JP2007234749A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】一方側および他方側に切り分けられ得る電極部材4をマトリクス状に複数配置した電極基板8を準備し、電極部材4の切り分け予定線上に、所定幅の凹部14をダイシング加工により形成し、電極部材4の凹部14側の面をメッキ処理し、コンデンサ素子2を隣り合う電極部材4間に跨るように配置すると共に電極部材4の一方側および他方側に接続して搭載し、コンデンサ素子2を外装樹脂10にて一括封止し、一括封止されたものから、凹部14の所定幅よりも小さい切断幅により、コンデンサ素子2ならびにこれに接続された電極部材4の一方側および他方側をそれぞれ切り分けて所定形状に個片化することを特徴とする。
【選択図】図7
Description
そのため、露出した電極部材4の表面には、はんだと密着性のよいメッキ、例えば錫メッキの層11を形成することで、フィレット12’が十分に形成され、かつセルフアライメント効果が低下しないようにされていた。
前記電極基板の一方の面上であって前記電極部材の切り分け予定線上に、所定幅を有する凹部をダイシング加工により形成する工程と、前記電極部材の少なくとも前記凹部が形成された面をメッキ処理する工程と、前記電極基板の他方の面上において、前記コンデンサ素子を隣り合う電極部材間に跨るようにそれぞれ配置すると共に、陽極導出リードおよび陰極引出層を電極部材の一方側および他方側にそれぞれ接続することにより、前記コンデンサ素子をそれぞれ搭載する工程と、
前記電極基板に搭載された前記コンデンサ素子を外装樹脂にて一括封止する工程と、一括封止された前記コンデンサ素子および前記電極基板から、前記凹部の所定幅よりも小さい切断幅により、コンデンサ素子ならびにこれに接続された電極部材の一方側および他方側をそれぞれ切り分けて所定形状に個片化する工程と、を有することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
なお、ここでの切断幅とは、切断加工の後に切屑となる部分の幅(所謂切り代)のことを指す。
また、上記個片化工程において切り出された電極部材の一方側および他方側はそれぞれ、陽極および陰極となる。
当該チップ状固体電解コンデンサによれば、形成されたフィレットが凹部に入り込んだ分だけ配線基板上に占める領域が減少するため、実装面積の無駄が改善されてより高密度な実装が可能となる。
以下、本発明の実施例について添付図面を参照しつつ説明する。
図1は実施例1にかかる下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサの断面図、図2は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、電極基板を準備する工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、図3は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、凹部を形成する工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、
図4は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、メッキ処理をする工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、図5は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、コンデンサ素子を搭載する工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、図6は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、樹脂封止する工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、
図7は実施例1にかかる製造方法を説明するための模式図であって、個片化する工程における電極基板の(a)平面図および(b)A−A断面図、図8は実施例1と従来例1とのセルフアライメント効果の比較を説明するための図であって、リフロー実装後の位置ずれを測定した図、図9は実施例1および従来例1にかかるチップ状固体電解コンデンサのリフロー実装時の状態を説明するための模式断面図、図10は従来例1にかかる下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
従来例1として、凹部14を形成せず、かつ、所定寸法に切り分けた後、内部陽極6a、内部陰極6c、外部陽極6b、外部陰極6dおよび電極部材4の露出面に錫メッキ層11を形成した以外は、実施例1と同様の方法で、1608サイズ下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサ13’を作製した(図10参照)。
なお、高密度実装に対する効果は、製品実装ピッチを0.4〜1.0mmに変化させ、はんだペーストを用いたリフロー実装後の短絡有無を確認することによって判定した。
なお、セルフアライメントの効果は、所定の実装パターンを作製し、実装パターン平面内で定義したX、Y方向にそれぞれ0.2mmずらして配置した後リフロー実装し、パターンセンターに対するずれ量を測定して比較することによって判定した。
また、製品個片化前に電極部材の切り分け予定線上に凹部を設けると共に凹部表面にメッキを施すことにより、切り分け後に露出した電極部材の表面にはんだ密着性を良くするためのメッキを施さなくても、十分なフィレットを形成することができる。さらに、凹部の形成とその表面へのメッキ処理は切り分け前に一括して行うことができるため、切り分け後にその露出面を個々の製品に対してメッキ処理する場合と比べて製造コストを抑えることができるチップ状固体電解コンデンサを製造することができる。
さらに、電極部材には金メッキを施したが、錫メッキやニッケルの下地に錫メッキを施しても同様の効果が得られる。
2 コンデンサ素子
2a 陽極導出リード
2b 陽極体(タンタル焼結体)
4 電極部材
4a 配線パターン
4b 導電層
5 金属条材
6a 内部陽極
6b 外部陽極
6c 内部陰極
6d 外部陰極
7 絶縁部材
8 電極基板
8a 電極基板の一方の面
8b 電極基板の他方の面
9 導電性接着剤
10 外装樹脂
11 メッキ層
12、12’ フィレット
13、13’ チップ状固体電解コンデンサ
14 凹部
15、15’ 陽極
16、16’ 陰極
17 配線基板
Claims (1)
- 弁作用金属からなる陽極体に陽極導出リードを突出させて設けると共に、当該陽極体の表面に酸化皮膜層、固体電解質層および陰極引出層を順次設けてなるコンデンサ素子を複数準備する工程と、
一方側および他方側に切り分けられ得る板状の電極部材を間隔をあけてマトリクス状に複数配置し、その表裏両面を露出させつつ絶縁部材で保持してなる電極基板を準備する工程と、
前記電極基板の一方の面上であって前記電極部材の切り分け予定線上に、所定幅を有する凹部をダイシング加工により形成する工程と、
前記電極部材の少なくとも前記凹部が形成された面をメッキ処理する工程と、
前記電極基板の他方の面上において、前記コンデンサ素子を隣り合う電極部材間に跨るようにそれぞれ配置すると共に、陽極導出リードおよび陰極引出層を電極部材の一方側および他方側にそれぞれ接続することにより、前記コンデンサ素子をそれぞれ搭載する工程と、
前記電極基板に搭載された前記コンデンサ素子を外装樹脂にて一括封止する工程と、
一括封止された前記コンデンサ素子および前記電極基板から、前記凹部の所定幅よりも小さい切断幅により、コンデンサ素子ならびにこれに接続された電極部材の一方側および他方側をそれぞれ切り分けて所定形状に個片化する工程と、
を有することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
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JP2006052334A JP2007234749A (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
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2006
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