U
Authority: CN
Inventors: 林宪登; 陈建华
Original assignee: BOLUO CHONGIA PRECISION INDUSTRY Co Ltd; CHONGIA PRECISION INDUSTRY Co Ltd; BOLUO CHENGCHUANG PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Priority date: 2011-04-18
Filing date: 2011-04-18
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2021-04-18

Abstract

本实用新型公开一种一体式LED支架，包括绝缘座以及成型包覆于该绝缘座中的散热基板和两导电脚；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该两导电脚分别设于散热基板的两侧，每一导电脚包括一固定连接板和复数个焊锡部，该复数个焊锡部间隔排布并于固定连接板上一体向外延伸出；藉此，通过于固定连接板上一体向外延伸出复数个焊锡部而形成一个一体式的导电脚，取代了传统导电脚之单个焊锡部对应单个固定部的分体式结构，本实用新型之导电脚的结构增加了咬住绝缘座的面积，能更有效固定导电脚的几何位置，防止导电脚自由拉动，并降低红墨水测试渗透机率，提升产品品质，同时，导电脚的结构简单，不需要多次成型或更换模具，利于模具加工，降低制作成本。

Description

一体式LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种结构稳固、产品组装质量高的一体式LED支架上。

背景技术

LED（Light Emitting Diode,发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。众所周知，LED支架包括采用塑胶制成的绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该金属支架包括料带及复数个由料带一体成型的导电脚，同时为了解决散热问题，LED支架上还设置有散热片。

现有LED支架的每一导电脚包括有一体成型连接的一固定部和一焊锡部，利用该固定部与绝缘座镶嵌成型而使得导电脚固定，然而，各导电脚的固定部彼此分离，咬住绝缘座的面积较少，使得金属支架的几何位置得不到有效固定，金属支架容易前后左右自由拉动，红墨水测试渗透机率高，产品组装质量低；同时，该多个导电脚需要单独进行多次成型，不利于模具加工，制作成本较高；另外，传统之散热片与金属支架为分离式结构，需要各开设一套模具，然后将散热片和金属支架叠加放入塑胶模内与绝缘座镶嵌成型（molding），此结构使得模具加工成本费用昂贵，模具加工工艺复杂，装配问题及公差取值较为困难，不利于提高生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式LED支架，其能有效解决现有之LED支架其导电脚与绝缘座连接不稳固而导致产品组装质量差的问题。

本实用新型的另一目的是提供一种一体式LED支架，其能有效解决现有之LED支架成型工艺复杂而导致成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种一体式LED支架，包括绝缘座以及成型包覆于该绝缘座中的散热基板和两导电脚；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该散热基板的上表面露出该芯片容置腔的内底面，散热基板的下表面露出绝缘座的底面；该两导电脚分别设置于散热基板的两侧，每一导电脚包括有一固定连接板和复数个焊锡部，该固定连接板露出前述芯片容置腔的内底面，该复数个焊锡部间隔排布并于固定连接板上一体向外延伸出，该复数个焊锡部的尾端伸出绝缘座外。

作为一种优选方案，所述散热基板的两侧缘分别一体向外延伸形成有挂台，该挂台与绝缘座镶嵌成型。

作为一种优选方案，所述该散热基板的底面凸设有散热片，并于散热片的四周外形成有低台阶面，该低台阶面与绝缘座的底面平齐，该散热片高出绝缘座的底面。

作为一种优选方案，所述散热基板的两端分别向外延伸出有T型固定块，该T型固定块的边角处设置有倒角。

作为一种优选方案，所述每一导电脚上均向外延伸出有三个前述焊锡部，位于中间的焊锡部的两侧设置有卡点。

作为一种优选方案，所述焊锡部相对于对应的固定连接板折弯延伸出，该卡点于对应的焊锡部与固定连接板之间的折弯连接处一体向外延伸出。

作为一种优选方案，所述芯片容置腔呈碗状。

作为一种优选方案，所述散热基板和两导电脚于同一铜板上成型出。

作为一种优选方案，所述每一焊锡部的上表面上设置有填充槽，该绝缘座填充于该填充槽中。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过于固定连接板上一体向外延伸出复数个焊锡部而形成一个一体式的导电脚，取代了传统导电脚之单个焊锡部对应单个固定部的分体式结构，本实用新型之导电脚的结构增加了咬住绝缘座的面积，能更有效固定导电脚的几何位置，防止导电脚前后左右自由拉动，并降低红墨水测试渗透机率，提升产品品质，同时，本实用新型的导电脚结构简单，不需要多次成型或更换模具，利于模具加工，降低了制作成本。

二、通过于散热基板的两侧缘一体向外延伸形成有挂台，利用该挂台与绝缘座镶嵌成型以咬住绝缘座，使得散热基板的的几何位置得到有效固定，防止散热基板自由拉动而造成各种产品质量问题的出现。

三、通过于散热基板的底面凸设有散热片，并于散热片的四周形成低台阶面，一方面，取代了传统散热片的分离式结构，不需要开设多套模具，降低了模具加工成本费用，装配问题及公差取值容易，模具成型工艺简单；另一方面，配合利用低台阶面与绝缘座的底面平齐，以便于焊锡，散热功能也得到有效保证。

四、通过于中间焊锡部上设置有卡点，并且该卡点采用打薄成形，结构简单，可进一步防止导电脚与绝缘座之间发生松动，保证连接的稳固性，以及配合散热基板的两端设置有T型固定块，于T型固定块的边角处设置有倒角，使得导电脚、散热基板与绝缘座产生致密性，在镶嵌成型后可避免造成红墨水测试渗透，大大提高成品封装后的密封性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示图；

图2是图1的反面示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例中散热基板和导电脚的放大图；

图4是图3的反面示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例制作过程的第一步状态示意图；

图6是本实用新型之较佳实施例制作过程的第二步状态示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例制作过程的第三步状态示意图；

图8是本实用新型之较佳实施例制作过程的第四步状态示意图；

图9是本实用新型之较佳实施例制作过程的第五步状态示意图；

图10是多个LED支架同时成型的立体示意图；

图11是多个散热基板和导电脚同时成型的正面示意图；

图12是多个散热基板和导电脚同时成型的反面示意图。

附图标识说明：

10、绝缘座 11、芯片容置腔

20、散热基板 21、挂台

22、散热片 23、低台阶面

24、T型固定块 241、倒角

30、导电脚 31、固定连接板

32、焊锡部 321、填充槽

301、卡点 40、铜板

41、凸起 42、凹槽

43、通槽 44、料带。

具体实施方式：

请参照图1至图12所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘座10以及成型包覆于该绝缘座10中的散热基板20和两导电脚30。

其中，该绝缘座10具有一芯片容置腔11，该芯片容置腔11呈碗状，其用于收纳LED芯片。

该散热基板20和两导电脚30于同一铜板上成型出，当然亦可分别单独成型，不以为限。其中，该散热基板20呈方形，该散热基板20的上表面露出前述芯片容置腔11的内底面，散热基板20用于承托LED芯片以及将LED芯片的热量导出以达到散热的功效，该散热基板20的两侧缘分别一体向外延伸形成有挂台21，该挂台21与前述绝缘座10镶嵌成型，以咬住绝缘座10，将散热基板20很好地与绝缘座10连接固定，防止散热基板20前后左右自由拉动而造成一系列问题。该散热基板20的底面凸设有散热片22，并于散热片22的四周外形成有低台阶面23，该低台阶面22与绝缘座10的底面平齐，该散热片22高出绝缘座10的底面，散热片22的底面高出绝缘座10的底面0.05mm，以便于焊锡。以及，该散热基板20的两端分别向外延伸出有T型固定块24，该T型固定块24的边角处设置有倒角241，以使散热基板20与绝缘座10产生致密性，连接固定更加牢固。

该两导电脚30分别设置于前述散热基板20的两侧，两导电脚30与散热基板20并排间隔设置。每一导电脚30包括有一固定连接板31和复数个焊锡部32，该固定连接板31呈长条形，固定连接板31与绝缘座10镶嵌成型，且固定连接板31露出前述芯片容置腔11的内底面，该固定连接板31用于与LED芯片电连接；该复数个焊锡部32间隔排布并于固定连接板31上一体向外延伸出，该复数个焊锡部32的尾端均向外伸出绝缘座10外，用于与外部电路电连接。在本实施例中，每一导电脚30均向外延伸出有三个焊锡部32，该三个焊锡部32均相对固定连接板31折弯，位于中间的焊锡部32的两侧设置有卡点301，该卡点301于焊锡部32与固定连接板31之间的折弯连接处一体向外延伸出，该卡点301采用打薄成形，其厚度小于焊脚脚32的厚度，卡点301与绝缘座10镶嵌成型，可有效防止导电脚30发生松动。另外，为更好地使焊锡部32固定于绝缘座10上，于每一焊锡部32的上表面设置有填充槽321，当导电脚30与绝缘座10镶嵌成型时，该绝缘座10填充于该填充槽321中，以更好地咬住绝缘座10。

详述本实施例的制作过程如下：

第一步：如图5所示，铜板40来料，并将铜板40放入模具中

第二步：粗加工。如图6所示，对铜板40下表面进行剖沟成型以形成有凸起41，于该凸起41的两侧形成有凹槽42。

第三步：精加工。如图7所示，对凸起41进行精加工以形成前述散热片，并于散热片的四周形成低台阶面；以及，于铜板40上开通槽43而分离出前述散热基板；另外，对铜板40的上表面进行拉伸成型以形成前述导电脚形状，以此形成铜板支架，如图11和图12所示，于一铜板40上同时成型出有多个散热基板20和导电脚30。

第四步：灌胶成型。如图8所示，将上述加工好的铜板支架放入塑胶模具中，使得成型的散热基板20和导电脚30同时与绝缘座10镶嵌成型。

第五步：冲切成型。如图9所示，将连接导电脚30的料带44切去，使得导电脚30分离出来，制造完毕，如图10所示，于一铜板40上同时成型出复数个LED支架。

本实用新型的设计重点在于：首先，通过于固定连接板上一体向外延伸出复数个焊锡部而形成一个一体式的导电脚，取代了传统导电脚之单个焊锡部对应单个固定部的分体式结构，本实用新型之导电脚的结构增加了咬住绝缘座的面积，能更有效固定导电脚的几何位置，防止导电脚前后左右自由拉动，并降低红墨水测试渗透机率，提升产品品质，同时，本实用新型的导电脚结构简单，不需要多次成型或更换模具，利于模具加工，降低了制作成本。其次，通过于散热基板的两侧缘一体向外延伸形成有挂台，利用该挂台与绝缘座镶嵌成型以咬住绝缘座，使得散热基板的的几何位置得到有效固定，防止散热基板自由拉动而造成各种产品质量问题的出现。再者，通过于散热基板的底面凸设有散热片，并于散热片的四周形成低台阶面，一方面，取代了传统散热片的分离式结构，不需要开设多套模具，降低了模具加工成本费用，装配问题及公差取值容易，模具成型工艺简单；另一方面，配合利用低台阶面与绝缘座的底面平齐，以便于焊锡，散热功能也得到有效保证。最后，通过于中间焊锡部上设置有卡点，并且该卡点采用打薄成形，结构简单，可进一步防止导电脚与绝缘座之间发生松动，保证连接的稳固性，以及配合散热基板的两端设置有T型固定块，于T型固定块的边角处设置有倒角，使得导电脚、散热基板与绝缘座产生致密性，在镶嵌成型后可避免造成红墨水测试渗透，大大提高成品封装后的密封性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种一体式LED支架，其特征在于：包括绝缘座以及成型包覆于该绝缘座中的散热基板和两导电脚；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该散热基板的上表面露出该芯片容置腔的内底面，散热基板的下表面露出绝缘座的底面；该两导电脚分别设置于散热基板的两侧，每一导电脚包括有一固定连接板和复数个焊锡部，该固定连接板露出前述芯片容置腔的内底面，该复数个焊锡部间隔排布并于固定连接板上一体向外延伸出，该复数个焊锡部的尾端伸出绝缘座外。

2.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述散热基板的两侧缘分别一体向外延伸形成有挂台，该挂台与绝缘座镶嵌成型。

3.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述该散热基板的底面凸设有散热片，并于散热片的四周外形成有低台阶面，该低台阶面与绝缘座的底面平齐，该散热片高出绝缘座的底面。

4.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述散热基板的两端分别向外延伸出有T型固定块，该T型固定块的边角处设置有倒角。

5.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述每一导电脚上均向外延伸出有三个前述焊锡部，位于中间的焊锡部的两侧设置有卡点。

6.根据权利要求5所述的一体式LED支架，其特征在于：所述焊锡部相对于对应的固定连接板折弯延伸出，该卡点于对应的焊锡部与固定连接板之间的折弯连接处一体向外延伸出。

7.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述芯片容置腔呈碗状。

8.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述散热基板和两导电脚于同一铜板上成型出。

9.根据权利要求1所述的一体式LED支架，其特征在于：所述每一焊锡部的上表面上设置有填充槽，该绝缘座填充于该填充槽中。