JP2008117793A - パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 - Google Patents

パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008117793A
JP2008117793A JP2005014351A JP2005014351A JP2008117793A JP 2008117793 A JP2008117793 A JP 2008117793A JP 2005014351 A JP2005014351 A JP 2005014351A JP 2005014351 A JP2005014351 A JP 2005014351A JP 2008117793 A JP2008117793 A JP 2008117793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
cutting
mold body
narrow bridge
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005014351A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Noda
昌宏 野田
Masahiko Kobayakawa
正彦 小早川
Tadatoshi Miwa
忠稔 三輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2005014351A priority Critical patent/JP2008117793A/ja
Priority to KR1020077018282A priority patent/KR20070094654A/ko
Priority to PCT/JP2006/300619 priority patent/WO2006077870A1/ja
Priority to US11/795,663 priority patent/US20080210065A1/en
Priority to CNA2006800028104A priority patent/CN101107687A/zh
Priority to TW095102334A priority patent/TWI274357B/zh
Publication of JP2008117793A publication Critical patent/JP2008117793A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。
【解決手段】 コンデンサ素子２に対する各リード端子３に、上下に貫通する貫通穴１３を形成する。次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。次いで、受けダイ１６と切断用パンチ１７とを用いて、貫通穴１３を挟んで両側に位置する一対の細幅ブリッジ部２３，２３の箇所から各リード端子３を切断する。切断用パンチ１７には、貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面に対応して内向きに凹ませた逃げ部１９を形成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、コンデンサ素子や半導体チップ等の素子に対するリード端子を、合成樹脂製のモールド体で、前記リード端子が前記モールド体から突出するようにパッケージしてなるパッケージ型電子部品において、リード端子のうちモールド体から突出する箇所を切断する方法に関するものである。
従来から、この種のパッケージ型電子部品のうちプリント回路基板等に実装される固体電解コンデンサは、コンデンサ素子における弁作用金属製のチップ体の一端面から突出する陽極棒を金属板製の陽極リード端子に、チップ体の外周面に形成された陰極膜を金属板製の陰極リード端子にそれぞれ接続し、コンデンサ素子全体を、熱硬化性合成樹脂製のモールド体で、両リード端子がモールド体から外向きに突出するようにパッケージするという構成になっている（例えば特許文献１等参照）。
前記従来の固体電解コンデンサを製造するには、まず、金属板製のリードフレームの内周側に相対向して形成された陽極リード端子と陰極リード端子との間に、コンデンサ素子をその陽極棒が陽極リード端子に接触するように配置する。ここで、陽極リード端子と陰極リード端子とは、予め行われた金属めっき処理により、半田等からなる金属めっき層で被覆されている。次いで、陽極棒を陽極リード端子に、チップ体の外周側の陰極膜を陰極リード端子に、それぞれ電気的に接続するように固着する。それから、コンデンサ素子全体をモールド体でパッケージしたのち、各リード端子のうちモールド体から突出した箇所を、昇降動可能な切断用パンチ及び受けダイで切断することにより、リードフレームから固体電解コンデンサの完成品を切り離すのである。
固体電解コンデンサをプリント回路基板等に実装するに際しては、モールド体から突出した両リード端子がプリント回路基板等に半田付けされる。
特開２００４−１７２５２７号公報
しかし、前記従来の固体電解コンデンサは、前述の通り、各リード端子のうちモールド体から突出した箇所（モールド体の外側に位置する箇所）を切断用パンチ及び受けダイで切断することによりリードフレームから切り離されるから、各リード端子の先端面（切断面）には半田めっき層が存在せず、もとの金属面が露出することになる。このため、前記従来の固体電解コンデンサをプリント回路基板等に実装するに際しては、各リード端子の先端面（切断面）の半田濡れ性が悪くて半田が付き難く、半田付け強度（実装強度）が弱くなるという問題があった。
そこで、本発明は、このような問題を解消したパッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法を提供することを技術的課題とするものである。
この技術的課題を解決するため、請求項１の発明に係るリード端子の切断方法は、コンデンサ素子や半導体チップ等の素子を合成樹脂製のモールド体で、前記素子に対するリード端子が前記モールド体から突出するようにパッケージしてなるパッケージ型電子部品において、前記リード端子のうち前記モールド体の外側に位置する部位に、１本の細幅ブリッジ部が残るようにして切り欠き溝を形成する工程と、前記リード端子に対して金属めっき処理を施す工程と、切断用パンチ及び受けダイを用いて、前記細幅ブリッジ部の箇所から前記リード端子を切断する工程とを備えたというものである。
請求項２の発明に係るリード端子の切断方法は、コンデンサ素子や半導体チップ等の素子を合成樹脂製のモールド体で、前記素子に対するリード端子が前記モールド体から突出するようにパッケージしてなるパッケージ型電子部品において、前記リード端子のうち前記モールド体の外側に位置する部位に、一対の細幅ブリッジ部が残るようにして貫通穴を形成する工程と、前記リード端子に対して金属めっき処理を施す工程と、切断用パンチ及び受けダイを用いて、前記一対の細幅ブリッジ部の箇所から前記リード端子を切断する工程とを備えたというものである。
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載したパッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法において、前記細幅ブリッジ部のうち前記モールド体との付け根部分から前記リード端子を切断する一方、前記切断用パンチには、前記リード端子を切断するときに、前記切り欠き溝又は前記貫通穴の内壁面のうち前記切断面の延長上に位置する内壁面に接触しないように凹ませた逃げ部を形成しているというものである。
請求項１及び２の発明によると、リード端子に切り欠き溝又は貫通穴を形成したのち前記リード端子に対して金属めっき処理を施してから、切断用パンチと受けダイとを用いて１本又は一対の細幅ブリッジ部の箇所で前記リード端子を切断するので、前記切断後のリード端子においては、上下左右の側面だけでなく、先端面のうち前記細幅ブリッジ部との切断面を除く部位にも金属めっき層を残すことができる。
従って、パッケージ型コンデンサをプリント回路基板等に実装するに際して、前記リード端子の先端面では半田濡れ性（馴染み性）が向上するから、当該先端面までプリント回路基板等に半田付けすることができ、プリント回路基板等への半田付け強度（実装強度）が向上するという効果を奏する。
また、前記リード端子を切断する工程の後に、前記リード端子の先端面に前記金属めっき層を形成する工程を別途設ける必要がないので、製造コストの抑制に寄与することができるという効果をも奏する。
請求項３の発明によると、前記細幅ブリッジ部のうちモールド体との付け根部分を切断することにより、切断後の前記リード端子の先端面は、前記切断面と金属めっき層で覆われた被覆面とが同一平面状に位置する平坦面となるから、この平坦面における前記金属めっき層の近傍に突起等の遮蔽物が存在せず、前記リード端子の先端側を覆う前記金属めっき層とプリント回路基板等に塗布された半田ペーストとが馴染み易くなる。
その上、前記切断用パンチには、前記リード端子を切断するときに、前記切り欠き溝又は前記貫通穴の内壁面のうち前記切断面の延長上に位置する内壁面に接触しないように凹ませた逃げ部を形成しているので、切断作業時に、前記切断用パンチが前記リード端子の先端面のうち前記切断面を除く箇所、すなわち、前記切り欠き溝又は前記貫通穴における前記モールド体側の内壁面に接触して擦れることは全くなくなる。
これにより、前記細幅ブリッジ部のうち前記モールド体との付け根部分を切断して、切断後の前記リード端子の先端面を平坦面に形成したものでありながら、前記リード端子の先端側を覆う前記金属めっき層が前記切断用パンチで削り取られるのを確実に防止することができ、パッケージ型電子部品の生産歩留まりを向上させることができるという効果を奏する。
以下に、本発明を具体化した実施形態を図面（図１〜図５）に基づいて説明する。図１は固体電解コンデンサの側断面図、図２は固体電解コンデンサを裏返した状態を示す概略斜視図、図３は固体電解コンデンサを有するリードフレームの概略斜視図、図４のうち（ａ）はリードフレームから固体電解コンデンサを切断する工程を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ視平断面図、図５のうち（ａ）は細幅ブリッジ部の切断箇所の別例を示す平断面図、（ｂ）は細幅ブリッジ部の形状の別例を示す平断面図である。
まず、図１及び図２を参照しながら、パッケージ型電子部品の一例である固体電解コンデンサの構成について説明する。
実施形態の固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、金属板製の一対のリード端子３，３と、当該両リード端子３が外部に突出するようにしてコンデンサ素子２全体をパッケージした熱硬化性合成樹脂製のモールド体５とを備えている。
コンデンサ素子２は、タンタル等の弁作用金属の粉末を多孔質に焼結してなるチップ体６と、当該チップ体６の一端面から外向きに突出する弁作用金属製の陽極棒７とにより構成されている。チップ体６における各金属粉末の表面には、電気絶縁性の高い誘電体膜（図示せず）が形成されている。チップ体６の外周面のうち陽極棒７が突出した一端面以外の箇所には、固体電解質層（図示せず）を下地として陰極膜８が形成されている。
陽極リード端子３のうちモールド体５内に埋設された基端部には、上向きの接続片９が溶接又は折り曲げ等して形成されている。この接続片９に対して、コンデンサ素子２の陽極棒７が、導電性ペースト又はクリーム半田で電気的に導通するように固着されている。一方、陰極リード端子３のうちモールド体５内に埋設された基端部には、チップ体６の外周側の陰極膜８が、導電性ペースト、クリーム半田又は溶接で電気的に繋がるように固着されている。
次に、図３及び図４を参照しながら、固体電解コンデンサの製造手順の一例について説明する。
まず始めに、１枚の金属薄板を打ち抜き加工することにより、フレーム枠１２の内周側にリード端子３の対が複数形成されたリードフレーム１１を準備する（図３参照）。このとき、各リード端子３のうちモールド体５よりも外側となる箇所（モールド体５から突出する箇所）に、上下に貫通する貫通穴１３をそれぞれ穿設する。従って、フレーム枠１２の内径側と各リード端子３とは、貫通穴１３を挟んで両側に位置する一対の細幅ブリッジ部２３，２３を介して一体的に接続されている。
次いで、各陽極リード端子３のうちモールド体５内に埋設される基端部に、上向きの接続片９を溶接又は折り曲げ等により形成する。それから、各リード端子３のうち少なくともモールド体５よりも外側となる箇所には、例えば下地としてのニッケルめっき層（図示せず）と、半田濡れ性（なじみ性）に優れた錫又は半田等の金属めっき層１５とを、金属めっき処理により形成する。この金属めっき処理により、各貫通穴１３の内壁面全体が金属めっき層１５（図１）で被覆される。
次いで、フレーム枠１２の内周側に相対向して形成された一対のリード端子３，３との間に、コンデンサ素子２をその陽極棒７が陽極リード端子３の接続片９に載るようにして配置する。そして、陽極棒７を陽極リード端子３の接続片９に、チップ体６の外周側の陰極膜８を陰極リード端子３に、導電性ペースト又はクリーム半田で電気的に導通するように固着する。
次いで、リードフレーム１１の上面に、その周囲を囲う枠体（図示せず）を載置してから、コンデンサ素子２が完全に浸漬するまで、枠体内に液状の熱硬化性合成樹脂を塗布又は流し込んで硬化させることにより、コンデンサ素子２全体を密封（パッケージ）したモールド体５を形成する。なお、当該パッケージ工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施してもよい。
それから、モールド体５を下方から支持する受けダイ１６と昇降動可能な切断用パンチ１７とを用いて、各細幅ブリッジ部２３のうちモールド体５との付け根部分を切断することにより、リードフレーム１１のフレーム枠１２から固体電解コンデンサ１の完成品を切り離すのである。
この場合、切断用パンチ１７における切断刃１８の箇所には、貫通穴１３の内壁面のうち後にリード端子３の先端面の一部となる内壁面Ｓ、換言するとリード端子３の切断面Ｃ，Ｃの延長上に位置する内壁面Ｓに対応して、内向きに凹ませた逃げ部１９が形成されている。この点から分かるように、切断用パンチ１７の切断刃１８は、平面視で一対の細幅ブリッジ部２３，２３と重なり合うような凹凸形状となっている。そして、各リード端子３を切断するに際しては、隣り合う細幅ブリッジ部２３，２３の間の空間を切断刃１８の突出部分が跨るようにして、各細幅ブリッジ部２３のうちモールド体５との付け根部分から切断され、切断用パンチ１７の切断刃１８が貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面Ｓに接触しないように構成されている。
フレーム枠１２から切り離された各リード端子３の先端面は、両細幅ブリッジ部２３，２３との切断面Ｃ，Ｃと、金属めっき層１５で覆われた被覆面Ｓ（貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面）とが同一平面状に位置する平坦面となっている（図２参照）。
その後、固体電解コンデンサ１をプリント回路基板等に実装するに際しては、モールド体５から外向きに突出した両リード端子３，３がプリント回路基板等に半田付けされるのである。
以上の手順によると、各リード端子３のうちモールド体５の外側に位置する部位に貫通穴１３を形成してからパッケージ工程を経た後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施し、その後に受けダイ１６と切断用パンチ１７とで一対の細幅ブリッジ部２３，２３を切断するので、フレーム枠１２から切り離された各リード端子３においては、上下左右の側面だけでなく、先端面の略中央部分（両細幅ブリッジ部２３，２３との切断面Ｃ，Ｃを除く部位）にも金属めっき層１５が残存することになる。すなわち、各リード端子３における先端面の略中央部分も、金属めっき層１５で被覆された被覆面Ｓとなる（図２参照）。
これにより、固体電解コンデンサ１をプリント回路基板等に実装するに際して、切断後の各リード端子３の先端面では金属面の露出が少なくなって、先端面の半田濡れ性（馴染み性）が向上するから、当該各先端面までプリント回路基板等に半田付けすることができる。
従って、各リード端子３の外周面の略全体に存在する金属めっき層１５がプリント回路基板等に塗布された半田ペーストによく馴染んで固着することになるから、プリント回路基板等への半田付け強度（実装強度）が向上するのである。また、切断工程の後に、各リード端子３の先端面に金属めっき層１５を形成する工程を別途設ける必要がないので、製造コストの抑制にも寄与することができる。
実施形態では、切断用パンチ１７における切断刃１８の箇所に、貫通穴１３の内壁面のうちリード端子３の切断面Ｃ，Ｃの延長上に位置する内壁面Ｓに対応して、内向きに凹ませた逃げ部１９を形成しているので、切断用パンチ１７の昇降動時（切断作業時）に、切断用パンチ１７の切断刃１８が各リード端子３の先端側の被覆面Ｓ、すなわち、貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面Ｓに接触して擦れることは一切なくなる。これにより、各リード端子３の先端側の被覆面Ｓを覆う金属めっき層１５が切断用パンチ１７の切断刃１８で削り取られるのを確実に防止して、固体電解コンデンサ１の生産歩留まりを向上させることができる。
その上、逃げ部１９付きの切断用パンチ１７と受けダイ１６とで、各細幅ブリッジ部２３のうちモールド体５との付け根部分を切断することにより、フレーム枠１２から切り離された各リード端子３の先端面は、両細幅ブリッジ部２３，２３との切断面Ｃ，Ｃと、金属めっき層１５で覆われた被覆面Ｓとが同一平面状に位置する平坦面となるから、この平坦面における金属めっき層１５の近傍に突起等の遮蔽物が存在せず、各リード端子３の先端面の金属めっき層１５とプリント回路基板等に塗布された半田ペーストとが馴染み易くなる。従って、この点でも、プリント回路基板等への半田付け強度（実装強度）の向上に寄与することができるのである。
また、各リード端子３の貫通穴１３を挟んで両側には、細幅ブリッジ部２３，２３が存在しているので、これら両細幅ブリッジ部２３，２３により、モールド体５の成形時（パッケージ工程時）に貫通穴１３内へ溶融合成樹脂が侵入するのを確実に阻止することができる。従って、モールド体５の成形後において、各リード端子３の先端面に対する樹脂バリの除去作業が不要になるから、この点でも製造コストの抑制に寄与することができる。
しかも、実施形態では、モールド体５の成形前において、各リード端子３のうちモールド体５よりも外側となる箇所に貫通穴１３を形成することにより、モールド体５成形後に各リード端子３を切断するに際して、切断断面積を小さくすることができるから、切断時の衝撃が各リード端子３のモールド体５に対する密着性能に及ぼす影響を僅少にとどめることもできる。
本発明は、前述の実施形態に限らず、様々な態様に具体化することができる。例えば細幅ブリッジ部は一対に限らず、図５に示すように１本であっても構わない。この場合、例えば１枚の金属薄板の打ち抜き加工時に、各リード端子３の左右両長手側縁部のうちモールド体５よりも外側となる箇所に、上下に連通する切り欠き溝１３′を各々穿設する。従って、フレーム枠１２の内径側と各リード端子３とは、一対の切り欠き溝１３′，１３′に挟まれた１本の細幅ブリッジ部２３′を介して一体に接続されることになる。なお、切り欠き溝が１つであってもよいことはいうまでもない。
その後、パッケージ工程の前又は後に、各リード端子３に対する金属めっき処理を施してから、モールド体５を下方から支持する受けダイ１６と昇降動可能な切断用パンチ１７とを用いて、各細幅ブリッジ部２３のうちモールド体５との付け根部分を切断することにより、リードフレーム１１のフレーム枠１２から固体電解コンデンサ１の完成品を切り離す。
この場合も、切断用パンチ１７′における切断刃１８′の箇所には、貫通穴１３の内壁面のうちリード端子３の切断面の延長上に位置する内壁面に対応して、内向きに凹ませた一対の逃げ部１９′，１９′が形成され、各リード端子３を切断するに際しては、切断用パンチ１７′の切断刃１８′が両切り欠き溝１３′，１３′におけるモールド体５側の内壁面に接触しないように構成されている。
従って、この場合も、前述の実施形態と同様に、各リード端子３における先端面の左右両側に金属めっき層を残すことができ、プリント回路基板等への半田付け強度（実装強度）の向上を図ることができる。以上の実施形態から明らかなように、切断用パンチの形態は、これが切断する細幅ブリッジ部の形態に応じて自由に設定することが可能である。
また、本発明に係る電子部品は、前述の固体電解コンデンサに限らず、トランジスタ等のように３つ以上のリード端子を備えたものでもよいし、半導体チップと各リード端子との間を細い金属線によるワイヤボンディングで接続してなる電子部品にも適用することができる。
その他、各部の構成は図示の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能である。
固体電解コンデンサの側断面図である。 固体電解コンデンサを裏返した状態を示す概略斜視図である。 固体電解コンデンサを有するリードフレームの概略斜視図である。 （ａ）はリードフレームから固体電解コンデンサを切断する工程を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ視平断面図である。 （ａ）は細幅ブリッジ部の切断箇所の別例を示す平断面図、（ｂ）は細幅ブリッジ部の形状の別例を示す平断面図である。
符号の説明
１ パッケージ型コンデンサの一例としての固体電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ リード端子
５ モールド体
６ チップ体
７ 陽極棒
８ 陰極膜
１１ リードフレーム
１３ 貫通穴
１３′ 切り欠き溝
１５ 金属めっき層
１６ 固定ダイ
１７，１７′ 昇降動パンチ
１８，１８′ 切断刃
１９，１９′ 逃げ部
２３，２３′ 細幅ブリッジ部

Claims (3)

  1. コンデンサ素子や半導体チップ等の素子を合成樹脂製のモールド体で、前記素子に対するリード端子が前記モールド体から突出するようにパッケージしてなるパッケージ型電子部品において、
    前記リード端子のうち前記モールド体の外側に位置する部位に、１本の細幅ブリッジ部が残るようにして切り欠き溝を形成する工程と、前記リード端子に対して金属めっき処理を施す工程と、切断用パンチ及び受けダイを用いて、前記細幅ブリッジ部の箇所から前記リード端子を切断する工程とを備えたことを特徴とするパッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法。
  2. コンデンサ素子や半導体チップ等の素子を合成樹脂製のモールド体で、前記素子に対するリード端子が前記モールド体から突出するようにパッケージしてなるパッケージ型電子部品において、
    前記リード端子のうち前記モールド体の外側に位置する部位に、一対の細幅ブリッジ部が残るようにして貫通穴を形成する工程と、前記リード端子に対して金属めっき処理を施す工程と、切断用パンチ及び受けダイを用いて、前記一対の細幅ブリッジ部の箇所から前記リード端子を切断する工程とを備えたことを特徴とするパッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法。
  3. 前記細幅ブリッジ部のうち前記モールド体との付け根部分から前記リード端子を切断する一方、前記切断用パンチには、前記リード端子を切断するときに、前記切り欠き溝又は前記貫通穴の内壁面のうち前記切断面の延長上に位置する内壁面に接触しないように凹ませた逃げ部を形成していることを特徴とする請求項１又は２に記載したパッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法。
JP2005014351A 2005-01-21 2005-01-21 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 Pending JP2008117793A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005014351A JP2008117793A (ja) 2005-01-21 2005-01-21 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法
KR1020077018282A KR20070094654A (ko) 2005-01-21 2006-01-18 패키지형 전자부품에 있어서의 리드 단자의 절단 방법
PCT/JP2006/300619 WO2006077870A1 (ja) 2005-01-21 2006-01-18 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法
US11/795,663 US20080210065A1 (en) 2005-01-21 2006-01-18 Method For Cutting Lead Terminal Of Packaged Electronic Component
CNA2006800028104A CN101107687A (zh) 2005-01-21 2006-01-18 封装型电子部件的引线端子的切断方法
TW095102334A TWI274357B (en) 2005-01-21 2006-01-20 Method for cutting lead terminal of packaged electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005014351A JP2008117793A (ja) 2005-01-21 2005-01-21 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008117793A true JP2008117793A (ja) 2008-05-22

Family

ID=36692259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005014351A Pending JP2008117793A (ja) 2005-01-21 2005-01-21 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2008117793A (ja)
KR (1) KR20070094654A (ja)
CN (1) CN101107687A (ja)
TW (1) TWI274357B (ja)
WO (1) WO2006077870A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141844A1 (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7835138B2 (en) * 2007-03-09 2010-11-16 Nec Tokin Corporation Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same
JP5181236B2 (ja) * 2008-03-19 2013-04-10 松尾電機株式会社 チップ形コンデンサ
KR101067210B1 (ko) * 2008-12-08 2011-09-22 삼성전기주식회사 고체 전해 콘덴서
CN107824953B (zh) * 2017-09-06 2020-06-19 木林森股份有限公司 一种采用感应加热焊接技术生产led照明产品的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3666594B2 (ja) * 2002-10-17 2005-06-29 ローム株式会社 パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法
JP2005000552A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Olympus Corp カプセル内視鏡

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141844A1 (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070094654A (ko) 2007-09-20
TW200629315A (en) 2006-08-16
CN101107687A (zh) 2008-01-16
WO2006077870A1 (ja) 2006-07-27
TWI274357B (en) 2007-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102082941B1 (ko) 수지 봉지형 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP5959386B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP2005197457A (ja) チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム
JP2004103981A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ
JP6284397B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
TWI611539B (zh) 半導體裝置及其製造方法
CN205609512U (zh) 半导体封装体
JP2006190965A (ja) 下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれらに用いるリードフレーム
US20200135621A1 (en) Leads for leadframe and semiconductor package
JP2008117793A (ja) パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法
JP2006013001A (ja) 面実装型電子部品及びその製造方法
JP7173487B2 (ja) 半導体装置
US20130285223A1 (en) Method for manufacturing electronic devices
JP3806818B2 (ja) チップ型個体電解コンデンサ
JP2003197663A (ja) 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
US7364947B2 (en) Method for cutting lead terminal of package type electronic component
JPWO2020166512A1 (ja) 半導体装置、および、半導体装置の製造方法
JP4500819B2 (ja) 面実装型電子部品の製造方法
JP6869602B2 (ja) 半導体装置
JP4307439B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2019110278A (ja) 半導体装置
TWI249834B (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JP2018152390A (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JP4200150B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2006351846A (ja) 半導体装置およびその製造方法