CN202363509U - Led支架以及料带结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED支架以及料带结构，包括金属板块，该金属板块上成型出有LED支架，该LED支架包括绝缘座和金属支架；该金属支架包括有两导电脚，每一导电脚包括接触部和焊锡部；该接触部的外端延伸出有卡点，该卡点埋入绝缘座中；该焊锡部通过折弯部与接触部连接，该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出；该金属支架的左右两端与金属板块连接；该金属板块上延伸出有多个支撑点；藉此，以使得金属支架的两端为受力点，折弯成型时金属支架上下左右侧面受力均匀，对绝缘座拉动影响小，有效防止红墨水测试渗透，从而使得产品的质量得到保证。

Description

LED支架以及料带结构

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种结构改良的LED支架以及料带结构。 

背景技术

LED（Light Emitting Diode,发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。 

如图1至图4所示，众所周知，该LED支架包括采用塑胶制成的绝缘座10′以及由该绝缘座10′固定的金属支架20′；该绝缘座10′上设置有芯片容置腔11′，该芯片容置腔11′呈条形状，芯片容置腔11′的深度为0.40mm，其用于收纳LED芯片；如图3所示，该金属支架20′包括有两导电脚21′，每一导电脚21′包括有一体成型连接的接触部211′和焊锡部212′，该焊锡部212′于接触部211′外端的侧缘折弯延伸出，焊锡部212′抵于绝缘座10′的前侧面或后侧面上，并且，该焊接部212′的外侧面进一步折弯延伸出有定位部213′，该定位部213′抵于绝缘座10′的左右侧面上；在制作成型时，该料带30′包括有金属板块31′和成型于金属板块31′的多排前述金属支架20′，该金属支架20′的左右两端与金属板块31′连接形成支撑，金属支架20′的前后侧面与金属板块31′之间形成镂空无支撑。 

上述现有的LED支架以及料带结构，虽可提供给使用者成型LED支架的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的LED支架以及料带在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下： 

首先，由于焊锡部于接触部外端侧面折弯延伸出，使得产品折弯结构为金属支架侧面单边受力折弯，此结构于折弯成型时易造成支架受力不均匀而拉动绝缘座，红墨水渗透测试易出现问题，产品质量得不到有效保证。

其次，由于金属支架的前后两侧均与金属板块形成镂空无支撑，使得产品在Molding及折弯时仅仅靠金属支架的左右两端作为支撑，此结构对产品Molding及折弯时易出现不平衡和拉动绝缘座，从而亦可导致产品质量问题的出现。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架以及料带结构，其能有效解决现有之LED支架在成型折弯时容易拉动绝缘座而导致产品质量得到保证的问题。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案： 

一种LED支架，包括有绝缘座以及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该金属支架包括有至少两导电脚，每一导电脚包括有一体成型连接的接触部和焊锡部，该接触部露出该芯片容置腔的内底面，该焊锡部伸出绝缘座外；该接触部的外端两侧均延伸出有卡点，该卡点埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型；并且，该焊锡部通过一折弯部与接触部一体成型连接，该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出并与绝缘座的外侧面贴合。

作为一种优选方案，所述接触部与折弯部之间连接处的上下表面均通过打薄成型设置有嵌置槽，该嵌置槽贯穿导电脚的两相对侧面，嵌置槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型。 

作为一种优选方案，所述嵌置槽为并排间隔设置的三条。 

作为一种优选方案，所述芯片容置腔呈条形状，该芯片容置腔的深度为0.30mm。 

作为一种优选方案，所述折弯部于接触部的外端面向下呈90度折弯延伸出，该焊锡部于折弯部的尾端前侧呈90度折弯延伸出，该焊锡部与绝缘座的前侧面贴合。 

一种料带结构，包括有金属板块，该金属板块上间隔成型出有多排LED支架，该LED支架包括有绝缘座以及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该金属支架包括有至少两导电脚，每一导电脚包括有一体成型连接的接触部和焊锡部，该接触部露出该芯片容置腔的内底面，该焊锡部伸出绝缘座外；该接触部的外端两侧均延伸出有卡点，该卡点埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型；并且，该焊锡部通过一折弯部与接触部一体成型连接，该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出并与绝缘座的外侧面贴合；该金属支架的左右两端均与金属板块一体成型连接；以及，于金属板块上一体延伸出有多个支撑点，该多个支撑点分布于金属支架之前侧的左右两端以及后侧的左右两端，并且该多个支撑点对应抵于绝缘座的前侧和后侧。 

作为一种优选方案，所述金属板块上间隔成型出有16排前述LED支架。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知： 

一、通过利用该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出，并配合利用卡点埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以使得金属支架的两端为受力点，折弯成型时金属支架上下左右侧面受力均匀，对绝缘座拉动影响小，有效防止红墨水测试渗透，从而使得产品的质量得到保证。

二、通过利用金属支架的左右两端均与金属板块一体成型连接，并配合利用支撑点分布于金属支架之前侧的左右两端以及后侧的左右两端，使得产品Molding及折弯时，金属支架的前后侧面均得到支撑，此结构能有效改善产品平衡Molding位置及减小折弯对绝缘座的拉动影响，提升产品的成型质量。 

三、通过于接触部与折弯部之间连接处的上下表面打薄成型设置有嵌置槽，利用嵌置槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以卡住绝缘座，可减少后面冲裁落料及折弯对绝缘座拉动，同样能有效防止红墨水测试渗透，提升产品品质。 

四、通过将芯片容置腔的深度设计为0.30mm，较传统LED支架之芯片容置腔的深度浅0.10mm，一方面，使得在组装LED芯片更加方便，另一方面，使得LED芯片发出的光线更容易向外投射出，提升LED灯的发光效率。 

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。 

附图说明

图1是传统之LED支架的截面图； 

图2是传统之LED支架中金属支架的放大示意图；

图3是传统之LED支架制作过程中的正面视图；

图4是图3中A位置处的放大示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图6是图5的另一角度示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例中金属支架的放大示意图；

图8是图7的另一角度示意图；

图9是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图10是本实用新型之较佳实施例制作过程的第一状态示意图；

图11是本实用新型之较佳实施例制作过程的第二状态示意图；

图12是图11的正面示意图；

图13是图11中B位置处的放大示意图。

附图标识说明： 

10′、绝缘座                   11′、芯片容置腔

20′、金属支架                 21′、导电脚

211′、接触部                  212′、焊锡部

213′、定位部                  30′、料带

31′、金属板块                 10、绝缘座

11、芯片容置腔                 20、金属支架

21、导电脚                     211、接触部

212、焊锡部                    213、折弯部

201、卡点                      202、嵌置槽

30、料带                       31、金属板块

311、支撑点                    301、定位孔。

具体实施方式

请参照图5至图13所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘座10以及与该绝缘座10镶嵌成型的金属支架20。 

如图5和图9所示，该绝缘座10上设置有芯片容置腔11，该芯片容置腔11呈条形状，芯片容置腔11的深度为0.30mm，其用于收纳LED芯片。 

如图5至图8所示，该金属支架20包括有至少两导电脚21，本实施例中的金属支架20为铜板支架，其包括有两导电脚21，金属支架20的材质和导电脚21的数量不予局限。 

该每一导电脚21包括有一体成型连接的接触部211和焊锡部212；并且，该焊锡部212通过一折弯部213与接触部211一体成型连接，该折弯部213于接触部211的外端面上折弯延伸出，该焊锡部212于该折弯部213尾端一侧折弯延伸出并与绝缘座10的外侧面贴合，在本实施例中，该折弯部213于接触部211的外端面向下呈90度折弯延伸出，该焊锡部212于折弯部213的尾端前侧呈90度折弯延伸出，该焊锡部212与绝缘座10的前侧面贴合，此结构于折弯成型时金属支架20的上下左右侧面受力均匀，对绝缘座10的拉动影响较小，并有效防止红墨水渗透测试；当然，该折弯部213亦可于接触部211的外端面向上呈90度折弯延伸出，该焊锡部212亦可于折弯部213的尾端后侧呈90度折弯延伸出，该焊锡部212与绝缘座10的后侧面贴合，不以为限；以及，该接触部211露出前述芯片容置腔11的内底面，并且于该接触部211的外端两侧均延伸出有卡点201，该卡点201埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型，以此卡住绝缘座10，减少后面冲裁对绝缘座10拉动作用，并有效防止红墨水测试渗透；另外，该接触部211与折弯部213之间连接处的上下表面均通过打薄成型设置有嵌置槽202，该嵌置槽202贯穿导电脚21的两相对侧面，嵌置槽202埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型，以此卡住绝缘座10，减少后面冲裁对绝缘座10拉动作用，并有效防止红墨水测试渗透，在本实施例中，该嵌置槽202为并排间隔设置的三条，嵌置槽202的数量不限。 

详述本实施例的制作过程如下： 

如图10所示，首先，通过冲压或其他方式于一料带30上同时成型出一金属板块31和多排前述金属支架20，在本实施例中，该金属板块31上间隔成型出16排前述金属支架20，与现有技术中的四排相比，本设计增加金属支架20的排数有效提高生产效率及产能，降低生产成本；该金属板块31的两端均设置有定位孔301，该定位孔301有利于冲压成型时模具定位以及电镀加工时电镀工具定位，使产品尺寸精度大大提高，更能有效提高生效率；以及，该金属支架20的左右两端均与金属板块31一体成型连接，并且于金属板块31上一体延伸出有多个支撑点311，该多个支撑点311分布于金属支架20的前侧的左右两端以及后侧的左右两端。

接着，将料带30放入模具中，使得每一金属支架20与对应的绝缘座10镶嵌成型，前述卡点201和嵌置槽202均埋入绝缘座10中，各支撑点311对应抵住绝缘座10的前侧和后侧，如图11至图13所示，于金属板块31上间隔成型出有16排LED支架， 

然后，将各金属支架20与金属板块31之间的连接裁切断，并对金属支架20的两外端进行折弯操作，以形成金属支架20的折弯部213和焊锡部212，并形成最终的LED支架成品。

最后，将LED支架成品与金属板块31分离切开即可。 

本实用新型的设计重点在于：首先，通过利用该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出，并配合利用卡点埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以使得金属支架的两端为受力点，折弯成型时金属支架上下左右侧面受力均匀，对绝缘座拉动影响小，有效防止红墨水测试渗透，从而使得产品的质量得到保证。其次，通过利用金属支架的左右两端均与金属板块一体成型连接，并配合利用支撑点分布于金属支架之前侧的左右两端以及后侧的左右两端，使得产品Molding及折弯时，金属支架的前后侧面均得到支撑，此结构能有效改善产品平衡Molding位置及减小折弯对绝缘座的拉动影响，提升产品的成型质量。再者，通过于接触部与折弯部之间连接处的上下表面打薄成型设置有嵌置槽，利用嵌置槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以卡住绝缘座，可减少后面冲裁落料及折弯对绝缘座拉动，同样能有效防止红墨水测试渗透，提升产品品质。最后，通过将芯片容置腔的深度设计为0.30mm，较传统LED支架之芯片容置腔的深度浅0.10mm，一方面，使得在组装LED芯片更加方便，另一方面，使得LED芯片发出的光线更容易向外投射出，提升LED灯的发光效率。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (7)

1.一种LED支架，包括有绝缘座以及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架；该绝缘座上设置有芯片容置腔；该金属支架包括有至少两导电脚，每一导电脚包括有一体成型连接的接触部和焊锡部，该接触部露出该芯片容置腔的内底面，该焊锡部伸出绝缘座外；其特征在于：该接触部的外端两侧均延伸出有卡点，该卡点埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型；并且，该焊锡部通过一折弯部与接触部一体成型连接，该折弯部于接触部的外端面上折弯延伸出，该焊锡部于该折弯部尾端一侧折弯延伸出并与绝缘座的外侧面贴合。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述接触部与折弯部之间连接处的上下表面均通过打薄成型设置有嵌置槽，该嵌置槽贯穿导电脚的两相对侧面，嵌置槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述嵌置槽为并排间隔设置的三条。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述芯片容置腔呈条形状，该芯片容置腔的深度为0.30mm。

5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述折弯部于接触部的外端面向下呈90度折弯延伸出，该焊锡部于折弯部的尾端前侧呈90度折弯延伸出，该焊锡部与绝缘座的前侧面贴合。

6.一种料带结构，其特征在于：包括有金属板块，该金属板块上间隔成型出有多排如权利要求1至5任一项所述的LED支架，该金属支架的左右两端均与金属板块一体成型连接；以及，于金属板块上一体延伸出有多个支撑点，该多个支撑点分布于金属支架之前侧的左右两端以及后侧的左右两端，并且该多个支撑点对应抵于绝缘座的前侧和后侧。

7.根据权利要求6所述的料带结构，其特征在于：所述金属板块上间隔成型出有16排前述LED支架。

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