JP2006190965A - 下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれらに用いるリードフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】 電極端子と外装樹脂間の固定強度を高めた下面電極型固体電解コンデンサとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 陽極端子となる陽極端子形成部２１と陰極端子となる陰極端子形成部２２とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させ、実装面側に凹部２１ｊその反対側に凸部２１ｔを形成し、凹部にはめっき処理をし、凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、平坦部に繋がり平坦部から離れるにつれて実装面に近づくように傾いた傾斜部２１ｂ、凸部の側面に突起部２１ａを有するリードフレームに、コンデンサ素子１１を溶接して、樹脂でモールドし、切断面２３ａで切断して切断端面とフィレット面２４ａ、実装面を露出面とする陽極端子が形成された下面電極型固体電解コンデンサ。
【選択図】 図６
【解決手段】 陽極端子となる陽極端子形成部２１と陰極端子となる陰極端子形成部２２とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させ、実装面側に凹部２１ｊその反対側に凸部２１ｔを形成し、凹部にはめっき処理をし、凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、平坦部に繋がり平坦部から離れるにつれて実装面に近づくように傾いた傾斜部２１ｂ、凸部の側面に突起部２１ａを有するリードフレームに、コンデンサ素子１１を溶接して、樹脂でモールドし、切断面２３ａで切断して切断端面とフィレット面２４ａ、実装面を露出面とする陽極端子が形成された下面電極型固体電解コンデンサ。
【選択図】 図６
Description
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に基板実装面側に固体電解コンデンサの下面から直接引き出された電極を有する下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法及びそれらに用いるリードフレームに関する。
弁作用金属として、タンタル、ニオブなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。また、携帯型電子機器の発展、特に高機能化に伴い、基板実装側に電極を直接引き出したタイプの下面電極型固体電解コンデンサが製品化されている。
特開２００４−２２８４２４号公報（特許文献１）は、この種下面電極型固体電極コンデンサを開示している。同公報の開示によれば、電極端子の端面から窪んだフィレット面に端子切断後にめっき処理を施す必要があり、工数の低減において問題点がある。これを解決する技術として、本出願人は、特願２００３−３３４９６１号（特開２００５−１０１４１８号）または特願２００４−００２１８０号（特開２００５−１９７４５７号）の出願をしている。これらに開示されている技術は、めっき処理に関する工数の問題は解決されるものの、他の面での更なる改良が望まれる。
そのようなものとして、下面電極型固体電解コンデンサの製造の過程および製品を基板に実装する過程で、電極端子が外装樹脂モールドから抜けてしまうという問題がある。その原因は、電極端子と外装樹脂の間の固着力が小さく外装樹脂内へのアンカー効果の不足のためと考えられる。他の問題は、リードフレームにコンデンサ素子の陽極リードを溶接して外装樹脂モールドし、切断によって下面電極型固体電解コンデンサを切り出だした時に、固体電解コンデンサ内部にコンデンサ素子の陽極リードと陽極端子との強固な溶接箇所が存在せず、接続不良をきたし、コンデンサの信頼性の低下を招き得る点である。この原因は、リードフレームの溶接接続代（しろ）が、陽極リードの長さ方向に渡り拡がっているために、正確な位置で強固な溶接ができていないことによるものと考えられる。
この状況を図面に基づいてさらに説明する。図１０は先願（特願２００４−００２１８０号）に記載の下面電極型固体電解コンデンサを示す図であり、図１０（ａ）は陽極側の側面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の線Ａ−Ａの右側の外装樹脂を取り去った状態の正面図、図１０（ｃ）は陰極側の側面図である。１１はコンデンサ素子、１２は陽極リード線、７３は下面電極型の陽極端子、７４は下面電極型の陰極端子、７６ａは陽極側のめっき処理されたフィレット面、７６ｂは陰極側のめっき処理されたフィレット面であり、７９はコンデンサの側面に現れた略コ字形状の陽極端子切断面、１７は絶縁樹脂、７８はコンデンサの他方の側面に現れた陰極端子切断面、１９は絶縁性の外装樹脂、２０は導電性接着剤である。なお、図１０（ｂ）において、フィレット面７６ａ及び７６ｂは、それぞれ陽極端子切断面７９お呼び陰極端子切断面７８からわずかにへこんだ位置に形成されている。
この下面電極型固体電解コンデンサの製造工程について、図１１に基づいて説明する。図１１は先願の工程フロー図であり、Ｓ６１はリードフレーム成形加工の工程、Ｓ６３はリードフレームのめっき処理工程、Ｓ６４はコンデンサ素子をリードフレームへ接合固定する工程、Ｓ６５は外装樹脂によるモールド成形工程、Ｓ６６は外装樹脂とリードフレームの切断工程である。
図１２は、これら工程のうち、リードフレームにコンデンサ素子を接合して、外装樹脂でモールド成形した状態からコンデンサの軸をとおり、リードフレームの底面に垂直な面の前方の外装樹脂を取り除いた状態の正面図である。図において、８１はリードフレームの陽極端子形成部、８２はリードフレームの陰極端子形成部、２３ａ，２３ｂは切断面であり、８４ａ，８４ｂはフィレット面となる切断後の凹部である。このように、めっき処理された凹部を設けることで、切断後にめっき処理を行う工程が不要となる。
特願２００３−３３４９６１号または特願２００４−００２１８０号の技術によれば、切断後にめっき処理を行う工程が不要となり、生産性に優れる。しかし、リードフレームからチップを切り離す工程または製品となってから、次のような問題点がある。（１）切断時の摩擦によって切断後に電極端子が外装樹脂から外れ抜ける。（２）製品を基板に実装するとき外装樹脂内のアンカー効果が不足しているため電極端子の抜けが起こりえる。これらの問題点は、特に外装樹脂とのアンカー効果が小さい陰極端子において顕著となる。
また、陽極リードが溶接のために配置される陽極端子の平坦面が陽極リードの長さ方向に亘って一様に平坦であると、陽極リード線との溶接位置を正確に制御することが難しい。このため、陽極リード線が陽極端子の平坦な面のどの箇所で溶接されているかによって接続の信頼性が大きく変化する。したがって、本発明の課題は、製造工程が複雑でなく、電極端子と外装樹脂間の固定強度を高めた下面電極型固体電解コンデンサ、その製造方法およびそれらに用いるリードフレームを提供することにある。
本発明よれば、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続されて他端を外部接続端子とする陽極端子と、前記陽極端子と対向して配置され前記コンデンサ素子の陰極層に一端が電気的に接続されて他端を外部接続端子とする陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子を基板への実装面および実装面とほぼ垂直な第1の外形端面で露出面とし前記陰極端子を基板への実装面および実装面とほぼ垂直な第２の外形端面で露出面とするように外装する外装樹脂とを含む下面電極型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子は前記第1の外形端面より窪んだ面にめっきが施された露出面と、前記第1の外形端面の反対側の前記コンデンサ素子が位置する側では前記陽極リード線が接続される上段部と前記実装面を下面に有する下段部とが形成された階段部と、前記階段部の側壁に形成された前記外装樹脂との係止部とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
前記陽極端子の係止部の形状として突起部又は切り欠き部を形成することができる。
前記陽極端子の前記突起部又は切り欠き部は前記階段部の上段部近傍に形成するとよい。
前記陽極端子の前記窪んだ面は前記第１の外形端面とほぼ平行な面にするのが望ましい。
前記陽極端子の前記第１の外形端面は略コ形状のものを用いることができる。
前記陽極端子の前記階段部は絞り加工又はつぶし加工によって形成することができる。
望ましくは、前記陽極端子は、前記階段部の上段部に連なり上段部から離れるにしたがって実装面に近づく傾斜部を有する。
前記階段部の上段部の長さは、前記陽極リード線との良好な溶接接続を行うに必要な長さを超えないようにする。
前記陽極端子は実装面にめっきが施されている
前記陽極端子の上段部と下段部の段差は、前記コンデンサ素子の実装面側の陰極層と陽極リード線の外周面の最短距離よりも大きいことが望ましい。
前記陽極端子の上段部と下段部の段差は、前記コンデンサ素子の実装面側の陰極層と陽極リード線の外周面の最短距離よりも大きいことが望ましい。
前記陽極端子の窪んだ面及び実装面のめっきはＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜で形成されている。
前記陰極端子は前記第２の外形端面より窪んだ面にめっきが施された露出面と、前記第２の外形端面の反対側の前記コンデンサ素子が位置する側では上段部と前記実装面を下面に有する下段部が形成された階段部と、前記階段部の側面に形成された前記外装樹脂との係止部とを含む。
望ましくは、前記陰極端子の前記窪んだ面は前記第２の外形端面とほぼ平行な面を有する
前記陰極端子の係止部として、突起部又は切り欠き部を使用することができる。
前記陰極端子の係止部として、突起部又は切り欠き部を使用することができる。
前記陰極端子の前記突起部又は切り欠き部は前記階段部の上段部近傍に形成するのが望ましい。
前記陰極端子の前記第１の外形端面は略コ形状である。
望ましくは、前記陰極端子の階段部は絞り加工又はつぶし加工によって形成される。
前記陰極層と前記陰極端子はＡｇを含む導電性接着材で接続される。
本発明によれば、また、陽極端子形成部と陰極端子形成部とが対向配置された下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームであって、前記陽極端子形成部は上段部と下段部とを有する階段部と、前記階段部内部に実装面となる下面にほぼ垂直な内壁を有し前記上段部の方向に形成されめっきが施された中空部と、階段部の側面の上段部近傍に形成された突起部又は切り欠き部とを有することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームが得られる。
前記陰極端子形成部は上段部と下段部とを有する階段部と、前記階段部内部には実装面となる下面にほぼ垂直な内壁を有し前記上段部の方向に形成されめっきが施された中空部と、階段部の側面の上段部近傍に形成された突起部又は切り欠き部とを有する。
望ましくは、前記陽極端子形成部は、前記階段部の上段部から連なり上段部から離れるにしたがって基板の実装面に近づく傾斜部を有する。
このようにして、前記陽極端子には前記陽極リード線との接続の信頼性を得るために接続しろの部分を実装面と平行にさせ、切断にて製品からは分離される陽極端子形成部分については傾斜形状として、つぶし加工等によって陽極リード線と接触しないような形状を付加されて、溶接箇所の位置精度を高めることができる。
前記陽極端子形成部及び陰極端子形成部の少なくとも１つは、金属又はその合金の薄板の絞り加工により形成するとよい。
下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームには、前記陽極端子形成部及び陰極端子形成部が複数組並置されている。
本発明によれば、下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、請求項１９乃至２２のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームに、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の導体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子を載置して前記陽極リード線を前記陽極端子形成部の上段部に接合する工程と、前記コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する工程と、前記陽極端子形成部の下面にほぼ垂直に前記中空部を横切るように外装樹脂と前記陽極端子形成部とコンデンサの陽極リード線を切断し下面電極型固体電解コンデンサの外形面の一部となる第１の端面を形成するとともに前記第１の端面より窪んだ前記中空部の壁面の１部を露出する切断工程と、前記陰極端子形成部の下面にほぼ垂直にその中空部を横切るように外装樹脂と前記陰極端子形成部とを切断し下面電極型固体電解コンデンサの外形面の一部となる第２の端面を形成するとともに前記第２の端面より窪んだ中空部の壁面の１部を露出する工程とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
前記接合する工程では、前記陽極端子形成部にコンデンサ素子の陽極リードを接合する前に、前記陽極端子形成部の下段部に絶縁性樹脂を塗布する工程を含む。
また、本は発明によれば、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続され他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続され他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および陰極端子を基板への実装面及び前記実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した絶縁性の外装樹脂と備える下面電極型固体電解コンデンサの製作に用いる端子形成用のリードフレームであって、陽極端子となる陽極端子形成部と陰極端子となる陰極端子形成部とが対向して設けられ、前記陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では、凹部となり且つ実装面逆側では凸部となった凹凸部が形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、前記平坦部に繋がり前記平坦部から離れるにつれて前記実装面に近づくように傾いた傾斜部とが形成されたことを特徴とするリードフレームが得られる。
前記凹凸部は絞り加工により形成するのが望ましい。
前記度凸部での実装面と略垂直な面には、前記実装面と平行な方向へ向けられ前記実装面から離れた位置にある突起部もしくは切り欠き部が設けられる。
また、本は発明によれば、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続され他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続され他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および陰極端子を基板への実装面及び前記実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した絶縁性の外装樹脂と備える下面電極型固体電解コンデンサの製作に用いる端子形成用のリードフレームであって、陽極端子となる陽極端子形成部と陰極端子となる陰極端子形成部とが対向して設けられ、前記陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では、凹部となり且つ実装面逆側では凸部となった凹凸部が形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、前記平坦部に繋がり前記平坦部から離れるにつれて前記実装面に近づくように傾いた傾斜部とが形成されたリードフレーム上にコンデンサ素子を接合する工程と、前記コンデンサ素子およびリードフレームを外装樹脂でモールド成形する工程と、前記凹部のめっき面の１つに沿って前記めっき面の１つを残しながらリードフレーム、陽極リード線及びが外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する工程とを含む下面電極型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
本発明によれば、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続され他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続され他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および陰極端子を基板への実装面及び前記実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した絶縁性の外装樹脂と備える下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は製品外形面のうち前記実装面及び前記陽極リード線側の第１側面のそれぞれの一部において露出すると共に前記実装面と前記第１側面との境界を横切って連続する露出面を有し、前記外装樹脂内部では、前記陽極端子は絞り加工またはつぶし加工による２段の階段形状を有し、前記階段形状の１つの段差は前記陰極層の実装側と前記陽極リード線の外周面との最短距離よりも大であり、前記第１側面は切断された面と陽極端子の１部に形成されためっき面とからなり、前記切断された面における前記陽極端子の切断面形状は略コ字形状であり且つ前記実装面と平行な方向へ向けられた前記実装面から離れた位置ある突起部もしくは切り欠き部を有する形状であることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
前記陰極端子は製品外形面のうち前記実装面及び前記陽極リード線側逆側の第２側面のそれぞれの一部分において露出すると共に前記実装面と前記第２側面との境界を横切って連続する露出面を有し、前記外装樹脂内部では、前記陰極端子は絞り加工またはつぶし加工による２段の階段形状を有し、前記階段形状の１つの段差は前記陰極層の実装側と前記陽極リード線の外周面との最短距離よりも大であり、前記第２側面は切断された面と陰極端子の１部に形成されためっき面とからなり、前記切断された面における前記陰極端子の切断面形状は略コ字形状であり且つ前記実装面と平行な方向へ向けられ前記実装面から離れた位置ある突起部もしくは切り欠き部を有する形状である。
本発明によれば、切断後のめっき処理工程を省け生産性に優れると共に、次のような効果が得られる。外装樹脂に対して係止部材となる突起部もしくは切り欠き部を有する端子形状とすることによって（１）製造過程において切断時の摩擦力によっても電極端子が外装樹脂から外れ抜けることはない。（２）製品を基板に実装するとき外装樹脂内のアンカー効果が得られるため電極端子の抜けが起こらない。特に、これらの効果は外装樹脂との固着力が小さい陰極端子において顕著である。
また、本発明で、コンデンサ素子の陽極リード線と溶接するリードフレームの接続用上面の全面を水平にするのではなく、陽極リード線の延伸方向には短くその直交方向には長い水平な平坦部と、傾斜加工を施した傾斜部とを設ける場合には、溶接範囲外の陽極リード線と陽極端子面との接触を避けることができ、（１）コンデンサ素子の陽極リード線とリードフレームとの溶接位置精度の向上、（２）溶接しろの確保ができ接続の信頼性が確保できる。
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。本発明の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレームを説明する前に、まず、本発明に係る下面電極型固体電解コンデンサの構造について図１を参照して説明する。図１（ａ）は陽極側の側面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す底面に垂直なＡＡ面の右側の外装樹脂を取り除いた状態の正面図で、露出した外装樹脂はハッチングで示してある。また、図１（ｃ）は陰極側の側面図である。１１はコンデンサ素子、１２は陽極リード線、１３は下面電極型の陽極端子、１４は下面電極型の陰極端子、１５ａは陽極側のめっき処理されたフィレット面、１５ｂは陰極側のめっき処理されたフィレット面であり、１６は略コ字形状の陽極端子切断面、１７は絶縁樹脂、１８は陰極端子切断面、１９は外装樹脂、２０は導電性接着剤である。また、２５ａおよび２５ｂは外装樹脂内へのアンカー効果を得るための端子の突起部である。
本発明によって得られる下面電極型固体電解コンデンサの構造は、上記のようなものであるが、次に、その作製に用いる本発明のリードフレームについて、説明する。図２（ａ）は本実施の形態のリードフレームの平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）において紙面に垂直な面からＣＣ方向を見た正面図である。図３は、陽極端子形成部で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は側面図、図３（ｄ）は断面図、図３（ｅ）は斜視図である。また、図４は、陰極端子形成部で、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は側面図、図４（ｄ）は断面図である。
これら図２乃至図４を参照すると、リードフレーム２００には、陽極端子形成部２１、及び陰極端子形成部２２が複数形成されている。陽極端子形成部２１は、下側に実装面となる平面２１ｋを有し上側に平坦面を有する下段部２１ｅ、基板への実装面となる下面２１ｋに平行な平坦な上段部２１ｃ、これに続く傾斜部２１ｂ、下段部２１ｅから上段部へほぼ垂直に延びる立ち上がり部２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ、２１ｎを有する階段部又は凸部２１ｔを有する。また、階段部側面の上段部近傍に、その両側方に突き出している突出部２１ａを有する。そして陽極端子形成部２１には中空部、空洞部又は凹部２１ｊが下から上段部方向に形成され、その内壁は下面２ｋにほぼ垂直である。この空洞部２１ｊは、下面２１ｋにほぼ垂直な内壁を有するが、内壁面のすべてが立ち上がり部の外面にほぼ平行である必要はない。立ち上がり部２１ｆの内壁は下面２１ｋにほぼ垂直であることが望ましい。平坦な上段部は、コンデンサの陽極リードを抵抗溶接、あるいはレーザ溶接により溶接される接続しろとなる箇所で、その長さは、強固な溶接を限られた領域で実現するために必要な程度の長さである。あまり長すぎると、溶接位置にムラが発生する。傾斜部２１ｂは、上段部２１ｃの長さを制限する機能をなしている。上段部の幅は、突出部を設けるため、立ち上がり部２１ｇ及び２１ｈの側面の間隔よりも広い。陽極端子形成部のこれら形状は、リードフレームの平板基板の金属を絞り加工又はつぶし加工で作ることができる。陽極端子形成部２１の突出部２１ａは、リードフレームにコンデンサ素子を取り付け外装樹脂モールした後、コンデンサ部品として、切り出すときに、あるいは、切り出したコンデンサ部品を、基板に実装するときに、陽極端子が、外装樹脂から抜け出ることを阻止するアンカー効果を持たせるためのものである。
図２及び図４を参照すると、陰極端子形成部２２は、実装面側の下面２２ｋと平行な平坦な下段部２２ｅ、平坦な上段部２２ｃ、下段部２２ｅから上段部へ垂直に延びる立ち上がり部２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ、２２ｎを有する階段部又は凸部２２ｔを有する。また、階段部側面の上段部近傍にその両側方に突きしている突出部２２ａを有する。そして陰極端子形成部２２は下面２２ｋから上段方向内部に延びる中空部、空洞部又は凹部２２ｊが形成されている。空所のない内壁はそれぞれ、下面に対してほぼ垂直である。内面のすべてが下面に対して垂直である必要はなく、立ち上がり部２２ｆの内壁が垂直であることが望ましい。前者の場合には、上段部に平行な切断面は長方形状になる。上段部の突出部の位置する部分の幅は、立ち上がり部２２ｇ及び２２ｈの間隔よりも広い。陰極端子形成部のこれら形状は、リードフレーム基板の金属の絞り加工又はつぶし加工で作ることができる。陰極端子形成部の突出部２２ａは、リードフレームにコンデンサ素子を取り付け外装樹脂モールをした後、コンデンサ部品として切り出すときに、あるいは、切り出したコンデンサ部品を、基板に実装するときに、陰極端子が、外装樹脂から抜け出ることを阻止するアンカー効果を持たせるためのものである。
リードフレームの全面又は少なくとも陽極端子形成部２１、陰極端子形成部２２の空所２１ｊ、２２ｊの内壁には、めっき処理を行う。具体的には、このめっき膜としてＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む金属膜のめっきを公知の方法で形成する。このめっき膜を介することで、はんだ、または導電性接着剤との界面での接合力を高める。リードフレームのめっき膜は、陽極端子形成部及び陰極端子形成部の形状を加工する前に形成してもよい。
このように作製したリードフレームにコンデンサ素子を配置して接合した状態を図５の平面図に示す。同図において、リードフレーム２００の個々のセクションに各々コンデンサ素子が配置されている。なお、リードフレームに取り付ける前に、陽極端子形成部２１の下段部には絶縁樹脂を配置してコンデンサの陰極層との絶縁を行い、陰極端子形成部２２の下段部には導電性接着剤を配置しコンデンサの陰極層と接着させで電気的に動通をとる。その状態で、コンデンサ素子の陽極リードを陽極端子形成部の上段部に溶接して固定する。この状態で、外装樹脂でモールドを行う。
図６は、外部電極型固体電界コンデンサの１素子について、そのようにして外装樹脂モールドした状態を示す。同図は、外装樹脂モールドの一部をコンデンサ素子の中心を通り実装面となる面に垂直な面で剥ぎ取った状態の正面図で、外装樹脂にはハッチングを施してあり、陽極端子形成部及び陰極端子形成部の内部を点線で示している。
同図において、陽極端子形成部２１の下段部にはコンデンサ素子１１の陰極層と絶縁するための絶縁樹脂１７が、陰極端子形成部２２の上段部にコンデンサ素子の陰極層との動通を取るための導電性接着剤２０が配置されている。このように外装樹脂モールドした状態で、外装樹脂１９、リードフレーム等を、実装面となる下面に垂直な切断面２３ａ，２３ｂで切断するとき、空洞部２１ｊ、２２ｊは、各々二つに分離されて、めっきが施されたフィレット面１５ａ、１５ｂ（図１参照）が露出する。このフィレット面には切断面から窪んだ面を、望ましくは、下面にほぼ垂直な平面を有する。
本発明のリードフレームでは、陽極端子形成部、陰極端子形成部のめっきが施された中空部は、階段部の外側と底面から以外に通路は形成されないから、モールドの際に外装樹脂の中空部への侵入を防ぐことができる。したがって、コンデンサ素子と共にモールドされたリードフレームをその中空部を通るように切断する際に、露出する中空部の内壁のめっき面を実装の際に必要なはんだ濡れ上がり面として確保できる。
次に、下面電極型固体電解コンデンサの製造方法について、図７を参照して説明する。Ｓ６１は平面状のリードフレームに絞り加工あるいはつぶし加工を行い空所、中空部、空洞部又は凹部を有する陽極端子形成部、陰極端子形成部を成形加工する工程である。Ｓ６２は陽極端子形成部、陰極端子形成部の上段に翼状の突起を形成させる加工工程及び陽極端子形成部上段部に続く傾斜面を加工する陽極端子凸部上面に傾斜加工工程である。突起の形成は、絞り加工あるいはつぶし加工によってできた内面に空所を有し外側が凸状の部材の側壁を削ぐことによって形成する。陽極端子形成部の場合には、Ｓ６２の工程で、つぶし加工によって傾斜加工を行う。Ｓ６３は、めっき処理工程である。絞り加工の場合には、凹部又は中空部の形成を平面状のリードフレームにめっきを施してからＳ６１ないしＳ６２の工程を行ってもよい。次にＳ６４はコンデンサ素子の接合固定の工程であり、Ｓ６５は外装樹脂モールド成形の工程であり、Ｓ６６はリードフレームと外装樹脂の切断工程である。このような工程を経て、本実施の形態の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
次に、実施例により、本発明を詳細に説明する。まず、コンデンサ素子の作製については、公知の技術によるので簡略にして、タンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。次にタンタル金属粉末の表面にＴａ2Ｏ5の酸化被膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ2を形成し、引き続き、グラファイトおよびＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ2に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減に効果がある。また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
次にリードフレームの陽極端子形成部および陰極端子形成部の作製方法について説明する。第１の実施例のリードフレームとしては、まず図２（ａ）に示すような平板状のリードフレームを作製する。次に、陽極端子形成部２１および陰極端子形成部２２においては、それぞれ、紙面の下方から凹部または中空部を作製し、その結果として紙面に対する上側に凸が形成される。この空所部について、図３及び図４に基づいて説明する。陽極端子形成部の中空部又は空洞部２１ｊの形状は４個の内面が底面２１ｋからほぼ垂直に立ち上がった壁を形成し、内面の天井は傾斜面とそれに続く平坦面とからなる。そして陽極端子形成部２１のコンデンサ素子が配置される側の下段部からほぼ垂直に延びる立ち上がり部の外壁と内壁とは互いにほぼ平行になっている。一方陰極端子形成部の空所又は空洞部２２ｊは、直方体で、４個の内面が底面から垂直に立ち上がった壁を形成し、内面の天井は平坦面である。また、陰極端子形成部のコンデンサ素子が配置される側の下段部から垂直に延びる立ち上がり部の外壁と内壁とは互いにほぼ平行になっている。これら陽極端子形成部及び陰極端子形成部の形状は、平板状リードフレームに絞り加工をして形成する。空所又は空洞部の内面へのめっき処理については，前述したとおりである。
陽極端子形成部及び陰極端子形成部の各々の凸部への突起部の形成は、突起部の外面を削ぐことによって行う。そぎ加工によって、立ち上がり部２１ｈ、２１ｎ（または２２ｈ、２２ｎ）の各々の側面の上部に側面からに垂直方向に外装樹脂内へのアンカー効果を得るための翼上の突起部２１ａ、２２ａを形成する。コンデンサ素子の陰極層に接近する陽極端子部分には、絶縁性を確保するために絶縁樹脂１７を塗布した後、陽極リード線とレーザ溶接もしくは抵抗溶接により接続した。また陰極側については、Ａｇを含む導電性接着剤２０により接続した。次いで、外装樹脂をトランスファーモールドにより成形した後、ダイシングソーにより、製品側面となる二面を切断して、下面電極型固体電解コンデンサを得た。切断面は、コンデンサ素子の軸に垂直な立ち上がり部の内壁に平行となるように切断する。このようにして、生産性に優れ、堅固な電極端子を有する下面電極型固体電解コンデンサを作製することができた。
図８は、第２の実施例に関し、外部電極型固体電界コンデンサの１素子について、外装樹脂モールドの一部をコンデンサ素子の中心を通り実装面となる面に垂直な面で剥ぎ取った状態の正面図で、外装樹脂にはハッチングを施してあり、陽極端子形成部及び陰極端子形成部の内部を点線で示している。
本実施例では、陽極端子形成部２１及び陰極端子形成部２２が同一の形状をしている。即ち、第１の実施例で用いた陰極端子形成部２２が、陽極端子形成部２１でも使用されている。したがって、図４に示した形状のものが陽極端子形成部をも形成している。その他の点は、第１の実施例と同じであるので説明を省略する。
図９（ａ）は、第３の実施例に関し、リードフレーム端子形成部の凹凸部の形状を示す。他は第１の実施例１と同様である。中空部又は空洞部５４の形状及びめっき処理についても第１の実施例に関して説明したのと同様である。本実施例における端子形成部の外部形状は、コンデンサ素子の配置方向と平行な位置関係となる２つの立ち上がり部の各々の側面の上部に側面からに垂直方向に翼状をなすようにコーナーを削ぎ加工した三角形状の突起部５２を形成する。この突起部５２によって外装樹脂内へのアンカー効果が得られ、抜け外れのない堅固な下面電極を有する固体電解コンデンサを作製することができた。
第４の実施例ではリードフレーム端子形成部用の凹凸部として、図９（ｂ）のような切り欠き形状を用いた。他は第１の実施例と同様である。中空部又は空洞部５５はその天井が丸型形状である点を除き、実質的に第１の実施例に関して説明したのと同様である。空洞部のめっき処理についても第１実施例の場合と同様である。コンデンサ素子の軸方向と平行な位置関係となる２つの立ち上がり部の各々の側面の上部に側面からに垂直方向に三角形状の切り欠き部５３を形成してある。この切り欠き部５３によって外装樹脂内へのアンカー効果が得られ、抜け外れのない堅固な下面電極を有する固体電解コンデンサを作製することができる。
このように、実施例１〜４においては、端子形成部の凹凸の形状が異なっているが、リードフレーム合金の弾性的および塑性的性質、リードフレームの厚さなどによって適切なものを使用するのが良い。また、端子形成部の空所又は空洞部の内壁の１つは基板実装面にほぼ垂直な平面を有するものであればよい。そして、この実装面にほぼ垂直な中空部を通過する切断面で外装樹脂モールドされたリードフレームとコンデンサ素子との結合構造を切断して、フィレット面がめっき処理され、脱落防止形状が施された陽極端子及び陰極端子を有する下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、なしえるであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。
１１ コンデンサ素子
１２ 陽極リード線
１３、７３ 陽極端子
１４、７４ 陰極端子
１５ａ、１５ｂ、２４ａ、２４ｂ、８４ａ、８４ｂ フィレット面
１６、７９ 陽極端子切断面
１８、７８ 絶縁樹脂
２３ｂ 陰極端子切断面
１９ 外装樹脂
２０ 導電性接着剤
２１、８１ 陽極端子形成部
２２、８２ 陰極端子形成部
２１ｔ 陽極端子形成部の凸部又は階段部
２２ｔ 陰極端子形成部の凸部又は階段部
２３ａ、２３ｂ 切断面
２１ｊ、２２ｊ 凹部又は空所
２１ａ、２２ａ、５２ 突起部
５３ 切り欠き部
２１ｂ 傾斜面
２１ｃ 平坦部
２００ リードフレーム
１２ 陽極リード線
１３、７３ 陽極端子
１４、７４ 陰極端子
１５ａ、１５ｂ、２４ａ、２４ｂ、８４ａ、８４ｂ フィレット面
１６、７９ 陽極端子切断面
１８、７８ 絶縁樹脂
２３ｂ 陰極端子切断面
１９ 外装樹脂
２０ 導電性接着剤
２１、８１ 陽極端子形成部
２２、８２ 陰極端子形成部
２１ｔ 陽極端子形成部の凸部又は階段部
２２ｔ 陰極端子形成部の凸部又は階段部
２３ａ、２３ｂ 切断面
２１ｊ、２２ｊ 凹部又は空所
２１ａ、２２ａ、５２ 突起部
５３ 切り欠き部
２１ｂ 傾斜面
２１ｃ 平坦部
２００ リードフレーム
Claims (31)
- 陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続されて他端を外部接続端子とする陽極端子と、前記陽極端子と対向して配置され前記コンデンサ素子の陰極層に一端が電気的に接続されて他端を外部接続端子とする陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子を基板への実装面および実装面とほぼ垂直な第1の外形端面で露出面とし前記陰極端子を基板への実装面および実装面とほぼ垂直な第２の外形端面で露出面とするように外装する外装樹脂とを含む下面電極型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子は前記第1の外形端面より窪んだ面にめっきが施された露出面と、前記第1の外形端面の反対側の前記コンデンサ素子が位置する側では前記陽極リード線が接続される上段部と前記実装面を下面に有する下段部とが形成された階段部と、前記階段部の側壁に形成された前記外装樹脂との係止部とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の係止部は、突起部又は切り欠き部であることを特徴とする請求項１記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の前記突起部又は切り欠き部は前記階段部の上段部近傍に形成されていることを特徴とする請求項２記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の前記窪んだ面は前記第１の外形端面とほぼ平行な面を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の前記第１の外形端面は略コ形状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の前記階段部は絞り加工又はつぶし加工によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子は、前記階段部の上段部に連なり上段部から離れるにしたがって実装面に近づく傾斜部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記階段部の上段部の長さは、前記陽極リード線との良好な溶接接続を行うに必要な長さを超えないことを特徴とする請求項１乃至７記載のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子は実装面にめっきが施されていることを特徴とする請求項１乃至８記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の上段部と下段部の段差は、前記コンデンサ素子の実装面側の陰極層と陽極リード線の外周面の最短距離よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子の窪んだ面及び実装面のめっきはＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜で形成されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子は前記第２の外形端面より窪んだ面にめっきが施された露出面と、前記第２の外形端面の反対側の前記コンデンサ素子が位置する側では上段部と前記実装面を下面に有する下段部が形成された階段部と、前記階段部の側面に形成された前記外装樹脂との係止部とを含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子の前記窪んだ面は前記第２の外形端面とほぼ平行な面を有することを特徴とする請求項１２記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子の係止部は、突起部又は切り欠き部であることを特徴とする請求項１２又は１３記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子の前記突起部又は切り欠き部は前記階段部の上段部近傍に形成されていることを特徴とする請求項１４記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子の前記第１の外形端面は略コ形状であることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子の階段部は絞り加工又はつぶし加工によって形成されていることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極層と前記陰極端子はＡｇを含む導電性接着材で接続されていることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 陽極端子形成部と陰極端子形成部とが対向配置された下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームであって、前記陽極端子形成部は上段部と下段部とを有する階段部と、前記階段部内部に実装面となる下面にほぼ垂直な内壁を有し前記上段部の方向に形成されめっきが施された中空部と、階段部の側面の上段部近傍に形成された突起部又は切り欠き部とを有することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレーム。
- 前記陰極端子形成部は上段部と下段部とを有する階段部と、前記階段部内部には実装面となる下面にほぼ垂直な内壁を有し前記上段部の方向に形成されめっきが施された中空部と、階段部の側面の上段部近傍に形成された突起部又は切り欠き部とを有することを特徴とする請求項１９記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレーム。
- 前記陽極端子形成部は、前記階段部の上段部から連なり上段部から離れるにしたがって基板の実装面に近づく傾斜部を有することを特徴とする請求項１９記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレーム。
- 前記陽極端子形成部及び陰極端子形成部の少なくとも１つは、金属又はその合金の薄板の絞り加工により形成したことを特徴とする請求項１９乃至２０のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレーム。
- 請求項２０乃至２２のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームにおいて、前記陽極端子形成部及び陰極端子形成部が複数組並置されていることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレーム。
- 下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、請求項１９乃至２２のいずれか１の請求項記載の下面電極型固体電解コンデンサの端子形成用のリードフレームに、陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の導体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子を載置して前記陽極リード線を前記陽極端子形成部の上段部に接合する工程と、前記コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する工程と、前記陽極端子形成部の下面にほぼ垂直に前記中空部を横切るように外装樹脂と前記陽極端子形成部とコンデンサの陽極リード線を切断し下面電極型固体電解コンデンサの外形面の一部となる第１の端面を形成するとともに前記第１の端面より窪んだ前記中空部の壁面の１部を露出する切断工程と、前記陰極端子形成部の下面にほぼ垂直にその中空部を横切るように外装樹脂と前記陰極端子形成部とを切断し下面電極型固体電解コンデンサの外形面の一部となる第２の端面を形成するとともに前記第２の端面より窪んだ中空部の壁面の１部を露出する工程とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記接合する工程では、前記陽極端子形成部にコンデンサ素子の陽極リードを接合する前に、前記陽極端子形成部の下段部に絶縁性樹脂を塗布する工程を含むことを特徴とする請求項２４記載の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
- 陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続され他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続され他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および陰極端子を基板への実装面及び前記実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した絶縁性の外装樹脂と備える下面電極型固体電解コンデンサの製作に用いる端子形成用のリードフレームであって、陽極端子となる陽極端子形成部と陰極端子となる陰極端子形成部とが対向して設けられ、前記陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では、凹部となり且つ実装面逆側では凸部となった凹凸部が形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には実装面に平行で溶接しろとなる平坦部と、前記平坦部に繋がり前記平坦部から離れるにつれて前記実装面に近づくように傾いた傾斜部とが形成されたことを特徴とする端子形成用のリードフレーム。
- 前記凹凸部は絞り加工により形成されたことを特徴とする請求項２６記載の端子形成用のリードフレーム。
- 前記度凸部での実装面と略垂直な面には、前記実装面と平行な方向へ向けられ前記実装面から離れた位置にある突起部もしくは切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項２６又は２７記載の端子形成用のリードフレーム。
- 請求項２６乃至２８のいずれか１の請求項に記載のリードフレーム上にコンデンサ素子を接合する工程と、前記コンデンサ素子およびリードフレームを外装樹脂でモールド成形する工程と、前記凹部のめっき面の１つに沿って前記めっき面の１つを残しながらリードフレーム、陽極リード線及びが外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する工程とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
- 陽極リード線が導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続され他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に一端が接続され他端を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および陰極端子を基板への実装面及び前記実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した絶縁性の外装樹脂と備える下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は製品外形面のうち前記実装面及び前記陽極リード線側の第１側面のそれぞれの一部において露出すると共に前記実装面と前記第１側面との境界を横切って連続する露出面を有し、前記外装樹脂内部では、前記陽極端子は絞り加工またはつぶし加工による２段の階段形状を有し、前記階段形状の１つの段差は前記陰極層の実装側と前記陽極リード線の外周面との最短距離よりも大であり、前記第１側面は切断された面と陽極端子の１部に形成されためっき面とからなり、前記切断された面における前記陽極端子の切断面形状は略コ字形状であり且つ前記実装面と平行な方向へ向けられた前記実装面から離れた位置ある突起部もしくは切り欠き部を有する形状であることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子は製品外形面のうち前記実装面及び前記陽極リード線側逆側の第２側面のそれぞれの一部分において露出すると共に前記実装面と前記第２側面との境界を横切って連続する露出面を有し、前記外装樹脂内部では、前記陰極端子は絞り加工またはつぶし加工による２段の階段形状を有し、前記階段形状の１つの段差は前記陰極層の実装側と前記陽極リード線の外周面との最短距離よりも大であり、前記第２側面は切断された面と陰極端子の１部に形成されためっき面とからなり、前記切断された面における前記陰極端子の切断面形状は略コ字形状であり且つ前記実装面と平行な方向へ向けられ前記実装面から離れた位置ある突起部もしくは切り欠き部を有する形状であることを特徴とする請求項３０記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081345A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Nec Tokin Corp | コンデンサの製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4585459B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2010-11-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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| KR20160013746A (ko) * | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170742A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-06-14 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2004103981A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ |
| JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
| JP3543489B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2004-07-14 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| JP4878103B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2012-02-15 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170742A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-06-14 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2004103981A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ |
| JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7542267B2 (en) | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
| JP2009081345A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Nec Tokin Corp | コンデンサの製造方法 |
| JP2011035335A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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