CN213459776U - Led灯珠支架及led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了LED灯珠支架及灯珠，LED灯珠支架包括基座和引脚，所述基座为柱形并在顶端设有向内凹陷的杯口；所述引脚数量为两根或三根，所述引脚上部与所述基座一体成型，所述引脚顶端为一个大于引脚下部直径的焊盘，并露出所述杯口内与杯口底部面同平面，所述引脚下部伸出所述基座底部。通过采用上述的LED灯珠支架的LED灯珠，LED芯片可以直接安装在引脚焊盘上，这样就可以有效防止焊线断裂和固晶层剥离，减少死灯现象的发生，并且通过不同的封装胶体的形状调整不同的发光角度。

Description

LED灯珠支架及LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及LED灯珠支架及LED灯珠。

背景技术

目前，LED技术日益走向成熟，其面世以来宣扬的寿命长的优点一直是大众关注的重点之一。但是从近些年看来，在LED生产和应用当中，我们还是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题，既要面对产品不良带来的损失，也影响了消费者对LED产品的信心。LED死灯主要原因有焊线断裂和固晶层剥离等。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出LED灯珠支架，能够减少死灯的发生。

本实用新型还提出一种具有上述LED灯珠支架的LED灯珠。

根据本实用新型第一方面实施例的LED灯珠支架，包括基座和引脚，所述基座为柱形并在顶端设有向内凹陷的杯口；所述引脚数量为两根或三根，所述引脚上部与所述基座一体成型，所述引脚顶端为一个大于引脚下部直径的焊盘，并露出所述杯口内与杯口底部面同平面，所述引脚下部伸出所述基座底部。

根据本实用新型实施例的LED灯珠支架，至少具有如下有益效果：通过在柱形基座顶端设有向内凹陷的杯口，两根引脚上部与基座一体成型，引脚顶端的焊盘露出杯口内，这样LED芯片可以直接安装在引脚顶端的焊盘上，这样就可以有效防止焊线断裂和固晶层剥离，减少死灯现象的发生。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘横截面为方形。焊盘横截面为方形便于安装LED芯片和相关线路。

根据本实用新型的一些实施例，所述基座高度的一半大于所述杯口深度。这样保证基座与引脚结合牢固。

根据本实用新型的一些实施例，所述基座的形状为圆柱形。采用圆柱形易于成型。

根据本实用新型的一些实施例，所述杯口的形状为倒圆台形。采用倒圆台形易于放置、安装其它元器件。

根据本实用新型的一些实施例，所述杯口的形状为倒圆台形，并有一定的开口角度，起聚光杯的作用。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚材料为金属导电材料。金属导电材料具有散热性好的优点。

根据本实用新型第二方面实施例的LED灯珠，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的LED灯珠支架。

根据本实用新型实施例的LED灯珠，至少具有如下有益效果：通过采用上述第一方面实施例的LED灯珠支架，LED灯芯可以直接安装在引脚焊盘上，这样就可以有效防止焊线断裂和固晶层剥离，减少死灯现象的发生。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED芯片安装在所述杯口引脚焊盘上。所述LED灯芯为此LED灯珠的发光部位。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED芯片或灯芯正负极与对应所述焊盘直接连接。LED灯芯直接连接而不使用焊线连接，防止焊线断裂的发生。

根据本实用新型的一些实施例，所述基座顶部还设有封装胶体，所述封装胶体形状为半球形。半球形的封装胶体可以聚光，缩小发光角度，使其在顶部方向的亮度增强。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的LED灯珠支架的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的LED灯珠支架的剖示面意图；

图3为本实用新型实施例的LED灯珠的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的LED灯珠的剖面示意图。

基座100、杯口110、

引脚200、焊盘210、LED灯芯220、

封装胶体300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1和图2，根据本实用新型第一方面实施例的LED灯珠支架，包括基座100和引脚200，基座100为柱形并在顶端设有向内凹陷的杯口110；引脚200数量为两根，引脚200上部与基座100一体成型，引脚200顶端为一个大于引脚200下部直径的焊盘，并露出杯口110内与杯口110底部面同平面，引脚200下部伸出基座100底部。

根据本实用新型实施例的LED灯珠支架，通过在柱形基座100顶端设有向内凹陷的杯口110，两根引脚200上部与基座100一体成型，引脚200顶端的焊盘210露出杯口内，这样LED芯片220可以直接安装在引脚200顶端的焊盘210上，这样就可以有效防止焊线断裂和固晶层剥离，减少死灯现象的发生。

具体地，焊盘210横截面为方形。焊盘210横截面为方形便于安装LED芯片220和相关线路。

在本实用新型的一些具体实施例中，基座100高度的一半大于杯口110深度，这样保证基座100与引脚200结合牢固。

具体地，基座100的形状为圆柱形，采用圆柱形易于成型。杯口110的形状为倒圆台形，采用倒圆台形易于放置和安装其它元器件。

在本实用新型的一些具体实施例中，引脚200材料为金属材料，金属导电材料具有散热性好的优点。

参照图3和图4，根据本实用新型第二方面实施例的LED灯珠，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的LED灯珠支架。

根据本实用新型实施例的LED灯珠，通过采用上述第一方面实施例的LED灯珠支架，LED芯片220可以直接安装在引脚200的焊盘210上，这样就可以有效防止焊线断裂和固晶层剥离，减少死灯现象的发生。

具体地，LED灯芯220安装在杯口110的中部，LED灯芯220为LED灯珠的发光部位。

进一步地，LED芯片220正负极与对应焊盘210直接连接，直接连接而不使用焊线连接，防止焊线断裂的发生。

在本实用新型的一些具体实施例中，基座100顶部还设有封装胶体300，封装胶体300形状为半球形。半球形的封装胶体300可以聚光，缩小发光角度，使其在顶部方向的亮度增强。当然，封装胶体300也可以根据光学角度的不同，制造成不同的形状。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种LED灯珠支架，其特征在于，包括：

基座，所述基座为柱形并在顶端设有向内凹陷的杯口；

引脚，所述引脚数量为两根或三根，所述引脚上部与所述基座一体成型，所述引脚顶端为一个大于引脚下部直径的焊盘，并露出所述杯口内与杯口底部面同平面，所述引脚下部伸出所述基座底部。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠支架，其特征在于，所述焊盘横截面为方形。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠支架，其特征在于，所述基座高度的一半大于所述杯口深度。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠支架，其特征在于，所述基座的形状为圆柱形。

5.根据权利要求1所述的LED灯珠支架，其特征在于，所述杯口的形状为倒圆台形。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠支架，其特征在于，所述引脚材料为金属导电材料。

7.一种LED灯珠，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的LED灯珠支架。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，还包括LED芯片，所述LED芯片安装在所述杯口的中部。

9.根据权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片正负极与对应所述焊盘直接连接。

10.根据权利要求9所述的LED灯珠，其特征在于，所述基座顶部还设有封装胶体，所述封装胶体形状为半球形。

Images