JP3058999B2 - 目白配置配線基板 - Google Patents
目白配置配線基板Info
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- JP3058999B2 JP3058999B2 JP4232999A JP23299992A JP3058999B2 JP 3058999 B2 JP3058999 B2 JP 3058999B2 JP 4232999 A JP4232999 A JP 4232999A JP 23299992 A JP23299992 A JP 23299992A JP 3058999 B2 JP3058999 B2 JP 3058999B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- groove
- unit wiring
- unit
- substrate
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単位配線基板が一つの
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板に関
し、特に水晶振動子の容器、ＳＡＷフィルター用ＳＭＤ
タイプチップキャリヤなどに好適に利用され得る。
大型基板から多数個取りされる目白配置配線基板に関
し、特に水晶振動子の容器、ＳＡＷフィルター用ＳＭＤ
タイプチップキャリヤなどに好適に利用され得る。
【０００２】
【従来の技術】従来、水晶振動子用パッケージのよう
に、厚さ１ミリ主面５〜１０ミリ四方程度の小さい配線
基板を一度に数百個多数個取りする場合、このような単
位配線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターン
をセラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタラ
イズ印刷し、各単位配線パターン間にＮＣ切断機で溝入
れ加工をした後、焼成し、必要に応じて鍍金をし、次い
でシールリング等の金属製枠体を鑞材で接合した後に、
溝のところで各単位配線基板ごとにチョコレートブレイ
クされていた。
に、厚さ１ミリ主面５〜１０ミリ四方程度の小さい配線
基板を一度に数百個多数個取りする場合、このような単
位配線基板上の配線パターンすなわち単位配線パターン
をセラミックグリーンシートの大型基板に多数個メタラ
イズ印刷し、各単位配線パターン間にＮＣ切断機で溝入
れ加工をした後、焼成し、必要に応じて鍍金をし、次い
でシールリング等の金属製枠体を鑞材で接合した後に、
溝のところで各単位配線基板ごとにチョコレートブレイ
クされていた。
【０００３】ところで、セラミックグリーンシートの場
合、メタライズインクに含まれる溶剤の揮発などに起因
して、シート反りやシート縮みが生じる。そして、この
ような反りや縮みは、グリーンシートの中央部では比較
的少なく、他方、周辺部では大きいのが通常である。従
って、各配線パターンの寸法はもとより、隣あう単位配
線パターン同士の間隔もグリーンシートの中央部で狭
く、周辺に向かうほど広くなってしまうものである。
合、メタライズインクに含まれる溶剤の揮発などに起因
して、シート反りやシート縮みが生じる。そして、この
ような反りや縮みは、グリーンシートの中央部では比較
的少なく、他方、周辺部では大きいのが通常である。従
って、各配線パターンの寸法はもとより、隣あう単位配
線パターン同士の間隔もグリーンシートの中央部で狭
く、周辺に向かうほど広くなってしまうものである。
【０００４】そこで、従来は図２に示すように、耳部と
称して少なくとも表面にメタライズ印刷のされていない
部分Ｅが、隣あう単位配線パターンＭの間に設けられて
おり、各部の反りや縮みに対応して耳部の寸法を定めて
おくことにより、反りや縮みに起因する寸法ズレを補正
していた。
称して少なくとも表面にメタライズ印刷のされていない
部分Ｅが、隣あう単位配線パターンＭの間に設けられて
おり、各部の反りや縮みに対応して耳部の寸法を定めて
おくことにより、反りや縮みに起因する寸法ズレを補正
していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この耳
部はチョコレートブレイク後に廃棄されるものであるに
もかかわらず、この耳部の寸法は、通常５ｍｍ程度必要
であるから、前記のように５〜１０ｍｍ四方程度の製品
を一つの大型基板に配置できる数が面積にして大型基板
の二分の一強となってしまい、生産効率が低い。
部はチョコレートブレイク後に廃棄されるものであるに
もかかわらず、この耳部の寸法は、通常５ｍｍ程度必要
であるから、前記のように５〜１０ｍｍ四方程度の製品
を一つの大型基板に配置できる数が面積にして大型基板
の二分の一強となってしまい、生産効率が低い。
【０００６】本発明の目的は、上記のような従来技術の
問題点を解決し、一つの大型基板からの取り数を従来の
二倍以上とした目白配置配線基板を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、配線基板が多層配線構造であ
っても溝入れ加工時に内部配線の断線を生じない目白配
置配線基板を提供することにある。
問題点を解決し、一つの大型基板からの取り数を従来の
二倍以上とした目白配置配線基板を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、配線基板が多層配線構造であ
っても溝入れ加工時に内部配線の断線を生じない目白配
置配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その手段は、絶縁基板
と、前記絶縁基板の表面に配列しかつＶ溝によって区分
された多数の単位配線パターンと、前記絶縁基板の周縁
部に接合材を用いて前記Ｖ溝に沿って接合されている枠
体とを備えている目白配置配線基板において、前記Ｖ溝
は、前記絶縁基板の表裏両面に形成されており、前記絶
縁基板の厚さをＡ、絶縁基板の表面側Ｖ溝の深さをＢ、
同じく裏面側Ｖ溝の深さをＣとするとき、０．５≦（Ｂ
＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足し、前記単位配線パターンを
区分する表面側Ｖ溝の幅は、０．０５〜０．１５ｍｍで
あることを特徴とする目白配置配線基板にある。
と、前記絶縁基板の表面に配列しかつＶ溝によって区分
された多数の単位配線パターンと、前記絶縁基板の周縁
部に接合材を用いて前記Ｖ溝に沿って接合されている枠
体とを備えている目白配置配線基板において、前記Ｖ溝
は、前記絶縁基板の表裏両面に形成されており、前記絶
縁基板の厚さをＡ、絶縁基板の表面側Ｖ溝の深さをＢ、
同じく裏面側Ｖ溝の深さをＣとするとき、０．５≦（Ｂ
＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足し、前記単位配線パターンを
区分する表面側Ｖ溝の幅は、０．０５〜０．１５ｍｍで
あることを特徴とする目白配置配線基板にある。
【０００８】ここで、目白配置配線基板は、単板でも良
いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。単位配
線パターンは、例えば、ＷペーストやＭｏペースト等を
用いた厚膜印刷法あるいは物理蒸着、化学蒸着等を用い
た薄膜法によって形成される。絶縁基板の主成分として
は、アルミナ、ムライト、結晶化ガラス、窒化アルミニ
ウム、等があげられる。枠体は、コバール、４２Ｎｉ−
Ｆｅ合金等の金属製のもののほか、セラミック製であっ
ても良い。絶縁基板の周縁部と枠体との接合は、Ａｇ鑞
や活性鑞を用いた鑞付けほうが望ましいが、単位配線パ
ターンと枠体との間で電気的接続の必要がなければ低融
点ガラスで接合しても良い。
いし、内部配線が形成された多層基板でも良い。単位配
線パターンは、例えば、ＷペーストやＭｏペースト等を
用いた厚膜印刷法あるいは物理蒸着、化学蒸着等を用い
た薄膜法によって形成される。絶縁基板の主成分として
は、アルミナ、ムライト、結晶化ガラス、窒化アルミニ
ウム、等があげられる。枠体は、コバール、４２Ｎｉ−
Ｆｅ合金等の金属製のもののほか、セラミック製であっ
ても良い。絶縁基板の周縁部と枠体との接合は、Ａｇ鑞
や活性鑞を用いた鑞付けほうが望ましいが、単位配線パ
ターンと枠体との間で電気的接続の必要がなければ低融
点ガラスで接合しても良い。
【０００９】
【作用】上記手段において、各単位配線パターンは、Ｖ
溝によって区分されているから、耳部が存在しない。し
かもＶ溝の寸法を所定範囲としたから、Ｖ溝の幅が０．
０５〜０．１５ｍｍの範囲となり、鑞材やガラス等の接
合材がＶ溝内に流れ込まないし、流れ込んだとしても完
全にＶ溝を充足するには至らない。従って、後工程でチ
ョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面に
バリが生じることがない。また、通常Ａ＝０．７〜２ｍ
ｍ程度で、１シートの厚さが０．２〜０．４ｍｍ程度で
あるから、Ｖ溝の寸法が上記の範囲であれば、内部配線
を切断することがない。
溝によって区分されているから、耳部が存在しない。し
かもＶ溝の寸法を所定範囲としたから、Ｖ溝の幅が０．
０５〜０．１５ｍｍの範囲となり、鑞材やガラス等の接
合材がＶ溝内に流れ込まないし、流れ込んだとしても完
全にＶ溝を充足するには至らない。従って、後工程でチ
ョコレートブレイクした際、単位配線基板の外周端面に
バリが生じることがない。また、通常Ａ＝０．７〜２ｍ
ｍ程度で、１シートの厚さが０．２〜０．４ｍｍ程度で
あるから、Ｖ溝の寸法が上記の範囲であれば、内部配線
を切断することがない。
【００１０】尚、０．５＞（Ｂ＋Ｃ）／Ａの場合は、Ｖ
溝の深さが不十分のため、流れ込んだ接合材がＶ溝を充
足してしまい一の枠体を接合する接合材とその隣の枠体
を接合する接合材とがブリッジを形成してしまう。他
方、通常Ａ＝０．７〜２ｍｍ程度で、１シートの厚さが
０．２〜０．４ｍｍ程度であるから、（Ｂ＋Ｃ）／Ａ＞
０．７の場合は、Ｖ溝が深くなり過ぎて、Ｖ溝内に単位
配線パターンを引き込んでしまい、かえってブリッジを
形成し易くする。このようにブリッジができた状態でチ
ョコレートブレイクすると外周端面にバリを生ずる。更
に後者の場合は、Ｖ溝の先端が内部配線にまで到達し、
内部配線を切断してしまう。
溝の深さが不十分のため、流れ込んだ接合材がＶ溝を充
足してしまい一の枠体を接合する接合材とその隣の枠体
を接合する接合材とがブリッジを形成してしまう。他
方、通常Ａ＝０．７〜２ｍｍ程度で、１シートの厚さが
０．２〜０．４ｍｍ程度であるから、（Ｂ＋Ｃ）／Ａ＞
０．７の場合は、Ｖ溝が深くなり過ぎて、Ｖ溝内に単位
配線パターンを引き込んでしまい、かえってブリッジを
形成し易くする。このようにブリッジができた状態でチ
ョコレートブレイクすると外周端面にバリを生ずる。更
に後者の場合は、Ｖ溝の先端が内部配線にまで到達し、
内部配線を切断してしまう。
【００１１】
【実施例】−実施例− 「目白配置配線基板の構造」本発明の一実施例に係わる
目白配置配線基板を図面とともに説明する。
目白配置配線基板を図面とともに説明する。
【００１２】図１において、目白配置配線基板１は、絶
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、各単位配線パターンのほぼ
中央の凹部に形成されて水晶振動子（図示省略）を搭載
するキャビティ４、及び単位配線パターン３・・・３の
各々の周縁上に接合されている金属製枠体５で構成され
ている。金属製枠体５は、水晶振動子搭載後に、図示し
ない絶縁蓋体と相まって水晶振動子を気密封止するもの
である。目白配置配線基板１の上方及び下方には、上金
型７及び下金型８がそれぞれ装備されている。
縁基板２上に縦横に連続して多数配列して形成された単
位配線パターン３・・・３、各単位配線パターンのほぼ
中央の凹部に形成されて水晶振動子（図示省略）を搭載
するキャビティ４、及び単位配線パターン３・・・３の
各々の周縁上に接合されている金属製枠体５で構成され
ている。金属製枠体５は、水晶振動子搭載後に、図示し
ない絶縁蓋体と相まって水晶振動子を気密封止するもの
である。目白配置配線基板１の上方及び下方には、上金
型７及び下金型８がそれぞれ装備されている。
【００１３】隣接する単位配線パターン間には、幅０．
０５〜０．１０ｍｍでＶ字状の溝２ａ・・・２ａが加工
されており、絶縁基板２の裏面側には、溝２ａ・・・２
ａの各々に対応して同じ幅でＶ字状の溝２ｂ・・・２ｂ
が加工されており、これらの溝のところでチョコレート
ブレイクすることにより、各単位配線パターンとそれに
対応する絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の単
位配線基板６・・・６となる。単位配線基板は、例えば
水晶振動子用パッケージの一部品として用いられる。
０５〜０．１０ｍｍでＶ字状の溝２ａ・・・２ａが加工
されており、絶縁基板２の裏面側には、溝２ａ・・・２
ａの各々に対応して同じ幅でＶ字状の溝２ｂ・・・２ｂ
が加工されており、これらの溝のところでチョコレート
ブレイクすることにより、各単位配線パターンとそれに
対応する絶縁基板２の一単位とが分離独立し、個々の単
位配線基板６・・・６となる。単位配線基板は、例えば
水晶振動子用パッケージの一部品として用いられる。
【００１４】尚、図示しないが、絶縁基板２の内部にも
多層配線が形成されており、表面の段差部分には、水晶
振動子とワイヤーボンディングするためのパッドが形成
されている。
多層配線が形成されており、表面の段差部分には、水晶
振動子とワイヤーボンディングするためのパッドが形成
されている。
【００１５】「目白配置配線基板の製造法」このような
目白配置配線基板の製造方法の例を以下に説明する。 （工程１）大きさ０．２×５０×１００［ｍｍ］程度の
セラミックグリーンシートの大型基板を３枚準備し、こ
れらの各々を打ち抜き加工し、それぞれに所定の内部配
線形状の単位配線パターン（図示省略）をＷペーストで
５列×８行＝４０個メタライズ印刷する。
目白配置配線基板の製造方法の例を以下に説明する。 （工程１）大きさ０．２×５０×１００［ｍｍ］程度の
セラミックグリーンシートの大型基板を３枚準備し、こ
れらの各々を打ち抜き加工し、それぞれに所定の内部配
線形状の単位配線パターン（図示省略）をＷペーストで
５列×８行＝４０個メタライズ印刷する。
【００１６】（工程２）工程１で用いた大型基板と同大
で５列×８行＝４０個の孔が打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートの大型基板を別途準備し、その一主面に内
寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］の枠状の単位配
線パターン３・・・３を同じくＷペーストで図３に示す
ように連続して５列×８行＝４０個メタライズ印刷す
る。
で５列×８行＝４０個の孔が打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートの大型基板を別途準備し、その一主面に内
寸５×３［ｍｍ］、外寸７×５［ｍｍ］の枠状の単位配
線パターン３・・・３を同じくＷペーストで図３に示す
ように連続して５列×８行＝４０個メタライズ印刷す
る。
【００１７】（工程３）工程１及び工程２でメタライズ
印刷された３枚の大型基板を積層し、熱圧着し、多層基
板とする。この場合、工程２の大型基板を最上層とす
る。 （工程４）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン
間のピッチを測定し、これに対応するピッチで多数の切
れ刃７ａ・・・７ａが設けられた上側金型７と同じく切
れ刃８ａ・・・８ａが設けられた下側金型８とを、それ
ぞれ多層基板の上方及び下方に装備する。尚、各切れ刃
の刃角は、３０°とする。
印刷された３枚の大型基板を積層し、熱圧着し、多層基
板とする。この場合、工程２の大型基板を最上層とす
る。 （工程４）多層基板の最上層表面の各単位配線パターン
間のピッチを測定し、これに対応するピッチで多数の切
れ刃７ａ・・・７ａが設けられた上側金型７と同じく切
れ刃８ａ・・・８ａが設けられた下側金型８とを、それ
ぞれ多層基板の上方及び下方に装備する。尚、各切れ刃
の刃角は、３０°とする。
【００１８】（工程５）多層基板の最上層表面の各単位
配線パターン間及びこれに対応する最下層裏面の位置に
上側金型７の切れ刃７ａ・・・７ａ及び下側金型８の切
れ刃８ａ・・・８ａをそれぞれ同時に押圧し、溝入れを
する。
配線パターン間及びこれに対応する最下層裏面の位置に
上側金型７の切れ刃７ａ・・・７ａ及び下側金型８の切
れ刃８ａ・・・８ａをそれぞれ同時に押圧し、溝入れを
する。
【００１９】（工程６）多層基板を１５００度前後の高
温で焼成し、最上層表面のメタライズ印刷部の１点を鍍
金接点とし、電解Ｎｉ鍍金し、内寸５×３［ｍｍ］、外
寸７×５［ｍｍ］のコバール製枠体５・・・５を、最上
層の単位配線パターン３・・・３にＡｇ鑞付けし、Ａｕ
等を電解鍍金する。 以上の工程を経て、多層基板が絶縁基板２となり、工程
２の孔がキャビティ４・・・４となって、目白配置配線
基板１が製造される。
温で焼成し、最上層表面のメタライズ印刷部の１点を鍍
金接点とし、電解Ｎｉ鍍金し、内寸５×３［ｍｍ］、外
寸７×５［ｍｍ］のコバール製枠体５・・・５を、最上
層の単位配線パターン３・・・３にＡｇ鑞付けし、Ａｕ
等を電解鍍金する。 以上の工程を経て、多層基板が絶縁基板２となり、工程
２の孔がキャビティ４・・・４となって、目白配置配線
基板１が製造される。
【００２０】「評価」目白配置配線基板１を、Ｖ溝に沿
ってチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配
線基板を製造することができた。そして、すべての単位
配線基板につき、Ｎｉ及びＡｕのいずれも良好に鍍金さ
れており、目白配置配線基板１の内部で断線が生じてい
ないことが確認された。また、単位配線基板の外周端面
を観察したところ、バリが発生しているものは存在しな
かった。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時
間は、わずか１５秒であった。
ってチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配
線基板を製造することができた。そして、すべての単位
配線基板につき、Ｎｉ及びＡｕのいずれも良好に鍍金さ
れており、目白配置配線基板１の内部で断線が生じてい
ないことが確認された。また、単位配線基板の外周端面
を観察したところ、バリが発生しているものは存在しな
かった。尚、前記工程において、溝入れ加工に要した時
間は、わずか１５秒であった。
【００２１】−比較例１− 「比較品の構造及び製造方法」最上層表面の単位配線パ
ターン間に幅５ｍｍの耳部を設けたことと、工程４及び
工程５の溝入れ加工手段を金型に代えてＮＣ切断機によ
ることとした以外は、上記実施例と同一構造同一製造方
法にて比較用目白配置配線基板Ｓを製造した。
ターン間に幅５ｍｍの耳部を設けたことと、工程４及び
工程５の溝入れ加工手段を金型に代えてＮＣ切断機によ
ることとした以外は、上記実施例と同一構造同一製造方
法にて比較用目白配置配線基板Ｓを製造した。
【００２２】「評価」目白配置配線基板Ｓを、Ｖ溝に沿
ってチョコレートブレイクしたところ、１６個の単位配
線基板を製造することができた。但し、単位配線基板１
６個のうち４個は、最上層表面に鍍金がされておらず、
これら各単位配線基板と隣あう単位配線基板との間で内
部配線の断線が生じていることが確認された。また、単
位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生し
ているものが１６個存在した。尚、前記工程において、
溝入れ加工に要した時間は、１２０秒であった。
ってチョコレートブレイクしたところ、１６個の単位配
線基板を製造することができた。但し、単位配線基板１
６個のうち４個は、最上層表面に鍍金がされておらず、
これら各単位配線基板と隣あう単位配線基板との間で内
部配線の断線が生じていることが確認された。また、単
位配線基板の外周端面を観察したところ、バリが発生し
ているものが１６個存在した。尚、前記工程において、
溝入れ加工に要した時間は、１２０秒であった。
【００２３】−比較例２− 「比較品の構造及び製造方法」工程４において、切れ刃
の刃角を２０°とし、その結果、各Ｖ溝の幅が０．０５
ｍｍ以下となったこと以外は、上記実施例と同一構造同
一製造方法にて比較用目白配置配線基板を製造した。
の刃角を２０°とし、その結果、各Ｖ溝の幅が０．０５
ｍｍ以下となったこと以外は、上記実施例と同一構造同
一製造方法にて比較用目白配置配線基板を製造した。
【００２４】「評価」目白配置配線基板を、Ｖ溝に沿っ
てチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配線
基板を製造することができた。但し、単位配線基板４０
個のうち１０個は、外周端面を観察したところ、バリが
発生していた。
てチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配線
基板を製造することができた。但し、単位配線基板４０
個のうち１０個は、外周端面を観察したところ、バリが
発生していた。
【００２５】−比較例３− 「比較品の構造及び製造方法」工程４において、切れ刃
の刃角を５０°とし、その結果、各Ｖ溝の幅が０．１５
ｍｍ以上となったこと以外は、上記実施例と同一構造同
一製造方法にて比較用目白配置配線基板を製造した。
の刃角を５０°とし、その結果、各Ｖ溝の幅が０．１５
ｍｍ以上となったこと以外は、上記実施例と同一構造同
一製造方法にて比較用目白配置配線基板を製造した。
【００２６】「評価」目白配置配線基板を、Ｖ溝に沿っ
てチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配線
基板を製造することができた。但し、単位配線基板４０
個のうち６個は、外周端面を観察したところ、バリが発
生していた。
てチョコレートブレイクしたところ、４０個の単位配線
基板を製造することができた。但し、単位配線基板４０
個のうち６個は、外周端面を観察したところ、バリが発
生していた。
【００２７】
【発明の効果】請求項１の構成によって、耳部を設ける
必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の
取り数が２倍以上に増大する。単位配線基板の外周端面
にバリが生じることがないから、チップ搭載工程におけ
る自動化が容易となる。また、請求項１の構成によっ
て、Ｖ溝の先端が内部配線に到達しないから、内部配線
を切断することがない。
必要がないから、一つの大型基板からの単位配線基板の
取り数が２倍以上に増大する。単位配線基板の外周端面
にバリが生じることがないから、チップ搭載工程におけ
る自動化が容易となる。また、請求項１の構成によっ
て、Ｖ溝の先端が内部配線に到達しないから、内部配線
を切断することがない。
【図１】本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板と
その上方及び下方に装備した金型とを示す断面図であ
る。
その上方及び下方に装備した金型とを示す断面図であ
る。
【図２】従来の大型基板とその上方に装備したＮＣ切断
機とを示す断面図である。
機とを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係わる目白配置配線基板の
平面図である。
平面図である。
【図４】従来の大型基板の平面図である。
１ 目白配置配線基板 ２ 絶縁基板 ３，Ｍ 単位配線パターン ４ キャビティ ５，Ｒ 枠体 ６ 単位配線基板 ７ 上側金型 ８ 下側金型 Ｓ 従来の大型基板 Ｅ 耳部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−117809（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−119406（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−193503（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−20532（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−5924（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−59660（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に配列し
かつＶ溝によって区分された多数の単位配線パターン
と、前記絶縁基板の周縁部に接合材を用いて前記Ｖ溝に
沿って接合されている枠体とを備えている目白配置配線
基板において、 前記Ｖ溝は、前記絶縁基板の表裏両面に形成されてお
り、前記 絶縁基板の厚さをＡ、絶縁基板の表面側Ｖ溝の深さ
をＢ、同じく裏面側Ｖ溝の深さをＣとするとき、０．５
≦（Ｂ＋Ｃ）／Ａ≦０．７を充足し、 前記単位配線パターンを区分する表面側Ｖ溝の幅は、
０．０５〜０．１５ｍｍ であることを特徴とする目白配
置配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4232999A JP3058999B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4232999A JP3058999B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661593A JPH0661593A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3058999B2 true JP3058999B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=16948224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4232999A Expired - Lifetime JP3058999B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 目白配置配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058999B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153296A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-08 | Taiho Yakuhin Kogyo Kk | ２′−デオキシ−５−トリフルオロメチルウリジン誘導体 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP4232999A patent/JP3058999B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661593A (ja) | 1994-03-04 |
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