CN110858616B - Led支架加工方法及led支架 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
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Abstract
本发明公开了一种LED支架加工方法，包括步骤：在金属料带成型引线框，引线框上形成有容纳槽，所述容纳槽的侧壁形成有两贯穿至底壁的侧壁间隙，底壁与两侧壁间隙对应的位置形成有两与连接架连接的连接桥，沿一连接桥、容纳槽的底壁和另一连接桥开设一连通的纵向通孔以将容纳槽分隔为第一电极和第二电极，侧壁间隙的宽度大于纵向通孔的宽度；(3)在引线框上注塑绝缘胶以在纵向通孔和侧壁间隙内形成连接所述第一电极和第二电极的绝缘间隔层，制成LED支架。本发明将连接桥直接成型于第一电极和第二电极之间的间隙处，有效的减少了第一电极和第二电极上的缺口，使得LED支架结构稳定，不易变形。本发明还公开了对应的LED支架。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装，尤其涉及封装LED芯片的LED支架的制造方法。
背景技术
LED支架一般由金属引线框和绝缘壳体组成，金属引线框包括条形的第一电极和条形的第二电极，绝缘壳体包裹所述金属引线框并在金属引线框之上成型容纳LED芯片的安装杯，即整个LED支架的侧壁由绝缘材料制成，不但容易老化，且散热性差。在绝缘材料老化后，若LED支架在受到撞击后，其整个支架容易断裂变形，致使金属引线框与绝缘壳体部分分离，或者造成LED芯片的引线断裂，损坏LED封装单元。
故急需一种可解决上述问题的新的LED支架和LED封装单元。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED支架加工方法，节省材料，且有效减少了引线框上的缺口，增加了第一电极、第二电极与绝缘材料之间的连接面积，使得LED支架结构稳固。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED支架加工方法，包括以下步骤：(1)提供一片状的金属料带；(2)在金属料带上切割冲压出多个通过连接架连接在一起的引线框，所述引线框上形成有容纳槽，所述容纳槽的侧壁分别形成有两个贯穿至底壁处的侧壁间隙，所述底壁与两所述侧壁间隙对应的位置分别向外延伸形成有与所述连接架连接的连接桥，沿一连接桥、所述底壁和另一连接桥开设一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，所述侧壁间隙的宽度大于所述纵向通孔的宽度；(3)在所述引线框上注塑绝缘胶并使得绝缘胶填充于所述纵向通孔和侧壁间隙内，以形成连接所述第一电极和第二电极的绝缘间隔层，制成LED支架。
与现有技术相比，本发明加工过程中连接若干LED支架的连接桥直接成型于第一电极和第二电极之间的间隙处，无需单独加工连接桥，而且有效的减少了第一电极和第二电极上的缺口，使得制成的LED支架结构更加稳定，防止LED支架受到撞击变形。另一方面，本发明加工成的LED支架其侧壁间隙的宽度大于所述纵向通孔的宽度，有效增加了第一电极、第二电极与绝缘间隔层之间的连接面积，防止LED支架老化断裂。
较佳地，所述步骤(3)中，在所述纵向通孔和侧壁间隙内注塑绝缘胶以成型绝缘间隔层的同时，还在引线框外注塑绝缘胶以形成包裹所述引线框外表面的绝缘外壳，且所述绝缘外壳与所述绝缘间隔层于所述侧壁间隙处相连呈一体结构。
较佳地，所述步骤(2)具体包括：在所述金属料带上切割形成若干加工单元和连接架，每一加工单元的两处分别形成有两缺口，每一所述缺口的底边向外延伸形成有连接桥，所述连接桥连接至所述连接架上；冲压每一加工单元使得加工单元沿一冲压线向上翻起，以形成容纳槽，所述冲压线与所述加工单元的边沿之间具有一定距离，所述容纳槽的侧壁与所述缺口对应的位置上形成两侧壁间隙；沿一连接桥、容纳槽的底壁、另一连接桥切割形成一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，制成引线框。与现有技术相比，本发明的冲压线与所述加工单元的边沿之间具有一定距离使得加工好的容纳槽仅在纵向通孔和侧壁间隙处具有间隙，其他地方呈封闭状，进一步提高了LED支架结构的稳固性，防撞能力强且生产中的废料少。其中，加工单元和纵向通孔均通过激光切割技术加工而成。
具体地，若干加工单元分别相对于连接架间隔开来并通过连接桥连接在一起，易于冲压容纳槽。
具体地，所述步骤(2)中，所述连接桥与所述纵向通孔末端对应的位置加工形成切断槽，便于后续工序切割所述切断槽处以将LED支架从连接架上分割出来。其中，所述切断槽雕刻而成。
具体地，所述加工单元加工容纳槽弯折角的位置呈弧形，使得加工单元冲压翻起后，容纳槽的侧壁顶端为平面。
具体地，两所述缺口位于所述加工单元的两相对侧。
更佳地，两所述缺口位于所述加工单元两相对侧的中间，且所述纵向通孔位于所述底壁的中间，以使所述侧壁间隙和纵向通孔将所述引线框分隔为等分的第一电极和第二电极。易于后续加工时LED芯片的封装。
具体地，所述缺口呈矩形。
较佳地，所述容纳槽的侧壁相对于所述底壁倾斜设置并使得所述引线框呈上大下小的台状。
较佳地，所述纵向通孔呈直条形或者弯折的条形或者弯曲的条形。
具体地，所述步骤(3)之后还包括：在所述容纳槽的侧壁内表面电镀反光层。
较佳地，所述LED支架加工方法还包括步骤(4)切割所述连接桥上具有纵向通孔的位置以将所述LED支架从所述连接架上分割出来，形成独立的LED支架。
本发明还公开了一种LED支架，所述LED支架由上述LED支架加工方法制成。
附图说明
图1至图6是本发明所述LED支架加工方法的加工过程图。
图7是图5中所述LED支架未从连接架分隔出来的结构示意图。
图8a是本发明所述LED支架一个角度的结构示意图。
图8b是本发明所述LED支架另一角度的结构示意图。
图9a是本发明所述LED支架剖去绝缘外壳后一个角度的结构示意图。
图9b是本发明所述LED支架剖去绝缘外壳后另一角度的部分结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参考图1、图4和图5，本发明公开了一种LED支架加工方法，包括以下步骤：(1)提供一片状的金属料带10(如图1所示)；(2)在金属料带10上切割冲压出多个通过连接架11连接在一起的引线框20(如图4所示)，所述引线框20上形成有容纳槽21，所述容纳槽21的侧壁211的两处分别形成有两贯穿至底壁处的侧壁间隙221，所述底壁212与两所述侧壁间隙221对应的位置分别向外延伸形成有两连接桥12、13，两所述连接桥12、13分别延伸连接至所述连接架11上，沿一连接桥12、容纳槽21的底壁212和另一连接桥13开设一连通的纵向通孔222以将所述容纳槽21分隔为第一电极31和第二电极32，所述侧壁间隙221的宽度大于所述纵向通孔222的宽度；(3)在所述引线框20上注塑绝缘胶，并使得绝缘胶填充于所述纵向通孔222和侧壁间隙221内，形成连接所述第一电极31和第二电极32的绝缘间隔层23，制成LED支架100(如图5和图7所示)。
其中，当LED芯片(图中未示)安装于LED支架100上并封装好后，所述LED支架加工方法还包括步骤(5)，切割所述连接桥12、13与所述纵向通孔222末端对应的位置以将每一LED支架100从所述连接架11上分割出来(如图8a、图8b所示)，形成独立的LED封装单元。
参考图5、图8a和图8b，所述步骤(3)中还包括，在所述引线框20外注塑绝缘胶以形成包裹引线框20外表面的绝缘外壳24，所述绝缘外壳24与所述绝缘间隔层23连通呈一体结构。其中，绝缘外壳24沿引线框20的侧壁211周向包裹于引线框20的侧壁211外表面。当然，本实施例中，所述绝缘外壳24还包裹了引线框20的侧壁211的上表面和底壁212的外表面。其中，连接桥12、13上纵向通孔222的长度长于容纳槽21的侧壁厚度与绝缘外壳24厚度之和，即连接桥12、13上纵向通孔222分别延伸至绝缘外壳24外侧，便于后期切割以隔离第一电极31和第二电极32。
具体地，所述步骤(3)之后还包括：在容纳槽21的侧壁211内表面电镀反光层(图中未示)。
参考图2和图3，所述步骤(2)具体包括以下步骤：S21，在所述金属料带100上切割形成若干加工单元14和连接架11(如图2所示)，每一加工单元14的两处分别形成有两缺口141、142，所述缺口141、142的底边向外延伸形成有连接桥12、13，所述连接桥12、13连接至所述连接架11上；S22，冲压每一加工单元14使得加工单元14沿一冲压线M(非真实线)向上翻起，以形成容纳槽21(如图3所示)，所述冲压线A与所述加工单元13的边沿之间具有一定距离，冲压线M外的部分被翻起为容纳槽21的侧壁211，冲压线M内的部分形成容纳槽21的底壁212，所述容纳槽21的侧壁与所述缺口141、142对应的位置上形成两侧壁间隙221；S23，沿连接桥12、容纳槽21的底壁212、连接桥13开设一连通的纵向通孔222以将所述容纳槽21分隔为第一电极31和第二电极32，制成引线框20(如图4所示)。其中，纵向通孔222采用激光切割工艺加工。本实施例中，步骤S23在步骤S22后进行，使得冲压容纳槽21时，结构稳定，易于冲压容纳槽21的拐角。当然，在另一实施例中，步骤S23也可以与步骤S21同时进行。
其中，步骤S21采用激光切割技术加工出加工单元14。具体地，激光切割技术分别在切割线的地方加工出对应的分隔缝隙来，从而将加工单元14和连接架11间隔开来。使得若干加工单元14分别相对于连接架11间隔开来并通过连接桥12、13连接在一起。参考图2至图7，在本实施例中，在连接架11上开设有若干加工槽16，每一加工槽16上设置有两个加工单元14，两加工单元14之间具有一定间隙，且加工单元14与对应的加工槽16的边沿之间具有一定间隙。
其中，参考图2，所述加工单元14加工容纳槽21弯折角的位置呈弧形，使得加工单元14冲压翻起后，容纳槽21的侧壁211顶端为平面。
其中，两所述缺口141、142位于所述加工单元14的两相对侧。具体地，所述缺口141、142呈矩形。更具体地，在本实施例中个，两所述缺口141、142位于所述加工单元14两相对侧的中间，且所述纵向通孔222位于所述底壁212的中间，以使所述侧壁间隙221和纵向通孔222将所述引线框20分隔为等分的第一电极31和第二电极32。
较佳地，所述容纳槽21的侧壁211相对于所述底壁212倾斜设置并使得所述引线框20呈上大下小的台状。具体地，所述引线框20呈四棱台，当然引线框20也可以呈其他棱台状或锥台状或者碗状等等。
参考图4，所述步骤S23中，所述连接桥13、14与所述纵向通孔222末端对应的位置加工形成切断槽15，以便于后续工艺切割所述切断槽15处以将LED支架100从连接架11上分割出来。
参考图8a至图8b，所述LED支架100包括引线框20和绝缘部分30，所述引线框20呈杯状且其内形成有容纳LED芯片(图中未示)的容纳槽21。参考图8b至图9，所述引线框20被一缝隙22分隔成第一电极31和第二电极32，所述第一电极31包括第一底壁311和与所述第一底壁311相连的第一侧壁312，所述第二电极32包括第二底壁321和与所述第二底壁321相连的第二侧壁322，所述第一底壁311和第二底壁321之间具有纵向通孔222，所述第一侧壁312和第二侧壁322之间具有形成于纵向通孔222两端的侧壁间隙221，所述侧壁间隙221与所述纵向通孔222位置相对并宽于所述纵向通孔222。所述绝缘部分30一体成型并包括包裹于所述引线框20外的绝缘外壳24、填充于所述纵向通孔222的第一间隔层231和填充于侧壁间隙221内的第二间隔层232。其中，纵向通孔222和侧壁间隙221构成所述缝隙22。参考图9a和图9b，第一间隔层231和第二间隔层232构成绝缘间隔层23。
其中，所述第一底壁311、第二底壁321组成所述引线框20的底壁212，所述第一侧壁311、第二侧壁321组成所述引线框20的侧壁211。
本实施例中，所述侧壁间隙221形成于所述引线框20的两相对直边上。
其中，所述侧壁间隙221开设于两相对直边的中间位置，纵向通孔222位于底壁的中间位置，以将底壁分隔呈等分的第一底壁311和第二底壁321，将侧壁分为等分的第一侧壁311和第二侧壁321。
本实施例中，所述纵向通孔222呈直条形，当然纵向通孔222也可以为弯折的条形或者其他纵向缝隙。
参考图8a和图8b，所述侧壁间隙221的两相对边沿分别位于所述纵向通孔222两相对边沿的外侧。在后期沿连接桥12、13与所述纵向通孔222末端对应的位置切割开后，所述底壁212在所述侧壁间隙221和纵向通孔222之间的连接处伸出两金属端43，两所述金属端43从所述绝缘部分30上露出(如图1、2所示)。
参考图2，所述绝缘部分30在与所述第一电极31和第二电极32对应的位置分别开设有两缺口以裸露形成第一电极31和第二电极32的接口313、323。
所述引线框20的侧壁211和底壁212厚度大体一致。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (12)
1.一种LED支架加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供一片状的金属料带；
(2)在金属料带上切割冲压出多个通过连接架连接在一起的引线框，每一引线框上形成有容纳槽，所述容纳槽的侧壁分别形成有两个贯穿至底壁处的侧壁间隙，所述底壁与两所述侧壁间隙对应的位置分别向外延伸形成有与所述连接架连接的连接桥，沿一连接桥、所述底壁和另一连接桥开设一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，所述侧壁间隙的宽度大于所述纵向通孔的宽度；
(3)在所述引线框上注塑绝缘胶并使得绝缘胶填充于所述纵向通孔和侧壁间隙内，以形成连接所述第一电极和第二电极的绝缘间隔层，制成LED支架。
2.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述步骤(3)中，在所述纵向通孔和侧壁间隙内注塑绝缘胶以成型绝缘间隔层的同时，还在引线框外注塑绝缘胶以形成包裹所述引线框外表面的绝缘外壳，且所述绝缘外壳与所述绝缘间隔层于所述侧壁间隙处相连呈一体结构。
3.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述步骤(2)具体包括：
在所述金属料带上切割形成若干加工单元和连接架，每一加工单元的两处分别形成有两缺口，每一所述缺口的底边向外延伸形成连接桥，所述连接桥连接至所述连接架上；
冲压每一加工单元使得加工单元沿一冲压线向上翻起，以形成容纳槽，所述冲压线与所述加工单元的边沿之间具有一定距离，所述容纳槽的侧壁与两所述缺口对应的位置上分别形成所述侧壁间隙；
沿一连接桥、容纳槽的底壁、另一连接桥切割形成一连通的纵向通孔以将所述容纳槽分隔为第一电极和第二电极，制成引线框。
4.如权利要求3所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述加工单元加工容纳槽弯折角的位置呈弧形。
5.如权利要求3所述的LED支架加工方法，其特征在于：两所述缺口位于所述加工单元的两相对侧。
6.如权利要求5所述的LED支架加工方法，其特征在于：两所述缺口位于所述加工单元两相对侧的中间，且所述纵向通孔位于所述底壁的中间，以使所述侧壁间隙和纵向通孔将所述引线框分隔为等分的第一电极和第二电极。
7.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述纵向通孔呈直条形或者弯折的条形或者弯曲的条形。
8.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：步骤(2)中，所述连接桥与所述纵向通孔末端对应的位置加工形成切断槽。
9.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述容纳槽的侧壁相对于所述底壁倾斜设置并使得所述引线框呈上大下小的台状。
10.如权利要求9所述的LED支架加工方法，其特征在于：所述步骤(3)之后还包括：在所述容纳槽的侧壁内表面电镀反光层。
11.如权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于：还包括步骤(4)，切割所述连接桥上具有纵向通孔的位置以将所述LED支架从所述连接架上分割出来。
12.一种LED支架，其特征于：所述LED支架由权利要求1-11任一项中的LED支架加工方法制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810979032.9A CN110858616B (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Led支架加工方法及led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810979032.9A CN110858616B (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Led支架加工方法及led支架 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110858616A CN110858616A (zh) | 2020-03-03 |
| CN110858616B true CN110858616B (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=69635797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810979032.9A Active CN110858616B (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Led支架加工方法及led支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110858616B (zh) |
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- 2018-08-24 CN CN201810979032.9A patent/CN110858616B/zh active Active
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|---|---|
| CN110858616A (zh) | 2020-03-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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