JP5131852B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5131852B2 JP5131852B2 JP2008295558A JP2008295558A JP5131852B2 JP 5131852 B2 JP5131852 B2 JP 5131852B2 JP 2008295558 A JP2008295558 A JP 2008295558A JP 2008295558 A JP2008295558 A JP 2008295558A JP 5131852 B2 JP5131852 B2 JP 5131852B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal
- terminal
- solid electrolytic
- resin
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Description
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に変換基板を用いた固体電解コンデンサに関する。
図４は、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。又、図５は、従来の固体電解コンデンサの組み立て途中工程の斜視図、図６は従来の固体電解コンデンサに用いる変換基板の斜視図を示す。
図４に示すように、従来の固体電解コンデンサの端子基板構造は、変換基板１０の上面に内部陽極端子６ａと内部陰極端子７ａを有している。この内部陽極端子６ａと内部陰極端子７ａは、図６に示すように平板状の変換基板１０上に金メッキを施して設けたもので、図５のようにコンデンサ素子の陽極リード２の先端部分に陽極金属片５が、陽極リード２と抵抗溶接によって接続され、その後、前記陽極金属片５と前記内部陽極端子６ａが導電性接着剤４を介して接続され、又、コンデンサ素子１の外表面に形成された陰極層３に導電性接着剤４を介して陰極層３と内部陰極端子７ａが接続されている。
このように、それぞれ陽極及び陰極が接続された後、外装樹脂８を形成させ、さらに、図４のように外部陽極端子６ｂと外部陰極端子７ｂの間の寸法が規定の寸法となるようにダイシングにより、外部陽極端子６ｂと外部陰極端子７ｂの外側部分を切断除去し製品外形を整えることにより固体電解コンデンサ１００が製作される（例えば特許文献１）。
上述した固体電解コンデンサにおいて、製品実装時に実装はんだが内部陽極端子６ａおよび内部陰極端子７ａと外装樹脂８の界面に侵入後、冷却時に実装はんだが凝固した際に内部陽極端子６ａおよび内部陰極端子７ａと外装樹脂８にすき間を発生させ、さらに陰極層３と導電性接着剤４を剥離させてしまう。そのため、接続の信頼性の高い製品を供給することができない欠点があった。
本発明は、実装時のはんだ侵入をなくし接続の信頼性が高い固体電解コンデンサを提供することにある。
本発明によれば、上面に内部陽極端子と内部陰極端子が設けられ、下面に前記内部陽極端子とスルーホールを介して導通する外部陽極端子と前記内部陰極端子とスルーホールを介して導通する外部陰極端子が設けられた変換基板に陽極リードが導出されたコンデンサ素子を搭載し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記内部陽極端子及び前記内部陰極端子の各々を前記外装樹脂の端面に露出させた固体電解コンデンサにおいて、前記内部陽極端子の前記端面側の部分と前記外装樹脂の間、及び、前記内部陰極端子の前記端面側の部分と前記外装樹脂の間に、前記外装樹脂より前記内部陽極端子及び前記内部陰極端子との密着性が高いソルダーレジスト樹脂を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。を得ることが出来る。
本発明によれば、内部陽極端子および内部陰極端子と外装樹脂との界面に該当する部分に、ソルダーレジスト樹脂（以後レジスト樹脂と記載）を塗布することで実装はんだがその界面に侵入することを防止することで、接続の信頼性が高い固体電解コンデンサを提供することが出来る。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は本発明の固体電解コンデンサの組み立て途中工程の斜視図、図３は本発明に用いる変換基板の斜視図を示す（尚、図２、図３においては、各部位が明確にわかり易くするように一部ハッチングを用いた）。
タンタル、アルミニウム、ニオブのような弁作用金属をプレス成型後、真空高温焼結処理による多孔質体を形成する方法、又は、エッチング処理による拡面化を施して無数の多孔質体を形成する。その後、この多孔質体の表面に電気化学的生成方法により誘電体皮膜を形成した後、固体電解質を形成する。固体電解質としては、チオフェンモノマーやピロールモノマー及びこれらの誘導体モノマーを重合反応により得られる導電性高分子もしくは、硝酸マンガンの熱分解反応から得られる二酸化マンガンがあげられる。しかる後、前記固体電解質の上にグラファイトペースト及び、銀ペーストによる陰極層３を順次形成してコンデンサ素子１とする。
図１より、外表面に陰極層３を有し、一方の端部から外方に向かって陽極リード２が突出しているコンデンサ素子と、前記陰極層３に電気的に接続されている平面状の変換基板１０上に金メッキを施して設けた内部陰極端子７ａと、前記陽極リード２の先端部分に前記陽極金属片５（例えば、長さ０．３ｍｍ×幅０．７ｍｍ×厚さ０．２ｍｍ）を介し、電気的に接続されている平面上の変換基板１０上に金メッキを施して設けた内部陽極端子６ａとが、外装樹脂８の下面側に配置された固体電解コンデンサ１００において、前記内部陽極端子６ａと前記内部陰極端子７ａの上面部にレジスト樹脂９を形成した構造となっている。前記陽極金属片材料としては４２合金や銅などがあげられ、又、外装樹脂材料としては、ガラス含有エポキシ樹脂、液晶ポリマー、トランスファーモールド樹脂、粉体樹脂または、液状エポキシ樹脂があげられる。又、前記レジスト樹脂には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などがあげられ、樹脂特性としては、前記外装樹脂と比較して前記内部陽陰極端子との密着強度が高いことが好ましい。これは、前記実装はんだが実装はんだが内部陽極端子６ａおよび内部陰極端子７ａと外装樹脂８の界面に侵入を防止することに対して有効である。
ここで、図３の前記内部陽極端子６ａと前記内部陰極端子７ａの上面部にレジスト樹脂９を形成しているが、形成位置は、外部陽極端子６ｂと外部陰極端子７ｂの外側である線Dでダイシングにより切断除去して、製品外形を整えた際に前記レジスト樹脂９が露出するべく位置に形成する。
しかる後、陽極体１を図２のように内部陽極端子６ａ上に陽極金属片５を内部陰極端子７ａ上に陰極層３をそれぞれ配置し、コンデンサ素子１を従来技術に述べたように、陽極部及び陰極部を接続した後、樹脂外装８を実施して前述した後、ダイシングにより製品外形を整え、例えば、長さ２．０ｍｍ×幅１．２ｍｍ×高さ１．０ｍｍの図１に示す固体電解コンデンサ１００を製作する。
本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。本発明の実施例の示す固体電解コンデンサが、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である図４の従来の固体電解コンデンサと相違する点は、図１に示すように変換基板１０の内部陽極端子６ａと内部陰極端子７ａにダイシングによる切断加工部に沿ってレジスト樹脂９を形成している点である。
まず、コンデンサ素子１(図１)の作製については、公知の技術によるので簡略にして、タンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結した。次にタンタル金属粉末の表面にＴａ2Ｏ5の酸化被膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、２００℃で熱分解して、ＭｎＯ2を形成し、引き続き、グラファイト及び銀ペーストによる陰極層３を形成して、コンデンサ素子１を得た。
次に、変換基板の構造について説明する。本実施例の変換基板としては、図３に示すように、厚さ０．１ｍｍの絶縁性の基板の上面に、コンデンサ素子と導電性接着剤を介して接合させるためのコンデンサ素子１の接続面の寸法が、長さ０．３ｍｍ×幅１．０ｍｍの内部陽極端子６ａ及び、長さ１．３５ｍｍ×幅１．０ｍｍの内部陰極極端子７ａが形成されている。また、反対の実装電極面には、コンデンサ実装用電極からなる実装電極面に長さ０．７ｍｍ×幅０．９ｍｍの外部陽極端子６ｂ及び外部陰極端子７ｂが形成されている。そして、前記内部陽陰極端子と前記外部陽陰極端子をそれぞれを導通化させるために、基板内に複数箇所のスルーホール１１を形成した。
前記基板の内部陽極端子６ａと内部陰極端子７ａの上にレジスト樹脂９である一液性熱硬化型ソルダーレジストインキを前記の端子の幅に沿って塗布するが、塗布幅は左右に端子が見えないように万遍に塗布する。塗布後、１５０℃ ３０分間乾燥後、従来方法と同様に固体電解コンデンサ１００を製作した。
（比較例）
比較例については、前述のレジスト樹脂を塗布しないこと以外は、実施例と同様とした。
比較例については、前述のレジスト樹脂を塗布しないこと以外は、実施例と同様とした。
本実施例と比較例をそれぞれ１０００個の固体電解コンデンサを製作して、それぞれ厚み０．８ｍｍの実装基板に搭載した後、２４０℃ １０秒の条件でリフローを実施した。その後、Ｘ線により固体電解コンデンサ１００における内部陽極端子６ａおよび内部陰極端子７ａと外装樹脂８との界面に実装はんだが侵入している製品混入率を確認した結果を表１に示した。
表１から明らかなように、比較例に比べて実施例の実装はんだ侵入率が改善されていることがわかる。この事により、内部陽極端子６ａおよび内部陰極端子７ａと外装樹脂８との界面に該当する部分に、レジスト樹脂を塗布することで実装はんだがその界面に侵入することを防止することで、接続の信頼性が高い固体電解コンデンサを得ることが出来る。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、なしうるであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。特に変換基板については、一般的な材料及び製造方法で製作可能であり、実施例では１個分の製品について記述しているが、１枚のプリント回路板に複数個分の製品パターンを形成して多数個取りの対応を行うことも可能である。
１ コンデンサ素子
２ 陽極リード
３ 陰極層
４ 導電性接着剤
５ 陽極金属片
６ａ 内部陽極端子
６ｂ 外部陽極端子
７ａ 内部陰極端子
７ｂ 外部陰極端子
８ 外装樹脂
９ （ソルダー）レジスト樹脂
１０ 変換基板
１１ スルーホール
１００ 固体電解コンデンサ
２ 陽極リード
３ 陰極層
４ 導電性接着剤
５ 陽極金属片
６ａ 内部陽極端子
６ｂ 外部陽極端子
７ａ 内部陰極端子
７ｂ 外部陰極端子
８ 外装樹脂
９ （ソルダー）レジスト樹脂
１０ 変換基板
１１ スルーホール
１００ 固体電解コンデンサ
Claims (1)
- 上面に内部陽極端子と内部陰極端子が設けられ、下面に前記内部陽極端子とスルーホールを介して導通する外部陽極端子と前記内部陰極端子とスルーホールを介して導通する外部陰極端子が設けられた変換基板に陽極リードが導出されたコンデンサ素子を搭載し、前記コンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記内部陽極端子及び前記内部陰極端子の各々を前記外装樹脂の端面に露出させた固体電解コンデンサにおいて、前記内部陽極端子の前記端面側の部分と前記外装樹脂の間、及び、前記内部陰極端子の前記端面側の部分と前記外装樹脂の間に、前記外装樹脂より前記内部陽極端子及び前記内部陰極端子との密着性が高いソルダーレジスト樹脂を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008295558A JP5131852B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008295558A JP5131852B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010123728A JP2010123728A (ja) | 2010-06-03 |
| JP5131852B2 true JP5131852B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=42324815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008295558A Active JP5131852B2 (ja) | 2008-11-19 | 2008-11-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5131852B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5466722B2 (ja) | 2011-04-15 | 2014-04-09 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| WO2014050112A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPWO2014068923A1 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| EP3761492B1 (en) * | 2019-07-05 | 2023-01-04 | Infineon Technologies AG | Snubber circuit and power semiconductor module with snubber circuit |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4025719B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2007-12-26 | Ｔｄｋ株式会社 | コンデンサ |
| JP2007234749A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Nichicon Corp | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2008098394A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
-
2008
- 2008-11-19 JP JP2008295558A patent/JP5131852B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010123728A (ja) | 2010-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6807045B2 (en) | Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor | |
| TWI412048B (zh) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| WO2001082319A1 (en) | Solid electrolyte capacitor | |
| JP2004103981A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ | |
| JP5131852B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US8320106B2 (en) | Lower-face electrode type solid electrolytic multilayer capacitor and mounting member having the same | |
| JP6705641B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US7508652B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making same | |
| JP5201671B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2002299161A (ja) | 複合電子部品 | |
| JP2011014663A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2007013043A (ja) | 電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品、並びに固体電解コンデンサ | |
| JP5469960B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4276774B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP4285346B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP5170699B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5009122B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3958725B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5164213B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH07106204A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP6647124B2 (ja) | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP5201670B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2022085762A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2005012084A (ja) | 回路モジュール | |
| WO2017056492A1 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110609 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120807 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120822 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121031 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121101 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5131852 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |