JPH09172102A - 電子部品パッケージ用セラミックリッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封止時のハンダのはみ出しのないシールド性
のあるセラミックリッド、及びその好適な製法を提供す
る。 【解決手段】 リッド基板２の封止面側にメタライズ層
３を備え、かつその層３上の内側にハンダダム５を有し
ており、ハンダダム５外側の封止用ハンダ４の外周縁４
ａがリッド基板２の外周縁２ａよりハンダにぬれない部
分８を介して内側に位置するよう形成した。製法は、格
子状にブレーク溝が入れられ、そのブレーク溝で包囲さ
れた各部分が一つのリッドをなすように形成さたグリー
ンシートを用意し、そのリッドをなす全面にＷペースト
などを印刷し、その上面のうち各リッド部分ごとのハン
ダダムをなす部位と封止用ハンダの形成されるエリアの
外側にアルミナペーストを印刷し、同時焼成し、その後
メタライズ層に鍍金層を形成し、その上に封止用ハンダ
を形成した後、ブレーク溝に沿ってブレークする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッケー
ジ用セラミックリッド及びその製造方法に関し、詳しく
は、水晶振動子、ＳＡＷフィルタ、トランジスタ、ＩＣ
等の電子部品を封止するパッケージに用いられるシール
ド性を有するセラミックリッド及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】セラミックリッド（以下、単にリッドと
もいう）に、シールド性をもたせるため、リッド基板の
全面にメタライズ層を形成しただけでは、封止時に封止
用（溶融）ハンダが内側に流れ、気密性の低下を招いた
り、パッケージ内に垂れ落ちるといったことがある。こ
うした問題を解消したセラミックリッドとして実開平１
−１６５６４９号公報記載のものがある。このものは、
リッド基板の封止面側の全面にメタライズ層を形成する
とともに、そのメタライズ層の上に、封止時における溶
融ハンダの内側への流れ込みを防止するために絶縁材か
らなるハンダダムを備えており、そして、リッド基板の
外周縁に沿って封止用ハンダを備えている。

【０００３】そして、このようなリッドは、従来、アル
ミナ粉末を主成分としてプレス成形してなる１リッド分
の未焼成リッド基板をつくり、その全面にＷ（タングス
テン）ペースト等を印刷し、さらに、封止用ハンダの形
成される外周縁のエリア（以下、ハンダ形成部ともい
う）を除く面にアルミナペースト等を印刷して同時焼成
してメタライズ層及びハンダダムを形成し、その後、ハ
ンダ形成部にＮｉ鍍金、Ａｕ鍍金を施し、その上にハン
ダを印刷してリフローし、封止用ハンダを形成するな
ど、１リッドごとに製造されていた。なお、ハンダダム
は、封止用ハンダの内周縁に沿う内側（リッド中央部）
の全面に形成するか、そのように全面に形成することな
く封止用ハンダの内側への流れ込みを防止可能にその内
周縁に沿って形成するだけでもよい。

【０００４】また、いわゆる後焼成（二次メタライズ）
の場合には、焼成後のリッド基板の封止用ハンダの形成
されるエリアを含む全面に、Ａｇ−Ｐｔペースト等を印
刷して焼成（焼付け）し、その後ハンダダムをなすガラ
ス等を印刷して焼成し、しかる後、リフロー法やディッ
プ法により封止用ハンダを形成するなどして製造されて
おり、１リッドごとに製造されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記公報の記載の構造
のリッドでは、図２１に示したように、封止用ハンダ５
１がリッド基板５２の外周縁５３まで形成されているた
めに、同寸、同平面形状をなすパッケージ本体５４を封
止する際には、溶融ハンダ５１ａが側方にはみでること
がある。このようなハンダがはみでているパッケージ
は、ハンドリングに難点がある上に、回路基板に実装す
る場合においは、パッケージの外側（辺）を基準として
位置合わせをする場合には精度が出しにくいといった問
題があった。また、回路基板への実装工程或いはその後
においてはみ出しているハンダが分離され、ボール（小
塊）となって脱落する危険があり、回路基板の信頼性の
低下を招く危険があった。また、このようなリッドを上
記のように１個づつ製造する場合には、製造効率が悪
く、コストの低減を図れないといった問題もあった。

【０００６】本発明は、シールド性のあるセラミックリ
ッド及びその製法におけるこのような問題点を一挙に解
消すべく案出したものであって、封止時にハンダがはみ
出すといった問題を解消できる同リッドを提供すると共
に、このようなリッドを低コストで効率よく製造できる
製法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係るリッドは、セラミックリッド基板の封
止面側にシールド性を保持するためのメタライズ層を備
え、かつ該メタライズ層上に、封止用ハンダ及び該封止
用ハンダに包囲された内側に絶縁材からなるハンダダム
を有してなるものにおいて、封止面側から見て、該封止
用ハンダの外周縁がリッド基板の外周縁より内側に位置
し、かつ該封止用ハンダの外周縁と該リッド基板の外周
縁との間がハンダにぬれないように形成されていること
にある。

【０００８】このような構成により、すなわち、封止用
ハンダの外周縁がリッド基板の外周縁よりも引下がって
おり、かつその引下がり部が溶融ハンダにぬれないの
で、リッドと同寸で同平面形状をなすパッケージ本体を
封止した際におけるハンダの外方へのはみだしが防止さ
れる。

【０００９】そして、その好適な製法としては、縦横に
格子状をなすブレーク溝が入れられ、そのブレーク溝で
包囲された各部分が一つのリッドをなすように形成され
ているグリーンシートを焼成し、その焼成後に該ブレー
ク溝に沿ってブレークすることにより複数の前記セラミ
ックリッドを製造する方法であって、前記グリーンシー
トにおいて一つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲
された各部分の相互に電気的導通が保持されるように、
かつ該各部分における少なくとも封止用ハンダの形成さ
れるエリアを含む内周寄りの全面にメタライズペースト
を印刷し、次いで、該各部分における該メタライズペー
ストの上面であって前記ハンダダムをなす部分と封止用
ハンダの形成されるエリアの外周縁より外側に絶縁材ペ
ーストを印刷し、その後、同時焼成し、さらに、形成さ
れたメタライズ層の露出部分に鍍金層を形成し、次いで
この鍍金層上であって封止用ハンダの形成されるエリア
に封止用ハンダを形成し、しかる後に、前記ブレーク溝
に沿ってブレークするというものがあげられる。

【００１０】ここに鍍金層は、電解鍍金若しくは無電解
鍍金により形成される。またハンダダムをなす部分と
は、封止用ハンダに包囲される内側の全面に限らず、溶
融ハンダの内側への流れ込みを防止する作用をなすこと
ができる限りは封止用ハンダの内周縁に沿う部分だけで
もよい。

【００１１】そして、上記の製造方法おいて、前記グリ
ーンシートにおいて一つのリッドをなすようにブレーク
溝で包囲された各部分の相互に電気的導通が保持される
ように、かつ該各部分における少なくとも封止用ハンダ
の形成されるエリアを含む内周寄りの全面にメタライズ
ペーストを印刷することに代えて、前記グリーンシート
において一つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲さ
れた各部分における少なくとも封止用ハンダの形成され
るエリアを含む内周寄りの全面にメタライズペーストを
印刷することとし、無電解鍍金により鍍金層を形成する
こととしてもよい。

【００１２】また、上記いずれの製法においても、該各
部分における該メタライズペーストの上面であって前記
ハンダダムをなす部分と封止用ハンダの形成されるエリ
アの外周縁より外側に絶縁材ペーストを印刷することに
代えて、該各部分における該メタライズペーストの上面
であって封止用ハンダの形成されるエリアを除く部分に
絶縁材ペーストを印刷することとしてもよい。

【００１３】また、本発明に係るリッドのさらに別の好
適な後焼成による製法としては、縦横に格子状をなすブ
レーク溝が入れられ、そのブレーク溝で包囲された各部
分が一つのリッドをなすように形成されているグリーン
シートを焼成し、その焼成後に該ブレーク溝に沿ってブ
レークすることにより複数の前記セラミックリッドを製
造する方法であって、前記グリーンシートを焼成してセ
ラミック基板とし、該セラミック基板において一つのリ
ッドをなすようにブレーク溝で包囲された各部分におけ
る封止用ハンダの形成されるエリアを含む内周寄りの全
面にメタライズペーストを印刷して焼成することにより
メタライズ層を形成し、次いで、該各部分における該メ
タライズ層の上面であって前記ハンダダムをなす部分に
絶縁材ペーストを印刷して焼成し、その後、形成された
メタライズ層の露出部分であって封止用ハンダの形成さ
れるエリアに封止用ハンダを形成し、しかる後に、前記
ブレーク溝に沿ってブレークするというものがあげられ
る。

【００１４】そして、前記製造方法おいて、該各部分に
おける該メタライズ層の上面であって前記ハンダダムを
なす部分に絶縁材ペーストを印刷して焼成することに代
えて、該各部分における該メタライズ層の上面であって
封止用ハンダの形成されるエリアを除く部分に絶縁材ペ
ーストを印刷して焼成することとしてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリッドの第１
実施形態例について、図１ないし図３を参照して詳細に
説明する。図中１はリッドであって、矩形板状に形成さ
れたリッド基板２の封止面（図１上）側の全面には、タ
ングステンなどからなるメタライズ層３が形成されてい
る。これにより電子部品パッケージに封着したとき、金
属製リッドと同様にシールド性が保持される。そして、
このメタライズ層３の上であって、基板２の外周縁２ａ
から内周寄りの幅ｄ分のエリアと、封止用ハンダ４が形
成されるエリア（図２でハンダが形成されている部分）
に包囲される内周側の全面に、アルミナなどの絶縁材が
焼付けられている。このうち、封止用ハンダが形成され
るエリアに包囲される内側がハンダダム５をなしてい
る。そして、ハンダダム５の外側の封止用ハンダ４の形
成されるエリアには、本例では、Ｎｉ鍍金層６、Ａｕ鍍
金層７が形成されており、その上に封止用ハンダ４が形
成されている。

【００１６】しかして、本例では封止用ハンダ４の外周
縁４ａは、基板２の外周縁２ａより所定寸法ｄ分のハン
ダにぬれない部分８を介して内側に引下がった形で存在
するように形成されている。なお、ｄ（引下がり量）
は、リッド基板の厚さや封止用ハンダ４の厚さや幅、さ
らにはハンダの種類にもよるが、一般には５０〜５００
μｍの範囲が適切である。５０μｍより小さいと、封止
時のハンダのはみだしの防止に有効でないし、５００μ
ｍより大きいと、基板２のオーバーハング（飛び出し）
が大きくなるため、ハンドリングにおいて欠け易いこと
や封止用ハンダ４の幅が小さくなり気密性を低下させる
危険があるからである。

【００１７】このような、本例のリッドによって図３に
示したように、それと同寸で同平面形状をなすパッケー
ジ本体１０を封止する場合には、溶融した封止用ハンダ
４がリッド基板２の外周縁２ａから引下り分ｄの部分８
にぬれないため、そのメニスカスは、図示のようにな
り、封止時におけるハンダ４の外方へのはみだしが防止
される。

【００１８】なお、上記においては、シールド性を保持
するためのメタライズ層３が基板２の全面に形成されて
いる場合を例示したが、これを図４に示したように、封
止用ハンダ４の外周縁４ａと基板２の外周縁２ａとの
間、すなわち引下がりｄ分の間にはメタライズ層３がな
く、基板２のセラミックが露出するようにしてもよい。
さらに、上記例では封止用ハンダ４に包囲される内側の
全面にハンダダム５を形成したが、これを図５及び図６
に示したように、ハンダダム５は全面に設けることなく
封止用ハンダ４の内周縁４ｂに沿って設けるだけでもよ
い。すなわち、中央部にメタライズ層３が露出していて
もよい。

【００１９】さて次にこのようなリッドの好適な製法の
うち、同時焼成法について、図７ないし図１１を参照し
て詳細に説明する。まず、所定数のリッドがとれるよう
に形成されたアルミナを主成分とするグリーンシート
（未焼成基板）２１を用意し、その封止用ハンダが形成
される側と反対側の面に、縦横に格子状をなすブレーク
溝２２，２３をプレスによって所定深さ（シート厚の２
０〜７０％）入れる。このグリーンシート２１では、ブ
レーク溝２２，２３で包囲された各部分（図は９か所）
２４のそれぞれが一つのリッドをなすと共に、最外側の
ブレーク溝２２，２３の外側は強度保持やハンドリング
のためのダミー部２５をなすようにフレーム状に形成さ
れている。

【００２０】次いで、本例では、図８に示したように、
このブレーク溝２２，２３の入れられた面と反対側の面
であって、ダミー部２５を除く全面２６にタングステン
ペースト３ａを所定の厚さ（例えば２０μｍ）スクリー
ン印刷する。ただし、封止用ハンダを形成するエリアに
施す鍍金を電解鍍金によって設ける場合には、その印刷
したタングステンペースト３ａから延設されてダミー部
２５を横断するように、さらにタングステンペーストを
印刷しておき、電解鍍金のための電極接続部２７が形成
されるようにしておく。図８中のハッチング部はその印
刷部を示す。また図中、破線はブレーク溝２２，２３を
示す。

【００２１】そして、図９に示したように、印刷された
タングステンペースト３ａの上であって、各ブレーク溝
２２，２３で包囲された一リッドをなす各部分につい
て、封止用ハンダの形成されるエリア３ｂを除いて、す
なわち、ハンダダム５をなす部分３ｃと封止用ハンダの
形成されるエリア３ｂの外側３ｄに、基板と同材質のア
ルミナペーストを所定厚さ（例えば２０μｍ）印刷し、
その後、グリーンシート２１と共に同時焼成する。これ
により、封止用ハンダの形成されるエリア３ｂ及びダミ
ー部２５の適所にメタライズ層が露出形成され、そして
ハンダダム５及び封止用ハンダ４の外側にハンダのぬれ
ない部分８が形成される。

【００２２】次いで、この焼成基板に露出しているメタ
ライズ層の部分に電解鍍金若しくは無電解鍍金により、
Ｎｉ鍍金層６を所定厚さ（例えば１〜５μｍ）形成し、
さらにその上にＡｕ鍍金層（又はＣｕ鍍金層）７を所定
厚さ（例えば０．１〜０．７μｍ）形成する（図１１参
照）。なお、電解鍍金をする場合には、前述のようにダ
ミー部２５の適所に露出している電極接続部（メタライ
ズ層）２７に陰極を接続すればよい。

【００２３】そして、封止用ハンダの形成されるエリア
のＡｕ鍍金層７上に封止用ハンダ４を所定厚さ（例えば
７０μｍ）形成し（図１１参照）、フラックスの洗浄を
行う。この後、この焼成基板（大判）をブレーク溝２
２，２３に沿ってブレークして短冊状とし、さらに、リ
ッドごととなるようにブレークすることで、多数のリッ
ドを得ることができる。

【００２４】なお、本例においては、ブレーク断面にお
ける最外側（表面）はアルミナであることから、ブレー
ク部分のメタライズ層上にハンダが流れることはなく、
したがって、隣接する各リッド部分は支障なくブレーク
される。すなわち、本例では、隣接するリッドの封止用
ハンダ４，４相互の間に形成されたアルミナからなるぬ
れない部分８の略中央でブレークされる。かくして、封
止用ハンダ４の外周縁４ａがリッド基板２の外周縁２ａ
からこのハンダにぬれない部分８を介して内側に位置す
ることになり、図１に示した所望とするシールド性を有
するセラミックリッド１を一度に多数得ることができ
る。

【００２５】このように本例の製法によれば、本発明に
係るリッドを効率的に製造することができるので大量生
産に極めて適する。とりわけ、水晶振動子などに用いら
れるパッケージのリッドなどのように小型リッドの製造
に好適である。なお、上記例では、ブレーク溝２２，２
３は、タングステンペーストの印刷前に入れたが、グリ
ーンシート２１の成形後、焼成前であれば、タングステ
ンペーストの印刷後、或いはアルミナペーストの印刷後
でもプレスにより容易に入れることができる。

【００２６】そして、本例の製造方法おいては、グリー
ンシート２１において一つのリッドをなすようにブレー
ク溝２２，２３で包囲された各部分の全面２６にタング
ステンペーストを印刷することとしたため、その印刷パ
ターンを単純なものとすることができる。ただし、この
ように全面にメタライズペーストを印刷する必要は必ず
しもなく、前記グリーンシート２１においては、その一
つのリッドをなすようにブレーク溝２２，２３で包囲さ
れた各部分２４における少なくとも封止用ハンダ４の形
成されるエリア３ｂを含む内周寄りの全面にメタライズ
ペーストが印刷してあればシールド性の保持のためには
十分である。ただし、この場合、鍍金層を電解鍍金で形
成する場合には、ブレーク溝で包囲された各部分（１リ
ッド分）の相互に電気的導通が保持されるようにメタラ
イズペーストを印刷しておく必要がある。

【００２７】例示的には、図１２に示したように、グリ
ーンシート２１において一つのリッドをなすようにブレ
ーク溝（図中破線）で包囲された各部分の封止用ハンダ
の形成されるエリアを含む内周寄りの全面（ブレーク溝
のある面と反対側の面）にタングステンペースト３ａを
印刷すると共に、このメタライズが相互に接続されるよ
うに、封止用ハンダの形成されるエリア３ｂの外側３ｄ
を微小幅でもって横断する形でタングステンペーストを
印刷しておき導通部３ｅを形成する。なお、電解鍍金の
ための電極接続部２７にも同様にタングステンペースト
を印刷しておく。そして、図１３に示したように、この
タングステンペースト（図１２中のハッチング部）の上
面であってハンダダムをなす部分３ｃと導通部３ｅ、さ
らに電極接続部２７と封止用ハンダの形成されるエリア
３ｂとの接続部近傍３ｆに絶縁材ペーストを印刷してお
き、以後は上記の方法と同様にすればよい。

【００２８】このようにしておけば、図１５に示したよ
うに、ハンダ４の外周縁の外側には基板のセラミックが
多く露出することになり、ブレーク時にその切断面に露
出するメタライズを小さくできるので、金属屑の発生を
少なくすることができる。なお、上記の製法において
は、１リッド分についてタングステンペーストの上面で
あって封止用ハンダの形成されるエリア３ｂを除く部分
に絶縁材ペーストを印刷することとし、封止用ハンダ４
に包囲される内側の全面をハンダダム５とする場合で説
明したが、上記の説明から明らかなように、封止用ハン
ダの内周縁に沿う部位のみ絶縁ペーストを印刷しておい
てもよい。

【００２９】なお、上記の同時焼成による製法におい
て、メタライズは、タングステンのほか、モリブデン、
又はこれらの合金でもよい。基板をなすセラミックに応
じて適宜に設定すればよい。また、封止用ハンダは、リ
フロー法、ディップ法など適宜の方法により形成すれば
よい。因みに、封止用ハンダは、Ｐｂ−Ｓｎ合金をはじ
めＡｕ−Ｓｎ合金など、適宜のハンダを用いればよい。

【００３０】さて次に、本発明に係るリッドの後焼成に
よる好適な製法の形態例について、図１６〜図２０を参
照して詳細に説明する。まず、前記の製法と同様に、所
定のリッド個数がとれるように形成されたアルミナを主
成分とするグリーンシート２１を用意し、その封止用ハ
ンダの形成側と反対側の面に、縦横にブレーク溝（図中
破線）をプレスにより入れ、そのブレーク溝で包囲され
た各部分が一つのリッドをなすように形成し、これを焼
成してセラミック基板（大判）とする。

【００３１】そして、このセラミック基板２１において
一つのリッドをなすようにブレーク溝２２，２３で包囲
された各部分における封止用ハンダの形成されるエリア
を含む内周寄りの全面にＡｇ−Ｐｔペースト３３ａなど
を印刷し、そして焼成することによりメタライズ層３３
を形成する。

【００３２】次いで、各メタライズ層３３の上面であっ
てハンダダム３５をなす部分にガラスペースト等の絶縁
材ペーストを印刷し、そして焼成する。

【００３３】その後、形成されたメタライズ層３３の露
出部分３３ｂに封止用ハンダ４を形成し、フラックスの
洗浄をした後、上記の方法と全く同様にしてブレーク溝
２２，２３に沿ってブレークすればよい。かくして、図
２０に示したようなシールド性を有するセラミックリッ
ド３１を効率よく製造することができる。

【００３４】なお、この製造方法おいても、ハンダダム
をなす部分は、封止用ハンダの形成されるエリアの内側
の全面でもよい。メタライズペーストは、上記の他にＡ
ｇ−Ｐｄペースト、Ａｇペーストが例示され、絶縁材
は、ガラスの他に、ポリイミドやエポキシが例示され
る。これらは、基板をなすセラミックなどに応じて適宜
に設定すればよい。

【００３５】なお、本発明に係るリッドは、従来のよう
に、アルミナ粉末をプレス成形して１リッド分のリッド
基板を製造し、同時焼成、或いは後焼成により、１個づ
つ製造することができることはいうまでもない。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係るリッドによれば、封止用ハ
ンダの外周縁がリッド基板の外周縁より内側に位置し、
かつ該封止用ハンダの外周縁と該リッド基板の外周縁と
の間がハンダにぬれないように形成されていることか
ら、同寸で同平面形状をなすパッケージ本体を封止する
際、ハンダがはみだしにくい。したがって、そのはみだ
しによるハンドリングの難点が解消され、また回路基板
への実装時の位置決めや同回路基板の信頼性の低下防止
に有効である。

【００３７】さらに本発明に係る製造方法においては、
多数個分を効率的に製造できるので、コストの低減に著
しく寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るセラミックリッドの実施形態例の
断面図。

【図２】図１のセラミックリッドを封止面側から見た平
面図。

【図３】図２のセラミックリッドでパッケージ本体を封
止している状態を説明する部分破断面図。

【図４】本発明に係るセラミックリッドの別の実施形態
例の断面図。

【図５】本発明に係るセラミックリッドのさらに別の実
施形態例の断面図。

【図６】図５のセラミックリッドを封止面側から見た平
面図。

【図７】本発明に係るセラミックリッドを製造するにあ
たり、多数個取りグリーンシートにブレーク溝を入れた
平面図。

【図８】図７のグリーンシートの裏面のブレーク溝で包
囲された各部分の全面にタングステンペーストを印刷し
た状態の説明図。

【図９】図８のブレーク溝で包囲された各部分のタング
ステンペーストの上面であって、ハンダダムをなす部分
と封止用ハンダの形成されるエリアの外周縁より外側に
アルミナペーストを印刷した状態の説明図。

【図１０】図９中のＡ−Ａ線拡大断面図。

【図１１】鍍金層及び封止用ハンダの形成後の図９中の
Ａ−Ａ線拡大断面図。

【図１２】本発明に係るセラミックリッドの製法の別の
実施形態例を説明する図であって、ブレーク溝で包囲さ
れた各部分における封止用ハンダの形成されるエリアを
含む内周寄りの全面に、相互に電気的導通が保持される
ようにしてタングステンペーストを印刷した状態の図。

【図１３】図１２において、封止用ハンダの形成される
エリアを除いてアルミナペーストを印刷した状態の図。

【図１４】図１３中のＢ−Ｂ線拡大断面図。

【図１５】鍍金層及び封止用ハンダの形成後の図１３中
のＢ−Ｂ線拡大断面図。

【図１６】本発明に係るセラミックリッドの製法のさら
に別の実施形態例を説明する図であって、ブレーク溝で
包囲された各部分における封止用ハンダの形成されるエ
リアを含む内周寄りの全面にＡｇ−Ｐｔペーストを印刷
した状態の図。

【図１７】図１６において、ハンダダムをなす部分にガ
ラスペーストを印刷した状態の図。

【図１８】図１７中のＣ−Ｃ線拡大断面図。

【図１９】封止用ハンダの形成後の図１７中のＣ−Ｃ線
拡大断面図。

【図２０】ブレークして得られたセラミックリッドの断
面図。

【図２１】従来のセラミックリッドで封止したときの部
分破断面図。

【符号の説明】

１ 電子部品パッケージ用セラミックリッド ２ セラミックリッド基板 ２ａ リッド基板の外周縁 ３ メタライズ層 ３ａ，３３ａ メタライズペースト ３ｂ 封止用ハンダの形成されるエリア（メタライズ層
の露出部分） ３ｃ ハンダダムをなす部分 ４ 封止用ハンダ ４ａ 封止用ハンダの外周縁 ５ ハンダダム ６，７ 鍍金層 ８ はんだのぬれない部分 ２１ グリーンシート（焼成基板） ２２，２３ ブレーク溝 ２４ ブレーク溝で包囲された各部分

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックリッド基板の封止面側にシー
   ルド性を保持するためのメタライズ層を備え、かつ該メ
   タライズ層上に、封止用ハンダ及び該封止用ハンダに包
   囲された内側に絶縁材からなるハンダダムを有してなる
   ものにおいて、封止面側から見て、該封止用ハンダの外
   周縁がリッド基板の外周縁より内側に位置し、かつ該封
   止用ハンダの外周縁と該リッド基板の外周縁との間がハ
   ンダにぬれないように形成されていることを特徴とする
   電子部品パッケージ用セラミックリッド。
2. 【請求項２】 セラミックリッド基板の封止面側にシー
   ルド性を保持するためのメタライズ層を備え、かつ該メ
   タライズ層上に、封止用ハンダ及び該封止用ハンダに包
   囲された内側に絶縁材からなるハンダダムを有し、封止
   面側から見て、該封止用ハンダの外周縁がリッド基板の
   外周縁より絶縁部を介して内側に位置し、かつ該封止用
   ハンダの外周縁と該リッド基板の外周縁との間がハンダ
   にぬれないように形成されている電子部品パッケージ用
   セラミックリッドを製造するにあたり、縦横に格子状を
   なすブレーク溝が入れられ、そのブレーク溝で包囲され
   た各部分が一つのリッドをなすように形成されているグ
   リーンシートを焼成し、その焼成後に該ブレーク溝に沿
   ってブレークすることにより複数の前記セラミックリッ
   ドを製造する方法であって、前記グリーンシートにおい
   て一つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲された各
   部分の相互に電気的導通が保持されるように、かつ該各
   部分における少なくとも封止用ハンダの形成されるエリ
   アを含む内周寄りの全面にメタライズペーストを印刷
   し、次いで、該各部分における該メタライズペーストの
   上面であって前記ハンダダムをなす部分と封止用ハンダ
   の形成されるエリアの外周縁より外側に絶縁材ペースト
   を印刷し、その後、同時焼成し、さらに、形成されたメ
   タライズ層の露出部分に鍍金層を形成し、次いでこの鍍
   金層上であって封止用ハンダの形成されるエリアに封止
   用ハンダを形成し、しかる後に、前記ブレーク溝に沿っ
   てブレークすることにより、シールド性を有するセラミ
   ックリッドを製造することを特徴とする電子部品パッケ
   ージ用セラミックリッドの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子部品パッケージ用セ
   ラミックリッドの製造方法おいて、前記グリーンシート
   において一つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲さ
   れた各部分の相互に電気的導通が保持されるように、か
   つ該各部分における少なくとも封止用ハンダの形成され
   るエリアを含む内周寄りの全面にメタライズペーストを
   印刷することに代えて、前記グリーンシートにおいて一
   つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲された各部分
   における少なくとも封止用ハンダの形成されるエリアを
   含む内周寄りの全面にメタライズペーストを印刷するこ
   ととした電子部品パッケージ用セラミックリッドの製造
   方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３記載の電子部品パッケー
   ジ用セラミックリッドの製造方法おいて、該各部分にお
   ける該メタライズペーストの上面であって前記ハンダダ
   ムをなす部分と封止用ハンダの形成されるエリアの外周
   縁より外側に絶縁材ペーストを印刷することに代えて、
   該各部分における該メタライズペーストの上面であって
   封止用ハンダの形成されるエリアを除く部分に絶縁材ペ
   ーストを印刷することとした電子部品パッケージ用セラ
   ミックリッドの製造方法。
5. 【請求項５】 セラミックリッド基板の封止面側にシー
   ルド性を保持するためのメタライズ層を備え、かつ該メ
   タライズ層上に、封止用ハンダ及び該封止用ハンダに包
   囲された内側に絶縁材からなるハンダダムを有し、封止
   面側から見て、該封止用ハンダの外周縁がリッド基板の
   外周縁より絶縁部を介して内側に位置し、かつ該封止用
   ハンダの外周縁と該リッド基板の外周縁との間がハンダ
   にぬれないように形成されている電子部品パッケージ用
   セラミックリッドを製造するにあたり、縦横に格子状を
   なすブレーク溝が入れられ、そのブレーク溝で包囲され
   た各部分が一つのリッドをなすように形成されているグ
   リーンシートを焼成し、その焼成後に該ブレーク溝に沿
   ってブレークすることにより複数の前記セラミックリッ
   ドを製造する方法であって、前記グリーンシートを焼成
   してセラミック基板とし、該セラミック基板において一
   つのリッドをなすようにブレーク溝で包囲された各部分
   における封止用ハンダの形成されるエリアを含む内周寄
   りの全面にメタライズペーストを印刷して焼成すること
   によりメタライズ層を形成し、次いで、該各部分におけ
   る該メタライズ層の上面であって前記ハンダダムをなす
   部分に絶縁材ペーストを印刷して焼成し、その後、形成
   されたメタライズ層の露出部分であって封止用ハンダの
   形成されるエリアに封止用ハンダを形成し、しかる後
   に、前記ブレーク溝に沿ってブレークすることによりシ
   ールド性を有するセラミックリッドを製造することを特
   徴とする電子部品パッケージ用セラミックリッドの製造
   方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の電子部品パッケージ用セ
   ラミックリッドの製造方法おいて、該各部分における該
   メタライズ層の上面であって前記ハンダダムをなす部分
   に絶縁材ペーストを印刷して焼成することに代えて、該
   各部分における該メタライズ層の上面であって封止用ハ
   ンダの形成されるエリアを除く部分に絶縁材ペーストを
   印刷して焼成することとした電子部品パッケージ用セラ
   ミックリッドの製造方法。