CN107824953B - 一种采用感应加热焊接技术生产led照明产品的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接，本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。

Description

一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法
技术领域
本发明涉及LED照明产品技术领域，具体涉及一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法。
背景技术
常规LED照明产品一般由驱动组件、光源组件和结构组件这三个部件组成，该三个部件分别制造加工，然后采用电子线焊接、带连接端子的电子线插接、或者金属导体铆接这三种连接方式中的一种或者一种以上的方式来实现驱动组件、光源组件、结构组件的电连接。上述三种连接方式的任一种都会造成LED照明产品在生产时的工艺繁琐、过程复杂，进而导致生产周期长、生产效率低、人工成本高等问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种生产效率高、生产周期短的采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现。
提供一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件上镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层；在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群。
其中，感应加热技术为电磁感应加热技术。
其中，镀层为镀锌层或镀锡层或镀铜层。
其中，金属件为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件。
其中，结构组件包括灯罩和位于灯罩两端的堵头，金属件安装于堵头上，电路板安装于灯罩内，灯罩的端部与对应的堵头卡接以使金属件与电路板的电连接部能够压接在一起。
其中，堵头为开口槽状，金属件位于开口槽的槽内壁上，且金属件的槽内侧壁与金属件之间留有卡槽，电连接部位于电路板的两端部，灯罩的端部与对应的堵头插接时，灯罩贴有电路板的罩壁和电连接部都插入卡槽内以使电连接部与金属件压接在一起。
其中，在灯罩的端部插入对应的堵头的开口槽内前，电路板有所述电连接部的一段紧贴灯罩的内壁，且开口槽的槽内侧壁上涂有用于粘接灯罩的硅胶。
其中，开口槽的槽底部安装有朝开口槽外伸出的插针，插针与金属件电连接。
其中，插针为铜插针、铁插针、实心插针或空心插针。
其中，堵头为铝材堵头、铁材堵头或塑料堵头。
其中，LED灯珠群和供电单元都为贴片式元器件。
本发明的有益效果：
本发明的生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件镀有易于与融化的锡膏粘连的镀层，在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热融化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接。本发明无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明的实施例1的LED照明产品的剖视结构示意图。
图2为本发明的实施例2的LED照明产品的剖视结构示意图。
图3为本发明的实施例2的LED照明产品中电路板的结构示意图。
图1至图3中包括有：
1-堵头；
2-金属件；
3-灯罩；
4-电路板；
5-供电单元；
6-LED灯珠群；
7-电连接部；
8-插针。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，如图1所示，LED照明产品由结构组件和电路板4组装而成，结构组件包括灯罩3和位于灯罩3两端的堵头1，堵头1可以为铝材堵头、铁材堵头或塑料堵头，灯罩3为乳白色的玻璃罩或者乳白色的塑料罩。堵头1为开口槽状，灯罩3的端部能够插入对应的堵头1的开口槽内以实现灯罩3与堵头1的组装。为增加堵头1与灯罩3装配的牢固性，在灯罩3的端部插入堵头1的开口槽内前，先在堵头1的开口槽的侧内壁上涂有硅胶，在灯罩3的端部插入堵头1的开口槽内后，实现粘接固定。
LED照明产品生产时，将结构组件的金属件2安装于开口槽的槽内侧壁上，其中，金属件2可以为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件，金属件2镀有容易与融化的锡膏粘接的镀层，镀层可以为镀锌层或镀锡层或镀铜层。开口槽的槽底部安装有朝外伸出槽底的插针8，其中金属件2朝槽底延伸为L形金属条，且L形金属条沿开口槽的槽内壁布置。L形金属条的一端通过插针8固定在堵头1上，这样插针8与L形金属条直接接触确保有效地电连接，金属件2的另一端与堵头1的开口槽的槽内侧壁之间留有卡槽。电连接部7位于电路板4的两端处，且电路板4紧贴灯罩3的内壁。在灯罩3的端部与堵头1组装前，使得金属件2的正对电路板4，在灯罩3的端部插入堵头1的开口槽内的过程中，灯罩3紧贴有所述电路板4的罩壁和电路板4都插入卡槽中，使得电路板4的电连接部7能够紧贴金属件2，也即是金属件2与电路板4的电连接部7压接在一起。此时将感应加热探头接触金属件2与电路板4的电连接部7的贴合处，电磁感应加热设备开始给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件2的镀层和电路板4的电连接部7感应产生涡流，涡流使贴合处的镀层与锡膏发生热融化焊接，从而通过采用电磁感应加热焊接技术来实现金属件2和电路板4的电连接。这样就无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接来实现结构组件与电路板4的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
如图1所示，电路板4为软基板、玻纤板或者铝基板。位于灯罩3内的电路板4上焊接有LED灯珠群6和供电单元5，供电单元5通过电路板4来供电给LED灯珠群6，LED灯珠群6和供电单元5都为贴片式元器件。在制作电路板4时，机器将供电单元5和LED灯珠群群6同时焊接于条形的电路板4上，焊接完成后供电单元5通过电路板4的线路与LED灯珠群6自动实现电连接，无需像现有技术那样分开制造再人工组装起来，从而近一步实现生产工艺简化，生产周期缩短，人工成本降低。
实施例2
本发明的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，如图2和图3所示，本实施例与实施例1的主要技术方案相同，本实施例与实施例1相同的技术特征在此不做赘述，本实施例与实施例1的不同之处在于，L形金属条紧贴开口槽的槽内壁布置，L形金属条的一端通过插针8固定在堵头1上，这样插针8与L形金属条直接接触确保有效地电连接。当灯罩3的两端部都插入对应的堵头1的开口槽内时，L形金属条的另一端正对电路板4，插入后，L形金属条的端部与电路板4的电连接部7压接在一起。其中，电路板4安装于灯罩3内，电连接部7位于电路板4的两端处，电路板4的两端部分别从灯罩3的两端部伸出并朝伸出方向相反的方向折叠至紧贴灯罩3的外壁，便于灯罩3的端部插入堵头1的开口槽内，且在插入前，使得堵头1的金属件2正对电路板4，这样在插入后，能够使得电路板4的电连接部7与金属件2压接在一起，然后采用电磁感应加热设备和感应加热探头使得高频电流使得镀层和锡膏融化，从而实现结构组件与电路板4的电连接。这样不仅组装快捷方便，而且采用感应加热焊接技术也能够快速实现结构组件与电路板4的电连接，无需像现有技术中那样通过电子线焊接或铆接等复杂的连接工艺来实现结构组件与电路板4的电连接，从而能够简化生产工艺过程，提高生产效率，缩短生产周期以及降低人工成本。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，包括以下步骤：在结构组件的金属件上镀有容易与熔化的锡膏粘接的镀层；在电路板的电连接部印刷有锡膏；将结构组件的金属件与电路板的电连接部压接在一起，然后将感应加热探头接触压接处，电磁感应加热设备给感应加热探头提供高频电流，使感应加热探头产生变化的强磁场，变化的强磁场在金属件的镀层和电路板的电连接部感应产生涡流，涡流使压接处的镀层与锡膏发生热熔化焊接，从而实现结构组件与电路板的电连接；电路板上焊接有LED灯珠群和供电单元，供电单元通过电路板来供电给LED灯珠群；
结构组件包括灯罩和位于灯罩两端的堵头，金属件安装于堵头上，电路板安装于灯罩内，灯罩的端部与对应的堵头卡接以使金属件与电路板的电连接部能够压接在一起；
堵头为开口槽状，金属件位于开口槽的槽内壁上，且堵头的槽内侧壁与金属件之间留有卡槽，电连接部位于电路板的两端部；灯罩的端部与对应的堵头插接时，灯罩贴有电路板的罩壁和电连接部都插入卡槽内以使电连接部与金属件能够压接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：镀层为镀锌层或镀锡层或镀铜层。
3.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：金属件为铁质件或铜质件或为铁铜合金件或铜锌合金件。
4.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：在灯罩的端部插入对应的堵头的开口槽内前，电路板有所述电连接部的一端紧贴灯罩的内壁，且开口槽的槽内侧壁上涂有用于粘接灯罩的硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：开口槽的槽底部安装有朝开口槽外伸出的插针，插针与金属件电连接。
6.根据权利要求5所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：插针为铜插针或铁插针；插针为实心插针或空心插针。
7.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：堵头为铝材堵头、铁材堵头或塑料堵头。
8.根据权利要求1所述的一种采用感应加热焊接技术生产LED照明产品的方法，其特征在于：LED灯珠群和供电单元都为贴片式元器件。
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