JP5796194B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。

図１７は、従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である。図１７に示す様に、従来の固体電解コンデンサは、リードタイプのコンデンサ素子８１と、該コンデンサ素子８１を被覆する外装部材８２と、陽極端子８３と、陰極端子８４とを備えている（例えば、特許文献１参照）。ここで、コンデンサ素子８１は、直方体形状を呈する陽極体８１１と、該陽極体８１１に植立された陽極リード８１２と、陽極体８１１の外周面上に形成された誘電体層８１３と、該誘電体層８１３上に形成された電解質層８１４と、該電解質層８１４上に形成された陰極層８１５とを有している。一方、陽極端子８３及び陰極端子８４は、所定方向８９（図１７の紙面において横方向）に離間して配置されている。そして、外装部材８２の下面８２ａには、陽極端子８３と陰極端子８４の表面の一部がそれぞれ露出しており、これらの露出面により固体電解コンデンサの陽極端子面８３０と陰極端子面８４０とが構成されている。

図１７に示す様に、従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子８３及び陰極端子８４上に、コンデンサ素子８１が、その陽極リード８１２の引出し部８１２ａを前記所定方向８９へ向けた姿勢で搭載されている。又、陽極リード８１２の引出し部８１２ａと陽極端子８３とが、導電性を有する枕部材８５を介して互いに電気的に接続される一方、陰極層８１５と陰極端子８４とが、これらの間に導電性接着材（図示せず）を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。そして、この固体電解コンデンサには、陽極リード８１２を通って陽極端子面８３０から陰極端子面８４０へ至る電流経路８６が形成されている。

特開２００８−９１７８４号公報

図１７に示す様に、上記従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極リード８１２は、陽極体８１１の外周面の内、該陽極リード８１２が植立された植立面８１１ｂの略中心位置から引き出されている。このため、陽極端子８３及び陰極端子８４上にコンデンサ素子８１が上記姿勢で搭載されたとき、陽極リード８１２の引出し部８１２ａが、陽極体８１１の下面８１１ａより高い位置に配置されることになる。即ち、陽極リード８１２の引出し部８１２ａは、陽極端子面８３０からその上方へ遠く離れて配置されることになる。

よって、従来の固体電解コンデンサにおいては電流経路８６を短くすることが困難であり、このため、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化及び／又は低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化の実現に限界があった。

又、固体電解コンデンサにおいてＥＳＬ及び／又はＥＳＲを出来るだけ小さくするためには、陽極端子８３を、陽極リード８１２の引出し部８１２ａ近傍の位置に配置することが好ましい。従って、従来の固体電解コンデンサ（図１７）の如く陽極リード８１２の引出し部８１２ａが所定方向８９へ向けられている場合、陽極端子８３を、陽極体８１１の植立面８１１ｂ側に配置せざるを得ず、陽極端子８３及び陰極端子８４の配置や、陽極端子８３及び陰極端子８４とコンデンサ素子８１との接続等、陽極端子８３及び陰極端子８４に関する設計について、その自由度が低かった。

更に、従来の固体電解コンデンサ（図１７）においては、陽極リード８１２の引出し部８１２ａの側面に、枕部材８５の先端面が電気的に接続されているに過ぎない。このため、陽極リード８１２と枕部材８５との接続面積が小さく、従って、陽極リード８１２と枕部材８５との間に大きな電気抵抗が生じ易く、低ＥＳＲ化の妨げになっていた。

そこで本発明の目的は、固体電解コンデンサにおいて低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化を実現することである。

本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装部材と、陽極端子と、陰極端子とを備えている。ここで、前記コンデンサ素子は、陽極体と、該陽極体に埋設された陽極部材とを有し、前記陽極体の下面に沿う所定方向へ陽極部材が延びる一方、前記陽極体の下面に陽極部材の下端部が露出しており、前記陽極体の表面の内、前記陽極部材と接する領域とは異なる領域上に誘電体層が形成され、該誘電体層上に電解質層が形成され、該電解質層上に陰極層が形成されている。前記陽極端子は、前記陽極部材の下端部に電気的に接続される端子であって、その一部が前記外装部材の下面に配されている。前記陰極端子は、前記陽極体の下面側にて陰極層に電気的に接続される端子であって、その一部が前記外装部材の下面に配されている。そして、前記陽極端子及び陰極端子は、前記陽極部材の延在方向に対して略垂直な方向に離間して配置されている。

上記固体電解コンデンサにおいては、外装部材の下面に、陽極端子と陰極端子の一部がそれぞれ配されており、これらの部分の下面により固体電解コンデンサの陽極端子面と陰極端子面とが構成される。そして、該固体電解コンデンサには、陽極部材を通って陽極端子面から陰極端子面へ至る電流経路が形成されることになる。

ここで、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極体の下面に陽極部材の下端部が露出している。このため、陽極部材の露出部分（下端部）が、陽極体の下面と同一平面上の位置、又は陽極体の下面より低い位置に配され、その結果、陽極部材の露出部分が、外装部材の下面に近づくことになる。従って、上記固体電解コンデンサによれば、従来の固体電解コンデンサに比べて、陽極部材の露出部分が陽極端子面に近づき、その結果、前記電流経路が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。又、陽極端子及び陰極端子の配置や、陽極端子及び陰極端子とコンデンサ素子との接続等、陽極端子及び陰極端子に関する設計について、その自由度が向上することになる。

更に、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極部材が前記所定方向へ延び、又、陽極端子及び陰極端子が、陽極部材の延在方向に対して略垂直な方向に離間して配置されている。従って、陽極端子の幅を陽極部材の延在方向へ拡げることにより、陽極部材の露出部分（下端部）と陽極端子との接続面積が拡がり、その結果、陽極部材と陽極端子との間に生じる電気抵抗が小さくなる。

そして、陽極端子及び陰極端子が、陽極部材の延在方向と略同一の方向に離間して配置された構成であれば、陽極部材に対する陽極端子の接続可能な範囲が、陽極部材の露出部分の一部分に制限される虞があるのに対し、上記固体電解コンデンサによれば、この様な制限がなく、陽極部材の露出部分全体を、陽極端子の接続可能な範囲として用いることが出来る。よって、陽極端子及び陰極端子の設計自由度が高い。

上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記陽極端子と陰極端子とから構成される端子ユニットが、前記陽極部材の延在方向に複数配備されている。

上記固体電解コンデンサのより具体的な構成において、互いに隣接する２つの端子ユニットは、一方の端子ユニットに属する陽極端子と他方の端子ユニットに属する陰極端子とが互いに略平行に並んで配置されることとなる位置関係を有している。

上記具体的構成においては、各端子ユニットに電圧が印加されたとき、互いに隣接する２つの端子ユニットにおいて、略平行に並んで配置された陽極端子と陰極端子とには互いに逆向きの電流が流れることになる。従って、略平行に並んで配置された陽極端子と陰極端子とから生じる磁界は互いに打ち消し合うことになる。即ち、上記固体電解コンデンサにおいて、電流相殺効果が生じることになる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、更なる低ＥＳＬ化が実現されることになる。

上記固体電解コンデンサのより具体的な他の構成において、互いに隣接する２つの端子ユニットにおいて、各端子ユニットに属する陽極端子と陰極端子との間隔が、該２つの端子ユニットの間隔と略同一であるか、又は該間隔よりも小さい。

上記具体的構成によれば、各端子ユニットに属する陽極端子と陰極端子との間隔が小さくなる。よって、陽極部材を通って陽極端子面から陰極端子面へ至る電流経路が更に短くなり、その結果、固体電解コンデンサにおいて、更なる低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記外装部材の下面には、前記陽極端子と陰極端子の表面の一部がそれぞれ露出している。

上記具体的構成においては、陽極端子及び陰極端子は何れも、外装部材の側面を経由せずに外装部材の下面まで延び、これにより、該下面に、陽極端子と陰極端子の表面の一部がそれぞれ露出しており、これらの露出面により、陽極端子面と陰極端子面とが構成される。従って、上記固体電解コンデンサによれば、陽極端子面から陽極部材の露出部分（下端部）までの陽極端子の長さ寸法が短くなり、又、陰極端子面から陰極層までの陰極端子の長さ寸法が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、更なる低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

本発明に係る固体電解コンデンサによれば、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化を実現することが出来る。

本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した斜視図である。 該固体電解コンデンサの下面図である。 図２に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図２に示されるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 上記固体電解コンデンサの製造方法の内、陽極作製工程の説明に用いられる斜視図である。 該製造方法の内、誘電体層形成工程の説明に用いられる図である。 該製造方法の内、電解質層形成工程の説明に用いられる図である。 該製造方法の内、素子搭載工程の前段の説明に用いられる斜視図である。 該製造方法の内、素子搭載工程の後段の説明に用いられる斜視図である。 該製造方法の内、外装形成工程の説明に用いられる斜視図である。 上記固体電解コンデンサの第１変形例を示した下面図である。 図１１に示されるＦ−Ｆ線に沿う断面図である。 図１１に示されるＧ−Ｇ線に沿う断面図である。 上記固体電解コンデンサの第２変形例を示した下面図である。 上記固体電解コンデンサの第３変形例を示した断面図である。 上記固体電解コンデンサの他の変形例を示した断面図である。 従来の固体電解コンデンサの一例を示した断面図である。 従来の固体電解コンデンサの他の例を示した断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した斜視図である。又、図２は、該固体電解コンデンサの下面図である。図１及び図２に示す様に、該固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子１と、該コンデンサ素子１を被覆する外装部材２と、陽極端子３と、陰極端子４とを具えている。尚、外装部材２は、エポキシ樹脂等の樹脂から形成されている。

図３及び図４はそれぞれ、図２に示されるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図３及び図４に示す様に、コンデンサ素子１は、直方体形状を呈する陽極体１１と、該陽極体１１に埋設された陽極部材１２とを有している。ここで、陽極体１１の外周面には、下面１１ａ（図３参照）と、互いに略対向している第１側面１１ｂ及び第２側面１１ｃ（図４参照）とが含まれている。そして、陽極部材１２は、図４に示す如く陽極体１１の第１側面１１ｂから第２側面１１ｃまで延びる一方、図３に示す如くその下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出している。これにより、陽極体１１の下面１１ａには、陽極部材１２の下端部１２１が露出している。

又、陽極体１１は、多孔質焼結体から構成されており、該多孔質焼結体は、弁作用金属から形成されている。一方、陽極部材１２は、陽極体１１を形成する弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属から形成されている。これにより、陽極体１１と陽極部材１２とが互いに電気的に接続されている。尚、陽極体１１及び陽極部材１２を形成する弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられる。

図３及び図４に示す様に、陽極体１１の外周面の内、陽極部材１２の露出領域Ｒ（図３参照）とは異なる領域上、即ち陽極体１１の表面の内、陽極部材１２と接する領域とは異なる領域上に、誘電体層１３が形成されている。ここで、誘電体層１３は、陽極体１１の外周面を電気化学的に酸化することにより形成されている。尚、本実施形態においては、誘電体層１３の一部が、陽極部材１２の下端部１２１（露出部分）の根元の表面にも形成されている。

更に、図３及び図４に示す様に、誘電体層１３上に電解質層１４が形成され、該電解質層１４上に陰極層１５が形成されている。ここで、電解質層１４は、誘電体層１３上で固化させることが可能な電解質材料から形成されている。尚、電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料を用いることが出来る。一方、陰極層１５は、電解質層１４上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。そして、電解質層１４と陰極層１５とは互いに電気的に接続されている。

図３に示す様に、外装部材２には陽極端子３と陰極端子４とが埋設されている。ここで、陽極端子３及び陰極端子４は、陽極部材１２の延在方向９１（図４参照）に対して略垂直な方向９２に離間して配置されており、陽極端子３が、陽極部材１２の下端部１２１に電気的に接続される一方、陰極端子４が、陽極体１１の下面１１ａ側にて陰極層１５に電気的に接続されている。ここで、陽極端子３と陽極部材１２の下端部１２１とは、これらの接触面に溶接を施すことにより互いに電気的に接続されている。又、陰極端子４の内、陽極端子３側の端部には、陰極端子４を屈曲変形させることにより逆Ｌ字状の屈曲部４１が形成されており、該屈曲部４１と陰極層１５とが、これらの間に導電性接着材（図示せず）を介在させることにより互いに電気的に接続されている。

そして、外装部材２の下面２ａには、陽極端子３と陰極端子４の表面の一部がそれぞれ露出しており、これらの露出面により固体電解コンデンサの陽極端子面３０と陰極端子面４０とが構成されている。尚、本実施形態においては、陽極端子面３０及び陰極端子面４０は、陽極端子３と陰極端子４との配置関係と同様、陽極部材１２の延在方向９１に対して略垂直な方向９２に離間して配置されている。

次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について、図面に沿って具体的に説明する。該製造方法では、素子作製工程、素子搭載工程、外装形成工程、及び切断工程が順に実行される。ここで、素子作製工程は、コンデンサ素子１を作製する工程であり、該工程では、陽極作製工程、誘電体層形成工程、電解質層形成工程、陰極層形成工程、及び剥離工程が順に実行される。

図５は、陽極作製工程の説明に用いられる斜視図である。図５に示す様に、陽極作製工程では、陽極体１１となる弁作用金属粉の粉末成型体５０を、該粉末成型体５０の所定位置に、陽極部材１２となる角柱形状の金属部材５１を配して作製する。具体的には、所定形状を呈する金型（図示せず）内に弁作用金属粉を充填すると共に該金型内へ金属部材５１の一部を挿入し、その後、金型に圧力を加えることにより弁作用金属粉を押し固める。

ここで、陽極作製工程では、粉末成型体５０が直方体形状となる様に、即ち、粉末成型体５０の外周面に、陽極体１１の下面１１ａとなる第１成型面５０ａと、陽極体１１の第１側面１１ｂ及び第２側面１１ｃとなる第２成型面５０ｂ及び第３成型面５０ｃとが含まれることとなる様に、弁作用金属粉が押し固められる。又、金属部材５１が、第３成型面５０ｃを通過して第２成型面５０ｂから第３成型面５０ｃの上方の位置まで延びる一方、陽極部材１２の下端部１２１となる金属部材５１の側端部５１１が、粉末成型体５０の第１成型面５０ａから突出することとなる様に、粉末成型体５０に対して金属部材５１が配される。

陽極作製工程では更に、粉末成型体５０を、金属部材５１と共に所定温度で焼成する。これにより、粉末成型体５０が焼結して多孔質焼結体となり、該多孔質焼結体により陽極体１１が形成される。

図６は、誘電体層形成工程の説明に用いられる図である。図６に示す様に、誘電体層形成工程では、先ず、電解溶液７１０で充たされた処理槽７１を用意する。ここで、電解溶液７１０中には、陰極板７１１が設けられている。又、電解溶液７１０には、リン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の溶液が用いられる。次に、図６に示す様に、陽極体１１を電解溶液７１０に浸漬させ、その後、金属部材５１と陰極板７１１との間に電圧Ｖ１を印加して陽極体１１に電流を流す。これにより、陽極体１１の外周面が電気化学的に酸化され、その結果、陽極体１１の外周面上に、誘電体層１３となる酸化被膜が形成される。このとき、金属部材５１の露出面の内、電解溶液７１０に浸漬している領域上にも、酸化被膜が形成されることになる。

次に、電解質層形成工程において、誘電体層１３上に、導電性を有するプレコート層（図示せず）を形成する。ここで、該プレコート層は、化学重合法を用いて導電性高分子等の導電性材料から形成される。

電解質層形成工程では更に、図７に示す様に、電解重合液７２０で充たされた処理槽７２を用意する。ここで、電解重合液７２０中には、陰極板７２１が設けられている。又、電解重合液７２０には、導電性ポリマーとなるモノマー等の導電性有機材料が用いられる。次に、陽極体１１を電解重合液７２０に浸漬させる。その後、電解重合液７２０中にてプレコート層に外部電極７２２を電気的に接触させると共に、該外部電極７２２と陰極板７２１との間に電圧Ｖ２を印加する。これにより、プレコート層に電流が流れて該プレコート層上に電解重合膜が形成され、その結果、誘電体層１３上に、プレコート層と電解重合膜とから構成された電解質層１４が形成される。

陰極層形成工程では、先ず、陽極体１１をカーボンペーストに浸漬させることにより、電解質層１４上にカーボン層（図示せず）を形成する。次に、陽極体１１を銀ペーストに浸漬させることにより、カーボン層上に銀ペイント層（図示せず）を形成する。その結果、電解質層１４上に、カーボン層と銀ペイント層から構成された陰極層１５が形成される。

剥離工程では、誘電体層１３、電解質層１４、及び陰極層１５の内、金属部材５１の側端部５１１（図５参照）の表面上に存在している部分にレーザを照射し、これにより、該表面上の誘電体層１３、電解質層１４、及び陰極層１５を剥離して、金属部材５１の表面を露出させる。その後、図５に示されるＣ線の位置にて金属部材５１を切断する。これにより、金属部材５１の内、陽極体１１側に残置した部分により陽極部材１２が形成され、その結果、コンデンサ素子１が完成することになる。

図８及び図９はそれぞれ、素子搭載工程の前段及び後段の説明に用いられる斜視図である。図８に示す様に、素子搭載工程では、先ず、陽極端子３となる陽極フレーム６１と、陰極端子４となる陰極フレーム６２とを用意する。ここで、陽極フレーム６１及び陰極フレーム６２は、所定方向９３に離間して配置されると共に、それらの下面６１ａ，６２ａが同一平面上に揃えられる。又、陰極フレーム６２の内、陽極フレーム６１側の端部には、該陰極フレーム６２を屈曲変形させることにより逆Ｌ字状の屈曲部４１が形成されている。そして、該屈曲部４１の高さ寸法Ｔ２は、該高さ寸法Ｔ２と、屈曲部４１と陰極層１５との間に介在することとなる導電性接着材（図示せず）の厚さ寸法との和に、コンデンサ素子１の下面１ａからの陽極部材１２の突出量Ｔ１が略一致することとなる様に設定されている。

次に、図９に示す様に、陽極フレーム６１及び陰極フレーム６２上にコンデンサ素子１を搭載する。このとき、コンデンサ素子１の下面１ａを両フレーム６１，６２の方へ向けつつ、陽極部材１２の延在方向９１を、陽極フレーム６１と陰極フレーム６２とが並ぶ所定方向９３に対して略垂直な方向へ向ける。又、陽極部材１２を陽極フレーム６１に対向させると共に、コンデンサ素子１の下面１ａの内、陽極部材１２が設けられている領域とは異なる領域を、陰極フレーム６２の屈曲部４１に対向させる。そして、陰極フレーム６２の屈曲部４１と陰極層１５との対向面間に導電性接着材（図示せず）を介在させることにより、陰極フレーム６２と陰極層１５とを互いに電気的に接続させる。

ここで、コンデンサ素子１の下面１ａからの陽極部材１２の突出量Ｔ１は、陰極フレーム６２の屈曲部４１の高さ寸法Ｔ２と上記導電性接着材の厚さ寸法との和に略一致している。従って、コンデンサ素子１の搭載により、陽極部材１２の下端部１２１が陽極フレーム６１に接触することになる。そして、素子搭載工程では、陽極フレーム６１と陽極部材１２との接触面に溶接を施すことにより、陽極フレーム６１と陽極部材１２とを互いに電気的に接続させる。

図１０は、外装形成工程の説明に用いられる斜視図である。図１０に示す様に、外装形成工程では、モールド成型技術を用いることにより、コンデンサ素子１を外装部材２によって被覆する。このとき、陽極フレーム６１及び陰極フレーム６２の下面６１ａ，６２ａをそれぞれ、外装部材２の下面２ａに露出させる。尚、外装部材２を形成する材料には、エポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。

切断工程では、図１０に示されるＤ位置にて陽極フレーム６１を切断し、又、図１０に示されるＥ位置にて陰極フレーム６２を切断する。これにより、陽極フレーム６１の内、外装部材２側に残置した部分によって陽極端子３が形成され、又、陰極フレーム６２の内、外装部材２側に残置した部分によって陰極端子４が形成され、その結果、固体電解コンデンサが完成する。

上記固体電解コンデンサにおいては、外装部材２の下面２ａに、陽極端子３と陰極端子４の表面の一部がそれぞれ露出しており、これらの露出面により固体電解コンデンサの陽極端子面３０と陰極端子面４０とが構成されている。そして、該固体電解コンデンサには、図３に示す様に、陽極部材１２を通って陽極端子面３０から陰極端子面４０へ至る電流経路６が形成されることになる。

ここで、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出している。このため、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）が、陽極体１１の下面１１ａより低い位置に配され、その結果、陽極部材１２の露出部分が、外装部材２の下面２ａに近づくことになる。従って、上記固体電解コンデンサによれば、図１７に示す従来の固体電解コンデンサに比べて、陽極部材１２の露出部分が陽極端子面３０に近づき、その結果、電流経路６が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

更に、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３及び陰極端子４は何れも、外装部材２の側面を経由せずに外装部材２の下面２ａまで延び、これにより、該下面２ａに、陽極端子３と陰極端子４の表面の一部がそれぞれ露出している。従って、上記固体電解コンデンサによれば、陽極端子面３０から陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）までの陽極端子３の長さ寸法が短くなり、又、陰極端子面４０から陰極層１５までの陰極端子４の長さ寸法が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、更なる低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

尚、本実施形態の構成は、好ましい構成の一例であって、後述する第３変形例の如く構成、即ち陽極端子３及び陰極端子４がそれぞれ外装部材２の側面を経由して外装部材２の下面２ａまで延びた構成を排除するものではない。

又、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極部材１２が、陽極体１１の第１側面１１ｂから第２側面１１ｃまで延びている。このため、陽極体１１の下面１１ａにおいて陽極部材１２の露出領域Ｒが該陽極部材１２の延在方向９１に拡がることになる。ここで、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３及び陰極端子４が、陽極部材１２の延在方向９１に対して略垂直な方向９２に離間して配置されている。従って、陽極端子３の幅を陽極部材１２の延在方向９１へ拡げて、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）と陽極端子３との接続面積を拡げることが出来る。該接続面積を拡げることにより、陽極部材１２と陽極端子３との間に生じる電気抵抗が小さくなり、その結果、固体電解コンデンサにおいて、更なる低ＥＳＲ化が実現されることになる。

そして、陽極端子３及び陰極端子４が、陽極部材１２の延在方向９１と略同一の方向に離間して配置された構成であれば、陽極部材１２に対する陽極端子３の接続可能な範囲が、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）の一部分に制限される虞があるのに対し、上記固体電解コンデンサによれば、この様な制限がなく、陽極部材１２の露出部分全体を、陽極端子３の接続可能な範囲として用いることが出来る。よって、陽極端子３及び陰極端子４の配置や、陽極端子３及び陰極端子４とコンデンサ素子１との接続等、陽極端子３及び陰極端子４に関する設計について、その自由度が高い。例えば、陽極端子３及び陰極端子４を、後述する第２変形例（図１４）の如く設計することが可能である。

尚、本実施形態の構成は、好ましい構成の一例であって、後述する第１変形例の如く構成、即ち陽極端子３及び陰極端子４が陽極部材１２の延在方向９１と略同一の方向に離間して配置された構成を排除するものではない。

更に又、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出している。従って、固体電解コンデンサの製造過程において、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）と陽極端子３との電気的な接続が容易である。

図１１は、上記固体電解コンデンサの第１変形例を示した下面図である。又、図１２及び図１３はそれぞれ、図１１に示されるＦ−Ｆ線及びＧ−Ｇ線に沿う断面図である。図１１及び図１２に示す様に、上記固体電解コンデンサにおいて、陽極端子３及び陰極端子４が、陽極部材１２の延在方向９１と略同一の方向に離間して配置されていてもよい。

ここで、図１２に示す様に、陽極部材１２は、陽極体１１の第１側面１１ｂから第２側面１１ｃへ向けて所定の位置まで延びる一方で、第２側面１１ｃには達していない。そして、陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出している。陽極端子３は、図１１に示す如く陽極部材１２の延在方向９１に対して略垂直な方向９２へ延びると共に、図１２に示す如く陽極体１１の第１側面１１ｂ近傍の位置にて陽極部材１２の下端部１２１に電気的に接続されている。

一方、陰極端子４は、図１１に示す様に、陽極部材１２の延在方向９１へ陽極端子３から離間して配置される共に、陽極端子３に対して略平行に延びている。ここで、陰極端子４は、図１２に示す様に、陽極部材１２からは下方へ離間して配置されている。又、図１１及び図１３に示す様に、陰極端子４の外周縁の内、陽極端子３側の縁には、陽極部材１２の両側の２箇所に、陽極端子３へ向けて逆Ｌ字状に延びた第１電気接続部４２１，４２１が１つずつ設けられている。又、陰極端子４の外周縁の内、陽極端子３とは反対側の縁には、陽極部材１２の両側の２箇所に、陽極端子３とは反対側へ向けて逆Ｌ字状に延びた第２電気接続部４２２，４２２が１つずつ設けられている。そして、第２電気接続部４２２，４２２どうしが連結部４２３によって互いに連結されている。

図１２及び図１３に示す様に、第１電気接続部４２１，４２１、第２電気接続部４２２，４２２、及び連結部４２３は何れも、陽極体１１の下面１１ａ側にて陰極層１５に電気的に接続されており、従って、陰極端子４は、第１電気接続部４２１，４２１、第２電気接続部４２２，４２２、及び連結部４２３を介して、陰極層１５に電気的に接続されている。

第１変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、外装部材２の下面２ａに、陽極端子３と陰極端子４の表面の一部がそれぞれ露出しており、これらの露出面により固体電解コンデンサの陽極端子面３０と陰極端子面４０とが構成されている。そして、該固体電解コンデンサには、図１２に示す様に、陽極部材１２を通って陽極端子面３０から陰極端子面４０へ至る電流経路６が形成されることになる。

ここで、本変形例に係る固体電解コンデンサにおいても、上述した固体電解コンデンサと同様、陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出している。このため、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）が、陽極体１１の下面１１ａより低い位置に配され、その結果、陽極部材１２の露出部分が、外装部材２の下面２ａに近づくことになる。従って、本変形例に係る固体電解コンデンサによれば、図１７に示す従来の固体電解コンデンサに比べて、陽極部材１２の露出部分が陽極端子面３０に近づき、その結果、電流経路６が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

図１４は、上記固体電解コンデンサの第２変形例を示した下面図である。図１４に示す様に、上記固体電解コンデンサにおいて、陽極端子３と陰極端子４とから構成される端子ユニット６３が、陽極部材１２の延在方向９１に複数配備されていてもよい。ここで、互いに隣接する２つの端子ユニット６３，６３は、一方の端子ユニット６３に属する陽極端子３と他方の端子ユニット６３に属する陰極端子４とが互いに略平行に並んで配置されることとなる位置関係を有している。

第２変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、各端子ユニット６３に電圧が印加されたとき、互いに隣接する２つの端子ユニット６３，６３において、略平行に並んで配置された陽極端子３と陰極端子４とには互いに逆向きの電流が流れることになる。従って、略平行に並んで配置された陽極端子３と陰極端子４とから生じる磁界は互いに打ち消し合うことになる。即ち、固体電解コンデンサにおいて、電流相殺効果が生じることになる。よって、本変形例に係る固体電解コンデンサによれば、更なる低ＥＳＬ化が実現されることになる。

又、第２変形例に係る固体電解コンデンサは、互いに隣接する２つの端子ユニット６３，６３において、各端子ユニット６３に属する陽極端子３と陰極端子４との間隔Ｈ１が、図１４に示す如く該２つの端子ユニット６３，６３の間隔Ｈ２と略同一であるか、又は該間隔Ｈ２よりも小さい構成を有することが好ましい。この構成によれば、各端子ユニット６３に属する陽極端子３と陰極端子４との間隔Ｈ１が小さくなる。よって、陽極部材１２を通って陽極端子面３０から陰極端子面４０へ至る電流経路６（図３参照）が更に短くなり、その結果、固体電解コンデンサにおいて、更なる低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

図１５は、上記固体電解コンデンサの第３変形例を示した断面図である。図１５に示す様に、上記固体電解コンデンサにおいて、陽極端子３及び陰極端子４がそれぞれ、外装部材２の側面２ｂ，２ｃを経由して外装部材２の下面２ａまで延びていてもよい。ここで、本変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、外装部材２の片方の側面２ｂから陽極端子３が引き出される一方、該側面２ｂとは反対側の側面２ｃから陰極端子４が引き出されている。そして、陽極端子３は、外装部材２の側面２ｂ及び下面２ａに沿って折り曲げられることにより、該下面２ａに引き回されている。又、陰極端子４は、外装部材２の側面２ｃ及び下面２ａに沿って折り曲げられることにより、該下面２ａに引き回されている。斯くして、陽極端子３と陰極端子４の一部がそれぞれ外装部材２の下面２ａに配され、これらの部分の下面により固体電解コンデンサの陽極端子面３０と陰極端子面４０とが構成されている。

その一方で、従来から、図１８に示す如く固体電解コンデンサが存在している。ここで、該固体電解コンデンサは、図１７に示す従来の固体電解コンデンサにおいて、陽極リード８１２の引出し部８１２ａと陽極端子３とが、これらの間に枕部材８５を介在させずに電気的に接続されており、陽極端子８３及び陰極端子８４がそれぞれ、外装部材８２の側面８２ｂ，８２ｃを経由して外装部材８２の下面８２ａまで延びた構成を有している。この構成によれば、図１７に示す固体電解コンデンサと同様、陽極リード８１２を通って陽極端子面８３０から陰極端子面８４０へ至る電流経路８６を短くすることが困難である。

第３変形例に係る固体電解コンデンサによれば、図１８に示す従来の固体電解コンデンサに比べて、陽極部材１２の露出部分（下端部１２１）が陽極端子面３０に近づき、その結果、陽極部材１２を通って陽極端子面３０から陰極端子面４０へ至る電流経路６が短くなる。よって、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記固体電解コンデンサは、陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出していない構成、即ち、陽極部材１２の下端面が陽極体１１の下面１１ａと同一平面上で揃った構成を有していてもよい。この構成においても、図１７に示す従来の固体電解コンデンサに比べて、陽極部材１２の露出部分が陽極端子面３０に近づくことになる。よって、陽極部材１２を通って陽極端子面３０から陰極端子面４０へ至る電流経路６が短くなり、その結果、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＬ化及び／又は低ＥＳＲ化が実現されることになる。又、陽極端子３及び陰極端子４に関する設計について、その自由度が向上することになる。但し、図３に示す如く陽極部材１２の下端部１２１が陽極体１１の下面１１ａから突出した構成であれば、素子搭載工程（図８及び図９参照）にて陽極フレーム６１及び陰極フレーム６２上にコンデンサ素子１を搭載したときに、陽極部材１２の下端部１２１が、陽極フレーム６１上の所定位置から所定方向９３と同じ方向又はそれとは反対の方向へずれて配置されたとしても、陽極フレーム６１と陰極層１５とが接触して電気的に短絡することがない。よって、陽極部材１２の下端部１２１は、陽極体１１の下面１１ａから突出している方が好ましい。

上記固体電解コンデンサは、陽極部材１２が、陽極体１１の第１側面１１ｂから第２側面１１ｃへ向けて延びる一方で、該第２側面１１ｃに達していない構成を有していてもよい。又、陽極部材１２は、円柱形状を呈する金属部材（例えば、金属ワイヤ等）や角柱形状を呈する金属部材が陽極体１１の下面１１ａに植立されたものであってもよい。但し、固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化を実現するべく陽極部材１２と陽極端子３との接続面積を大きくするという観点からは、陽極部材１２には、円柱形状のものよりも角柱形状のもの、特に四角柱形状のものを用いることが好ましい。

更に、図１６に示す様に、上記固体電解コンデンサにおいて、陽極端子３には、該陽極端子３をクランク状に屈曲変形させることにより上段部３１と下段部３２とが形成されていてもよい。この場合、上段部３１の上面が陽極部材１２の下端部１２１に電気的に接続される一方、上段部３１の下面が外装部材２によって覆われることになる。又、下段部３２の下面が外装部材２の下面２ａに露出し、この露出面により固体電解コンデンサの陽極端子面３０が構成されることになる。図１６に示す固体電解コンデンサによれば、陽極端子３の上段部３１の下面が外装部材２によって覆われるので、外装部材２から陽極端子３が剥離し難くなる。尚、図１６に示す固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子１の下面１ａから陽極端子３の下段部３２の上面までの距離Ｌ１が、陰極端子４の屈曲部４１の高さ寸法Ｔ２と、該屈曲部４１と陰極層１５との間に介在する導電性接着材（図示せず）の厚さ寸法との和に略一致している。

１ コンデンサ素子
１１ 陽極体
１１ａ 下面
１１ｂ 第１側面
１１ｃ 第２側面
１２ 陽極部材
１２１ 下端部
１３ 誘電体層
１４ 電解質層
１５ 陰極層
２ 外装部材
２ａ 下面
２ｂ，２ｃ 側面
３ 陽極端子
３０ 陽極端子面
４ 陰極端子
４０ 陰極端子面
６ 電流経路
６３ 端子ユニット
９１ 延在方向
９２ 略垂直な方向
Ｒ 露出領域
Ｈ１，Ｈ２ 間隔

Claims (5)

1. 陽極体と、該陽極体に埋設された陽極部材とを有し、前記陽極体の下面に沿う所定方向へ陽極部材が延びる一方、前記陽極体の下面に陽極部材の下端部が露出しており、前記陽極体の表面の内、前記陽極部材と接する領域とは異なる領域上に誘電体層が形成され、該誘電体層上に電解質層が形成され、該電解質層上に陰極層が形成されているコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子を被覆する外装部材と、
   前記陽極部材の下端部に電気的に接続される端子であって、その一部が前記外装部材の下面に配された陽極端子と、
   前記陽極体の下面側にて陰極層に電気的に接続される端子であって、その一部が前記外装部材の下面に配された陰極端子と
   を備え、前記陽極端子及び陰極端子は、前記陽極部材の延在方向に対して略垂直な方向に離間して配置され、前記陽極部材は前記陽極体の互いに向かい合った第１側面から第２側面まで延びると共に、前記陽極部材の前記第１側面側の端面には誘電体層、電解質層及び陰極層が順次形成され、前記陽極部材の前記第２側面側の端面には誘電体層、電解質層及び陰極層が形成されていない固体電解コンデンサ。
2. 前記陽極端子と陰極端子とから構成される端子ユニットが、前記陽極部材の延在方向に複数配備されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 互いに隣接する２つの端子ユニットは、一方の端子ユニットに属する陽極端子と他方の端子ユニットに属する陰極端子とが互いに略平行に並んで配置されることとなる位置関係を有している、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 互いに隣接する２つの端子ユニットにおいて、各端子ユニットに属する陽極端子と陰極端子との間隔が、該２つの端子ユニットの間隔と略同一であるか、又は該間隔よりも小さい、請求項２又は請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記外装部材の下面には、前記陽極端子と陰極端子の表面の一部がそれぞれ露出している、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

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