CN202308035U - Led支架的改进结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，相邻接触部保持有间距，且该接触部露出在该芯片容置腔的内底面，该接触部的端面之间具有凸起到芯片容置腔中形成凸台的胶体。从而，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，该凸台将两导电脚分隔开，可以防止固晶胶溢流过两导电脚之间的塑胶表面；同时可以防止焊线区因混入可导电物使两导电脚之间的电流导通而形成短路。

Description

LED支架的改进结构

技术领域

本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种LED支架的改进结构。 

背景技术

LED支架是一种LED芯片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的（目前也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED芯片内部的电极，LED芯片封装成形后，LED芯片即可从支架上取下，LED芯片两头的铜脚即成为了LED芯片的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品上。 

目前常见的LED支架一般包括一绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，金属支架的导电脚有正极脚和负极脚两个，该导电脚包括一体成型的接触部和焊锡部。绝缘座上设有一安装LED芯片的芯片容置腔，利用导电脚与绝缘座镶嵌成型将两导电脚镶嵌在绝缘座的两侧，并且导电脚之接触部露出在芯片容置腔的内表面，用于与LED芯片电性接触。 

然而这种LED支架由于其结构的限制难以避免地存在以下的缺点： 

第一，由于两导电脚之接触部之间的塑胶表面与芯片容置腔内表面齐平，没有任何凸起，使得这部分的塑胶和两接触部位于同一平面上，在将LED芯片安装入芯片容置腔时，需要注入固晶胶，由于固晶腔具有导电性，稍微不注意，两导电片的固晶胶很容易溢流到一起，使正钠两导电脚形成导电通路，造成短路现象。

第二，该金属支架与绝缘座镶嵌成型时，该金属支架不能够很好地咬住绝缘座，使得金属支架的几何定位不能很好地固定，金属支架容易前后左右自由拉动，影响产品的使用性能。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架的改进结构，可以有效防止固晶胶溢流粘连在两导电脚之间，避免两导电脚形成短路现象。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案： 

一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，相邻接触部保持有间距，且该接触部露出在该芯片容置腔的内底面，该接触部的端面之间具有凸起到芯片容置腔中形成凸台的胶体。

作为一种优选方案，进一步包括有金属散热座，该金属散热座露出该芯片容置腔的内底面，该接触部的端面与金属散热座之间的胶体凸起到芯片容置腔中形成有前述凸台。 

作为一种优选方案，所述金属散热座自其中一部分导电脚的接触部上一体成型出，该金属散热座与该接触部重叠一起，该金属散热座另一部分导电脚之接触部之间的胶体凸起到芯片容置腔中形成有胶述凸台。 

作为一种优选方案，所述金属散热座的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。 

作为一种优选方案，所述凸台凸起在芯片容置腔的高度不超过0.08mm。 

作为一种优选方案，所述导电脚的表面位于接触部和焊锡部之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽，该防水槽同时贯穿导电脚的两侧面。 

作为一种优选方案，所述防水槽为并排隔设置的两条。 

作为一种优选方案，所述导电脚之接触部的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。 

作为一种优选方案，所述芯片容置腔的顶部比底部宽，芯片容置腔的相邻两壁面之间为圆角结构。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知： 

首先，通过使两导电脚之间的胶体设计成凸起到芯片容置腔中的凸台结构，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，该凸台将两导电脚分隔开，可以防止固晶胶溢流过两导电脚之间的塑胶表面；同时可以防止焊线区因混入可导电物使两导电脚之间的电流导通而形成短路。

再者，两导电脚的表面上位于接触部和焊锡部之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽，在金属支架与绝缘座镶嵌成型时，绝缘座的部分塑胶填充到防水槽中，使得防水槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以此卡住绝缘座，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。 

除此之外，通过于其中一导电脚的接触部上一体成型出有金属散热座，使得金属散热座和导电脚可于同一套模具中成型，焊锡部直接冲裁而无需折弯，此结构较传统之折弯结构模具加工费用低，且模具成型工艺简单，装配问题和公差取值简单，利于提高产品的生产效率。 

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。 

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图； 

图2是图1的背面视图；

图3是本实用新型之较佳实施中金属支架的放大示意图；

图4是图3的背面视图；

图5是本实用新型之较佳实施中金属支架的主视图；

图6是本实用新型之较佳实施中整体结构的剖面图；

图7是本实用新型之较佳实施中制作过程的第一状态示意图；

图8是本实用新型之较佳实施中制作过程的第二状态示意图；

图9是本实用新型之较佳实施中制作过程的第三状态示意图；

图10是图7中单个金属支架的放大示意图；

图11是图8中单个金属支架的放大示意图；

图12是图9中单个金属支架的放大示意图。

附图标识说明： 

10、绝缘座                      11、芯片容置腔

12、凸台

20、金属支架                    21、导电脚

211、接触部                     212、焊锡部

213、挂台                       214、金属散热座

215、防水槽

30、料带                        31、定位孔。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘座10以及与该绝缘座10镶嵌成型的金属支架20。 

首先，如图1和图2所示，该绝缘座10大概系长方块体形状，绝缘座10上设有一芯片容置腔11，用于收纳LED芯片。该芯片容置腔11为圆角长方形的杯体结构，芯片容置腔11的顶部的宽度比底部要宽，以使顶部与底部之间形成一定的倾斜度，以利于LED芯片的光反射。再有，芯片容置腔11的相邻两壁面之间为圆角结构，以利于塑胶的磨塑成型。 

结合图3和图4来看，该金属支架20包括至少两个导电脚21，其由导电性良好的铜材料制成，各导电脚21镶嵌成型在绝缘座10上。在本实施例中，所述导电脚21的数目分别有两个，然而，其数目不以两个为局限。 

该两导电脚21包括有一体成型连接的接触部211和焊锡部212，所述其中一导电脚21的接触部211上一体成型出有金属散热座214，该金属散热座214与该接触部211重叠一起，金属散热座214露出该芯片容置腔11的内底面，用于承载LED芯片，并对LED芯片起到散热作用。该金属散热座214与另一导电脚21之接触部211的端面彼此正对，且二者之间的正对端面顶部均向外延伸出有挂台213，该挂台213埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型，以更好地咬住绝缘座10将金属支架20的几何位置固定，防止金属支架20自由拉动而造成一系列问题。该两导电脚21的接触部211均露出前述芯片容置腔11的内底面，两导电脚21之焊锡部212彼此背向延伸出绝缘座10外。 

以及，如图5及图6所示，所述两导电脚21的表面上位于接触部211和焊锡部212之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽215，该防水槽215同时贯穿导电脚21的两侧面，在金属支架20与绝缘座10镶嵌成型时，绝缘座10的部分塑胶填充到防水槽215中，使得防水槽215埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型，以此卡住绝缘座10，减少后面冲裁对绝缘座10拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。本实施例中，该防水槽215为并排间隔设置的两条，然而防水槽215的数量不以此为限。 

结合图1和图6所示，所述其中一导电脚21之接触部211与金属散热座214之间的胶体向芯片容置腔11凸起形成一凸台12，该凸台12两端的胶体与芯片容置腔11之壁面的腔体为一体连接，凸台12的凸起高度不超过芯片容置腔11深度的三分之一，在本实施例中，所述芯片容置腔11的深度为0.5mm，该凸台12凸起在芯片容置腔11中的高度最好不超过0.08mm。在将LED芯片安装在芯片容置腔11时，该凸台12将两导电脚21分隔开，可以防止固晶胶溢流过两导电脚21之间的塑胶表面；同时可以防止焊线区因混入可导电物使两导电脚21之间的电流导通而形成短路。 

详述本实施例的制作过程如下： 

首先，如图7及图10所示，通过冲压或其他方式于同一块金属材料上同时成型出数条料带30和复数个前述金属支架20，各条料带30的两端部设有圆形定位孔31，用于冲压成型时模具定位以及电镀加工时电镀工具定位，使产品尺寸精度大大提高，更能有效提高生效率。

接着，如图8及图11所示，将各金属支架20中的各导电脚21之接触部211和焊锡部212之间的连接处打薄成型出两条并排的防水槽215。 

然后，如图9及图12所示，将料带30和复数个金属支架20放入模具中，使得每一金属支架20与对应的绝缘座10镶嵌成型，前述挂台213和防水槽215均埋入绝缘座10中。当需要将各个LED支架从料带30中取出时，采用剪切工具将其分离切开即可。 

本实用新型的设计重点在于： 

首先，通过使两导电脚之间的胶体设计成凸起到芯片容置腔中的凸台结构，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，该凸台将两导电脚分隔开，可以防止固晶胶溢流过两导电脚之间的塑胶表面；同时可以防止焊线区因混入可导电物使两导电脚之间的电流导通而形成短路。

再者，两导电脚的表面上位于接触部和焊锡部之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽，在金属支架与绝缘座镶嵌成型时，绝缘座的部分塑胶填充到防水槽中，使得防水槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以此卡住绝缘座，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。 

除此之外，通过于其中一导电脚的接触部上一体成型出有金属散热座，使得金属散热座和导电脚可于同一套模具中成型，焊锡部直接冲裁而无需折弯，此结构较传统之折弯结构模具加工费用低，且模具成型工艺简单，装配问题和公差取值简单，利于提高产品的生产效率。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (9)

1.一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，相邻接触部保持有间距，且该接触部露出在该芯片容置腔的内底面，其特征在于：该接触部的端面之间具有凸起到芯片容置腔中形成凸台的胶体。

2.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于：进一步包括有金属散热座，该金属散热座露出该芯片容置腔的内底面，该接触部的端面与金属散热座之间的胶体凸起到芯片容置腔中形成有前述凸台。

3.根据权利要求2所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述金属散热座自其中一部分导电脚的接触部上一体成型出，该金属散热座与该接触部重叠一起，该金属散热座另一部分导电脚之接触部之间的胶体凸起到芯片容置腔中形成有胶述凸台。

4.根据权利要求3所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述金属散热座的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。

5.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述凸台凸起在芯片容置腔的高度不超过0.08mm。

6.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述导电脚的表面位于接触部和焊锡部之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽，该防水槽同时贯穿导电脚的两侧面。

7.根据权利要求6所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述防水槽为并排隔设置的两条。

8.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述导电脚之接触部的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。

9.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于：所述芯片容置腔的顶部比底部宽，芯片容置腔的相邻两壁面之间为圆角结构。

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