CN102738366A - 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于表面贴装的LED支架。用于表面贴装的LED支架包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。本发明还提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法以及LED灯。通过上述方式，本发明能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响而产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。

Description

用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯

技术领域

本发明涉及一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯。 

背景技术

随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。目前LED一般采用SMD（Surface Mounted Device，表面贴装器件）支架结构。 

参阅图1，图1是现有技术LED支架的截面示意图。部分金属基板1000的水平部分埋设于封装体1001内，在金属基板1000上侧有碗杯1002，碗杯1002中填充封装胶（未标示）。其中，金属基板1000包括分别连接电源正极和负极并埋设于封装体1001内的第一基板件201和第二基板件202，LED芯片1003设置于第二基板件202上，LED芯片1003一金线1004连接第一基板件201，另一金线1004连接第二基板件202。 

然而，由于金属基板1000与封装体1001的接触路径太短，导致湿气很容易顺着金属基板1000与封装体1001之间的缝隙进入碗杯内部，并且，在LED芯片1003长时间发光时，受热胀冷缩影响，金属基板1000与封装体1001之间可能产生位移，金线1004容易从金属基板1000上断开，从而形成电路断开，造成产品失效。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯，能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。 

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用 于表面贴装的LED支架，包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。 

其中，竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，封装体完全覆盖弯折单元。 

其中，封装体完全覆盖竖直方向延伸部。 

其中，竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且封装体完全覆盖竖直方向延伸部。 

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯，包括如上述任一实施例的用于表面贴装的LED支架。 

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法，包括如下步骤：准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料；将第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部；注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。 

其中，在注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部的步骤之后，包括：将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。 

其中，在将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚的步骤中，包括：将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。 

其中，在将第一基板件和第二基板件分别冲压或铸塑形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部的步骤中，包括：将竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。 

其中，在使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及部分覆盖竖直方向延伸部的步骤中，包括：使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。 

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中将封装体完全覆盖金属基板的第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，能够延长金属基板与封装体的接触路径，减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，使得封装体与金属基板之间难以因为热胀冷缩产生位移，能够有效避免LED芯片的金线与金属基板断开，延长LED支架的使用寿命。 

附图说明

图1是现有技术LED支架的截面示意图； 

图2是本发明用于表面贴装的LED支架第一实施例的截面示意图； 

图3是图2所示用于表面贴装的LED支架第一实施例的俯视图； 

图4是本发明用于表面贴装的LED支架第二实施例的截面示意图； 

图5是本发明用于表面贴装的LED支架第三实施例的截面示意图； 

图6是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第一实施例的流程图； 

图7是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第二实施例的流程图； 

图8是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第三实施例的流程图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。 

参阅图2，图2是本发明用于表面贴装的LED支架第一实施例的截面示意图。本发明LED支架包括：金属基板1和封装体2。 

金属基板1进一步包括第一基板件11和第二基板件12，第一基板件11和第二基板件12各自均包括水平方向延伸部100、竖直方向延伸部101以及引脚102，其中，水平方向延伸部100、竖直方向延伸部101 以及引脚102依次连接并且通过冲压或铸塑等方式成型。 

封装体2位于水平方向延伸部101上侧的表面形成有碗杯3，碗杯3内填充有封装胶4。 

其中，封装体2完全覆盖金属基板1的水平方向延伸部100，并且封装体2完全覆盖竖直方向延伸部101，引脚102穿透封装体2，即引脚102自封装体2的底面穿出。 

参阅图3，图3是图2所示用于表面贴装的LED支架第一实施例的俯视图，并请结合图3。 

第一基板件11位于碗杯3内部的区域包括第一区域110，并且第一区域110通过第一基板件11的引脚102连接到电源正极；第二基板件12位于碗杯3内部的区域包括第二区域120、第三区域121以及第四区域122，并且第二区域120、第三区域121以及第四区域122通过第二基板件12的引脚102分别连接到电源负极。第一区域110、第二区域120、第三区域121以及第四区域122通过绝缘材料相互隔离。在实现全色彩显示时，碗杯3中，第二区域120、第三区域121以及第四区域122中可以分别设置红光LED芯片（图未示）、绿光LED芯片（图未示）以及蓝光LED芯片（图未示），各色彩LED芯片的金线一端各自连接到其所在区域作为其负极，另一端均连接到第一区域110作为其正极。当然，视具体需求而定，在碗杯3中可以仅设置一颗LED芯片，该LED芯片的颜色可自选，比如为红光或者绿光或者蓝光或者白光等，此处不作过多限制。 

本发明实施例，封装体2完全覆盖金属基板1的水平方向延伸部100，并且封装体2完全覆盖竖直方向延伸部101，通过延长金属基板1与封装体2的接触路径，有助于金属基板1与封装体2的紧密结合，LED支架在热胀冷缩影响下，金属基板1不容易产生相对LED芯片（图未示）的位移，LED芯片连接到金属基板1上的金线就不容易断开。同时湿气入口的范围得到减小，能够有效防止湿气进入碗杯3内，进而延长LED支架的使用寿命。 

参阅图4，图4是本发明用于表面贴装的LED支架第二实施例 的截面示意图。本发明LED支架包括与本发明第一实施例中结构和功能相同或相似的金属基板21和封装体22。其区别在于： 

金属基板21包括的第一金属件211、第二金属件212中各自的竖直方向延伸部2101包括至少一弯折单元300，进一步地，封装体22完全覆盖第一金属件211、第二金属件212中各自的水平方向延伸部2100，并且封装体22完全覆盖第一金属件211、第二金属件212中各自的竖直方向延伸部2101的弯折单元300。另外，竖直方向延伸部2101中除弯折单元300的另一部分未被封装体22覆盖，引脚2102也未被封装体22覆盖。 

本发明实施例，竖直方向延伸部2101包括至少一弯折单元300，封装体22完全覆盖水平方向延伸部2100，并且封装体22完全覆盖该弯折单元300，通过在LED支架中有限的区域之内延长金属基板21与封装体22的接触路径，有助于金属基板21与封装体22的紧密结合，LED支架在热胀冷缩影响下，金属基板21不容易产生相对LED芯片（图未示）的位移，LED芯片连接到金属基板21上的金线就不容易断开。另外，并且湿气如果要进入碗杯23内部，就要通过侧面金属基板21向上的较长距离才有可能进入，能够有效阻止湿气进入碗杯23内部，进而延长LED支架的使用寿命。 

参阅图5，图5是本发明实施例用于表面贴装的LED支架第三实施例的截面示意图。本发明LED支架包括与本发明第一实施例中结构和功能相同或相似的金属基板31和封装体32。其区别在于： 

竖直方向延伸部3101与引脚3102呈U型结构，封装体32完全覆盖第一金属件311、第二金属件312中各自的水平方向延伸部3100，并且封装体32完全覆盖竖直方向延伸部3101，即此时只有引脚3102裸露在封装体32之外。 

本发明实施例，将竖直方向延伸部3101与引脚3102设置成呈U型结构，其原理仍然为通过延长金属基板31与封装体32的接触路径，有助于金属基板31与封装体32的紧密结合，LED支架在热胀冷缩情况下，金属基板31不容易产生相对LED芯片（图未示）的位移，LED芯片连 接到金属基板31上的金线就不容易断开。同时湿气入口的范围得到减小，能够有效防止湿气进入碗杯33内部，进而延长LED支架的使用寿命。 

上述实施例中，金属基板是铜或者铝合金基板。并且，在水平方向延伸部或竖直方向延伸部可以设有一个或多个凸起或凹槽，增设凸起或凹槽也相当于延长金属基板与封装体的接触路径，对金属基板和封装体的结合性有提高作用。并且，封装体可以采用PPA（Polyphthalamide，聚邻苯二甲酸胺）材料，并且封装体、第一基板件以及第二基板件通过注塑成型。 

值得注意的是，第一基板件和第二基板件可以设计为对称结构，第一基板件和第二基板件采用对称结构设计能够减少模具从而降低生产成本。进一步地，第一基板件的引脚用于连接电源正极，第二基板件的引脚用于连接电源负极，当然，第一基板件和第二基板件也可以设计为非对称结构，第一基板件的引脚也可以用于连接电源负极，第二基板件的引脚可以用于连接电源正极，视具体需求而定。 

综合上述实施例所述，可知： 

封装体完全覆盖金属基板中第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，同时引脚穿透封装体，能够延长金属基板与封装体的接触路径，并能够减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，从而金属基板不会因为封装体在热胀冷缩影响下产生的拉力而导致产生相对LED芯片的位移，能够有效避免LED芯片（图未示）的金线与金属基板断开，进而能够延长LED支架的寿命。 

本发明还提供一种LED灯，所述LED灯包括上述任一项实施例所述的用于表面贴装的LED支架。 

在本发明LED灯实施例中，LED灯包括LED芯片； 

LED芯片设置于第一基板件，LED芯片的正极连接第一基板件，LED芯片的负极连接第二基板件；或者LED芯片设置于第二基板件，LED芯片的正极连接第一基板件，LED芯片的负极连接第二基板件。 

本发明实施例，封装体完全覆盖金属基板中第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，同时引脚穿透封装体，能够延长金属基板与封装体的接触路径，减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，使得封装体与金属基板之间不会因为热胀冷缩产生位移，能够有效避免LED芯片的金线与金属基板断开，延长LED支架的使用寿命，进而延长LED灯的使用寿命。 

本发明还提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法实施例。 

参阅图6，图6是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第一实施例的流程图。本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第一实施例包括如下步骤： 

步骤S11，准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料。 

当然，一般该制备材料为一块整体结构，在形成第一基板件和第二基板件之前，通过切割的方式将该整体结构的制备材料一分为二。 

步骤S12，将第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部。 

步骤S13，注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。 

本发明实施例，在金属基板第一基板件和第二基板件上形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部，且封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，能够延长金属基板与封装体的接触路径，减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，使得封装体与金属基板之间难以因为热胀冷缩产生位移，能够有效避免LED芯片的金线与金属基板断开，延长LED支架的使用寿命。 

参阅图7，图7是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第二实施例的流程图。本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第二实施例包括与本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第一实施例中相同或相似的步骤S21至步骤S23，其与本发明制造方法第一实施例的区别仅在于，其进一步包括： 

步骤S24，将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。 

当然，引脚的弯折一般也通过冲压或铸塑的方式进行，当然也可以通过其它方式，此处不作过多限制。 

值得注意的是，在步骤S24中，即在将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚时，可以将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。 

在本发明实施例中，将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚，能够延长金属基板与封装体之间的接触路径，可以阻挡湿气进入，能完全解决湿气从LED支架的侧面进入碗杯内部，并且不影响生产，能完全兼容现有的设备及工艺制程。 

参阅图8，图8是本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第三实施例的流程图。本发明用于表面贴装的LED支架的制造方法第三实施例包括： 

步骤S31，准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料。 

步骤S32，将第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部，并且将竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。

步骤S33，注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。 

本发明实施例，通过在竖直方向延伸部形成弯折单元，使得在LED支架中有限的区域之内延长金属基板与封装体的接触路径，有助于金属基板与封装体的紧密结合，LED支架在热胀冷缩影响下，金属基板不容易产生相对LED芯片的位移，LED芯片连接到金属基板上的金线就不容易断开。另外，并且湿气如果要进入碗杯内部，就要通过侧面金属基板向上的较长距离才有可能进入，能够有效阻止湿气进入碗杯内部，进而延长LED支架的使用寿命。 

综上所述，本发明用于表面贴装的LED支架及LED灯具有如下优 点： 

（1）能有效将湿气挡之于外，或者是使湿气在其内部停止流动； 

（2）改进LED支架的结构，把金属基板大部分或全部区域覆盖于封装体中，只需预留一定面积区域作为引脚即可，减少湿气与金属基板的接触面积； 

（3）将金属基板在封装体内部分区域进行弯折，使LED支架遇到热胀冷缩时，金属基板不产生相对LED芯片的位移，并且湿气进入LED支架的碗杯内部的路径曲折，能够阻挡湿气的渗透； 

（4）金属基板从封装体底部导出，可以有效防止湿气从侧面进入。 

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。 

Claims (10)

1.一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：

金属基板和封装体；

所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；

其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。

2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，所述封装体完全覆盖弯折单元。

3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述封装体完全覆盖所述竖直方向延伸部。

4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，

所述竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且所述封装体完全覆盖竖直方向延伸部。

5.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的用于表面贴装的LED支架。

6.一种用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料；

将所述第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部；

注塑形成封装体以及在所述金属基板上侧形成碗杯，并使所述封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。

7.根据权利要求6所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部的步骤之后，包括：

将所述竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。

8.根据权利要求7所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚的步骤中，包括：

将所述竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。

9.根据权利要求6所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述将第一基板件和第二基板件分别冲压或铸塑形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部的步骤中，包括：

将所述竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。

10.根据权利要求9所述的用于表面贴装的LED支架的制造方法，其特征在于，在所述使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及部分覆盖竖直方向延伸部的步骤中，包括：

使所述封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。

Images